财务表现 - 2018年公司营业收入为5.66亿元，同比下降9.95%[24] - 归属于上市公司股东的净利润为7112.48万元，同比下降25.67%[24] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为2464.14万元，同比下降63.53%[24] - 经营活动产生的现金流量净额为2.92亿元，同比增长22.74%[24] - 2018年末归属于上市公司股东的净资产为18.83亿元，同比增长5.08%[24] - 2018年末总资产为22.72亿元，同比增长7.42%[24] - 基本每股收益为0.31元，同比下降26.19%[25] - 扣除非经常性损益后的基本每股收益为0.11元，同比下降63.33%[25] - 加权平均净资产收益率为3.89%，同比减少1.67个百分点[25] - 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率为1.35%，同比减少2.57个百分点[26] - 2018年第一季度营业收入为1.4126亿元人民币，第二季度为1.3684亿元人民币，第三季度为1.4735亿元人民币，第四季度为1.4079亿元人民币[27] - 2018年第一季度归属于上市公司股东的净利润为1045.75万元人民币，第二季度为1376.07万元人民币，第三季度为618.53万元人民币，第四季度为4072.13万元人民币[27] - 2018年第一季度经营活动产生的现金流量净额为895.41万元人民币，第二季度为2077.49万元人民币，第三季度为3763.93万元人民币，第四季度为22478.91万元人民币[27] - 公司2018年实现销售收入56,623.37万元，同比下降9.95%，营业利润8,779.79万元，同比下降17.71%，净利润7,112.48万元，同比下降25.67%[40] - 公司营业收入为566,233,702.35元，同比下降9.95%，营业成本为408,055,740.60元，同比上升3.33%[41] - 公司研发费用为121,829,120.55元，同比增加25.95%，主要由于增加研发投入[41][43] - 公司经营活动产生的现金流量净额为292,157,470.13元，同比增加22.74%[41] - 公司投资活动产生的现金流量净额为-200,176,737.38元，同比减少61.23%，主要由于投资晶方产业基金及支付设备款[41][43] - 公司芯片封装及测试业务收入为545,468,585.45元，同比下降12.17%，毛利率为25.86%，同比减少10.66个百分点[44] - 公司外销收入为327,441,343.15元，同比下降26.63%，内销收入为237,349,493.30元，同比上升32.86%[44] - 公司晶圆级封装产品生产量为409,090.04片，同比下降10.72%，销售量为397,706.43片，同比下降11.53%[48] - 公司非晶圆级封装产品生产量为60,414,107颗，同比上升15.87%，销售量为63,631,720颗，同比上升25.48%[48] - 电子元器件成本本期金额为407,520,929.27元，占总成本比例为99.87%，较上年同期增长3.20%[49] - 设计收入成本本期金额为3,115,067.87元，较上年同期增长411.48%[49] - 前五名客户销售额为40,418.63万元，占年度销售总额的71.38%[52] - 研发费用本期金额为121,829,120.55元，较上年同期增长25.95%[54] - 研发投入总额占营业收入比例为21.52%，研发人员数量为239人，占公司总人数的22.15%[55] - 经营活动产生的现金流量净额为292,157,470.13元，较上年同期增长22.74%[57] - 投资活动产生的现金流量净额为-200,176,737.38元，较上年同期减少61.23%[57] - 递延收益本期金额为195,858,614.25元，较上年同期增长145.10%[59] - 晶圆级封装产品2018年销售额为478,115,595.34元，同比下降17.84%，占总销售额的87.65%[63] - 非晶圆级封装产品2018年销售额为67,352,990.11元，同比增长72.74%，占总销售额的12.35%[63] - 公司2018年参与设立苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业（有限合伙）[65] - 公司全资子公司晶方北美2018年净利润为-5,099,618.76元[67] - 参股公司华进半导体封装先导技术研发中心有限公司2018年净利润为28,501,454.78元[67] - 公司2018年向全体股东每10股派发现金红利0.85元，共计派发现金红利19,778,816.18元[79] - 公司2018年现金分红数额为16,393,436.85元，占合并报表中归属于上市公司普通股股东净利润的23.05%[82] - 2017年公司现金分红数额为19,778,816.18元，占合并报表中归属于上市公司普通股股东净利润的20.67%[82] - 2016年公司现金分红数额为11,561,544.71元，占合并报表中归属于上市公司普通股股东净利润的21.92%[82] - 公司2018年度合并口径营业收入为5.66亿元[178] - 公司本期营业总收入为5.66亿元，同比下降9.9%[198] - 归属于母公司股东的净利润为7112.48万元，同比下降25.7%[199] - 研发费用为1.22亿元，同比增长26.0%[198] - 财务费用为-3206.51万元，主要由于利息收入增加至2824.38万元[198] - 