公司基本信息 - 公司股票为A股，在上海证券交易所上市，股票简称为博敏电子，代码为603936[20] - 公司聘请的境内会计师事务所为天健会计师事务所（特殊普通合伙），办公地址在深圳市福田区福华三路100号鼎和大厦31楼[21] - 报告期内履行持续督导职责的保荐机构为华创证券有限责任公司，办公地址在深圳市福田区香梅路1061号中投国际商务中心A座20层[21] - 持续督导期间为2020年11月24日起至2021年12月31日[22] - 公司注册地址和办公地址均为梅州市经济开发试验区东升工业园，办公地址邮政编码为514768[18] - 公司网址为www.bominelec.com，电子信箱为BM@bominelec.com[18] - 公司披露年度报告的媒体有中国证券报、上海证券报、证券时报、证券日报，证券交易所网址为www.sse.com.cn[19] 财务数据关键指标变化 - 2021年度公司实现归属于母公司股东的净利润为24,187.19万元，母公司期末累计未分配利润54,428.21万元[7] - 2021年公司实施股份回购，回购金额为9,310.47万元（不含交易费用），占2021年度合并报表归属于母公司股东净利润的比例为38.49%[7] - 2021年度公司拟不进行现金分红，不送红股，不进行资本公积转增股本[7] - 2021年营业收入35.21亿元，较2020年增长26.39%[23] - 2021年归属于上市公司股东的净利润2.42亿元，较2020年下降1.96%[23] - 2021年经营活动产生的现金流量净额2.73亿元，较2020年增长283.89%[23] - 2021年末归属于上市公司股东的净资产36.16亿元，较2020年末增长3.26%[23] - 2021年末总资产65.52亿元，较2020年末增长17.76%[23] - 2021年基本每股收益0.48元/股，较2020年下降12.73%[24] - 2021年加权平均净资产收益率6.83%，较2020年减少2.53个百分点[24] - 2021年非经常性损益合计3067.19万元，较2020年增加122.95万元[30] - 2021年银行理财产品期末余额1000万元，较期初减少4.06亿元[32] - 2021年应收款项融资期末余额1.83亿元，较期初增加2853.37万元[32] - 2021年研发费用为14279.19万元，同比增长19.30%，占营业收入比例为4.06%[58] - 2021年实现营业收入352066.02万元，比上年同期增长26.39%[60] - 2021年利润总额27566.54万元，比上年同期减少2.64%[60] - 2021年归属于上市公司股东的净利润24187.19万元，比上年同期减少1.96%[60] - 2021年扣除非经常性损益的净利润为21120.00万元，比上年同期减少2.79%[60] - 2021年主营业务收入较上年同期增加69299.02万元，同比增长25.65%[62] - 2021年主营业务成本较上年同期增加64159.61万元，同比增长29.35%[62] - 主营业务中印制电路板营业收入24.23亿元，毛利率14.11%，同比减少2.35个百分点；定制化电子器件解决方案营业收入9.72亿元，毛利率23.22%，同比减少3.62个百分点[64][65] - 公司本期营业收入35.21亿元，同比增长26.39%；营业成本28.64亿元，同比增长29.78%[64] - 销售费用6229.23万元，同比增长44.59%；管理费用9364.02万元，同比增长5.21%；财务费用4633.41万元，同比增长7.28%；研发费用1.43亿元，同比增长19.30%[64] - 经营活动产生的现金流量净额2.73亿元，同比增长283.89%；筹资活动产生的现金流量净额6743.26万元，同比减少91.64%[64] - 印制电路板成本20.82亿元，占总成本73.62%，同比增长23.62%；定制化电子器件解决方案成本7.46亿元，占总成本26.38%，同比增长48.55%[69] - 境内销售营业收入25.59亿元，毛利率15.05%，同比减少2.61个百分点；境外销售营业收入8.36亿元，毛利率21.81%，同比减少2.01个百分点[65] - 直销营业收入33.35亿元，毛利率16.78%，同比减少2.50个百分点；经销营业收入6012.52万元，毛利率12.77%，同比增加2.10个百分点[65] - 前五名客户销售额8.79亿元，占年度销售总额25.88%；前五名供应商采购额7.12亿元，占年度采购总额23.47%[71][73] - 销售费用本期数为62,292,338.97元，上年同期数为43,081,879.79元，变动比例为44.59%；管理费用本期数为93,640,211.86元，上年同期数为89,001,152.34元，变动比例为5.21%；财务费用本期数为46,334,147.44元，上年同期数为43,188,428.18元，变动比例为7.28%；研发费用本期数为142,791,945.18元，上年同期数为119,691,224.77元，变动比例为19.30%[74] - 本期费用化研发投入为142,791,945.18元，资本化研发投入为2,433,142.47元，研发投入合计为145,225,087.65元，研发投入总额占营业收入比例为4.12%，研发投入资本化的比重为1.68%[74] - 经营活动产生的现金流量净额本期数为272,949,728.81元，上年同期数为71,101,428.66元，变动比例为283.89%；投资活动产生的现金流量净额本期数为 - 266,515,879.55元，上年同期数为 - 851,129,170.89元；筹资活动产生的现金流量净额本期数为67,432,618.90元，上年同期数为806,621,689.61元，变动比例为 - 91.64%[77] - 交易性金融资产本期期末数为10,000,000.00元，占总资产比例为0.15%，上期期末数为415,968,506.48元，占总资产比例为7.48%，变动比例为 - 97.60%；应收账款本期期末数为1,162,628,748.86元，占总资产比例为17.75%，上期期末数为864,655,344.82元，占总资产比例为15.54%，变动比例为34.46%[80] - 