收入和利润（同比环比） - 公司2021年营业收入为12.65亿元，同比增长31.23%[31] - 归属于上市公司股东的净利润为1.34亿元，同比增长24.91%[31] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为9712.3万元，同比增长16.73%[31] - 公司2021年营业收入为12.65亿元，同比增长31.23%[47] - 归属于母公司所有者的净利润为1.34亿元，同比增长24.91%[47] - 剔除股份支付费用影响后归属于母公司净利润为1.80亿元，同比增长47.30%[43][47] - 公司2021年营业收入126,523.87万元，同比增长31.23%[136] - 2021年归属于母公司所有者的净利润13,412.59万元，同比增长24.91%[136] - 股份支付费用影响净利润4,559.97万元，扣除后净利润同比增长47.30%[136] - 营业收入同比增长31.23%至12.65亿元，主要因光伏半导体、汽车、PCB和智能网联领域收入大幅增长[140][143] 成本和费用（同比环比） - 研发投入占营业收入的比例为20.77%，同比增加4.74个百分点[33] - 研发费用2.17亿元，同比增长40.38%，占营收比例17.15%[50] - 研发投入合计2.627亿元，同比增长69.96%[79][80] - 研发投入总额占营业收入比例20.77%，同比上升4.73个百分点[79] - 营业成本同比增长31.30%至7.28亿元，与收入增长同步[140][143] - 管理费用同比大幅增长70.10%至6796万元，主要因职工薪酬和股份支付增加[140] - 研发费用同比增长40.38%至2.17亿元，主要因研发人员及薪酬增加[140] - 研发费用同比增长40.38%至2.17亿元[174] - 管理费用同比大幅增长70.10%至6,796万元[174] - 公司光伏半导体业务直接材料成本同比增长239.61%至1.46亿元[155] - 汽车业务直接材料成本同比激增377.30%达1.37亿元[155] - PCB业务总成本同比暴涨1,016.57%至5,226万元[155] - 视觉制程装备业务总成本同比飙升415.76%至2.03亿元[162] - 视觉测量装备业务总成本同比下降31.77%至2.94亿元[159] 各条业务线表现 - 非消费电子领域业务占比上升至49.78%[33] - 消费电子行业收入6.35亿元，同比下降25.56%[48] - 光伏半导体行业收入2.94亿元，同比增长471.11%[48] - 汽车行业收入2.20亿元，同比增长422.67%[48] - PCB行业LDI设备首年销售收入6683.71万元[48] - 智能网联领域收入4969.49万元，同比增长330.68%[48] - 光伏半导体行业收入同比激增471.11%至2.94亿元，毛利率提升36.33个百分点至40.84%[144] - 汽车行业收入同比大幅增长422.67%至2.20亿元，毛利率提升8.93个百分点至31.98%[144] - PCB行业收入同比暴涨1098.82%至6684万元，毛利率提升5.76个百分点至21.81%[144] - 智能网联方案销量同比猛增2089.46%至13093台[151] - 产品包括视觉测量装备、视觉检测装备、视觉制程装备和智能网联方案[55] 研发投入与成果 - 研发投入占营业收入的比例为20.77%，同比增加4.74个百分点[33] - 研发费用2.17亿元，同比增长40.38%，占营收比例17.15%[50] - 报告期内新增专利申请161项，其中发明专利申请116项[75] - 报告期内获得专利授权69项，其中发明专利授权37项[75] - 截至报告期末累计获得专利授权174项，其中发明专利78项[75] - 研发投入合计2.627亿元，同比增长69.96%[79][80] - 研发投入总额占营业收入比例20.77%，同比上升4.73个百分点[79] - 研发投入资本化金额4572.84万元，占比17.40%[79][81] - 