财务表现 - 公司2022年上半年营业收入为人民币10.23亿元，同比增长25.6%[2] - 公司2022年上半年净利润为人民币1.56亿元，同比增长18.3%[2] - 公司2022年上半年毛利率为45.8%，同比提升1.2个百分点[2] - 公司2022年上半年经营活动产生的现金流量净额为人民币1.89亿元，同比增长15.7%[2] - 公司营业收入为6.138亿元，同比下降2.66%[27] - 归属于上市公司股东的净利润为6327.52万元，同比下降37.67%[27] - 综合毛利率为40.21%，芯片毛利率为48.93%，与去年同期基本持平[28][31] - 经营活动产生的现金流量净额为-2952.48万元，较去年同期增长1697.66万元[40] - 归属于上市公司股东的净资产为18.09亿元，同比下降0.78%[41] - 基本每股收益和稀释每股收益同比减少37.86%[41] - 扣除非经常性损益后的基本每股收益同比减少45.08%[41] - 公司2022年上半年剔除股份支付影响的归属于上市公司股东的净利润为68,738,961.48元，同比下降37.72%[46] - 公司2022年上半年营业收入为61,381.89万元，同比下降2.66%；营业利润为5,813.39万元，同比下降44.94%；净利润为6,327.52万元，同比下降37.67%[124] - 营业利润为5,813.39万元，同比下降44.94%[142] - 归属于母公司所有者的净利润为6,327.52万元，同比下降37.67%[142] - 经营活动产生的现金流量净额为-29,524,842.87元，去年同期为-12,548,266.36元[145] - 投资活动产生的现金流量净额为90,536,783.66元，同比增长35.36%[145] - 筹资活动产生的现金流量净额为-104,453,924.54元，主要由于支付股利[145] 研发投入与技术进展 - 公司2022年上半年研发投入为人民币2.34亿元，占营业收入的22.9%[2] - 公司2022年半年度报告显示，乐鑫科技在AIoT领域持续投入研发，特别是在AI与物联网技术的整合应用方面[16] - 公司自主研发的ESP RainMaker云产品，打通了从底层芯片到上层软件应用的全链路，便于开发者快速进行云端部署[16] - 公司在Wi-Fi 6E技术方面取得进展，将802.11ax频段扩展到5.925～7.125GHz区域，提升了无线通信的效率和性能[18] - 乐鑫科技在低功耗蓝牙（Bluetooth LE）技术方面有所突破，特别是在医疗保健、运动健身等新兴领域的应用[18] - 公司持续推动Matter智能家居开源标准项目，旨在提高产品之间的兼容性，推动智能家居市场的发展[18] - 公司在2022年半年度报告中提到，其Wi-Fi MCU产品在市场上表现良好，集成了MCU和Wi-Fi无线协议栈，广泛应用于家庭、商业和办公区域[16] - 乐鑫科技的RISC-V指令集架构设计简便，工具链完整，支持模块化设计，进一步提升了产品的灵活性和可扩展性[16] - 公司在2022年半年度报告中强调了其在2.4GHz和5GHz频段的技术优势，特别是在全球公开通用的短距离无线频段中的应用[16] - 乐鑫科技的闪存技术具备非易失性、读取速度快、功耗低等优势，广泛应用于各类存储设备中[16] - 公司在2022年半年度报告中提到，其Mesh网络技术部署简便、结构灵活、稳定性高，适用于多种无线网络场景[16] - 研发投入占营业收入的比例为24.84%，同比增加5.96个百分点[27] - 研发费用同比增长28.02%，达到3.336亿元[31] - 公司研发费用为15,245.46万元，同比增长28.02%，占收入比重为24.84%。