财务数据整体表现 - 2020年度公司营业收入11.04亿元，同比增长96.93%[26] - 归属于上市公司股东的净利润3.82亿元，同比增长252.35%[26] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3.29亿元，同比增长401.23%[26] - 经营活动产生的现金流量净额4.84亿元，同比增长262.41%[26] - 2020年末归属于上市公司股东的为33.64亿元，同比增长69.47%[26] - 2020年末总资产37.34亿元，较2019年的23.08亿元增长61.78%[28] - 2020年基本每股收益1.19元，较2019年的0.33元增长260.61%[28] - 2020年加权平均净资产收益率17.62%，较2019年增加12.01个百分点[28] - 2020年各季度营业收入分别为1.91亿、2.64亿、3.09亿、3.39亿元[29] - 2020年各季度归属于上市公司股东的净利润分别为6211.35万、9394.37万、1.12亿、1.13亿元[29] - 2020年公司实现销售收入110,352.88万元，同比上升96.93%，营业利润43,289.58万元，同比上升285%，净利38,161.67万元，同比上升252%[49] - 2020年各季度营收及利润规模均持续增长，第四季度销售收入33,931.30万元，净利11,349.43万元[49] - 电子元器件行业营业收入1,085,070,497.53元，同比增98.43%，毛利率49.92%，增加11.15个百分点[51] - 芯片封装及测试产品营业收入1,070,726,936.70元，同比增103.42%，毛利率49.48%，增加12.29个百分点[54] - 内销营业收入532,513,606.35元，同比增240.08%，毛利率48.06%，增加3.42个百分点[54] - 晶圆级封装产品生产量761,047.61片，同比增89.05%，销售量745,835.75片，同比增82.99%[55] - 非晶圆级封装产品生产量44,590,839.00颗，同比增47.52%，销售量44,591,312.00颗，同比增36.26%[55] - 电子元器件成本本期为5.43亿，占总成本97.85%，较上年同期增长62.30%[58] - 2020年销售费用61.65万元，较2019年减少40.55%；研发费用1.37亿元，较2019年增长11.41%[60] - 本期费用化研发投入1.37亿元，研发投入总额占营业收入比例12.44%，研发人员213人，占公司总人数22.21%[64] - 2020年经营活动现金流量净额较2019年增长262%，投资活动增长156%，筹资活动增长1393%[67] - 货币资金本期期末数21.88亿元，占总资产58.60%，较上期期末增长155%[70] - 交易性金融资产本期期末数8000万元，占总资产2.14%，较上期期末增长100%[70] - 应收账款本期期末数4465.70万元，占总资产1.20%，较上期期末增长58%[70] - 股本本期期末数3.39亿元，占总资产9.09%，较上期期末增长48%；资本公积本期期末数18.33亿元，占总资产49.11%，较上期期末增长108%[70] - 盈余公积为154,008,837.06元，占比4.12%，较上期增长35%，因本期净利润增加所致[73] - 未分配利润为1,026,542,452.39元，占比27.50%，较上期增长36%，因本期净利润增加所致[73] - 报告期初资产总额为230,777.68万元，负债总额为32,247.26万元，资产负债率为13.97%；报告期末资产总额为373,356.01万元，负债总额为36,909.61万元，资产负债率为9.89%[143] 利润分配 - 2020年度公司利润分配方案为每10股派发现金红利2.35元，共计7974.60万元，每10股送1股，每10股转增1股，送转股后总股本为4.07亿股[6] - 2020年4月24日2019年度股东大会通过利润分配方案，以2019年12月31日总股本229,679,455股为基数，每10股派现金红利1元，共计派发现金红利22,967,945.5元[100][102] - 以未分配利润向全体股东每10股送2股，以资本公积金向全体股东每10股转增2股，共计送、转股91,871,782股[102] - 2020年5月20日，上述利润分配方案实施完成[102] - 2020年每10股送红股1股、派息2.35元、转增1股，现金分红数额79,746,019.54元，占净利润比率20.90%；2019年每10股送红股2股、派息1.00元、转增2股，现金分红数额22,967,945.5元，占净利润比率21.21%；2018年每10股派息0.7元，现金分红数额16,393,436.85元，占净利润比率23.05%[103] - 2020年公司以229,679,455股为基数，派发现金红利22,967,945.5元，派送红股45,935,891股，转增45,935,891股[136] - 2020年公司分红送转后，每股收益下降28.57%、每股净资产下降27.07%[137] - 2020年公司以229,679,455股为基数进行利润分配，派发现金红利22,967,945.5元，派送红股45,935,891股，转增45,935,891股，分配后总股本为321,551,237股[140] 非经常性损益 - 2020年非流动资产处置损益1766.86万元，2019年为1.88万元，2018年为123.77万元[32] - 2020年计入当期损益的政府补助4148.08万元，2019年为4626.11万元，2018年为6904.23万元[32] - 2020年持有交易性金融资产等产生的投资收益103.84万元，2019年为132.46万元，2018年为53.55万元[32] - 2020年其他营业外收支为 - 12.39万元，2019年为 - 4.98万元，2018年为 - 780.55万元[35] - 2020年非经常性损益合计5258.64万元，2019年为4266.07万元，2018年为4648.34万元[35] 公司业务模式与行业地位 - 