公司基本信息 - [公司控股股东及实际控制人为徐缓先生和谢小梅女士][12] - [公司股票为A股，在上海证券交易所上市，股票简称为博敏电子，代码为603936][18] 财务审计与保荐 - [公司聘请天健会计师事务所（特殊普通合伙）为会计师事务所，签字会计师为李振华、覃见忠][19] - [报告期内履行持续督导职责的保荐机构为华创证券有限责任公司，签字保荐代表为汪文雨、卢长城，持续督导期自2020年11月24日起][19] - [鉴于2020年度非公开发行之募集资金尚未全部使用完毕，保荐人华创证券有限责任公司将对公司募集资金使用情况继续履行持续督导义务][20] 利润分配 - [2022年度利润分配预案拟以总股本638,023,104股扣除回购专户上已回购股份数量7,625,100股后的总股本为基数，每10股派现金0.2元（含税），预计派发现金股利12,607,960.08元（含税）][4] - [公司利润分配优先现金分红，2021 - 2023年规划中，无重大资金支出时每年现金分配股利不低于当年可供分配利润10%，不同发展阶段有差异化现金分红政策][168][169] - [2021年2月22日至12月31日，公司通过集中竞价交易累计回购股份7625100股，占总股本1.49%，累计使用资金93104733.80元（不含交易费用）][170] - [本年度公司现金分红数额占合并报表中归属于母公司股东净利润的比例为38.49%，2019 - 2021年连续三年累计现金分红金额占该三年年均可分配利润的64.82%][171] - [2021年度公司已使用93,104,733.80元（不含交易费用）回购股份，董事会作出不进行利润分配预案][172] - [每10股派息数（含税）为0.2元，现金分红金额（含税）为12,607,960.08元，分红年度合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润为78,584,644.08元，占比16.04%][175][176] 财务指标 - [2022年基本每股收益0.15元/股，较2021年的0.48元/股减少68.75%][22] - [2022年营业收入29.12亿元，较2021年的35.21亿元减少17.28%][23] - [2022年归属于上市公司股东的净利润7858.46万元，较2021年的2.42亿元减少67.51%][23] - [2022年末归属于上市公司股东的净资产36.82亿元，较2021年末的36.16亿元增加1.85%][23] - [2022年末总资产69.19亿元，较2021年末的65.52亿元增加5.60%][23] - [2022年第一至四季度营业收入分别为6.61亿元、8.74亿元、6.91亿元、6.87亿元][25] - [2022年第一至四季度归属于上市公司股东的净利润分别为4058.62万元、6887.71万元、2049.65万元、 - 5137.51万元][25] - [2022年非经常性损益合计2825.01万元，2021年为3067.19万元，2020年为2944.24万元][28] - [2022年采用公允价值计量的项目合计2.10亿元，较2021年的1.59亿元减少5153.69万元][31] - [2022年公司实现营业收入291,238.77万元，同比下降17.28%；利润总额9,234.32万元，同比下降66.50%；归属于上市公司股东的净利润7,858.46万元，同比下降67.51%；扣除非经常性损益的净利润为5,033.45万元，同比下降76.17%][58][59] - [财务费用同比下降48.12%，主要系汇兑损益减少所致；投资活动现金流量净额变动主要系购建固定资产支付现金增加；筹资活动现金流量净额同比增长601.09%，主要系本期银行借款增加][77][78] - [主营业务收入较上年减少5.798501亿元，同比下降17.08%；主营业务成本较上年减少4.146474亿元，同比下降14.66%][78] - [印制电路板营业收入21.31亿元，同比下降12.06%，毛利率9.76%，较上年减少4.35个百分点；定制化电子器件解决方案营业收入6.839241亿元，同比下降29.61%，毛利率28.41%，较上年增加5.19个百分点][80] - [境内销售营业收入20.15亿元，同比下降21.26%，毛利率10.51%，较上年减少4.54个百分点；境外销售营业收入7.997721