预付款项本期期末数为23,464,082.09元，占总资产比例为0.36%，上期期末数为40,032,342.04元，占总资产比例为0.72%，变动比例为 - 41.39%；其他应收款本期期末数为105,632,155.88元，占总资产比例为1.61%，上期期末数为80,723,521.66元，占总资产比例为1.45%，变动比例为30.86%[80] - 存货本期期末数为531,800,807.88元，占总资产比例为8.12%，上期期末数为374,298,172.41元，占总资产比例为6.73%，变动比例为42.08%；一年内到期的非流动资产本期期末数为5,175,986.77元，占总资产比例为0.08%，上期期末数为28,490,975.38元，占总资产比例为0.51%，变动比例为 - 81.83%[80] - 在建工程本期期末数为502,987,181.86元，占总资产比例为7.68%，上期期末数为275,604,978.84元，占总资产比例为4.95%，变动比例为82.50%；使用权资产本期期末数为110,861,097.41元，占总资产比例为1.69%[80] - 境外资产为310,552,176.52元，占总资产的比例为4.74%[82] - 报告期投资总额为28,817,900元，上年同期总额为185,700,000元，增长比例为 - 84.48%[85] - 博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目计划投资总额30亿元以上[87] - 深圳博敏总资产70,125.91万元、净资产13,114.64万元、净利润 -2,821.44万元；江苏博敏总资产193,452.76万元、净资产103,427.34万元、净利润10,299.93万元；君天恒讯总资产66,404.78万元、净资产55,381.23万元、净利润13,505.28万元[91] 各条业务线数据关键指标变化 - 微芯事业部陶瓷衬板产线设计产能为8万张/月[36] - 江苏博敏二期项目预计2022年7月达产，新增产能4万平方米/月[39] - 梅州新一代电子信息产业投资扩建项目预计2024年首期投产，2026年全部建成后年产量达360万平方米[39] - 公司通过技改为梅州厂区新增1万平方米/月的软硬结合板专线产能[39] - 公司完成4万平方米/月的压合项目技改[40] - 2021年解决方案事业群贡献收入约占集团总营收的30%[40] - 2021年度多项生产管理成本下降10%[41] - 钻孔效率和产值提升30%以上[41] - 报告期内公司成功开发300余项新产品，其中具备行业里程碑意义的项目20余项[42] - 报告期内公司新增专利33项，其中发明专利19项，获计算机软件著作权12项[42] - 印制电路板生产量226.37万平方米，同比增长13.25%；销售量215.48万平方米，同比增长7.69%；库存量24.73万平方米，同比增长26.56%[66] - 定制化电子电器组件生产量15.05亿pcs，同比增长0.20%；销售量15.24亿pcs，同比增长2.34%；库存量2.67亿pcs，同比减少7.24%[66] 行业市场情况 - 全球PCB产值规模从2000年的416亿美元增长到2021年的804亿美元，2000 - 2021年年均复合增长率为3.2%；中国大陆产值占比从2000年的8.1%上升到2021年的54.2%，年均复合增长率为13.0%[43] - 2021年全球PCB产品中，多层板占比39%，封装基板、柔性板、HDI占比分别为18%、17%、15%；封装基板、多层板和HDI同比增速分别为39.4%、25.4%和19.4%[44] - 2021年PCB行业下游占比前五的领域为手机、个人电脑、消费、汽车、服务器/数据存储，产值占比分别为20%、18%、15%、10%和10%[45] - PCB直接材料成本占比约55%，覆铜板占比超30%；覆铜板三大主要原材料铜箔、环氧树脂和玻纤布成本占比分别为42.1%、26.1%和19.1%；2020 - 2021年三季度，环氧树脂、玻纤布价格最高涨幅分别达86.74%、175%[46] - 中信PCB行业（剔除*ST公司和上游公司）的26家公司中，2021Q3毛利率同比下降的有23家，毛利率平均值由2020Q3的25.13%下降到21.80%[47] - 2021 - 2026年中国大陆PCB产值有望年均复合增长4.6%，2026年达到546亿美元，占全球市场规模的53.8%[92] - 2021 - 2026年增长最快的下游应用领域是服务器/数据存储，年均复合增长率为10.0%，其次为汽车、手机、无线设备和有线设备，年均复合增长率分别为7.5%、5.7%、5.6%和5.3%[92] - 2021年全球服务器市场出货量为1,353.9万台，同比增长6.9%；市场规模为1,038亿美元，同比增长6.4%，2022年将保持13.3%的增速，到2026年将达到1,595亿美元，五年年均复合增速为9%[93] - 2021年新能源汽车渗透率为14.8%，2022年有望达到22%左右；2025年全球将仅有14%的车辆没有实现ADAS功能[93] - 2021年新增5G基站数达到65.4万个，千兆光网覆盖3亿户家庭，2022年将新建5G基站60万个以上[94] - 2021 - 2026年，IC载板年均复合增长率为8.6%，2026年达到214亿美元产值；HDI板年均复合增长率为4.9%，产值将达到150亿美元[94] - 全球约有2,800家PCB企业，行业上市公司数量已超65家，市场竞争激烈[101] 公司业务架构与模式 - 公司以产品为导向将业务分为PCB及解决方案两大事业群[48] - 公司PCB事业群主要产品为高密度互联HDI板、高频高速板等，覆盖智能终端等行业[49] - 解决方案事业群再添微芯事业部、裕立诚两位成员，业务延伸至军工、新能源等领域[50] - 公司实行以销定产的生产模式，建立高集成度的ERP信息化系统[51] - 集团设PCB供应链管理中心，负责采购活动和供应商管理[52] 公司发展目标与规划 - 公司力争到2025