收入和利润表现 - 营业收入为12.65亿元人民币，同比增长31.23%[31] - 归属于上市公司股东的净利润为1.34亿元人民币，同比增长24.91%[31] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为9712.3万元人民币，同比增长16.73%[31] - 基本每股收益为0.7055元/股，同比增长26.66%[31] - 加权平均净资产收益率为8.81%，同比增加2.19个百分点[31] - 公司2021年营业收入为12.65亿元，同比增长31.23%[45] - 归属于母公司所有者的净利润为1.34亿元，同比增长24.91%[45] - 剔除股份支付费用影响后归属于母公司所有者的净利润为1.80亿元，同比增长47.30%[41][45] - 第四季度营业收入为6.73亿元人民币，是全年最高的季度[34] - 公司营业收入126,523.87万元，同比增长31.23%[139] - 归属于母公司所有者的净利润13,412.59万元，同比增长24.91%[139] - 股份支付费用5,445.68万元，影响净利润4,559.97万元[139] - 扣除股份支付后净利润17,972.56万元，同比增长47.30%[139] 成本和费用 - 研发投入占营业收入的比例为20.77%，同比增加4.74个百分点[31] - 研发费用2.17亿元，同比增长40.38%，占营业收入17.15%[48] - 研发投入总额2.63亿元，同比增长69.96%[77][78] - 研发投入总额占营业收入比例20.77%，同比上升4.73个百分点[77] - 研发投入资本化金额4572.84万元，占研发投入比例17.40%[77][79] - 研发相关股份支付1481.34万元[78] - 消费类电子业务总成本同比下降32.9%至3.06亿元，其中直接材料成本下降33.88%至2.62亿元，占总成本比例从71.44%降至35.98%[153][156] - 光伏半导体业务总成本同比大幅增长253.83%至1.74亿元，直接材料成本增长239.61%至1.46亿元，占总成本比例从7.75%升至20.03%[156] - 汽车业务总成本同比增长362.05%至1.49亿元，直接材料成本增长377.3%至1.37亿元，占总成本比例从5.17%升至18.8%[156] - PCB业务总成本暴涨1016.57%至5226万元，直接材料成本增长1011.17%至4641万元，占总成本比例从0.75%升至6.37%[156] - 公司总成本同比增长31.3%至7.28亿元，其中直接材料成本占比87.08%达6.34亿元，同比增长31.33%[159] - 视觉制程装备业务总成本同比增长415.76%至2.03亿元，直接材料成本增长425.54%至1.84亿元，占总成本比例从6.31%升至25.26%[160][163] - 视觉检测装备业务总成本同比增长157.45%至1.85亿元，直接材料成本增长148.97%至1.55亿元，占总成本比例从11.23%升至21.29%[160] - 销售费用同比增长14.03%至1.547亿元[175] - 管理费用同比大幅增长70.10%至6796万元[175] - 研发费用同比增长40.38%至2.170亿元，主要因研发人员增加及薪酬增长[175] 现金流和财务状况 - 经营活动产生的现金流量净额为-1.64亿元人民币，同比下降417.73%[31] - 总资产为25.91亿元人民币，同比增长22.18%[31] - 经营活动现金流量净额-164,003,617.63元，同比下降417.73%[140] - 经营活动现金流量净额同比下降417.73%至-1.640亿元，因原材料备货及薪酬支出增加[176] - 货币资金减少54.45%至3.313亿元，主要因采购款、回购股票及投资支出增加[183] - 存货同比增长74.50%至6.873亿元，因订单增加导致原材料及在制品增加[183] - 短期借款同比增长131.55%至1.519亿元，主要因新增银行借款[185] - 应付账款同比增长66.01%至2.104亿元，反映采购额增加[185] - 在建工程同比增长484.42%至1.097亿元，因募投项目持续投入建设[185] - 应收账款同比增长34.35%至3.015亿元，主要因收入增加导致账期内应收款增加[183] - 总资产259,147.65万元，同比增长22.18%[139] 业务线表现 - 消费电子行业收入6.35亿元，同比下降25.56%[46] - 光伏半导体行业收入2.94亿元，同比增长471.11%[46] - 汽车行业收入2.20亿元，同比增长422.67%[46] - PCB行业LDI设备首年销售收入6683.71万元[46] - 智能网联领域收入4969.49万元，同比增长330.68%[46] - 非消费电子业务占比提升至49.78%[46] - 光伏半导体行业收入293,822,426.38元，同比增长471.11%[145] - 汽车行业收入219,537,646.94元，同比增长422.67%[145] - PCB行业收入66,837,069.09元，同比增长1,098.82%[145] - 智能网联方案销量13,093台，同比增长2,089.46%[152] 研发活动 - 新增研发人员155人，同比增长24.26%[78] - 公司研发人员794人[82] - 报告期内新增专利申请161项，其中发明专利申请116项[73] - 