利润分配与分红 - 公司2021年利润分配预案为每10股派发现金红利16元（含税），预计派发现金红利总额为128,254,340.80元，占公司2021年度合并报表归属上市公司股东净利润的64.64%[8] - 公司2021年度分红派息股权登记日的总股本为80,158,963股，实际派发现金红利总额将以该总股本计算为准[8] - 公司2021年利润分配预案已经公司第二届董事会第二次会议审议通过，尚需公司股东大会审议通过[8] - 公司2021年度合并报表归属上市公司股东净利润为198,400,000元[8] - 公司2021年度现金分红数额暂按目前公司总股本80,158,963股计算[8] - 公司2021年度利润分配预案中现金分红的数额暂按目前公司总股本80,158,963股计算[8] 公司业务与产品 - 公司主要从事集成电路设计，特别是Wi-Fi MCU芯片的研发和销售，产品广泛应用于物联网（IoT）和人工智能（AI）领域[21] - 公司产品支持多种无线通信协议，包括Wi-Fi 4、Wi-Fi 5、Wi-Fi 6、蓝牙、低功耗蓝牙、Thread和Zigbee等[23] - 公司自主研发的ESP-IDF和ESP-ADF框架，支持物联网设备的快速开发和音频处理功能[21] - 公司产品采用RISC-V指令集架构，具有开源、设计简便和模块化设计的特点[21] - 公司产品支持2.4GHz和5GHz频段，适用于全球范围内的无线通信需求[21] - 公司产品符合多项国际标准，包括REACH、RoHS、Prop65、Halogen Free和CFSI等[23] - 公司产品矩阵丰富，ESP32-S3芯片强化AI方向应用，ESP32-C6芯片支持Wi-Fi 6技术[77] - 公司云产品ESP RainMaker已商业化，累计出货物联网芯片7亿片以上[78] - 公司采用Fabless模式，集中资源于研发和设计，生产制造由晶圆制造及封装测试企业代工完成[81][83] - 公司销售模式以直销为主，经销为辅，直销客户多为物联网方案设计商和模组组件制造商[83] - 公司产品最初面向智能家居和消费电子，现适用于更多行业应用，未来增长驱动因素包括智能家居和消费电子智能化渗透率提升[80] - 公司产品从Wi-Fi MCU进化为Wireless SoC，主要竞争对手包括瑞昱、联发科、高通等[90] - 公司在嵌入式MCU无线通信芯片领域拥有自主研发的核心技术，涵盖芯片设计、人工智能、射频等方面[93] - 公司自主研发了11项核心技术，包括大功率Wi-Fi技术、高度集成的芯片设计技术、低功耗电路设计技术等，这些技术使得产品在集成度、产品尺寸、软件应用等方面处于行业前列[95] - 公司专注于物联网开发者的需求，拥有Wi-Fi 4和Wi-Fi 6 IP、Bluetooth LE 5.0和5.2 IP、RISC-V MCU架构等核心技术，致力于打造软硬件一体化[96] - 公司在2021年发布了ESP32-S3芯片，集成了2.4GHz Wi-Fi和Bluetooth 5 (LE)，AI运算能力更强大，适用于智能家居、智能家电等多种应用场景[100] - 公司推出了ESP32-C6芯片，首款集成Wi-Fi 6 + Bluetooth 5 (LE)的32位RISC-V SoC，具备行业领先的射频性能和低功耗[101] - 公司发布了ESP32-H2芯片，首次在2.4 GHz频段集成IEEE 802.15.4和Bluetooth 5 (LE)技术，进一步拓展了物联网产品线和技术边界[103] - 公司推出了ESP32-PICO-V3-ZERO-DevKit开发板，内置Alexa Connect kit (ACK)模组，可无缝对接ACK云服务，降低了构建智能设备的成本和开发难度[106] - 公司产品实现了对Matter SDK的支持，Matter是一个统一的智能家居连接标准，旨在提高智能家居产品之间的兼容性[107] - 公司持续更新内置操作系统的开发框架ESP-IDF，在Github上进行了17次版本发布，不断丰富操作系统功能，适用于公司2015年后发布的全系列SoC[108] - 公司新品ESP32-S3 SoC增加了向量指令，优化AI算法计算，支持高性能图像识别和语音识别等应用[109] - 语音框架ESP-ADF已更新至2.3版本，支持谷歌、亚马逊、百度等多家语音云平台[110] - 公司自主研发的声学前端算法通过亚马逊Alexa内置设备的Software Audio Front-End认证，基于ESP32-S3 SoC进行声学前端处理[113] - 公司推出ESP-HMI人机交互方案，支持数据可视化、触摸和手势控制、语音识别等功能，适配ESP32系列芯片[114] - 公司推出ESP RainMaker平台，简化物联网设备开发，2021年进入实质商业化阶段[115] - 公司累计获得授权专利及软件著作权119项，其中发明专利62项，实用新型专利26项[116] - 公司云产品ESP RainMaker已商业化，从云中间件进化为完整的AIoT平台，集成芯片硬件、第三方语音助手、手机App和云后台等[142] - 公司云服务产品目标客户为需要快速部署云连接的公司，提供更多软硬件选择以降低开发成本和周期[142] - 