研发人员数量为428人，同比增长22.64%[125] - 公司正在研发Wi-Fi 6E技术，并已发布支持2.4 & 5GHz Wi-Fi 6的产品[131] - 公司核心技术包括大功率Wi-Fi技术、低功耗电路设计技术、Wi-Fi基带技术、AI压缩算法技术等[79] - ESP32-C2芯片集成Wi-Fi 4和Bluetooth 5技术，内置RISC-V指令集开发的32位MCU，适用于低数据速率物联网应用[82] - ESP32-C5是全球首款集成2.4&5GHz双频Wi-Fi 6和Bluetooth 5的RISC-V SoC，扩展公司AIoT产品矩阵[82] - 公司自研物联网开发框架 ESP-IDF 报告期内进行了 8 次版本发布，适用于 2015 年后发布的全系列 SoC[83] - 公司最新发布的自研音频 3A 算法，适用于智能音箱、可视对讲门铃、智能家居控制面板等场景[83] - 公司 ESP RainMaker 云平台为客户提供一站式 AIoT 解决方案，最快一周可实现物联网解决方案的构建与部署[84] - 公司推出了一站式 Matter 解决方案，支持与 Amazon、Google 和 Apple 等生态互联的物联网设备[86] - 截止 2022 年 6 月底，公司累计获得授权专利及软件著作权 129 项，其中发明专利 66 项[87] - 报告期内公司研发投入总额为 152,454,559.16 元，同比增长 28.02%，占营业收入比例为 24.84%[89] - 公司在研项目包括标准协议无线互联芯片技术升级项目，预计总投资规模为 167,953,300.00 元[92] - AI 处理芯片研发及产业化项目预计总投资规模为 157,682,700.00 元，累计投入金额为 167,382,604.77 元[92] - 研发中心建设项目预计总投资规模为 85,773,300.00 元，累计投入金额为 20,270,326.40 元[92] - RISC-V 核应用处理器项目预计总投资规模为 130,000,000.00 元，累计投入金额为 140,463,436.62 元[92] - Wi-Fi 6 FEM研发和产业化项目预计总投资规模为2.5亿元，本期投入532.86万元，累计投入3937.53万元，处于产品设计阶段，目标是获得自主可控的射频前端模块技术，应用于智能手机、智能家居等领域[95] - Wi-Fi EHT芯片研发项目预计总投资规模为2.4亿元，本期投入2810.87万元，累计投入3870.24万元，处于产品设计阶段，目标是研发满足极高吞吐量要求的Wi-Fi EHT芯片，应用于智慧办公、工业物联网等领域[95] - ESP-IDF 5X项目预计总投资规模为1亿元，本期投入2360.34万元，累计投入2360.34万元，处于产品设计阶段，目标是研发高性能低资源占用的固件，应用于智能家居、消费电子等领域[95] - 公司研发人员数量为428人，占公司总人数的76.29%，研发人员薪酬合计为1.24亿元，平均薪酬为30.35万元[98] - 公司研发人员中硕士及以上学历占比为56.31%，30岁以下员工占比为49.30%，30-40岁员工占比为41.59%[98] - 公司具备物联网无线通信SoC的研发和设计优势，研发团队核心骨干在通信芯片领域拥有数十年的研发经验[102] - 公司基于Wi-Fi的基础研发能力，已成功向低功耗蓝牙、Thread/Zigbee等无线连接技术扩展，产品具有集成度高、尺寸小、功耗低等特点[103] - 公司的软件团队致力于涵盖编译器、工具链、操作系统、应用开发框架等一系列的技术开发，支持第三方操作系统如NuttX、Zephyr等[104][107] - 公司提供一站式、免开发、免运维的AIoT云解决方案ESP RainMaker，客户最快一周即可实现物联网解决方案的构建与部署[109] - 公司旨在打造集芯片硬件、软件、客户业务应用、开发者社区为一体的物联网生态系统，提供丰富的开放文档和技术参考[113] 市场与竞争 - 公司2022年上半年物联网芯片出货量为1.2亿颗，同比增长30%[2] - 公司预计2022年全年营业收入将同比增长20%-25%[2] - 公司计划在未来12个月内推出新一代物联网芯片，预计将提升能效比20%[2] - 公司正在积极拓展海外市场，特别是在欧洲和北美地区的市场份额[2] - 公司计划在未来6个月内完成一项战略性并购，以增强在物联网领域的技术优势[2] - 公司在物联网Wi-Fi MCU通信芯片领域具有领先的市场地位，2021年度全球出货量市占率第一[55] - 