亿元，同比下降4.29%，毛利率23.80%，较上年增加1.99个百分点][81] - [直销营业收入27.68亿元，同比下降17.01%，毛利率14.39%，较上年减少2.39个百分点；经销营业收入4740.43万元，同比下降21.16%，毛利率8.30%，较上年减少4.47个百分点][81] - [印制电路板生产量196.148201万平方米，同比下降13.35%；销售量194.184045万平方米，同比下降9.88%；库存量21.433971万平方米，同比下降13.32%][82] - [定制化电子电器组件（含模组）生产量15.2162496344亿pcs，同比增长1.11%；销售量14.6228289159亿pcs，同比下降4.07%；库存量2.7854428645亿pcs，同比增长4.33%][82] - [印制电路板成本19.23亿元，占总成本比例79.71%，较上年同期变动 - 7.60%][84] - [2022年总成本24.13亿元，较上年同期28.28亿元下降14.66%，主要因定制化电子器件解决方案销售额下降所致][85] - [2022年前五名客户销售额8.46亿元，占年度销售总额30.04%，关联方销售额为0][88][90] - [2022年前五名供应商采购额6.98亿元，占年度采购总额21.40%，关联方采购额为0][90][91] - [2022年销售费用5689.06万元，较上年同期下降8.67%；管理费用9998.87万元，较上年同期增长6.78%；财务费用2403.86万元，较上年同期下降48.12%；研发费用1.31亿元，较上年同期下降8.33%][91] - [2022年研发投入合计1.36亿元，占营业收入比例4.68%，研发投入资本化比重3.99%][93] - [2022年经营活动产生的现金流量净额2.03亿元，较上年同期下降25.46%][96] - [2022年投资活动产生的现金流量净额 - 7.79亿元，上年同期为 - 2.67亿元][96] - [2022年筹资活动产生的现金流量净额4.73亿元，较上年同期增长601.09%][96] - [交易性金融资产较上期期末减少100%，金额为1亿元，主要系赎回到期理财产品所致][98] - [应收票据较上期期末减少58.80%，金额从9.89亿元降至4.07亿元，主要系汇票贴现增加所致][98] - [固定资产较上期期末增加36.96%，金额从152.03亿元增至208.23亿元，主要系在建工程转固定资产所致][98] - [在建工程较上期期末增加58.12%，金额从50.30亿元增至79.53亿元，主要系土建工程及设备增加所致][98] - [长期借款较上期期末增加140.85%，金额从24.59亿元增至59.22亿元，主要系银行借款增加所致][99] - [境外资产为3.25亿元，占总资产的比例为4.70%][100] - [报告期投资总额为2000万元，较上年同期减少30.60%，上年同期总额为2881.79万元][104] - [深圳博敏净利润为 - 3590.74万元，江苏博敏净利润为 - 963.17万元，君天恒讯净利润为1.15亿元，博思敏净利润为1111.65万元][107][108] 行业市场情况 - [2022年全球PCB市场产值达817.40亿美元，同比上升1%，预计2027年达983.88亿美元，2022 - 2027年复合增长率约为3.8%][32] - [2022年中国PCB产值预计为435.53亿美元，同比下滑1.4%，预计2027年达511.33亿美元，2022 - 2027年复合增长率为3.3%][33] - [2022年全球PCB产品中多层板占比37%，封装载板、柔性板、HDI占比分别为21%、17%、14%，2022 - 2027年封装载板、HDI板复合增速分别为5.1%、4.4%][34] - [2021年全球陶瓷基板市场规模为70.2亿美元，预计2028年达120.3亿美元，年均复合增长率为8.0%][37] - [2019年村田和京瓷营收合计占据全球陶瓷基板总额约33.15%，日本是全球最大生产市场，欧洲是第二大生产市场][39] - [预计2025年中国IGBT市场空间将达到601亿元，CAGR高达30%，新能源汽车IGBT需求将达387亿元，CAGR高达69%][41] - [全球碳化硅器件市场将从2021年10亿美元增长至2027年60亿美元以上，复合增速34%；汽车碳化硅器件市场将从2021年6.85亿美元增长至2027年约50亿美元，复合增速40%][42] - [2022年全球智能手机出货量为12.1亿台，同比下滑11.3%；中国智能手机市场出货量约2.86亿台，同比下滑13.2%][58] - [2022年中国大陆地区PCB产值预计为435.53亿美元，2027年有望达511.33亿美元，2022 - 2027年复合增长率为3.3%，中国大陆以超50%市场份额居世界PCB产业主导地位][109] - [2021 - 2026年PCB行业下游增长最快的应用领域是服务器/数据存储，年均复合增长率为10.0%，其次汽车、手机、无线设备和有线设备年均复合增长率分别为7.5%、5.7%、5.6%和5.3%][110] - [预计服务器未来3年出货CAGR近10%，PCIe5.0标准PCB背板价值量较4.0标准提升约20% - 30%][111] - [2022年中国新能源汽车销量达688.7万辆，同比增长93.4%，渗透率达25.6%，乘联会预测2023年新能源车渗透率将达36%，全球汽车电子PCB产值2022 - 2026年CAGR达8%][112] - [Prismark预测智能手机/其他消费电子2022 - 2026年CAGR为6.8%/4.2%][112] - [Prismark预计IC载板2021 - 2026年CAGR达8.6%，HDI板年均复合增长率为4.9%，产值将达150亿美元][114] 公司业务与市场地位 - [公司在2021年中国电子电路行业内资PCB企业排名12位，综合PCB企业排名25位，全球PCB百强企业排名第43名][43] - [公司AMB产能规模在国内15家AMB陶瓷基板企业中排名第二][44] - [公司以PCB为内核，形成主营业务 + 创新业务模式，拓展产业链及产品应用领域][45] - [公司2011年实现HDI板量产，2018年筹备IC载板项目，目前已具备量产能力][43] - [公司陶瓷衬板车规级客户2020年开始认证，2022年已在多家功率半导体企业成功认证][48] - [公司依托优势产品提供全供应链增值服务，涉及家电、军工、新能源等领域][51] - [公司大功率模组电子装联业务已与多家造车新势力客户对接合作][52] - [公司高性能无源器件已开发八大货架产品，助力国产化替代][52] - [公司实行以销定产的生产模式，建立高集成度的ERP信息化系统][53] - [集团设有供应链管理总部，制定相关文件严格控制供应商管理及采购作业规范化][55] - [公司采用分区域和分部门相结合的组织架构模式，建立区域营销和产品线销售相结合的销售模式][56] - [公司重视新能源产业发展，将SiC产业作为达成百亿收入目标的第二增长曲线][59] - [公司围绕年度经营主题，以“战略任务”为行动目标和“两严三化”为经营抓手，保证业务平稳运行][59] - [公司主导制定的行业团体标准CPCA/T 6046 - 2022正式发布，填补行业空白并提供技术支持][63][71] - [与造车新势力开展新能源汽车领域定点合作，金额2.5 - 3亿元，合作周期五年][63] - [计划与产业基金共同投资约50亿元在合肥建设产业基地项目][64] - [2023年4月6日满额募资15亿元，增发1.27亿股，预计2024年底首期投产，新增印制电路板年产能172万平方米][66] - [形成“PCB + 解决方案 + 元器件”服务模式，推动两大事业群协同发展][65] - [积累丰富客户资源，主营业务和创新业务均有优质客户群体，新业务储备潜在高质量客户][68][69] - [组建6个省级研发平台，承担多项省市级科技项目，具备承担国家级政府项目能力][70] - [公司实施“PCB + 元器件 + 解决方案”上下游一体化发展战略][115] - [2023年PCB事业群确保精益成本同比下降10%以上][117] - [公司计划在合肥投资20亿元扩充陶瓷衬板产能，项目今年Q4开工建设，达产后预计产能30万张/月][119] - [公司将SiC产业作为达成百亿收入目标的第二增长曲线][116] 公司技术与研发 - [2022年研发费用13,089.99万元，占营业收入比例4.49%，申请专利31项，其中发明专利27项，实用新型专利4项，截至期末获授权专利268项，计算机软件著作权108项][72] - [AMB陶瓷衬板技术达国际领先水平，空洞率控制在0.3% - 0.5%，冷热冲击（ - 55 - 175℃