公司正在服务近万家客户，业务场景涵盖智能家居、消费电子、工业控制、车联网、健康医疗、智慧办公、能源管理等领域[145] - 截至2021年底，GitHub上ESP32项目数量从19,091增长至29,007，增长52%；ESP8266项目数量从30,161增长至35,055，增长16%[149] - 公司开发者生态在全球物联网开发者社群中拥有极高知名度，GitHub上开源项目数量排名行业领先，用户自发编写的关于公司产品的书籍逾100本，涵盖10国语言[145] - 公司已发布支持2.4GHz Wi-Fi 6的产品，并在研发5GHz Wi-Fi 6和6GHz Wi-Fi 6E技术[156] 财务数据与业绩 - 2021年营业收入为13.86亿元，同比增长66.77%[34] - 归属于上市公司股东的净利润为1.98亿元，同比增长90.70%[34] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1.73亿元，同比增长133.85%[34] - 2021年研发投入占营业收入的比例为19.60%，同比减少3.59个百分点[36] - 2021年芯片毛利率为48.94%，同比上升3.23个百分点[37][40] - 2021年综合毛利率为39.60%，同比下降1.69个百分点[37][40] - 2021年研发费用同比增加7889.79万元，涨幅为40.92%[40] - 2021年经营活动产生的现金流量净额为3146.09万元，同比下降12.74%[34] - 2021年归属于上市公司股东的净资产为18.23亿元，同比增长11.08%[34] - 2021年总资产为21.29亿元，同比增长16.37%[34] - 2021年全年公司实现营业收入138,637.15万元，较2020年同比增加66.77%[60] - 2021年综合毛利率为39.6%，其中芯片毛利率为48.94%[60] - 2021年归属于母公司所有者的净利润为19,842.77万元，同比增加90.70%[60] - 2021年扣除非经常性损益的净利润为17,269.96万元，同比增加133.85%[60] - 2021年第一季度至第四季度营业收入分别为270,513,645.17元、360,089,197.76元、347,432,237.69元和408,336,460.06元[45] - 2021年第一季度至第四季度归属于上市公司股东的净利润分别为33,999,374.93元、67,521,464.99元、46,647,343.31元和50,259,524.37元[45] - 2021年非经常性损益项目中，计入当期损益的政府补助为4,009,105.81元[46] - 2021年交易性金融资产期末余额为747,409,284.93元，较期初减少107,121,178.08元[50] - 2021年剔除股份支付影响的归属于上市公司股东的净利润为220,215,671.51元，较2020年增长79.31%[53] - 2021年度芯片毛利率提升，模组毛利率下降，综合毛利率受模组出货量占比上升影响[62] - 2021年第四季度综合毛利率下降至37.48%，主要由于模组出货占比较高及费用重分类影响[65][66] - 2021年研发费用为27,169.00万元，同比增长40.92%，占收入比重为19.60%[68] - 2021年末研发人员人数为388人，占公司总人数的75%[68] - 2021年营业收入为138,637.15万元，同比增长66.77%[168] - 2021年营业利润为20,836.47万元，同比增长88.64%[168] - 归属于母公司所有者的净利润为19,842.77万元，同比增长90.70%[168] - 扣除非经常性损益的净利润为17,269.96万元，同比增长133.85%[168] - 2021年综合毛利率为39.60%，较2020年下降1.69个百分点[175] - 研发费用为271,689,980.68元，同比增长40.92%[170] - 经营活动产生的现金流量净额为31,460,856.67元，同比下降12.74%[170] - 境外销售占比为35.53%，存在汇率波动风险[165] - 存货周转率下降风险增加，可能导致存货跌价准备[161] - 应收账款绝对金额增加，存在坏账风险[163] - 集成电路行业营业收入为1,386,371,540.68元，同比增长66.77%，营业成本为837,345,808.52元，同比增长71.57%，毛利率为39.60%，同比减少1.69个百分点[177] - 芯片产品营业收入为552,713,033.07元，同比增长25.22%，毛利率为48.94%，同比增加3.24个百分点[177] - 模组产品营业收入为813,505,430.50元，同比增长114.11%，毛利率为33.48%，同比减少2.52个百分点[177] - 境内营业收入为935,341,444.56元，同比增长47.43%，毛利率为39.51%，同比减少0.91个百分点[180] - 境外营业收入为451,030,096.12元，同比增长129.09%，毛利率为39.79%，同比减少4.3个百分点[180] - 