财务数据关键指标变化 - 本报告期（1－6月）营业收入14.797100792亿元，上年同期11.1993179052亿元，同比增长32.13%，主要系集成电路业务增长[13] - 本报告期归属于上市公司股东的净利润1.0875167249亿元，上年同期8135.891296万元，同比增长33.67%，主要系业务增长致利润增加[13] - 本报告期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润8293.742652万元，上年同期9726.154763万元，同比下降14.73%[13] - 本报告期经营活动产生的现金流量净额 -5.2799159694亿元，上年同期 -4.491414989亿元[13] - 本报告期末归属于上市公司股东的净资产45.5522498561亿元，上年度末44.6012930592亿元，同比增长2.13%[13] - 本报告期末总资产112.816367703亿元，上年度末98.3794498521亿元，同比增长14.67%[13] - 本报告期基本每股收益0.330元／股，上年同期0.256元／股，同比增长28.91%[13] - 本报告期稀释每股收益0.329元／股，上年同期0.256元／股，同比增长28.52%[13] - 本报告期扣除非经常性损益后的基本每股收益0.252元／股，上年同期0.306元／股，同比下降17.65%[13] - 本报告期加权平均净资产收益率2.40%，上年同期1.98%，增加0.42个百分点[13] - 除各项之外的其他营业外收入和支出为 -119,959.38元[58] - 所得税影响额为3,906,602.19元[58] - 少数股东权益影响额（税后）为97,291.14元[58] - 非经常性损益项目和金额合计为25,814,245.97元[58] - 2023年上半年公司实现收入14.80亿元，归属母公司所有者净利润1.09亿元，同比分别增加32.13%、33.67%，总资产112.81亿元，较上年末增加14.67%[176] - 上半年公司收到产品和服务现金约16.79亿元，超过当期营业收入额，报告期末应收账款余额22.47亿元，较2022年末增速6.53%[187] - 公司营业收入14.7971亿元，上年同期11.1993亿元，变动比例32.13%；营业成本9.6240亿元，上年同期7.1576亿元，变动比例34.46%[191] - 公司销售费用5139.61万元，上年同期3233.36万元，变动比例58.96%；管理费用1.8142亿元，上年同期1.0909亿元，变动比例66.31%[191] - 公司财务费用7558.05万元，上年同期4304.16万元，变动比例75.60%；研发费用9939.58万元，上年同期5922.45万元，变动比例67.83%[191] - 公司筹资活动产生的现金流量净额10.5469亿元，上年同期2.9320亿元，变动比例259.71%[191] - 报告期内营业收入增长主要因下游行业扩张带来订单收入增长[198] - 报告期内经营活动现金流量净额变动，一方面是增加半导体业务备货，另一方面是半导体业务快速拓展[198] - 报告期内筹资活动现金流量净额变动主要因取得借款收到的现金增加[198] 各条业务线数据关键指标变化 - 公司80%的业务服务于集成电路领域[63] - 公司为国内28纳米工艺节点的集成电路制造厂商提供配套[64] - 公司投资建设的半导体级大宗气体工厂为用户提供至少15年的高纯大宗气体整厂供应[64] - 公司在上海嘉定建成首座完全国产化的12英寸晶圆先进制程大宗气体供应工厂，于2022年初通气并稳定运行[64] - 前道工艺设备投资占总设备投资的80%以上，公司提供的湿法清洗设备聚焦晶圆制造前道工艺[131] - 公司实现Backside etch功能，通过背面单片机台清洗后，可实现40纳米以上少于10个剩余颗粒处理，金属污染控制在1E + 9（原子/平方厘米）以内[132] - 单片SPM工艺清洗工艺次数超30道，是28/14nm性能要求最高、最具挑战的湿法工艺设备，此前由国外厂商垄断[135] - 公司硫酸回收系统与单片SPM设备搭配使用，最高可实现80%以上硫酸回收，单台每年可为用户节省160 - 180万美金硫酸费用[135] - 公司单片清洗机台可实现37纳米以下少于20个剩余颗粒的处理[135] - S300 - HS覆盖40 - 7nm制程，S300 - BS可覆盖全制程晶背清洗需求，S300 - CL覆盖40 - 28nm制程，S300 - SV覆盖90 - 7nm制程[138] - B200系列覆盖90 - 65nm制程，重点应用于刻蚀及去胶领域[142] - 研磨液供应设备SDS产品用于半导体行业8 - 12吋晶圆研磨制程[147] - 大用量前驱体供应柜BCDS产品实现国内相关设备零突破[147] - 湿法制绒设备可覆盖Topcon及HJT等主流电池生产工艺[141] - 截至2023年6月30日，公司新增订单总额32.66亿元，同比增长38.28%，新增订单中73.65%为半导体行业，报告期末在手订单53.23亿元[176] - 至微的S300 SPM机台月产能最高可达6万片次以上，报告期内单设备在用户量产线上累计产量超20万片次[173] - 合肥晶圆再生和腔体部件再生业务量开始稳定爬坡，下半年预期进入盈亏平衡并逐步贡献利润[192] - 报告期内TGM/TCM驻厂服务有序开展，部分腔体部件开始验证[194] - 公司已开始布局电子材料业务[194] - 公司建设的晶圆再生产线对标先进制程工艺，报告期内用户导入调整策略后业务有序爬升[194] - 腔体部件再生首条完整清洗和表面处理产线验证周期因外部环境影响反复拉长[194] 公司基本信息 - 报告期为2023年1月1日至2023年6月30日[47] - 公司代码为603690，简称至纯科技[39] 