公司基本信息 - 公司2020年上半年报告期为2020年1月1日至2020年6月30日[16] - 公司为无晶圆生产设计企业（Fabless），专注于集成电路研发和销售[16] - 公司主要产品为集成电路（IC），包括芯片设计和制造[16] - 公司业务涉及物联网（IoT）和Wi-Fi技术[16] - 公司股东包括英特尔投资（Intel Capital Corporation）和联发科（MediaTek.Inc）[13] - 公司全资子公司包括乐鑫星信息科技（上海）有限公司和琪鑫瑞微电子科技无锡有限公司[13] - 公司控股股东为乐鑫（香港）投资有限公司[13] - 公司实际控制人为张瑞安（Teo Swee Ann）[13] - 公司股东还包括美的创新投资有限公司和天津金米投资合伙企业（有限合伙）[13] - 公司股东中包括知名集成电路设计公司如高通（Qualcomm Incorporated）和瑞昱半导体股份有限公司（Realtek Semiconductor Corp.）[13] - 公司注册地址位于中国（上海）自由贸易试验区碧波路690号2号楼204室，办公地址位于304室[28] - 公司董事会秘书为王珏，证券事务代表为徐闻，联系方式为021-61065218，电子信箱为ir@espressif.com[29] - 公司半年度报告备置于公司证券事务部，信息披露报纸包括《中国证券报》《上海证券报》《证券时报》《证券日报》[29] 财务表现 - 公司营业收入为2.93亿元，同比下降9.31%[33] - 归属于上市公司股东的净利润为3474万元，同比下降45.41%[33] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1488万元，同比下降75.69%[33] - 经营活动产生的现金流量净额为-5968.5万元，去年同期为-208.97万元[33] - 基本每股收益为0.4343元，同比下降59.06%[34] - 扣除非经常性损益后的基本每股收益为0.1860元，同比下降81.77%[34] - 加权平均净资产收益率为2.18%，同比下降16.37个百分点[37] - 公司总资产为16.81亿元，同比下降2.58%[33] - 公司2020年上半年营业收入为29,320.25万元，同比减少9.31%[100] - 公司2020年上半年营业利润为3,757.33万元，同比减少50.48%[100] - 公司2020年上半年归属于母公司所有者的净利润为3,474.01万元，同比减少45.41%[100] - 公司2020年上半年营业收入为29,320.25万元，同比减少9.31%[114] - 营业利润为3,757.33万元，同比减少50.48%[114] - 归属于上市公司股东的净利润为3,474.01万元，同比减少45.41%[114] - 研发费用为41,733,081.31元，同比增加80.48%[116] - 经营活动产生的现金流量净额为-2,089,729.55元，去年同期为净流出208.97万元[116] - 公司前五大客户销售额占营业收入的比例从2017年的43.21%降至2020年上半年的34.19%[110] - 公司境外销售占比为25.48%，受国际贸易摩擦影响有限[112] - 货币资金期末数为310,473,321.76元，占总资产的18.47%，同比增加239.35%[125] - 存货期末数为190,687,736.49元，占总资产的11.35%，同比增加71.95%[125] - 其他流动资产本期期末数为29,999,687.28元，占总资产比例为1.79%，较上年同期减少65.71%，主要因上年同期未到期的结构性存款本期已在交易性金融资产列报[128] - 固定资产本期期末数为25,201,272.70元，占总资产比例为1.50%，较上年同期增加73.09%，主要因研发、办公需要采购大量仪器设备、电子设备[128] - 无形资产本期期末数为4,387,029.85元，占总资产比例为0.26%，较上年同期增加112.66%，主要因研发、办公需要购买软件[128] - 递延所得税资产本期期末数为2,814,584.99元，占总资产比例为0.17%，较上年同期增加71.14%，主要因本期内部交易未实现损益及资产减值相关的递延所得税资产增加[128] - 合同负债本期期末数为3,766,002.50元，占总资产比例为0.22%，较上年同期增加100.00%，主要因执行新收入准则将本年度货款类预收款项在合同负债列示[131] - 