财务数据关键指标变化 - 公司2020年营业收入为19,823,965,431.66元，较2019年的13,631,670,629.57元增长45.43%[22] - 2020年归属于上市公司股东的净利润为2,706,109,337.61元，较2019年的465,632,238.67元增长481.17%[22] - 2020年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为2,245,073,139.31元，较2019年的334,201,677.11元增长571.77%[22] - 2020年经营活动产生的现金流量净额为3,344,594,067.54元，较2019年的805,335,234.79元增长315.30%[22] - 2020年末归属于上市公司股东的净资产为11,238,642,949.21元，较2019年末的7,926,394,295.30元增长41.79%[22] - 2020年末总资产为22,647,992,328.94元，较2019年末的17,476,223,432.68元增长29.59%[22] - 2020年基本每股收益3.21元/股，较2019年的0.76元/股增长322.37%[23] - 2020年加权平均净资产收益率29.06%，较2019年的10.17%增加18.89个百分点[23] - 2020年第四季度营业收入58.55亿元，归属于上市公司股东的净利润9.79亿元[26] - 2020年非经常性损益合计4.61亿元，较2019年的1.31亿元有所增加[29] - 2020年公司实现营业总收入198.24亿元，较2019年度增加45.43%[74] - 2020年度公司实现归属于上市公司股东的净利润27.06亿元，同比增长481.17%[74] - 2020年公司营业总收入198.24亿元，较2019年增长45.43%；归属于母公司股东的净利润27.06亿元，比2019年增加481.17%[86] - 2020年公司营业收入198.24亿元，较上年同期增长45.43%；营业成本138.94亿元，较上年同期增长40.38%[87] - 2020年公司销售费用3.71亿元，较上年同期下降7.51%；管理费用7.76亿元，较上年同期增长6.20%[87] - 2020年公司研发费用17.27亿元，较上年同期增长34.65%；财务费用2.75亿元，较上年同期增长0.36%[87] - 2020年公司主营业务收入197.53亿元，较2019年增长45.31％；主营业务成本138.79亿元，较2019年增长40.43%[88] - 2020年公司总营业收入197.53亿元，同比增长45.31%，营业成本138.79亿元，同比增长40.43%，毛利率29.74%，增加2.44个百分点[90] - 半导体设计及销售营业收入172.67亿元，同比增长52.02%，营业成本117.85亿元，同比增长50.43%，毛利率31.75%，增加0.72个百分点[90] - CMOS图像传感器产品营业收入146.97亿元，同比增长50.29%，营业成本100.87亿元，同比增长49.10%，毛利率31.37%，增加0.55个百分点[90] - 国内营业收入45.88亿元，同比增长33.06%，营业成本39.44亿元，同比增长29.03%，毛利率14.03%，增加2.68个百分点；国外营业收入151.65亿元，同比增长49.47%，营业成本99.34亿元，同比增长45.53%，毛利率34.49%，增加1.77个百分点[90] - CMOS图像传感器产品生产量175399.75万颗，同比增长72.73%，销售量147723.64万颗，同比增长53.66%，库存量82723.86万颗，同比增长50.28%[93] - 公司合计生产量1338656.34万颗，同比增长20.85%，销售量1353423.70万颗，同比增长34.09%，库存量366024.90万颗，同比下降3.88%[93] - 2020年公司总成本138.79亿元，较2019年的98.83亿元增长40.43%，高性能分立器件及IC系列产品、射频元器件等成本有不同程度增长，部分产品如卫星接收芯片成本下降[101][102] - 