利润分配 - 公司拟以总股本1,779,553,000股为基数，向全体股东每10股派发现金红利2元（含税），共分配红利355,910,600元，2021年度不进行资本公积金转增股本，不送红股[4] - 公司拟以总股本1,779,553,000股为基数，向全体股东每10股派发现金红利2元（含税），共分配红利355,910,600元[111] 审计情况 - 安永华明会计师事务所为本公司出具了标准无保留意见的审计报告[3] - 安永华明会计师事务所对公司内部控制审计并出具标准无保留意见审计报告[118] - 审计认为公司2021年财务报表按企业会计准则编制，公允反映财务状况、经营成果和现金流量[187] - 审计将商誉减值测试认定为关键审计事项，执行了多项审计程序应对[190] 股东信息 - 公司第一大股东为国家集成电路产业投资基金股份有限公司，第二大股东为芯电半导体（上海）有限公司[11] - 截至报告期末，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股236,897,906股，占比13.31%；芯电半导体（上海）有限公司持股228,833,996股，占比12.86%[174] - 公司无实际控制人，前两大股东分别为国家集成电路产业投资基金股份有限公司和芯电半导体（上海）有限公司，二者不存在一致行动关系[176] - 截至2021年12月末，公司前二大股东持股比例分别为13.31%、12.86%，股权比例接近且无一致行动关系，任何一方不能对股东大会起决定性影响[179] - 公司董事会由9名董事构成，第一、第二大股东各提名2名非独立董事，均无法控制董事会[179] - 国家集成电路产业投资基金股份有限公司成立于2014年9月26日，注册资本9,872,000万元[184] - 芯电半导体（上海）有限公司成立于2009年3月3日，注册资本1,200万美元[184] 公司地址与联系方式 - 公司注册地址为江苏省江阴市澄江镇长山路78号，2006年7月由“江阴市滨江中路275号”变更为现地址，办公地址为江苏省江阴市滨江中路275号[15] - 董事会秘书为吴宏鲲，证券事务代表为袁燕，联系电话均为0510 - 86856061，传真均为0510 - 86199179，电子信箱均为IR@jcetglobal.com[14] 财务数据 - 2021年营业收入305.02亿元，较2020年增长15.26%[21] - 2021年归属于上市公司股东的净利润29.59亿元，较2020年增长126.83%[21] - 2021年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润24.87亿元，较2020年增长161.22%[21] - 2021年经营活动产生的现金流量净额74.29亿元，较2020年增长36.69%[21] - 2021年末归属于上市公司股东的净资产209.91亿元，较2020年末增长56.65%[22] - 2021年末总资产370.99亿元，较2020年末增长14.76%[22] - 2021年基本每股收益1.72元/股，较2020年增长112.35%[23] - 2021年加权平均净资产收益率16.42%，较2020年增加6.40个百分点[23] - 2021年非经常性损益合计4.72亿元[28] - 2021年各季度营业收入分别为67.12亿元、71.06亿元、80.99亿元、85.85亿元[27] - 2021年公司实现营业收入305.02亿元，同比增长15.26%；归属净利润29.59亿元，同比增长126.83%；扣非净利润24.87亿元，同比增长161.22%[30] - 2021年交易性金融资产期末余额267.00亿元，较期初增加266.50亿元，对当期利润影响3.37亿元[29] - 2021年公司全年实现营业收入305.02亿元，比上年同口径增长15.26%；归属于上市公司股东的净利润29.59亿元，同比增长126.83%[42] - 2021年营业成本248.87亿元，较上年增长11.23%；销售费用1.95亿元，较上年下降13.48%；管理费用10.42亿元，较上年增长0.47%；财务费用2.06亿元，较上年下降67.56%；研发费用11.86亿元，较上年增长16.30%[43] - 