公司基本信息 - 公司中文名称为江苏长电科技股份有限公司，法定代表人为郑力[11] - 公司注册地址为江苏省江阴市澄江镇长山路78号，网址为https://www.jcetglobal.com/[14] 审计相关 - 安永华明会计师事务所为本公司出具了标准无保留意见的审计报告[3] - 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人声明保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整[3] - 境内会计师事务所安永华明会计师事务所报酬为315万元，审计年限6年；内部控制审计会计师事务所为安永华明会计师事务所，报酬45万元[83][84] 风险与承诺声明 - 报告中所涉及未来计划、发展战略等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质性承诺[5] - 不存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况[5] - 不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[5] - 不存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性的情况[5] - 公司已在报告中详细描述存在的风险因素[6] - 公司面临行业波动、产业政策变化、贸易摩擦、设备供应、疫情影响、汇率等风险[68][69][70] - 公司将持续关注市场动向、政策变化、疫情发展和汇率波动，采取应对措施降低风险影响[68][69][70] 财务数据 - 2020年营业收入264.64亿元，同比增长12.49%；若按总额法还原后营收为301.63亿元，同比增长28.21%[18][20] - 2020年归属于上市公司股东的净利润13.04亿元，同比增长1371.17%[18] - 2020年经营活动产生的现金流量净额54.35亿元，同比增长71.09%[18] - 2020年末归属于上市公司股东的净资产133.99亿元，同比增长6.12%[18] - 2020年基本每股收益0.81元，同比增长1250%[21] - 2020年加权平均净资产收益率10.02%，较上年增加9.31个百分点[21] - 2020年非经常性损益合计3.53亿元[25] - 2020年衍生金融负债当期变动-16070.19万元，对当期利润影响金额为6707.50万元[26] - 2020年第四季度营业收入77.01亿元，归属于上市公司股东的净利润5.40亿元[24] - 报告期公司优化封装产品购销业务模式，使营业收入与营业成本均下降36.99亿元，对净利润无影响[20] - 2020年长电科技营收255.63亿元，在全球前十大OSAT厂商中排名第三，中国大陆第一[30] - 2020年营业成本223.74亿元，同比增长7.08%；销售费用2.25亿元，同比下降15.06%；管理费用10.37亿元，同比下降0.66%[40] - 2020年研发费用10.19亿元，同比增长5.24%；财务费用6.34亿元，同比下降27.10%[40] - 2020年经营活动产生的现金流量净额54.35亿元，同比增长71.09%；投资活动产生的现金流量净额 -28.59亿元；筹资活动产生的现金流量净额 -22.46亿元[40] - 2020年税金及附加4820.06万元，同比增长31.46%；其他收益1.85亿元，同比下降37.55%；投资收益 -149.64万元，同比下降121.92%[40] - 归属于母公司股东的净利润为13.04亿元，同比增长1371.17%[42] - 电子元器件营业收入为263.47亿元，同比增长12.37%，毛利率为15.34%，增加4.25个百分点[43] - 先进封装生产量为368.11亿只，同比增长29.25%，销售量为371.82亿只，同比增长31.31%[44] - 前五名客户销售额为151.77亿元，占年度销售总额57.35%[48] - 前五名供应商采购额为62.77亿元，占年度采购总额43.76%[48] - 销售费用为2.25亿元，同比下降15.06%；管理费用为10.37亿元，同比下降0.66%；财务费用为6.34亿元，同比下降27.10%[49] - 本期费用化研发投入为10.19亿元，研发投入总额占营业收入比例为3.85%[50] - 2020年经营活动产生的现金流量净额为54.35亿元，较2019年增长71.09%[52] - 衍生金融资产期末数为835.30万元，较上期期末增长102.77%；交易性金融资产期末数为500万元，上期期末为0 [53] - 应收款项期末数为4115.94万元，较上期期末减少39.10%；融资其他应收款期末数为4051.83万元，较上期期末增长270.21% [53] - 短期借款期末数为52.88亿元，较上期期末减少41.87%；长期借款期末数为29.78亿元，较上期期末增长87.98% [54] - 未分配利润期末数为15.18亿元，较上期期末增长556.19% [54] - 2020年末公司合并报表长期股权投资期末余额为9.49亿元，较上年末减少2220.91万元 [56] - 2020年末公司合并报表其他权益工具投资期末余额合计为4.30亿元，较上年减少8671.05万元 [56] - STATS CHIPPAC PTE. LTD.报告期营业收入134,103.51万美元，同比增加25.41%，净利润2,293.99万美元，扭亏为盈[60] - 长电科技（滁州）报告期营业收入118,423.26万元，同比增加4.62%，净利润20,475.80万元，同比增加32.29%[60] - 长电科技（宿迁）报告期营业收入95,592.43万元，同比增加10.85%，净利润10,711.16万元，同比增加75.12%[60] - 江阴长电先进封装有限公司报告期营业收入199,545.72万元，同比减少29.69%，净利润32,070.73万元，同比增加37.23%[61] - 长电韩国报告期营业收入123,450.79万美元，同比增加64.97%，净利润5,833.49万美元，同比增加669.97%[61] - 2020年末公司资产总计323.28亿元，较2019年末的335.82亿元有所下降[190][192] - 2020年末流动资产合计94.29亿元，较2019年末的95.59亿元略有减少[190] - 2020年末非流动资产合计228.99亿元，较2019年末的240.23亿元有所降低[192] - 