新增研发人员155人，同比增长24.26%[80] - 研发人员794人，获得174项专利授权[84] - 近3年研发费用分别为9472.43万元、15459.03万元和21701.19万元，占同期收入比例17.51%、16.03%和17.15%[113][117] - 截至报告期末获得174项专利授权，其中78项发明专利，109项软件著作权[113] - 研发人员数量从2019年413人增至2021年794人，占总人数比例从39.86%提升至41.64%[113][117] - 研发团队专业覆盖机器视觉、深度学习、测控技术等10余个领域[113] - 具备开发机器视觉底层算法和工业视觉软件平台ViSpec的能力[113] - 研发人员数量为794人，占公司总人数的41.64%[110] - 研发人员薪酬合计为18,237.58万元人民币，平均薪酬为24.38万元人民币[110] 现金流与资产负债 - 经营活动产生的现金流量净额为-1.64亿元，同比下降417.73%[31] - 经营活动现金流量净额同比下降417.73%至-1.64亿元，主要因原材料策略性备货和职工薪酬增长[140] - 经营活动产生的现金流量净额大幅下降至-1.64亿元，同比减少417.73%[175] - 投资活动产生的现金流量净额为6102.56万元，同比下降67.39%[175] - 筹资活动产生的现金流量净额转为正数1519.02万元，同比上升109.26%[175] - 货币资金减少至3.31亿元，同比下降54.45%，主要因采购及投资支出增加[182] - 存货大幅增加至6.87亿元，同比增长74.50%，主要因订单增加导致原材料储备上升[182] - 应收账款增长至3.02亿元，同比上升34.35%，主要因收入增加导致[182] - 预付款项激增至3588.30万元，同比大幅增长270.94%，主要因材料备货预付款增加[182] - 短期借款增至1.52亿元，同比上升131.55%，主要因新增银行借款[184] - 应付账款增至2.10亿元，同比增长66.01%，主要因采购额增加[184] - 在建工程大幅增长至1.10亿元，同比上升484.42%，主要因募投项目持续投入[184] - 应收账款余额从2019年12,805.97万元增长至2021年31,245.95万元[123] - 存货余额从2019年25,011.90万元增长至2021年69,877.44万元[123] - 存货周转率2019-2021年分别为1.26、1.71、1.33[123] - 资产负债率40.58%，流动比率2.22，速动比率1.43[127] - 总资产259,147.65万元，同比增长22.18%[136] - 公司总资产为25.91亿元，同比增长22.18%[31] 投资与收购活动 - 公司于2021年5月完成收购德国MueTec公司100%股权[53] - 公司完成对德国MueTec公司1,219万欧元投资实现100%控股[166] - 公司完成收购德国MueTec公司100%股权，总投资额1218.92万欧元（折合人民币9556.88万元）[195][196] - 公司认购苏州耀途进取创业投资合伙企业1.4663%份额，总投资额1000万元人民币，报告期末累计实缴1000万元[195] - 公司认购苏州元禾原点智能三号创业投资合伙企业4.8780%份额，总投资额2000万元人民币，报告期末累计实缴1400万元[195] - 公司认购苏州顺融进取三期创业投资合伙企业3.7453%份额，总投资额1000万元人民币，报告期末累计实缴700万元[195] - 公司认购宁波梅山保税港区青锐铸科创业投资合伙企业19.51%份额，总投资额4000万元人民币，报告期末累计实缴2000万元[195] - 公司出资1900万元人民币设立苏州矽行半导体技术有限公司，持股19%，报告期末已完成实缴[195] - 公司持有以公允价值计量金融负债180.78万元人民币，主要为远期结售汇汇率差额[197] - 公司持有以公允价值计量金融资产2.96亿元人民币，主要为银行结构性存款[197] - 