利润分配 - 2019年公司不派发现金红利，不进行资本公积金转增股本，不送红股[3] - 2018年度公司不派发现金红利，不进行资本公积金转增股本，不送红股[70] - 2019年度公司利润分配预案为不派发现金红利，不进行资本公积金转增股本，不送红股[70] - 2019年合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润为88663437.59元，现金分红数额为0元，占比0.00%[71] - 2018年合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润为 - 939315302.79元，现金分红数额为0元，占比0.00%[71] - 2017年合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润为343346784.01元，现金分红数额为33996100.08元，占比9.90%[71] 审计情况 - 安永华明会计师事务所为本公司出具标准无保留意见的审计报告[2] - 境内聘任安永华明会计师事务所，报酬300，审计年限5年[81] - 内部控制审计会计师事务所为安永华明会计师事务所，报酬40 [81] - 安永华明认为公司2019年财务报表在所有重大方面按企业会计准则编制，公允反映财务状况、经营成果和现金流量[174] - 安永华明会计师事务所对公司内部控制进行审计并出具标准审计报告，全文详见上交所网站[170] 合规情况 - 公司不存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况[3] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[3] 经营业绩 - 2019年营业收入235.26亿元，较2018年减少1.38%[16] - 2019年归属于上市公司股东的净利润8866.34万元，2018年为亏损9.39亿元，同比扭亏为盈[16] - 2019年经营活动产生的现金流量净额31.76亿元，较2018年增长26.59%[16] - 2019年末归属于上市公司股东的净资产126.27亿元，较2018年末增长2.73%[16] - 2019年末总资产335.82亿元，较2018年末减少2.46%[16] - 2019年基本每股收益0.06元/股，2018年为 -0.65元/股[17] - 2019年加权平均净资产收益率0.71%，2018年为 -9.15%[17] - 归属于上市公司股东的净利润同比扭亏为盈主要系报告期财务费用、资产减值损失减少及资产处置收益增加[17] - 2019年各季度营业收入分别为45.15亿元、46.34亿元、70.47亿元、73.30亿元，归属上市公司股东净利润分别为-4651.68万元、-2.12亿元、7702.02万元、2.71亿元[19] - 2019年非经常性损益合计8.82亿元，2018年为3.69亿元，2017年为6.06亿元[20][21] - 采用公允价值计量项目期初余额1.42亿元，期末余额7.52亿元，当期变动6.10亿元，对当期利润影响金额8632.26万元[22] - 2019年公司营业收入235.26亿元，归属上市公司股东净利润0.89亿元，上年同期为-9.39亿元，实现扭亏为盈[36] - 营业收入较上年同期下降1.38%，营业成本下降1.12%，销售费用下降7.20%，管理费用下降6.01%[37] - 研发费用较上年同期增长9.05%，财务费用下降23.07%[37] - 经营活动产生的现金流量净额较上年同期增长26.59%[37] - 其他收益较上年同期增加91.20%，投资收益下降98.49%[37] - 少数股东损益为798.43万元，同比减少37.01%；其他综合收益的税后净额为1.57亿元，同比减少30.80%[38] - 基本每股收益为0.06元/股，主要因报告期财务费用、资产减值损失减少及资产处置收益增加[38] - 电子元器件营业收入为234.46亿元，同比减少1.26%；芯片封测营业收入为234.46亿元，同比增加0.47%[39] - 境内销售营业收入为49.52亿元，同比增加2.32%；境外销售营业收入为184.94亿元，同比减少2.18%[39] - 先进封装生产量为284.81亿只，同比减少6.30%；传统封装生产量为263.37亿只，同比减少13.21%；测试生产量为74.13亿只，同比增加100.10%[39] - 前五名客户销售额为78.42亿元，占年度销售总额33.35%；前五名供应商采购额为41.37亿元，占年度采购总额28.17%[43] - 销售费用为2.65亿元，同比减少7.20%；管理费用为10.44亿元，同比减少6.01%；财务费用为8.70亿元，同比减少23.07%[44] - 本期费用化研发投入为9.69亿元，研发投入总额占营业收入比例为4.12%[45] - 2019年经营活动现金流量净额31.76亿元，较2018年增长26.59%[48] - 以无形资产投资参股长电（绍兴）产生资产处置收益7.28亿元，确认补助其他收益2.96亿元，计提商誉及长期资产减值1.88亿元，台星科最低采购承诺产生公允价值变动损失0.86亿元[49] - 2019年末资产总计335.82亿元，较2018年末的344.27亿元略有下降[186][187] - 2019年末流动资产合计95.59亿元，较2018年末的109.05亿元有所减少[186] - 2019年末非流动资产合计240.23亿元，较2018年末的235.22亿元略有增加[187] - 2019年末负债合计209.44亿元，较2018年末的221.32亿元有所减少[187] - 2019年末流动负债合计176.49亿元，较2018年末的184.05亿元有所减少[187] - 2019年末非流动负债合计32.94亿元，较2018年末的37.27亿元有所减少[187] - 2019年末货币资金为25.69亿元，较2018年末的47.74亿元大幅减少[186] - 2019年末应收账款为33.50亿元，较2018年末的27.79亿元有所增加[186] - 2019年末存货为27.31亿元，较2018年末的22.74亿元有所增加[186] - 2019年末固定资产为177.99亿元，较2018年末的161.79亿元有所增加[186] - 