2020年末负债合计189.18亿元，较2019年末的209.44亿元有所减少[192] - 2020年末流动负债合计138.46亿元，较2019年末的176.49亿元大幅下降[192] - 2020年末非流动负债合计50.73亿元，较2019年末的32.94亿元有所增加[192] - 2020年末货币资金为22.35亿元，较2019年末的25.69亿元减少[190] - 2020年末应收账款为38.46亿元，较2019年末的33.50亿元增加[190] - 2020年末存货为29.46亿元，较2019年末的27.31亿元增加[190] - 2020年末短期借款为52.88亿元，较2019年末的90.98亿元大幅减少[192] - 2020年营业总收入264.64亿元，较2019年的235.26亿元增长12.48%[197] - 2020年营业总成本253.38亿元，较2019年的240.79亿元增长5.22%[197] - 2020年归属于母公司所有者权益合计133.99亿元，较2019年的126.27亿元增长6.11%[193] - 2020年末流动资产合计44.50亿元，较2019年末的48.77亿元下降8.75%[194] - 2020年末非流动资产合计149.03亿元，较2019年末的146.93亿元增长1.43%[195] - 2020年末流动负债合计60.44亿元，较2019年末的78.17亿元下降22.68%[195] - 2020年末非流动负债合计20.83亿元，较2019年末的9.18亿元增长126.91%[195] - 2020年研发费用10.19亿元，较2019年的9.69亿元增长5.24%[197] - 2020年销售费用2.25亿元，较2019年的2.65亿元下降14.90%[197] - 2020年财务费用6.34亿元，较2019年的8.70亿元下降27.14%[197] - 2020年营业利润为14.46亿美元，2019年为1.25亿美元[199] - 2020年利润总额为14.31亿美元，2019年为0.80亿美元[199] - 2020年净利润为13.06亿美元，2019年为0.97亿美元[199] - 2020年归属于母公司股东的净利润为13.04亿美元，2019年为0.89亿美元[199] - 2020年其他综合收益的税后净额为 - 5.05亿美元，2019年为1.57亿美元[199] - 2020年综合收益总额为8.01亿美元，2019年为2.53亿美元[200] - 2020年归属于母公司所有者的综合收益总额为7.99亿美元，2019年为2.45亿美元[200] - 2020年基本每股收益为0.81元/股，2019年为0.06元/股[200] - 2020年稀释每股收益为0.81元/股，2019年为0.06元/股[200] 行业数据 - 2020年全球半导体市场全年总销售额4404亿美元，较2019年增长6.8%，集成电路销售额3612亿美元，同比增长8.4%[29] - 2020年中国集成电路产业销售额8848亿元人民币，同比增长17%，其中设计业销售额3778.4亿元，同比增长23.3%；制造业销售额2560.1亿元，同比增长19.1%；封装测试业销售额2509.5亿元，同比增长6.8%[29] - 2020年全球OSAT厂商营收2136.69亿元，较2019年增长12.36%，前十大OSAT厂商营收总额1794.38亿元，较2019年增长12.87%，市占率合计约83.98%[30] - 预计2021年全球半导体市场规模将同比增长10.9%，达到4,883亿美元[63] - 2018 - 2024年全球先进封装市场的CAGR约8%，高于同期整体封装市场（CAGR = 5%）[63] - 2020年中国大陆集成电路市场规模达1,434亿美元，在全球市场占比为36.2%[63] - 前十大OSAT厂商中，中国台湾市占率为46.26%，中国大陆市占率为20.94%[63] 技术与产能 - 公司在AI人工智能/IoT物联网领域产能良率均能达到99.9%以上[33] - 公司星科金朋厂拥有20多年NAND和DRAM产品封装量产经验，16层芯片堆叠已量产[33] - 公司星科金朋在大颗fcBGA封装测试技术上累积有十多年经验，具备从12x12mm到67.5x67.5mm全尺寸fcBGA产品工程与量产能力，同时认证通过77.5x77.5mm的fcBGA测试产品[33] - 公司提前布局5G移动终端高密度系统级封装SiP技术，配合多个国际高端客户完成多项5G射频模组的开发和量产，产品性能与良率领先于国际竞争对手[33] - 公司成立专门的汽车电子BU布局车载电子领域，产品类型覆盖信息娱乐、ADAS、传感器和电子系统等多个汽车电子产品应用领域[33] - 公司在中国、韩国拥有两大研发中心，在中、韩、新拥有六大集成电路成品生产基地，在欧美、亚太设营销办事处[36] - 公司聚焦5G通信、高性能计算等应用领域，实现先进封装技术大规模量产，并规划未来3 - 5年前期导入型研发[37] - 公司开发了高密度扇出型封装、激光辅助键合等新技术并应用于量产[51] 公司发展规划 - 公司2021年固定资产投资计划安排43亿元人民币，资金来源为自有资金、募集资金及银行借贷资金[71] - 公司力争营收增长率高于全球行业平均增长率[66] - 公司将优化客户支持架构，拓展高附加值市场，提升整体盈利水平[66] - 公司将深化精细管理，梳理产品成本结构，降本增效[66] - 公司将改善资金周转结构，降低资产负债率及财务费用，增加自由现金流[66] - 公司将强化先进技术研发能力，搭建专业技术服务平台，开拓汽车电子市场[66] - 公司将推进战略供应链多元化属地化，提升物料备件管理效益[66] - 公司将深化合规管理，推动专利保护，加强环保体系和安全生产管理[66][67] 分红情况 - 公司拟以总股本1,779,553,000股为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.50元（含税），共分配红利88,977,650元，2020年度不进行资本公积金转增股本，不送红股[4] - 2019年末母公司可供分配利润为-17.24亿元，2019年度不派发现金红利、不进行资本公积金转增股本和送红股[73] - 2020年度公司拟以总股本17.80亿股为基数，每10股派发现金红利0.50元，共分配红利8897.77万元，不进行资本公积金转增股本和送红股[73] - 2020年现金分红数额为8897.77万元，占合并报表中归属于上市公司普通股股东净利润的比率为6.82