应付职工薪酬本期期末数为17,633,715.44元，占总资产比例为1.05%，较上年同期增加85.64%，主要因人员增加及薪酬增长[131] - 应交税费本期期末数为948,413.82元，占总资产比例为0.06%，较上年同期减少73.97%，主要因利润下降及采购增加导致增值税进项增加[131] - 递延所得税负债本期期末数为43,541,259.66元，占总资产比例为2.59%，较上年同期增加68.07%，主要因境外子公司留存收益增加[131] - 交易性金融资产余额为980,245,668.49元，系结构性存款[134] - 其他权益工具投资余额为6,677,247.73元，本期公允价值变动为19,174.77元，系非交易性的权益工具投资[134] 研发与技术 - 公司主要产品包括Wi-Fi MCU、蓝牙、低功耗蓝牙（BLE）等无线通信技术，广泛应用于物联网、医疗保健、运动健身等领域[19] - 公司自主研发的ESP-NOW技术可实现设备超低功耗控制，设备可在未连接路由器的情况下实现通信[22] - 公司开发的ESP-ADF音频框架具备语音识别功能，ESP-WHO框架支持人脸检测与识别[22] - 公司产品支持2.4GHz和5GHz频段，兼容802.11n（Wi-Fi 4）、802.11ac（Wi-Fi 5）和802.11ax（Wi-Fi 6）标准[22][25] - 公司产品已通过多项国际认证，包括RoHS、REACH、FCC、CE、TELEC、KCC、NCC和IC等[25] - 公司主要业务为物联网Wi-Fi MCU通信芯片及其模组的研发、设计及销售[45] - 公司主要产品为Wi-Fi MCU通信芯片及其模组，包括ESP8089、ESP8266、ESP32和ESP32-S四个系列，其中ESP32系列新增蓝牙和AI算法功能，向AIoT领域发展[46] - ESP32-S2芯片于2019年发布，搭载单核32位处理器，集成RISC-V协处理器，支持USB通信，内存空间大，外接128MB SPIRAM和1GB Flash，适用于高安全要求的物联网应用场景[49] - 公司采用Fabless模式，专注于集成电路的研发、设计和销售，生产制造由晶圆制造及封装测试企业代工完成[50] - 公司在物联网Wi-Fi MCU通信芯片领域市场份额保持在30%左右，连续三年排名第一[55] - Wi-Fi 6技术于2018年发布，支持802.11ax设备，频段为2.4GHz和5GHz，预计将率先进入高端应用领域[57] - OFDMA技术是Wi-Fi 6的主要特点，通过将信道划分为多个子信道，提升数据传输效率，降低延迟[58] - 蓝牙5.1技术新增"寻向功能"，将蓝牙定位精度提升到厘米级，推动蓝牙定位解决方案产品的增长[59] - 公司核心技术包括大功率Wi-Fi射频技术、高度集成的芯片设计技术、低功耗电路设计技术等，均为自主研发[62] - 公司在物联网Wi-Fi MCU通信芯片领域拥有多项自主研发的核心技术，技术水平行业领先[65] - 2020年上半年，公司研发投入总额为75,321,399.92元，占营业收入比例为25.69%[72] - 公司累计获得授权专利79项，其中发明专利36项，实用新型专利25项，外观设计专利1项，美国PCT 3项，软件著作权14项[71] - 公司在研项目包括标准协议无线互联芯片技术升级项目，预计总投资规模为167,953,300.00元，本期投入金额为35,347,943.43元[75] - AI处理芯片研发及产业化项目预计总投资规模为157,682,700.00元，本期投入金额为11,780,752.64元[75] - 低功耗蓝牙芯片研发及产业化项目预计总投资规模为60,000,000.00元，本期投入金额为4,771,095.19元[75] - 公司发布ESP32-S2系列芯片，已完成各项国际射频认证并投入量产[66] - 公司发布ESP32-Korvo系列AI语音麦克风阵列开发板，并与百度联名发布AIoT语音模组和开发板[67] - 公司持续更新物联网芯片操作系统平台ESP-IDF，支持多款芯片，降低用户升级选型成本[68] - 公司研发人员数量为287人，占公司总人数的73.59%，研发人员平均薪酬为206,477.33元[84] - 2020年半年度研发费用投入达7,532.14万元，研发费用率为25.69%[91] - 公司累计取得专利数79项，其中发明专利36项，实用新型专利25项，外观设计专利1项，美国PCT 3项，软件著作权14项[91] - 