公司产品从Wi-Fi MCU进化为Wireless SoC，主要竞争对手包括瑞昱、联发科、高通等[55] - 计算"边缘化"趋势将更多AI和计算能力赋予边缘设备，为SoC设计公司提供更多机会[56] - 物联网通信协议方面，Wi-Fi、蓝牙、Thread、Zigbee、NB-IOT、Cat.1等多种标准和协议并存将是未来IoT市场的状态[57] - 公司战略目标是发展成为一家物联网平台型公司，结合芯片硬件、软件方案以及云的技术，提供一站式的AloT产品和服务[60] - 公司物联网芯片产品系列包括MCU为核心的AI计算和无线通信技术，涵盖Wi-Fi、蓝牙、Thread、Zigbee等技术，产品边界扩展至Wireless SoC领域[65] - ESP32-S3芯片强化AI应用，增加向量指令以支持高性能图像识别和语音识别[67] - ESP32-C6芯片提供Wi-Fi 6技术体验，ESP32-C5是公司首款2.4&5GHz双频Wi-Fi 6产品[67] - ESP32-H2芯片支持IEEE 802.15.4技术，进入Thread/Zigbee市场，扩展Wireless SoC产品线[69] - 公司云产品ESP RainMaker形成完整AIoT平台，集成芯片硬件、第三方语音助手、手机App和云后台[69] - 公司支撑上万家商业客户和上百万开发者，产品符合工业级要求，适用于多个行业应用[69] - 公司采用Fabless模式，集中资源于产品研发和设计，生产制造由晶圆制造及封装测试企业代工[74] - 公司产品已进入工业控制、车联网、健康医疗、智慧办公、能源管理等多个新领域，服务近万家客户[114] - 公司在GitHub上的开源项目数量超过7万个，用户自发编写的关于公司产品的书籍逾100本，涵盖10国语言[114] - 公司面临瑞昱、联发科、高通等国际芯片设计商的直接竞争，市场竞争风险较高[129] - 公司正在进入Thread、Zigbee市场，存在市场拓展未达预期的风险[129] - 公司前五大客户销售金额占营业收入比例从2019年的50.96%降至2022年上半年的25.40%[134] - 公司直接境外销售占比为40.79%，存在汇率波动风险[141] - 公司存货周转率下降风险增加，可能导致存货跌价准备[137] 公司治理与承诺 - 公司总人数同比增长21.17%，支付给职工及为职工支付的现金同比增长36.17%[40] - 公司核心技术人员Benjamin Lei Mung因个人原因离职，不会对公司的核心竞争力与技术研发能力产生重大不利影响[162] - 公司于2022年3月31日向212名激励对象授予1,338,168股限制性股票，授予价格为120元/股[164] - 公司限制性股票占公司股本总额的1.6694%，共计80,158,963股[167] - 2022年4月7日，公司限制性股票激励计划中共有216,003股上市流通，占公司归属前总股本的0.2695%[167] - 2022年4月19日，公司限制性股票激励计划中共有76,819股上市流通，占公司归属前总股本的0.0956%[167] - 公司实际控制人Teo Swee Ann及控股股东乐鑫香港等承诺自公司股票上市之日起36个月内不转让或委托他人管理持有的公司首次公开发行前已发行的股份[180] - 乐鲀投资承诺自公司股票上市之日起12个月内不转让或委托他人管理持有的公司首次公开发行前已发行的股份[180] - 公司董事长、总经理、核心技术人员Teo Swee Ann承诺自公司股票上市之日起36个月内不转让或委托他人管理持有的公司首次公开发行前已发行的股份[184] - 公司原监事、核心技术人员姜江建、符运生承诺自公司股票上市之日起36个月内不转让或委托他人管理持有的公司首次公开发行前已发行的股份[184] - 副总经理、董事会秘书王珏承诺自公司股票上市之日起12个月内不转让或委托他人管理持有的公司首次公开发行前已发行的股份[187] - 核心技术人员王强、巫建刚承诺自公司股票上市之日起12个月内不转让或委托他人管理持有的公司首次公开发行前已发行的股份[187] - 乐鑫香港作为控股股东承诺在锁定期满后两年内减持股份时，减持价格不低于公司首次公开发行股票时的发行价，且每年减持数量不超过持股总数的5%[190] - 