其他收益为6904.23万元，同比增长151.8%[198] - 综合收益总额为7445.51万元，同比下降23.5%[199] - 基本每股收益为0.31元，同比下降26.2%[199] - 资产减值损失为119.98万元，同比由负转正[198] - 营业利润为8779.79万元，同比下降17.7%[198] - 所得税费用为886.75万元，同比下降10.1%[198] 非经常性损益 - 2018年非经常性损益项目合计金额为4648.34万元人民币，其中政府补助为6904.23万元人民币[30] - 2018年非流动资产处置损益为123.77万元人民币[30] - 2018年委托他人投资或管理资产的损益为53.55万元人民币[30] - 2018年其他营业外收入和支出为-780.55万元人民币[30] - 2018年所得税影响额为-1652.66万元人民币[30] 技术与研发 - 公司拥有8英寸和12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的规模量产能力，主要产品包括影像传感器芯片和生物身份识别芯片[33] - 公司在中国已获授权专利179项，正在申请196项；在美国等其他国家获得授权专利101项，正在申请59项[36] - 公司自主开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔封装技术、扇出型封装技术等，广泛应用于多个领域[36] - 公司通过整合收购的智瑞达科技资产与技术，进一步提升了技术的全面性与延伸性[36] - 公司建立了从设备到材料的完备产业群，实现了与WLCSP技术、市场、客户的共同成长[36] - 公司成功开发推出屏下指纹、堆叠封装等技术工艺，并获得46项专利授权，新增103项专利申请[56] - 公司2018年新增发明专利20项，累计发明专利180项[62] - 公司持续提升8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装工艺水平与生产能力[75] - 公司积极推广扇出型封装技术、系统级封装技术、汽车电子封装技术的工艺水平与应用推广[75] - 公司持续巩固CMOS领域的市场领先地位，把握产品像素提升、双摄像头发展需求与市场机遇[75] - 公司积极拓展布局3D成像、虚拟现实等新兴市场与应用领域[75] - 公司进一步加强MEMS领域的拓展，把握传感器领域的广阔发展空间与市场机遇[75] - 公司努力推进汽车电子、智能制造等非消费类领域的开发、认证与规模量产[75] 市场与行业 - 2018年全球集成电路销售额预计超过3500亿美元，同比增长24.03%[33] - 2018年中国集成电路产业销售收入为4461.5亿元，同比增长22.45%，其中封测业收入1522.8亿元，同比增长19.1%[38] - 2018年中国传感器市场规模预计达到1472亿元，未来五年年均复合增长率约为12.13%[35] - 2018年中国集成电路出口金额5591亿元，同比增长23.52%；进口金额20584.1亿元，同比增长16.89%[33] - 2017年全球传感器市场规模约1900亿美元，2018年中国传感器市场规模预计达到1472亿元[33][35] - 2018年中国集成电路出口金额为5,591亿元，同比增长23.52%[61] - 2018年中国集成电路进口金额首次突破20,000亿元，达到20,584.1亿元，同比增长16.89%[61] - 2018年中国集成电路出口数量从2010年的831.5亿块增长到2171亿块，增幅达161%[70] - 2018年中国集成电路进口金额突破3,000亿美元，达到3,120.58亿美元，进出口逆差突破2,000亿美元[70] - 2015年全行业销售收入超过3500亿元，2020年全行业销售收入平均增速超过20%[71] 股东与股权 - 中新创投承诺在公司上市后五年内不减持直接持有的公司股份，并在锁定期满后两年内以不低于发行价的价格减持[85] - EIPAT承诺在公司上市后三年内不减持公司股份，并在锁定期满后两年内以不低于发行价的价格减持[85] - OmniH承诺在持股锁定期满后两年内以不低于发行价的价格减持公司股份[85] - 公司2017年度股权激励计划所获授的限制性股票已部分解除限售，承诺在2018年6月29日至2018年12月31日间不以任何方式减持[89] - 公司2018年有限售条件股份减少1,497,500股，占比从26.24%降至25.43%[115] - 公司2018年无限售条件流通股份增加2,982,500股，占比从73.76%升至74.57%[115] - 公司向20名激励对象授予153万股限制性股票，占授予前总股本的比例为1.27%[117] - 公司为80名符合解锁资格的激励对象办理解锁事宜，共计解锁2,982,500股[119] - 公司注销了因激励对象离职而回购的限制性股票，分别于2018年6月8日和2018年11月9日完成注销[119] - 公司普通股股东总数为24,320户，年度报告披露日前上一月末的普通股股东总数为23,578户[125] - 公司前十名股东中，中新创投持股55,048,276股，占总股本的23.51%[125] - EIPAT持股33,890,269股，占总股本的14.47%[125] - 大基金持股21,677,753股，占总股本的9.26%[125] - 中国证券金融股份有限公司持股5,754,639股，占总股本的2.46%[125] - 公司A股股票于2014年1月23日发行，发行价格为19.16元，发行数量为56,674,239股[120] - 