2019年归属于母公司所有者权益合计126.27亿元，较2018年的122.92亿元增长2.69%[188] - 2019年流动资产合计48.77亿元，较2018年的58.52亿元下降16.66%[189] - 2019年非流动资产合计146.93亿元，较2018年的134.79亿元增长9.01%[190] - 2019年资产总计195.70亿元，较2018年的193.31亿元增长1.24%[190] - 2019年流动负债合计78.17亿元，较2018年的70.89亿元增长10.27%[190] - 2019年非流动负债合计9.18亿元，较2018年的11.30亿元下降18.70%[191] - 2019年负债合计87.35亿元，较2018年的82.19亿元增长6.28%[191] - 2019年营业总收入235.26亿元，较2018年的238.56亿元下降1.38%[192] - 2019年营业总成本240.79亿元，较2018年的245.92亿元下降2.08%[192] - 2019年营业成本208.95亿元，较2018年的211.31亿元下降1.11%[192] - 2019年公司净利润为9664.77万元，2018年净亏损为9.27亿元[193] - 2019年母公司营业收入为83.23亿元，2018年为76.90亿元[195] - 2019年母公司净利润净亏损为2.73亿元，2018年净亏损为19.43亿元[196] - 2019年综合收益总额为2.53亿元，2018年净亏损为7.00亿元[194] - 2019年基本每股收益为0.06元/股，2018年为 - 0.65元/股[194] - 2019年管理费用为10.44亿元，2018年为11.11亿元[193] - 2019年研发费用为9.69亿元，2018年为8.88亿元[193] - 2019年财务费用为8.70亿元，2018年为11.31亿元[193] - 2019年投资收益为682.80万元，2018年为4.52亿元[193] - 2019年资产处置收益为7.43亿元，2018年净亏损为520.09万元[193] 行业情况 - 公司提供微系统集成封装测试一站式服务，产品技术应用于多个电子整机和智能化领域[23] - 公司所属半导体封装测试行业，集成电路是半导体产业核心，可细分为三个子行业[24] - 2019年全球半导体营收4191亿美元，较2018年下降12%，预计2020年全球集成电路市场收入3458亿美元，增长率-4%[25] - 2019年我国集成电路销售收入7562.3亿元，同比增长15.8%[27] - 集成电路产业链包括设计、制造、封装与测试、装备材料行业，公司处于产业链中下游[28] - 封测行业客户是集成电路设计公司和系统集成商，供应商是装备和材料，原材料供应和价格影响行业[28] - 终端设备发展促使芯片封测技术向高密度、高速率等方向演进，集成电路设计拉动产业进步和产品更新[28] - 2019年我国集成电路封测收入2349.7亿元，同比增长7.1%，大陆封测企业市场规模复合增速12.4% [30] - 全球前二十大半导体公司85%已成为公司客户[31] - 全球供应链有从中国流出到越南和印度的趋势，半导体产业链地区和结构形成使进入壁垒提高[63] 市场地位 - 2019年公司销售收入在全球集成电路前10大委外封测厂排名第三，境内第一[30][31] - 2019年全球前三大封测公司占据56.4%市场份额，公司占11.3%位列第三[31] - 2019年长电科技市场占有率11.3%，排名全球OSAT营收第三[34] - 公司在高端封装技术与国际先进同行并行发展，在国内领先并实现大规模生产[31] 专利情况 - 2019年度公司获得专利授权144件，新申请专利158件，截至期末拥有专利3218件，其中发明专利2366件[32] - 公司在美国获得的专利为1481件，覆盖中高端封测领域[32] - 2019年度共新申请专利技术158项，获国家集成电路封装测试产业链技术创新战略联盟创新技术成果奖[34] - 2019年研发投入集中在5G、人工智能等领域，美国专利商标局已授予公司2000多项专利，将继续加强新兴应用和市场的技术研发[47] - 2019年新增专利申请数163项，累计申请数4193项；新增专利数144项，累计专利数3218项，报告期末专利累计数量较上年同期减少系以无形资产投资参股长电（绍兴）所致[53] 生产基地 - 公司在新加坡、韩国、中国江阴、滁州、宿迁均设有生产基地[33] - 星科金朋江阴厂、长电科技本部与长电先进建立起从芯片凸块到FC倒装的一站式服务能力[33] 业务合作 - 公司与多家战略客户业务合作加深，成功为战略客户提供5G等解决方案[32] 财务结构 - 公司负债率下降1.9个百分点，财务结构得到改善[34] 子公司情况 - 2019年STATS CHIPPAC PTE. LTD.营业收入106,928.02万美元，同比减少8.50%，净利润-5,431.69万美元，同比减亏21,713.52万美元[61] - 2019年长电科技（滁州）有限公司营业收入113,195.56万元，同比减少29.04%，净利润15,478.41万元，同比减少35.88%[61] - 2019年长电科技（宿迁）有限公司营业收入86,233.57万元，净利润6,116.59万元[61] - 2019年长电先进营业收入283,805.52万元，净利润23,369.25万元[62] - 2019年长电韩国营业收入74,832.83万美元，净利润757.63万美元[62] 未来规划 - 2020年公司力争实现营业收入219.3亿元，较上年同口径营收增长9%[65] - 2020年公司固定资产资本支出预计约为38.3亿元人民币[68] 股份锁定与承诺 - 产业基金和芯电半导体在重大资产重组中以标的资产认购取得的长电科技股份，自上市之日起36个月内不得转让[74] - 产业基金和芯电半导体在重大资产重组中，若交易完成后6个月内长电科技股票出现特定情况，股份锁定期自动延长[74] - 产业基金作为国家产业基金投资集成电路行业，不谋求控股权，不从事具体运营管理，避免与长电科技同业竞争[74] - 芯电半导体及控制的公司目前未从事与长电科技竞争业务，未来也不会从事[74] - 公司承诺两年内将与长电科技同业竞争业务纳入上市公司，不符合条件则转让给独立第三方[75] - 公司及关联方将减少与长电科技关联交易，必要交易将保证公正公允[75] - 产业基金/芯电半导体承诺2018.2.23 - 2019