报告期内新增发明专利7项，通过专利合作协定(PCT)途径申请并获得美国专利2项，新申请并获得认证的软件著作权4项[91] - 公司研发中心建设项目预计总投资规模为85,773,300.00元，本期投入金额为2,737,315.31元，累计投入金额为3,167,412.34元[78] - RISC-V项目预计总投资规模为130,000,000.00元，本期投入金额为1,837,425.96元，累计投入金额为4,368,597.20元[78] - ESP-IDF 4X项目预计总投资规模为91,000,000.00元，本期投入金额为18,846,867.39元，累计投入金额为57,860,746.59元[80] - 公司ESP32-S2芯片在深度睡眠模式下，功耗最低可为5微安[92] - 公司ESP32芯片MCU计算频率达到240MHz，计算能力位于行业前列[92] - 公司在GitHub上的开源项目已超40,000个，用户自发编写的关于公司产品的书籍逾60本[95] - 公司发布ESP32-S2-Saola和ESP32-S2-Kaluga开发板，并完成ESP32-S2芯片模组的国际射频认证[101] - 公司发布ESP AVS for AWS IoT SDK，支持亚马逊Alexa语音服务[103] - 公司发布ESP-RainMaker云中间件，支持Amazon Alexa和Google Voice Assistant等语音服务[105] 股东与股权结构 - 公司实际控制人Teo Swee Ann及控股股东乐鑫香港等承诺自公司股票上市之日起36个月内不转让或委托他人管理持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份[144] - 持有公司5%以上股份的股东亚东北辰等承诺自公司股票上市之日起12个月内不转让或委托他人管理持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份[147] - 公司董事长、总经理及核心技术人员Teo Swee Ann承诺自公司股票在科创板上市之日起36个月内不转让或委托他人管理持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份[150] - 公司原监事及核心技术人员姜江建、符运生承诺自公司股票在科创板上市之日起12个月内不转让或委托他人管理持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份[152] - 公司副总经理、董事会秘书王珏承诺自公司股票在科创板上市之日起12个月内不转让或委托他人管理其直接或间接持有的公司公开发行股票前已发行的股份[153] - 公司核心技术人员王强、巫建刚承诺自公司股票在科创板上市之日起12个月内不转让或委托他人管理其直接或间接持有的公司公开发行股票前已发行的股份[153] - 招商资管乐鑫员工参与科创板战略配售集合资产管理计划承诺获得本次配售的股票持有期限为自公司首次公开发行并上市之日起12个月[153] - 公司控股股东乐鑫香港及境外控股型公司ESP Tech、ESP Investment、Impromptu、实际控制人Teo Swee Ann承诺锁定期满后两年内不减持股份[156] - 持有公司5%以上股份的股东亚东北辰、Shinvest、芯动能投资承诺锁定期满后两年内不减持股份[156] - 公司及相关责任主体承诺在公司上市后三年内，如公司股票连续20个交易日的收盘价均低于公司最近一期经审计的每股净资产，将启动稳定公司股价的预案[159] - 公司、控股股东及实际控制人承诺如本次公开发行的招股说明书及其他信息披露材料被认定为有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，将依法从投资者手中回购及购回本次公开发行的股票以及已转让的限售股[159] - 公司承诺通过募集资金投资项目大力拓展主营业务，进一步提高产品性能，提升品牌知名度和美誉度，扩大市场份额和销售规模[162] - 公司将严格执行《募集资金管理制度》，确保募集资金专款专用，防范募集资金使用风险，保障投资者的利益[162] - 公司制定了《公司章程（草案）》和《公司未来三年股东分红回报规划》，就公司股利分配政策、利润分配方案和利润分配形式作出具体规定[165] - 公司控股股东及实际控制人承诺不越权干预公司的经营管理活动，不侵占公司利益[165] - 