2021年经营活动产生的现金流量净额74.29亿元，较上年增长36.69%；投资活动产生的现金流量净额 -63.16亿元；筹资活动产生的现金流量净额 -4.92亿元[43] - 主营业务收入303.45亿元，同比增长15.18%；主营业务成本247.86亿元，同比增长11.12%[46] - 电子元器件和芯片封测毛利率为18.32%，较上年增加2.98个百分点；境内销售毛利率28.54%，增加0.53个百分点；境外销售毛利率14.26%，增加3.11个百分点[47] - 先进封装生产量348.1286亿只，同比降5.43%；销售量356.5778亿只，同比降4.10%；库存量16.2556亿只，同比降38.93%[48] - 传统封装生产量417.1096亿只，同比增33.81%；销售量407.9149亿只，同比增32.59%；库存量17.9724亿只，同比增142.65%[49] - 测试生产量53.1610亿只，同比降42.13%；销售量53.3967亿只，同比降41.88%；库存量0.0347亿只，同比降89.53%[49] - 芯片封测材料成本157.249308亿元，占总成本比例63.44%[51] - 前五名客户销售额154.102258亿元，占年度销售总额50.52%[53] - 前五名供应商采购额72.958820亿元，占年度采购总额36.01%[54] - 处置子公司及其他营业单位收到的现金净额为0，较上年-100.00%[44] - 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金435.818562315亿元，较上年增长30.86%[44] - 2021年销售费用1.95亿元，较2020年下降13.48%；管理费用10.42亿元，较2020年增长0.47%；财务费用2.06亿元，较2020年下降67.56%[56] - 2021年研发投入11.86亿元，占营业收入比例3.89%，资本化比重为0[57] - 2021年经营活动现金流量净额74.29亿元，较2020年增长36.69%；投资活动现金流量净额-63.16亿元；筹资活动现金流量净额-4.92亿元[61] - 2021年出售SJ SEMICONDUCTOR CORPORATION全部股权，收到转让对价6125万美元，影响投资损益2.87亿元[62] - 2021年末交易性金融资产26.7亿元，较上期期末增长53300%；衍生金融资产496.56万元，较上期期末下降40.55%[63] - 2021年末短期借款21.93亿元，较上期期末下降58.53%；衍生金融负债233.73万元，较上期期末增长875.72%[63] - 2021年末应交税费2.35亿元，较上期期末增长116.43%；其他应付款4.14亿元，较上期期末增长62.97%[63] - 2021年末合同负债4.58亿元，较上期期末增长165.41%；持有待售负债4461.51万元[63] - 2021年长期应付款为0元，较上期减少100%；长期应付职工薪酬为1947.49万元，较上期增加393.81%；租赁负债为5.68亿元，主要系实施新租赁准则[64] - 境外资产为143.16亿元，占总资产的比例为38.59%，主要为2015年并购新加坡星科金朋形成；境外工厂本报告期营业收入为165.34亿元，净利润为9.81亿元[65][66] - 截至2021年12月31日，公司合并报表长期股权投资期末余额为76963.23万元，较上年末减少17981.92万元；其他权益工具投资期末余额合计为41806.74万元，较上年末减少1227.20万元[68] - 2021年末公司资产总计370.99亿元，较2020年末的323.28亿元增长14.76%[197][198][199] - 2021年末流动资产合计134.17亿元，较2020年末的94.29亿元增长42.29%[197] - 2021年末交易性金融资产为26.7亿元，较2020年末的500万元大幅增长[197] - 2021年末固定资产为184.24亿元，较2020年末的177.90亿元增长3.56%[197] - 2021年末负债合计160.99亿元，较2020年末的189.18亿元下降14.80%[198] - 2021年末流动负债合计113.41亿元，较2020年末的138.46亿元下降18.10%[198] - 