2020年销售费用3.71亿元，较2019年减少7.51%；管理费用7.76亿元，较2019年增加6.20%；研发费用17.27亿元，较2019年增加34.65%；财务费用2.75亿元，较2019年增加0.36% [107] - 本期费用化研发投入17.27亿元，资本化研发投入3.73亿元，研发投入合计20.99亿元，研发投入总额占营业收入比例为10.59% [108] - 2020年半导体设计业务研发投入20.99亿元，占半导体设计业务销售收入比例达12.16% [109] - 2020年经营活动产生的现金流量净额33.45亿元，较2019年增加315.30%；投资活动产生的现金流量净额 -26.31亿元，较2019年减少52.29%；筹资活动产生的现金流量净额18.35亿元，较2019年增加63.79% [110] - 货币资金本期期末数为54.56亿元，占总资产比例24.09%，较上期期末增长72.62%，主要系销售回款增加[113] - 预付款项本期期末数为1.51亿元，占总资产比例0.67%，较上期期末减少53.55%，主要系预付货款减少[113] - 其他应收款本期期末数为4507.99万元，占总资产比例0.20%，较上期期末增长75.11%，主要系押金保证金增加[113] - 交易性金融负债本期期末数为1951.03万元，占总资产比例0.09%，较上期增长100%，主要系本期金融负债增加[113] - 应交税费本期期末数为7.05亿元，占总资产比例3.11%，较上期期末增长324.56%，主要系股权激励个税增加[113] - 截至2020年12月31日，公司应收账款净额为252,600.03万元，占资产总额的11.15%，较上年同期降低0.55%[146] - 报告期末公司存货净额为527,371.64万元，占期末流动资产的比例为37.90%，较上年同期增长20.78%[147] 各条业务线表现 - 2020年度公司半导体设计业务收入占主营业务收入的比例为87.42%，较上年同期增长52.02%[38] - 2020年公司图像传感器产品实现营业收入1469692.38万元，占半导体产品设计研发业务营业收入的比例达85.11%[38] - 2020年公司触控与显示驱动集成芯片实现营业收入74376.72万元，占半导体产品设计研发业务营业收入的比例达4.31%[39] - 公司CMOS图像传感器芯片产品型号覆盖8万像素至6400万像素等各种规格[38] - 公司销售模式以直销为主、代销为辅，直销可保障服务效率，代销可降低新客户开发成本等[43] - 公司半导体设计业务采用Fabless模式，将晶圆制造、封装测试业务外包[41] - 公司设计业务依托分销业务渠道优势，分销业务凭借设计业务技术优势[40] - 公司图像传感器产品应用于消费电子、工业等多领域，可提供特色化产品解决方案[38] - 公司触控与显示驱动集成芯片核心团队继承原Synaptics亚洲团队，实现快速量产[38] - 公司其他半导体器件产品抓住国产替代机会，在客户发展上有明显突破[39] - 公司半导体产品分销业务采取买断式采购模式，分为境内采购和境外采购两部分[47] - 分销产品包括电子元件、结构器件、分立器件、集成电路、显示屏模组等[48] - 公司半导体设计业务采用Fabless模式，将晶圆制造、封装测试业务外包[51] - 公司需同下游模组厂商和终端厂商保持紧密合作，顺应市场变化进行技术研发和储备[49] - 2020年公司率先量产0.7um6400万像素图像传感器，满足高端主流智能手机市场需求[56] - 公司6400万像素图像传感器开发出1.0微米像素以及1/1.34英寸光学格式，为高端智能手机摄像头提供优异弱光性能[56] - 公司Nyxel®2技术使940nm近红外光谱内量子效率提高25%，850nm近红外波长处的量子效率提高17%[59] - 2020年6月，公司推出全球首款汽车晶圆级摄像头——OVM9284 Camera Cube Chip™模块[59] - 公司TDDI触控和显示集成驱动产品降低显示屏模组厚度，节约系统器件面积，降低成本[59] - 公司沿用TDDI业务量产经验，推出支持FHD和HD高帧率的TDDI新产品[59] - 随着智能手机LCD TDDI方案占比逐年提高，公司TDDI市场份额快速提升[59] - 公司在国内率先开发出高频段高抑制比（100K~1MHz，最低PSRR达到55dB以上）LDO[60] - 