公司董事、高级管理人员承诺不动用公司资产从事与其履行职责无关的投资、消费活动[165] - 公司首次公开发行股票并在科创板上市后，将严格执行《公司章程（草案）》中规定的利润分配政策[168] - 若公司首次公开发行股票并在科创板上市的招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，公司将依法回购及购回首次公开发行的全部新股以及已转让的限售股[168] - 公司首次公开发行股票并在科创板上市的招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏[171] - 若公司首次公开发行股票并在科创板上市的招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，公司将依法回购公司首次公开发行的全部新股[171] - 若公司未能及时履行股份回购、股份购回、赔偿损失的承诺，公司将及时进行公告并在定期报告中披露相关承诺的履行情况[171] - 公司实际控制人、控股股东及董事、监事、高级管理人员承诺若未履行相关承诺事项，将依法承担赔偿责任[177] - 若公司未履行招股说明书披露的承诺事项，公司将在股东大会及中国证监会指定报刊上公开说明未履行承诺的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉[174] - 若因公司未履行相关承诺事项，致使投资者在证券交易中遭受损失的，公司将依法向投资者赔偿相关损失[177] - 公司实际控制人、控股股东及董事、监事、高级管理人员承诺若未履行相关承诺事项，将停止在公司领取薪酬及津贴[177] - 公司实际控制人、控股股东及董事、监事、高级管理人员承诺若未履行相关承诺事项，其持有的公司股份不得转让[177] - 公司于2019年10月21日向21名激励对象授予29.28万股限制性股票，占公司股本总额的0.366%[186] - 公司于2020年3月31日向145名激励对象授予21.9208万股限制性股票，占公司股本总额的0.2740%[189] - 控股股东及实际控制人承诺不从事与公司相竞争的业务，并避免关联交易损害公司利益[180][183] - 公司有限售条件股份从62,562,886股减少至61,640,575股，比例从78.20%降至77.05%[200] - 公司无限售条件流通股份从17,437,114股增加至18,359,425股，比例从21.80%上升至22.95%[200] - 公司其他内资持股从20,682,886股减少至19,760,575股，比例从25.85%降至24.70%[200] - 公司境内非国有法人持股从17,675,206股减少至16,752,895股，比例从22.09%降至20.94%[200] - 公司外资持股保持41,880,000股不变，比例仍为52.35%[200] - 公司股份总数保持80,000,000股不变，比例为100.00%[200] 行业与市场 - 2021年全球半导体市场销售额预计达到4522.52亿美元，同比增长6.2%[54] - 2019年中国集成电路产业销售额为7562.3亿元，同比增长15.8%，其中设计业销售额为3063.5亿元，同比增长21.6%[54] - 2020年第一季度中国集成电路产业销售额为1472.7亿元，同比增长15.6%，设计业同比增长25.2%，销售额为574.4亿元[54] 公司承诺与责任 - 公司承诺通过募集资金投资项目大力拓展主营业务，进一步提高产品性能，提升品牌知名度和美誉度，扩大市场份额和销售规模[162] - 公司将严格执行《募集资金管理制度》，确保募集资金专款专用，防范募集资金使用风险，保障投资者的利益[162] - 公司制定了《公司章程（草案）》和《公司未来三年股东分红回报规划》，就公司股利分配政策、利润分配方案和利润分配形式作出具体规定[165] - 公司控股股东及实际控制人承诺不越权干预公司的经营管理活动，不侵占公司利益[165] - 公司董事、高级管理人员承诺不动用公司资产从事与其履行职责无关的投资、消费活动[165] - 公司首次公开发行股票并在科创板上市后，将严格执行《公司章程（草案）》中规定的利润分配政策[168] - 若公司首次公开发行股票并在科创板上市的招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，公司将依法回购及购回首次公开发行的全部新股以及已转让的限售股[168] - 公司首次公开发行股票并在科创板上市的