获得专利授权69项，其中发明专利授权37项[73] - 累计获得专利授权174项，其中发明专利78项[73] - 研发人员数量为794人，占公司总人数的41.64%[108] - 研发人员薪酬合计为1.82亿元人民币，平均薪酬为24.38万元[108] - 近3年研发费用分别为9472.43万元、15459.03万元和21701.19万元，占同期收入比例17.51%、16.03%和17.15%[111][115] - 截至报告期末获得174项专利授权，其中78项发明专利及109项软件著作权[111] - 研发人员数量持续增长，2019-2021年末分别为413人、639人和794人，占总人数比例39.86%、39.86%和41.64%[111][115] 研发项目 - PCB缺陷检测设备研发项目基于光学原理对PCB/FPC裸板进行终检[82] - 新一代光伏硅片分选机研发项目可检测硅片厚度、TTV、电阻率等特性[82] - 通用影像测量设备研发项目用于3C行业盖板玻璃、金属中框等零部件非接触式高精度测量[82] - 在线式点胶检测一体设备研发项目采用3D激光扫描技术[82] - 激光直接成像设备研发项目具备亚微米级高精度直线运动模组[82] - AI边缘计算设备研发项目基于NVIDIA嵌入式GPU模组开发[82] - 3C玻璃缺陷检测设备研发项目基于机器视觉系统结合AI深度学习算法[82] - PCB缺陷检测设备研发项目总支出为530.59万元，其中物料成本460.55万元，人工成本26.76万元，其他成本43.28万元[90] - 新一代光伏硅片分选机研发项目总支出为676.80万元，其中物料成本576.83万元，人工成本24.22万元，其他成本75.75万元[90] - 通用影像测量设备研发项目总支出为340.77万元，其中物料成本271.34万元，人工成本30.17万元，其他成本39.26万元[90] - 在线式点胶检测一体设备研发项目总支出为278.77万元，其中物料成本204.19万元，人工成本36.56万元，其他成本38.02万元[90] - 激光直接成像设备研发项目总支出为713.42万元，其中物料成本558.43万元，人工成本50.64万元，其他成本104.35万元[90] - AI边缘计算设备研发项目总支出为437.21万元，其中物料成本342.56万元，人工成本29.03万元，其他成本65.62万元[90] - 3C玻璃缺陷检测设备研发项目总支出为362.14万元，其中物料成本289.48万元，人工成本38.73万元，其他成本33.93万元[90] - 3C结构件尺寸测量设备研发项目总支出为672.65万元，其中物料成本581.79万元，人工成本22.96万元，其他成本67.90万元[90] - 3C摄像头组装及检测设备研发项目总支出为215.92万元，其中物料成本158.70万元，人工成本23.88万元，其他成本33.34万元[90] - 智能网联路侧智能感知系统研发项目总支出为344.57万元，其中物料成本274.47万元，人工成本26.46万元，其他成本43.64万元[90] - 激光直接成像设备研发项目于2021年2月进入开发阶段并资本化[93] - AI边缘计算设备研发项目于2021年2月进入开发阶段并资本化[93] - 3C玻璃缺陷检测设备研发项目于2021年5月进入开发阶段并资本化[93] - 3C结构件尺寸测量设备研发项目于2021年5月进入开发阶段并资本化[93] - 3C摄像头组装及检测设备研发项目于2021年5月进入开发阶段并资本化[93] - 智能网联路侧智能感知系统研发项目于2021年5月进入开发阶段并资本化[93] - FPD&PCB缺陷检测设备累计投入1968.64万元，总投资规模2500万元[97] - 新一代光伏硅片分选机研发累计投入1031.16万元，本期投入676.8万元[97] - 新一代AI边缘计算设备研发累计投入623.14万元，总投资规模1000万元[97] - 3C玻璃缺陷检测设备研发本期投入1471.82万元，总投资规模3000万元[97] - 研发项目总预算为3.28亿元人民币，累计投入11.93亿元人民币[103] - 3C结构件尺寸测量设备研发项目预算为3000万元人民币，已投入1527.7万元人民币[100] - 3C显示模组瑕疵检测设备研发预算为6500万元人民币，已投入2213.92万元人民币[103] - 多波长直接成像设备研发预算为4000万元人民币，已投入1697.35万元人民币[100] - 智能网联路侧智能感知系统研发预算为1800万元人民币，已投入968.51万元人民币[100] - 3C摄像头组装及检测设备研发预算为1300万元人民币，已投入726.14万元人民币[100] - 激光直接成像设备研发预算为1500万元人民币，已投入713.42万元人民币[100] - 通用影像测量设备研发预算为1000万元人民币，已投入340.77万元人民币[100] 客户和市场 - 公司累计服务全球4000余家中高端工业客户[52] - 公司2021年成为英伟达Jetson产品线解决方案金牌合作伙伴[53] - 全球机器视觉2020年市场规模约96亿美元 近十年增速稳定在12%[62] - 中国机器视觉2020年市场规模约144亿元人民币[62] - 天准科技2020年中国机器视觉行业市场占有率约6.7%[62] - 中国机器视觉行业预计到2025年市场规模将达246亿元人民币[62] - 机器视觉行业自90年代末起步 