公司持有长期权益工具投资5100万元人民币，预期持有1年以上[197] - 商誉金额9,156.88万元，存在减值风险[126] 分红与股本信息 - 公司2021年度拟每10股派发现金红利4.00元（含税），合计派发现金红利76,000,000元[7] - 现金分红金额占公司当年度合并报表归属上市公司股东净利润的比例为113.33%[7] - 截至2022年3月31日，公司总股本193,600,000股，回购专用证券账户中股份总数为3,600,000股[7] 公司基本信息 - 公司注册地址于2020年5月16日变更为苏州高新区浔阳江路70号[23] - 公司办公地址位于苏州高新区浔阳江路70号，邮政编码215163[23] - 公司网址为www.tztek.com，电子信箱为ir@tztek.com[23] - 公司董事会秘书及证券事务代表联系地址均为苏州高新区浔阳江路70号[26] - 公司董事会秘书及证券事务代表联系电话均为0512-62399021[26] - 公司董事会秘书及证券事务代表电子信箱均为ir@tztek.com[26] - 公司上市时未盈利且尚未实现盈利[5] 技术与产品发展 - 公司针对MueTec产品线推进55nm和28nm工艺节点技术升级[53] - 公司基于边缘计算芯片研发智能驾驶域控制器[55] - PCB缺陷检测设备研发项目基于光学原理对PCB/FPC裸板进行终检[84] - 新一代光伏硅片分选机研发项目可检测硅片厚度、TTV、电阻率等特性[84] - 通用影像测量设备研发项目用于3C行业零部件非接触式高精度测量[84] - 在线式点胶检测一体设备研发项目采用3D激光扫描自动生成涂胶轨迹[84] - 激光直接成像设备研发项目具备亚微米级高精度直线运动模组[84] - AI边缘计算设备研发项目基于NVIDIA嵌入式GPU模组开发多处理器控制器[84] - 3C玻璃缺陷检测设备研发项目基于机器视觉系统结合AI深度学习算法[84] - 3C结构件尺寸测量设备研发项目包含2D/3D融合标定算法和3D点云计算测量软件[84] - 公司精密测量仪器测量精度达到0.3微米，与国际最先进产品相当[73] - 光伏硅片检测装备检测速度超过国际同行梅耶博格公司水平[73] 客户与市场地位 - 公司累计服务全球4000余家中高端工业客户[54] - 公司成为英伟达Jetson产品线解决方案金牌合作伙伴[55] - 累计服务超过4000家工业客户[84] - 已为超过4000家客户提供2D/3D检测服务，形成数万个应用案例[113] - 2016-2021年市场占有率逐年稳步提高[116] - 主要客户包括富士康、京东方、隆基、英飞凌等国际知名企业[116] - 前五名客户销售额占比35.45%总计4.49亿元[168] - 公司2020年中国机器视觉行业市场占有率约6.7%[64] - 公司是3个全国标准化技术委员会委员单位[64] - 公司是1个全国专业计量技术委员会委员单位[64] - 公司获评国家级专精特新"小巨人"企业[74] 行业与市场环境 - 全球机器视觉2020年市场规模约96亿美元 近十年增速稳定在12%[64] - 中国机器视觉2020年市场规模约144亿元人民币[64] - 中国机器视觉行业预计到2025年市场规模将达246亿元人民币[64] - 机器视觉行业处于快速发展阶段[63] - 机器视觉核心技术需融合算法、软件、传感器、精密驱控等多领域技术[63] - 深度学习技术进步正拓展机器视觉应用场景[65] - 机器视觉应用由半导体消费电子扩展至汽车制造、光伏半导体等领域[63] - 中国制造业占GDP比重接近30%[67] - 2020年中国电池片产量134.8GW同比增长22.2%[70] - 2021年中国新能源汽车销量352.1万辆同比增长157.5%[70] - 2021年中国动力电池装机量154.5GWh同比增长142.8%[70] - 2020年中国锂电电芯制造设备市场规模达267亿元[70] - 预计2022-2025年锂电设备市场规模超2000亿元[70] - 2020年全球光伏新增装机48.2GW[70] - 十四五期间中国年均新增光伏装机量70GW-90GW[70] - 