2020年公司在小型化的CSP - 12封装基础上开发了具有抗300V以上浪涌能力的OVP芯片[61] - 公司实验成功耐压正负40V以上，高带宽的OVP芯片[61] - 2020年度公司半导体设计业务收入172.67亿元，占主营业务收入比例提升至87.42%，较2019年度增长52.02%[74][76] - 2020年公司率先量产0.7um 6400万像素图像传感器，以1/2"光学尺寸实现6400万像素分辨率[77] - 公司6400万像素图像传感器开发出1.0微米像素以及1/1.34英寸光学格式[77] - 在Nyxel®2技术帮助下，940nm近红外光谱内量子效率提高25%，850nm近红外波长处量子效率提高17%[77] - 2020年6月公司推出全球首款汽车晶圆级摄像头——OVM9284 CameraCubeChip™模块，比性能接近的竞品低功耗50％以上[78] - 公司在电源管理芯片LDO方向，开发出最低PSRR达55dB以上的高频段高抑制比LDO和0.5uA超低功耗LDO[79] - 公司开发的内置浪涌管的抗浪涌能力最高达300v以上的OVP芯片，用CSP - 12封装实现小型化[79] - 公司实验成功耐压正负40V以上、高带宽的OVP芯片，填补国内该技术空白[79] - 2020年公司半导体分销业务收入24.85亿元，占主营业务收入12.58%，较上年增长11.20%[82] - 2020年公司研发投入约20.99亿元，较上年同期增长23.91%[83] - 截至报告期末，公司拥有专利4126项，其中发明专利3947项，实用新型179项；集成电路布图设计权141项；软件著作权112项[83] - 截至报告期末，公司研发人员1644人，占员工总人数比例达49.95%；员工中硕士及以上学历占比35.55%，本科学历占比38.62%[83] - 2020年公司收购Synaptics Incorporated基于亚洲地区的单芯片液晶触控与显示驱动集成芯片业务，增加了TDDI产品类型[92] - 因政策调整等原因，卫星直播芯片产品销售下降[92] - 报告期内公司半导体设计业务产品的生产量及销售量同比增长较大，无产品滞销等不利情况[99] - 半导体设计及销售成本中原材料本期金额84.80亿元，占总成本比例61.10%，较上年同期变动比例50.14%[100] 各地区表现 - 境外资产176.47亿元，占总资产的比例为77.92%[54] - 国内营业收入45.88亿元，同比增长33.06%，营业成本39.44亿元，同比增长29.03%，毛利率14.03%，增加2.68个百分点；国外营业收入151.65亿元，同比增长49.47%，营业成本99.34亿元，同比增长45.53%，毛利率34.49%，增加1.77个百分点[90] 管理层讨论和指引 - 公司专注CMOS图像传感器设计研发，有望随市场规模扩大实现营收和利润稳定增长[130] - 公司实施“内生式增长”与“外延式发展”并举战略，拓展多领域应用，提升综合竞争力[131] - 公司将提升现有产品设计研发能力，开发新产品和新工艺，拓宽终端应用[132] - 公司实施人才引进、内部培养和激励体制完善等人力资源建设计划[134] - 公司实施重点客户销售策略，加强产业链合作关系开拓市场[135] - 2021年公司将加大研发投入，保障核心技术自主知识产权并转化为产品[137] - 公司将多维度协同发展，提升各产品体系经营业绩，缩短研发进程[138] - 公司将通过产品性能优势提高消费电子市场贡献度，扩大多领域市场[139] - 公司制定产品检验流程和质量管理措施，建立质量管理体系[140] - 公司加强人才梯队建设，引进培养优秀人才，提升团队凝聚力[141] 其他没有覆盖的重要内容 - 公司股票在上海证券交易所上市，股票简称为韦尔股份，代码为603501[18] - 公司注册地址为中国（上海）自由贸易试验区龙东大道3000号1幢C楼7层，邮编201203[16] - 公司办公地址为上海市浦东新区上科路88号，邮编201210[16] - 公司聘请的境内会计师事务所为立信会计师事务所（特殊普通合伙）[19] - 2019年8月公司完成收购北京豪威85.53%股权、思比科42.27%股权、视信源79.93%股权[24] - 2020年公司经营活动产生的现金流量净额第四季度为29.66亿元，与前三季度差异