目前处于快速发展阶段[61] - 机器视觉核心技术需融合算法 软件 传感器技术 精密驱控技术等多个领域[61] - 深度学习技术正显著提升机器视觉解决工业检测问题的能力[63] - 机器视觉应用范围已扩展到汽车制造 光伏半导体 仓储物流等行业[61] - 2020年中国电池片产量134.8GW，较2019年110.3GW同比增长22.2%[68] - 2020年中国光伏新增装机48.2GW，预计十四五期间中国年均新增装机量70GW-90GW[68] - 2021年国内新能源汽车销量352.1万辆，同比增长157.5%[68] - 2021年国内动力电池装机量154.5GWh，同比增长142.8%[68] - 2020年中国锂电电芯制造设备市场规模达267亿元，预计2022-2025年锂电设备总额超2000亿元[68] - 制造业占中国GDP比重近30%[65] - 中国光伏企业全球前20强中占据15席[68] - 国家级车联网示范区超10个，地方级近30个，智能网联设备市场达数千亿量级[68] - 3D视觉技术持续普及，推动机器视觉从2D向3D世界发展[65] - 机器视觉传感器国产化程度提高，核心部件成本持续下降[65] - 已服务超过4000家客户，形成数万个2D/3D检测应用案例[111] - 2016-2021年市场占有率逐年稳步提升[114] - 产品获得富士康、京东方、英飞凌、隆基、博世等国际知名客户认可[114] - 前五名客户销售额占比35.45%达4.49亿元，其中客户一占比13.86%达1.75亿元，客户二、三、五为新进前五大客户[168][169] - 下游行业集中在消费电子、半导体、PCB、新能源和汽车领域[133] 技术和产品 - 公司产品包括视觉测量装备、视觉检测装备、视觉制程装备和智能网联方案[53] - 精密测量仪器测量精度达到0.3微米，与国际最先进产品相当[71] - 光伏硅片检测分选装备检测速度高于瑞士梅耶博格公司同类产品[71] - 公司是3个全国标准化技术委员会委员单位 牵头制定多项行业及国家标准[62] - 公司是中国机器视觉产业联盟等多个行业联盟的理事或副理事长单位[62] 运营和模式 - 公司采用直销为主经销为辅的销售模式[58] - 公司通过经销商扩展欧美、韩国等境外市场及中国台湾地区[58] - 公司对标准化产品维持一定库存保证交货周期[57] - 公司专用设备采用订单导向型生产模式以销定产[57] - 公司盈利主要来自销售工业视觉装备及升级改造服务[56] - 公司采购模式包含谈判式采购、竞争性采购和询价式采购[56] - 在华东、华南、华北等精密制造业集中区域设有专业服务团队[112] - 使用美元结算进口原材料和出口产品，受汇率波动影响[137] 投资和收购 - 公司于2021年5月完成收购德国MueTec公司100%股权[51] - 公司完成对德国MueTec公司100%股权收购，投资金额达1818.92万欧元，合并范围新增两家子公司[167] - 公司认购苏州耀途进取创业投资合伙企业1.4663%合伙份额，总金额1000万元人民币，报告期内实缴300万元人民币[196] - 公司认购苏州元禾原点智能三号创业投资合伙企业4.8780%合伙份额，总金额2000万元人民币，累计实缴1400万元人民币[196] - 公司认购苏州顺融进取三期创业投资合伙企业3.7453%合伙份额，总金额1000万元人民币，累计实缴700万元人民币[196] - 公司投资德国MueTec公司1218.92万欧元（折合人民币9556.88万元），获得75.10%股权，最终完成100%股权收购[196][197] - 公司认购宁波梅山保税港区青锐铸科创业投资合伙企业19.51%合伙份额，总金额4000万元人民币，累计实缴2000万元人民币[196] - 公司出资1900万元人民币设立苏州矽行半导体技术有限公司，持股19%，报告期内实缴1900万元人民币[196] - 公司支付德国MueTec公司24.90%股权对价款600万欧元[197] - 对苏州矽行半导体投资1900.00万元，存在亏损风险[132] 财务风险 - 应收账款余额从2019年1.28亿元增至2021年3.12亿元，存在坏账风险[123] - 存货余额从2019年2.50亿元增至2021年6.99亿元，存货周转率分别为1.26、1.71、1.33处于较低水平[124] - 2021年汇兑收益213.80万元，2019-2020年汇兑损失分别为54.08万元和1570.66万元[125] - 商誉金额为9156.88万元，存在减值风险[126] - 资产负债率40.58%，流动比率2.22，速动比率1.43，偿债能力一般[127] - 面临技术人才流失风险，研发人员占比达41.64%[115] 资产和金融工具 - 公司以公允价值计量金融负债为180.78万元人民币，系远期结售汇汇率差额[198] - 公司以公允价值计量金融资产为2.96亿元人民币，系银行结构性存款[198] - 公司持有预期1年以上权益工具投资5100万元人民币[198] 股东回报 - 公司2021年度拟每10股派发现金红利4.00元（含税），合计派发现金红利76,000,000元[7] - 现金分红金额占公司当年度合并报表归属上市公司股东净利润的比例为113.33%[7] - 截至2022年3月31日，公司总股本193,600,000股，回购专用证券账户中股份总数为3,600,000股[7] 非经常性损益 - 政府补助为3283.4万元人民币，