2021年末实收资本为17.80亿元，较2020年末的16.03亿元增长11.01%[198][199] - 2021年末资本公积为149.84亿元，较2020年末的102.42亿元增长46.30%[199] - 2021年末未分配利润为43.34亿元，较2020年末的15.18亿元增长185.50%[199] - 2021年末所有者权益合计209.99亿元，较2020年末的134.10亿元增长56.59%[199] 业务发展 - 2021年公司成功完成非公开发行募集资金50亿元[30] - 2021年推出面向3D封装的XDFOITM系列产品，提供超高密度异构集成解决方案[30] - 公司在集成电路成品制造领域实现多项技术突破，参与项目获2020年度国家科学技术进步一等奖[30] - 公司与浙江大学、武汉大学等高校签署合作协议，联合开展技术研发及人才培养[31] - 公司推进供应链多元化、属地化策略，增加与重要供应商战略合作，适度调整库存储备[30] - 公司搭建专业化、体系化设计服务平台，开拓产品制造前后数据及技术服务附加价值[30] - 公司在5G通讯应用市场，星科金朋具备全尺寸fcBGA产品工程与量产能力，正开发接近100x100mm的封装产品[38] - 在5G移动终端领域，公司提前布局SiP技术，产品性能与良率领先，移动终端用毫米波天线AiP产品已量产[38] - 车载电子领域，公司海内外六大生产基地全部通过IATF16949认证，多个车规产品方案已验证通过并量产[38] - 半导体存储市场，星科金朋厂有20多年memory封装量产经验，16层NAND flash堆叠等处于国内领先地位[38] - 高性能计算领域，公司推出XDFOI™全系列产品，提供超高密度异构集成解决方案[38] - AI人工智能/IoT物联网领域，公司国内厂区产能充足、交期短、质量好，良率达99.9%以上[38] 市场地位 - 据2021年全球委外封测榜单，公司以预估309.5亿元营收在全球前十大OSAT厂商中排名第三，中国大陆第一[34] - 2021年中国半导体市场销售额1925亿美元，增长27.1%，公司所在的中国大陆前十大OSAT厂商市占率为20.08%[77] 未来规划 - 2022年公司将在封装和测试两方面推动5G相关设计的整合能力，继续与客户深度合作[60] - 公司力争2022年营业收入增长率高于全球行业平均增长率，并保持利润稳定增长[80] - 2022年公司将聚焦汽车电子、2.5D/3D封装设计服务等新业务发展[80] - 2022年公司计划在国内和韩国扩充厂房和产能，革新老旧生产设备等提升生产效率[81] - 2022年公司将建立报价监控机制，控制采购成本[81] - 2022年公司将对八大类逾三十项先进技术开展前瞻性研发[81] - 2022年公司针对中国厂区一线员工将投入约一亿元改善基层员工食宿等环境[81] - 2022年公司计划固定资产投资60亿元，资金来源为自有、募集及借贷资金[81] 风险提示 - 公司境外收入占主营业务收入比例较大，面临贸易摩擦、设备供应、疫情等经营风险[83] - 子公司采用美元记账，公司合并报表用人民币，存在汇率波动导致的外币折算风险[84] 公司治理 - 报告期内召开一次年度股东大会，严格按规定召集、召开和表决[86] - 董事会下设战略投资等四个委员会，各委员会履行职责提升决策科学性[86] - 监事会由3名监事组成，其中1名为职工代表监事，发挥监督职能[86] - 公司无控股股东和实际控制人，持股5%以上股东有2名[86] - 公司按规定履行信息披露义务，确保信息真实、及时、准确、完整[86] - 公司注重与投资者沟通，由董事会办公室负责投资者关系管理[86] - 报告期内严格管理内幕信息知情人，做好登记备案[86] - 公司无大股东及关联方非经营性占用资金和违规对外担保情况[86] 董监高薪酬 - 2021年报告期内公司董监高从公司获得的税前报酬总额合计4876.17万元[90][91] - 郑力报告期内从公司获得税前报酬1172.27万元[90] - 罗宏伟报告期内从公司获得税前报酬1262.00万元[90] - 沈阳报告期内从公司获得税前报酬356.96万元[90] - 周涛报告期内从公司获得税前报酬663.75万元[90] - 李春兴报告期内从公司获得税前报酬819