公司专注传感器领域封装测试业务，提供一站式综合封装服务，产品应用于多电子领域[36] - 公司经营模式为专业代工，向芯片设计公司提供服务，按封装量收取加工费[36] - 公司上游是封装测试材料行业，下游是芯片设计业[39] - 公司是全球将晶圆级芯片尺寸封装应用于传感器领域的先行者与引领者，有技术先发与规模优势[40] - 公司技术储备多样化，具备多种封装技术规模量产能力，有从晶圆级到模块制造的量产服务能力[40] - 公司设立研发中心和工程部，承担多项国家和省部级可研项目[41] - 截至2020年12月31日，公司及其子公司已获授权专利共430项，涵盖多个地区[41] - 公司开发多个应用市场，拓展核心客户群体，建立核心供应链体系与合作生态[42] - 公司发展与WLCSP技术、市场、客户、供应链共同成长，利于保持技术先进性等[44] 财务数据变动原因 - 营业收入增加因销量增长和销售单价提高，营业成本增加因销量增长[50] - 销售费用减少40.55%，因展览广告及销售人员减少、职工薪酬下降[50] - 经营活动现金流量净额增加262.41%，因销售规模增加[50] 市场规模与行业趋势 - 2020年1 - 9月全球半导体市场销售额3194亿美元，同比增长5.9%；中国集成电路产业销售额5905.8亿元，同比增长16.9%[74] - 预计2023年CIS影像传感器芯片数量达95亿颗，市场规模215亿美元，2018 - 2024年复合增长率11.7%[75] - 2020年全球图像传感器（CIS）出货量约76.8亿颗，同比增长21%；智能手机图像传感器出货量约56亿颗，同比增长23%[76] - 预计2022年全球安防领域CIS出货量达3.05亿颗，年复合增长率11.95%；2023年市场规模升至20亿美元，年复合增长率19.5%[77][79] - 预计全球自动驾驶汽车2020 - 2024年CAGR达18.3%，2024年出货量达5424.7万辆，渗透率超5成[80] - 预计2022年医疗传感器市场规模达6亿美元，2016 - 2022年复合增长率8.3%[81] - 预计2021年手机光学型屏下指纹出货量达4亿多颗，2020年市场规模达4亿美元左右[82] - 2018 - 2022年MEMS传感器全球市场规模年化增速预计达14.9%[82] - 2019 - 2020年全球半导体行业波动，2019年下行，2020年先抑后扬整体保持增长[98] 募投项目与子公司情况 - 2020年募投项目“集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目”募集资金投入为0，自筹资金累计投入17770.81万元[85] - 全资子公司晶方北美2020年末总资产13306628.62元，净资产13294708.93元，净利润 -3744750.01元[85] - 参股公司华进半导体封装先导技术研发中心有限公司2020年末总资产740261509.35元，净资产439478005.83元，净利润33493594.56元[85] - 参股公司上海芯物科技有限公司2020年末总资产417208085.14元，净资产88073276.14元，净利润2881988.66元[85] - 参股公司晶方产业基金2020年末总资产482449450.45元，净资产42775256.33元，净利润 -30316106.92元[88] 公司未来规划 - “十四五”期间公司将发挥技术优势，以产业政策为指导，推进新技术研发、新市场拓展和新业务布局[94] - 公司将为大众消费及智能制造市场提供技术服务，加强封装领域核心竞争力并延伸产业链[94] - 公司将以市场为导向，开发多样化封装技术，拓广市场应用领域，提升核心客户群体[94] - 公司将加强内部管理，提高运营效率，实现技术创新、市场发展和内部管理均衡发展[94] - 公司注重社会责任，以优异经营成果回报各方，目标成为全球一流半导体封装测试服务提供商[94] - 2020年公司将持续增强封装技术与工艺能力，拓展产品与市场应用领域，加强与核心客户群战略深度合作[95] - 公司计划持续创新优化8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装工艺水平，增加产能规模与生产能力[95] - 公司将持续巩固CMOS领域市场领先地位，拓展3D成像、AR/VR等新兴市场与应用领域[95] 公司面临风险 - 公司技术和工艺的产业化存在一定不确定性[98] - 公司面临劳动力成本上升风险[98] - 人民币汇率波动可能对公司经营产生不利影响[98] 股东承诺 - EIPAT承诺上市后三年内不减持，锁定期满后每年减持不超股份总额10%，锁定期满后两年内不低于发行价减持，两年后按市场情况拟定减持方案，减持前提前三个交易日公告[103] - 中新创投承诺上市后五年内不减持直接持股，上市满五年后每年转让不超所持股份总数25%，锁定期满后两年内不低于发行价减持，两年后按市场情况拟定减持方案，减持前提前三个交易日公告[106] - EIPAT和中新创投承诺在持股相关期限内不从事与公司同业竞争业务，若因不可抗力导致同业竞争，将在公司提出异议后转让或终止业务[106] 关联交易与费用 - 境内现聘任容诚会计师事务所，报酬40，审计年限13年；内部控制审计会计师事务所为容诚，报酬15；保荐人为国信证券，报酬1,329，其中保荐费3,000,000元、承销费10,289,996.66元[109] - 2020年与EIPAT技术使用费预计发生150万元，实际发生226.17万元，占同类交易金额比例100%[112] - 2020年与晶方光电房屋租赁费预计发生1350万元，实际发生1231.32万元，占同类交易金额比例100%[112] - 2020年与晶方光电水电气费用预计发生500万元，实际发生542.21万元，占同类交易金额比例100%[112] - 2020年与汇顶科技芯片封装销售商品关联交易金额206.16万元，占同类交易金额比例0.19%[116] - 公司与睿盈咨询对晶方光电增资，公司增资金额4666万元，睿盈咨询增资金额800万元，增资后晶方光电注册资本由6亿增至6.5466亿，公司直接持股7.13%[117] 资金运作 - 公司委托中国农业银行苏州金鸡湖支行进行结构性存款，金额6000万元，年化收益率2.90%