公司业务优势与能力 - 公司在高纯工艺系统领域能实现ppb（十亿分之一）级的不纯物控制[88] - 公司是国内能提供到28纳米制程节点全部湿法工艺的本土供应商[88] - 公司产品和服务在泛半导体、光纤通信、生物医药、食品饮料等行业积累了一批头部客户和合作伙伴[91] - 公司主要业务聚焦集成电路领域，核心客户包括上海华力、中芯国际等国内知名企业[91] - 公司作为最早进入半导体行业的企业之一，以精准设计、可靠质量和优质服务赢得市场[85] - 公司注重对客户的持续服务与沟通，能根据不同行业客户工艺快速、精准响应[85] - 公司建立了完善的质量控制制度，保证产品质量稳定性和一致性[85] - 公司在系统集成及支持设备方面，完成多项高纯工艺系统核心设备及相关控制软件开发[88] - 公司制程设备产品腔体、设备平台设计与工艺技术和国际一线大厂路线一致[88] 公司股权激励情况 - 第三期股权激励计划首次授予的股票期权第一个行权期行权完成[65] - 第二期股权激励计划预留授予的股票期权第二个行权期行权条件成就[65] - 第四期股权激励计划预留部分授予完成[65] - 第四期股权激励计划首次授予的股票期权第一个行权期行权条件成就[65] - 第三期股权激励计划第二个解锁期的限制性股票解锁上市[65] - 第二期股权激励计划首次授予的股票期权第三个行权期行权条件成就[65] - 第三期股权激励计划首次授予的股票期权第二个行权期行权条件成就[65] - 注销第三、四期股权激励计划中部分股票期权[65] - 2023年1月1日至1月12日，公司第三期股权激励首次授予部分激励对象自主行权且完成股份过户登记共311,600股，无限售条件流通股增加311,600股[117] - 2023年2月27日，第四期股权激励预留授予的270,000股限制性股票完成登记，新增限售流通股270,000股[117] - 2023年4月18日，第三期股权激励第二个解锁期的限制性股票共120,000股解除限售[117] - 2023年6月5日，公司2022年度权益分派实施完毕，新增限售流通股302,000股，新增无限售流通股63,798,715股，合计股份总数新增64,100,715股[118] - 2023年6月13日，第四期股权激励首次授予的限制性股票第一个解锁期合计388,800股解除限售[118] - 报告期后到半年报披露日期间，公司因股权激励的股票期权自主行权新增无限售流通股946,281股，对每股收益、每股净资产等财务指标影响极小[119] 公司减碳情况 - 公司采取减碳措施，减少排放二氧化碳当量761.15吨，减碳措施类型为光伏发电自用[74] 公司知识产权情况 - 截至报告期末，集团累计申请专利677项（发明专利311项），已授权专利449项（发明专利143项），软件著作权151项，注册商标133件[89] - 截至报告期末，集团累计申请专利677项（发明专利311项），已授权专利449项（发明专利143项），软件著作权151项，注册商标133件[195] 公司担保情况 - 报告期末担保余额合计（不包括对子公司的担保）为0，报告期内对子公司担保发生额合计166,040万元，报告期末对子公司担保余额合计206,819万元，担保总额占公司净资产的比例为45.40%[94] - 报告期内担保发生额合计（不包括对子公司的担保）为0，金额（D）为130,813万元，担保总额超过净资产50%部分的金额（E）为0，上述三项担保金额合计为130,813万元[96][97] - 2023年度为下属子公司提供担保总额为55亿元，其中为资产负债率超过70%的子公司提供担保额度36.5亿元，为资产负债率低于70%的子公司提供担保额度18.5亿元[97] 公司股份变动情况 - 本次变动前有限售条件股份数量为1,360,000股，比例为0.42%，本次变动后数量为1,423,200股，比例为0.37%；本次变动前无限售条件流通股份数量为319,719,574股，比例为99.58%，本次变动后数量为384,338,689股，比例为99.63%；本次变动前股份总数为321,079,574股，比例为100.00%，本次变动后数量为385,761,889股，比例为100.00%[112] - 报告期末限售股总数为1,423,200股，期初为1,360,000股，报告期解除限售股数508,800股，增加限售股数572,000股[125] 公司股东情况 - 截至报告期末普通股股东总数为56,097户，表决权恢复的优先股股东总数为0户[126] - 股东蒋渊期末持股数量为84,962,688股，占比22.02%，报告期内增加14,160,448股，质押39,957,000股[126] - 共青城尚纯科技产业投资合伙企业期末持股15,200,640股，占比3.94%，报告期内增加2,533,440股[128] - 陆龙英期末持股12,500,355股，占比3.24%，报告期内增加2,083,392股[128] 公司生产基地情况 - 启东设备制造基地二期3万平米、海宁模组及精密制造基地8.5万平米交付启用并投产，日本子公司约5000平米办公及厂房交付启用[185] - 截至报告期末，公司建成34万平米生产和服务基地，另有10万平米建设中将于年内交付[185] 公司业务布局与发展 - 公司在合肥设立的晶圆再生产线是国内首条投产的12英寸晶圆再生产线[149] - 公司在合肥设立的部件清洗及表面处理产线可为7纳米及以上制程的部件提供服务[149] - 2021年起公司将部分工艺支持性设备单独分类，该类设备在高纯工艺系统中占比渐高[144] - 海宁部件基地为客户进行刻蚀设备腔体中的结构件的精密制造[153] - 部件再生服务已通过近十家客户在刻蚀、薄膜、扩散工艺环节部分产品的验证并正式接单[161] - 公司于2021年起加强制程设备本土供应链建设以确保业务连续性并提升交付周期[195]