中国国家级车联网示范区超10个地方级近30个[70] - 智能网联设备市场可达数千亿量级[70] 销售与运营模式 - 公司采用直销为主经销为辅的销售模式[60] - 公司通过ERP系统对生产流程进行统一管理[59] - 公司在华东华南华中华北等多地设立销售与服务机构[60] - 公司对标准化产品维持一定库存以保证交货周期[59] - 技术服务团队覆盖华东、华南、华北等精密制造业集中区域[114] - 内销收入同比增长92.77%至10.34亿元，占比达81.74%[147][148] - 前五名供应商采购额占比20.96%总计1.88亿元[173] 其他财务数据 - 基本每股收益为0.7055元/股，同比增长26.66%[33] - 加权平均净资产收益率为8.81%，同比增加2.19个百分点[33] - 公司获得政府补助3283.43万元[37] - 股份支付费用影响净利润5364.68万元[43] - 2021年汇兑收益213.80万元，2020年汇兑损失1,570.66万元[125] - 主营业务毛利率2019-2021年分别为45.71%、42.46%和42.41%[120][122] 研发项目支出详情 - PCB缺陷检测设备研发项目总支出为530.59万元，其中物料成本占86.8%达460.55万元[92] - 新一代光伏硅片分选机研发项目总支出676.80万元，物料成本占比85.2%达576.83万元[92] - 激光直接成像设备研发项目总支出713.42万元，物料成本占比78.3%达558.43万元[92] - 3C结构件尺寸测量设备研发项目总支出672.65万元，物料成本占比86.5%达581.79万元[92] - 所有研发项目总支出合计4,572.84万元，物料成本占比81.3%达3,718.34万元[92] - AI边缘计算设备研发项目总支出437.21万元，物料成本占比78.4%达342.56万元[92] - 智能网联路侧智能感知系统研发项目总支出344.57万元，物料成本占比79.6%达274.47万元[92] - 3C玻璃缺陷检测设备研发项目总支出362.14万元，物料成本占比79.9%达289.48万元[92] - 通用影像测量设备研发项目总支出340.77万元，物料成本占比79.6%达271.34万元[92] - 在线式点胶检测一体设备研发项目总支出278.77万元，物料成本占比73.3%达204.19万元[92] - 激光直接成像设备研发项目于2021年2月进入开发阶段并资本化[95] - AI边缘计算设备研发项目于2021年2月进入开发阶段并资本化[95] - 3C玻璃缺陷检测设备研发项目于2021年5月进入开发阶段并资本化[95] - 3C结构件尺寸测量设备研发项目于2021年5月进入开发阶段并资本化[95] - 3C摄像头组装及检测设备研发项目于2021年5月进入开发阶段并资本化[95] - FPD&PCB缺陷检测设备预计总投资2500万元，累计投入1968.64万元[99] - 新一代光伏硅片分选机研发预计总投资2500万元，累计投入1031.16万元[99] - 新一代AI边缘计算设备研发预计总投资1000万元，累计投入623.14万元[99] - 3C玻璃缺陷检测设备研发预计总投资3000万元，累计投入1471.82万元[99] - 在线式点胶检测一体设备研发预计总投资1200万元，累计投入278.77万元[99] - 研发项目总预算为32,800万元人民币，已投入11,929.3万元人民币[105] - 3C结构件尺寸测量设备研发项目预算3,000万元人民币，已投入1,527.7万元人民币[102] - 3C显示模组瑕疵检测设备研发预算6,500万元人民币，已投入2,213.92万元人民币[105] - 多波长直接成像设备研发预算4,000万元人民币，已投入1,697.35万元人民币[102] - 智能网联路侧智能感知系统研发预算1,800万元人民币，已投入968.51万元人民币[102] - 激光直接成像设备研发预算1,500万元人民币，已投入713.42万元人民币[102] - 3C摄像头组装及检测