芯片生产量为17,052.74万颗，同比增长27.55%，销售量为14,570.41万颗，同比增长12.70%，库存量为4,149.53万颗，同比增长148.89%[181] - 模组生产量为8,535.48万块，同比增长116.88%，销售量为8,079.26万块，同比增长111.68%，库存量为760.04万块，同比增长150.16%[181] - 前五名客户销售额为40,277.04万元，占年度销售总额的29.05%[186] - 前五名供应商采购额为71,404.24万元，占年度采购总额的72.52%[187] - 销售费用同比增长32.81%，达到41,815,693.01元[193] - 研发费用同比增长40.92%，达到271,689,980.68元[193] - 经营活动产生的现金流量净额同比下降12.74%，为31,460,856.67元[193] - 应收账款同比增长68.46%，达到306,823,757.56元[193] - 存货同比增长66.28%，达到326,168,927.87元[193] - 其他流动资产同比增长1,582.39%，达到210,555,311.42元[193] - 应付账款同比增长66.77%，达到138,572,197.89元[195] - 合同负债同比增长381.37%，达到17,184,195.77元[195] - 境外资产占总资产的比例为27.08%，达到57,657.80万元[196] - 受限货币资金为6,352.05元，系长期未使用账户的冻结资金[197] 研发与技术创新 - 2021年研发投入总额为271,689,980.68元，同比增长40.92%，研发人员数量增长14.12%[120][121] - 公司在研项目包括标准协议无线互联芯片技术升级项目、AI处理芯片研发及产业化项目、低功耗蓝牙芯片研发及产业化项目等[125] - RISC-V核应用处理器项目预计总投资规模为1.3亿元，本期投入5784.93万元，累计投入7217.07万元，处于产品开发阶段，目标为开发基于RISC-V指令集架构的处理器芯片，扩展至物联网无线通信领域[127] - ESPIDF 4X项目预计总投资规模为9100万元，本期投入1994.87万元，累计投入9632.56万元，已完成研发，目标为研发高性能低资源占用的固件，新增对ESP32-S2芯片的固件支持[127] - Wi-Fi 6 FEM研发和产业化项目预计总投资规模为2.5亿元，本期投入2580.39万元，累计投入3404.68万元，处于产品设计阶段，目标为获得自主可控的射频前端模块技术，搭配自研Wi-Fi 6芯片[127] - Wi-Fi EHT芯片研发项目预计总投资规模为2.4亿元，本期投入1059.37万元，累计投入1059.37万元，处于产品设计阶段，目标为研发满足“极高吞吐量”要求的Wi-Fi EHT芯片[127] - 公司研发人员数量为388人，占公司总人数的75.05%，研发人员薪酬合计为20025.37万元，平均薪酬为55.01万元[130] - 公司研发人员中，硕士及以上学历占比达58%，博士研究生8人，硕士研究生217人，本科153人[130] - 公司具备物联网无线通信SoC的研发和设计优势，研发团队核心骨干在通信芯片领域拥有数十年的研发经验[136] - 公司基于Wi-Fi的基础研发能力，已成功向其他无线连接技术扩展，包括低功耗蓝牙、Thread/Zigbee等[136] - 公司产品具有集成度高、尺寸小、功耗低、计算能力强、内存空间大、安全机制完善等特点，用户遍布全球200多个国家和地区[139] - 公司软件团队致力于涵盖编译器、工具链、操作系统、应用开发框架等一系列的技术开发，支持第三方操作系统如NuttX、Zephyr、小米Vela、开源鸿蒙等[140] 行业与市场趋势 - 2021年全球半导体市场销售额预计达到5272.23亿美元，同比增长19.7%[85] - 2021年1-9月中国集成电路产业销售额为6858.6亿元，同比增长16.1%，其中设计业同比增长18.1%，制造业同比增长21.5%，封装测试业同比增长8.1%[85] - 预计2023年MCU市场销售额将增长11%至188亿美元，出货量将增长10%至296亿颗[86] - 公司2020年度全球Wi-Fi MCU芯片出货量市占率第一，预计2021年继续保持第一[90] - 智能家居市场预计到2022年85%的设备可以接入互联平台，15%的设备搭载物联网操作系统[89] - 边缘计算趋势为SoC设计公司提供更多机会，同时提出更高的PPA要求[91] - 物联网通信协议未来将呈现多种标准和协议并存的状态[91] - RISC-V开源硬件和开放芯片设计热潮得到全球大中企业、科研机构和初创公司的支持[91] 风险与挑战 - 2021年度集成电路行业产能供应紧缺，导致产品成本上升，公司已将成本上涨转嫁至下游客户，但不确定是否可以持续[159] - 公司面临联发科、瑞昱、高通、NXP、英飞凌等国际著名芯片设计商的直接竞争，市场竞争风险较高[154] - 境外销售占比为35.53%，存在汇率波动风险[165] - 存货周转率下降风险增加，可能导致存货跌价准备[161] - 应收账款绝对金额增加，存在坏账风险[163]