公司A股股票于2017年6月13日发行，发行价格为13.9元，发行数量为6,010,000股[120] - 公司第一大股东中新创投持股比例为23.51%，第二大股东EIPAT持股比例为14.47%[129] - 公司股权结构较为分散，无任何股东直接持股比例超过50%，且股东间不存在一致行动的情形[129] - 公司董事会由9名董事组成，EIPAT委派一名，中新创投委派两名，大基金委派一名，其余为独立董事[130] - 中新创投注册资本为17.3亿元人民币，主要从事高新技术企业的直接投资和创业投资管理[133] - EIPAT成立于1992年12月22日，目前无实际经营业务[133] - 公司无控股股东和实际控制人，单一股东对公司的普通及重大决议均不产生实质影响[132] - 公司前十名有限售条件股东中，中新创投持有55,048,276股，限售条件为公司发行上市后[126] - 公司限制性股票激励计划首次授予解除限售比例为50%，分别在12个月和24个月后解除[126] - 公司股东英菲中新持股4,277,819股，GILLAD GAL-OR持股3,505,230股[126] - 公司股东厚睿咨询持股2,870,084股，中央汇金资产管理有限责任公司持股2,829,300股[126] - 董事长兼总经理王蔚持股增加490,000股，总持股数达到1,673,200股，主要由于员工股权激励[137] - 董事会秘书兼财务总监段佳国持股增加100,000股，总持股数达到500,000股，主要由于员工股权激励[137] - 副总经理刘宏钧持股增加100,000股，总持股数达到300,000股，主要由于员工股权激励[137] - 副总经理杨幸新持股增加100,000股，总持股数达到500,000股，主要由于员工股权激励[140] - 公司董事、监事和高级管理人员合计持股增加790,000股，总持股数达到3,173,200股[140] - 董事长兼总经理王蔚持有的限制性股票数量增加490,000股，总持有量达到1,660,000股[143] - 董事会秘书兼财务总监段佳国持有的限制性股票数量增加100,000股，总持有量达到500,000股[143] - 副总经理杨幸新持有的限制性股票数量增加100,000股，总持有量达到500,000股[143] - 副总经理刘宏钧持有的限制性股票数量增加100,000股，总持有量达到300,000股[143] - 公司董事、监事和高级管理人员合计持有的限制性股票数量增加790,000股，总持有量达到2,960,000股[143] - 王蔚在苏州工业园区厚睿企业管理咨询有限公司担任董事长，任期自2010年9月3日开始[144] - Ariel Poppel在EIPAT担任CEO，任期自1992年12月22日开始[144] - 盛刚在中新苏州工业园区创业投资有限公司担任监事，任期自2009年8月5日开始[144] - 刘洋在华芯投资管理有限责任公司担任投资二部总经理，任期自2015年7月开始[144] - 王蔚在晶方半导体科技（北美）有限公司担任董事，任期自2010年11月24日开始[145] - Ariel Poppel在苏州晶方半导体科技股份有限公司和苏州晶方光电科技有限公司担任董事长，任期自2018年10月15日开始[147] - 盛刚在苏州元禾控股股份有限公司担任董事、副总裁，任期自2009年5月4日开始[147] - 刘洋在北京芯动能投资管理有限公司担任董事，任期自2015年9月开始[149] - Vage Oganesian在晶方半导体科技（北美）有限公司担任董事、总经理，任期自2012年7月30日开始[149] - KAN-ONG TAN在豪威科技（上海）有限公司担任中国区副总裁，任期自2005年9月开始[149] - 公司全体董事、监事和高级管理人员实际获得的报酬合计为人民币612.3万元[152] 员工与组织结构 - 母公司在职员工数量为1,077人，主要子公司在职员工数量为2人，合计1,079人[158] - 公司员工专业构成中，生产人员703人，销售人员20人，技术人员315人，财务人员8人，行政人员33人[158] - 公司员工教育程度中，本科及以上282人，大专及以下797人[158] - 公司劳务外包工时总数为302,418小时，劳务外包支付的报酬总额为9,492,153.97元[161] - 公司董事会由9名董事组成，其中独立董事3名，监事会由3名监事组成，其中1名职工代表监事[164] - 公司2018年第一次临时股东大会于2018年4月9日召开，决议公告于2018年4月10日披露[165] - 公司2017年度股东大会于2018年5月3日召开，决议公告于2018年5月4日披露[165] - 公司2018年第二次临时股东大会于2018年8月10日召开，决议公告于2018年8月11日披露[165] - 公司高级管理人员的薪酬由基本薪酬和绩效薪酬两部分构成，绩效薪酬根据考评情况发放[172] - 公司编制并披露了《2018年内部控制自我评价报告》和《2018年内部控制审计报告》[173] - 公司2018年度董事会会议共召开7次，其中现场会议7次，通讯方式召开1次，现场结合通讯方式召开6次[170] - 公司独立董事对公司有关事项未提出异议[170] - 公司未发现与控股股东在业务、人员、资产、机构、财务等方面存在不能保证独立性、不能保持自主经营能力的情况[170] - 公司未披露内部控制存在重大缺陷的情况[173] - 公司未披露与控股股东存在同业竞争的情况[170] - 公司未披露监事会发现公司存在风险的情况[170] 资产与负债 - 公司货币资金期末余额为785,045,556.81元，较期初增长13.5%[188] - 应收票据及应收账款期末余额为77,623,083.37元，较期初下降21.