持有发行人5%以上股份的股东亚东北辰和Shinvest动能投资承诺在锁定期满后两年内减持股份时，减持价格不低于减持时发行人上一会计年度末经审计的每股净资产，且每年减持数量不超过持股总数的10%[190] - 公司及相关责任主体承诺在公司股票连续20个交易日收盘价低于最近一期经审计的每股净资产时，将启动稳定股价的预案，包括回购公司股票、控股股东增持公司股票等措施[192] - 公司及控股股东承诺如招股说明书被认定为有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，将依法回购及购回本次公开发行的股票以及已转让的限售股[192] - 公司承诺如不符合发行上市条件，以欺骗手段骗取发行注册并已经发行上市的，将在中国证监会确认后五个工作日内启动股份购回程序，购回本次公开发行的全部新股[192] - 公司承诺严格执行首次公开发行股票并在科创板上市后的利润分配政策，若未履行承诺将公开说明原因并向股东道歉[198] - 公司承诺若因招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏导致投资者损失，将依法赔偿投资者损失[199] - 公司承诺若招股说明书及其他信息披露资料被认定为有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，将在收到认定文件后2个交易日内公告并制定相应赔偿方案[199] - 公司承诺若股份回购、股份购回、赔偿损失承诺未及时履行，将在定期报告中披露相关承诺的履行情况及补救措施[199] - 公司董事及高级管理人员承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或个人输送利益，并约束职务消费行为[198] - 公司董事及高级管理人员承诺不动用公司资产从事与其职责无关的投资、消费活动[198] - 公司董事及高级管理人员承诺薪酬制度与公司填补回报措施的执行情况相挂钩[198] - 公司承诺若后续推出股权激励计划，拟公布的股权激励的行权条件将与公司填补回报措施的执行情况相挂钩[198] - 公司控股股东及实际控制人承诺督促公司严格执行利润分配政策，若未履行承诺将公开说明原因并向股东道歉[198] - 公司控股股东及实际控制人承诺若因未履行承诺导致投资者损失，将依法赔偿投资者损失[198] 环境与社会责任 - 公司主营业务为集成电路的设计及销售，不涉及环境污染情形，无噪声污染、无工艺废水[170] - 公司专注于研发低能耗的绿色技术，芯片电流小于5微安时仍能实现芯片运行[171] - 公司采用Fabless模式，无需建立自有的晶圆生产线，减少环境污染[174] - 公司选用100%可回收的绿色包装，产品包装材料满足94/62/EC包装和包装废弃物指令[174] - 公司在深圳建立仓库，提升运输时效，减少碳排放[174] - 公司采取环保节能措施，如使用可调节温度的空调、发放个人餐具和水杯等[175] - 公司启动濒危物种保护计划，将部分开发板收入捐赠给IUCN以保护濒危物种[176] 行业趋势与市场预测 - 2022年全球半导体市场预计将达到6,460亿美元，同比增长16.3%[51] - 2021年中国集成电路产业销售额为10,458.3亿元，同比增长18.2%，其中设计业销售额为4,519亿元，同比增长19.6%[51] - 物联网市场规模预计自2022年至2027年将以22.0%的复合年增长率增长至5,250亿美元[52] - 全球智能家居市场预计将从2021年的845亿美元以10.4%的复合增长率增长至2026年的1,389亿美元[52] 资产与投资 - 预付款项本期期末数为11,554,962.30元，较上年期末增长41.38%，主要由于预付设备款与采购款增加[149] - 存货本期期末数为432,648,894.41元，较上年期末增长32.65%，公司为应对未来消费反弹和上游供应不足风险，策略性增加备货[149] - 其他流动资产本期期末数为320,651,583.66元，较上年期末增长52.29%，主要由于购买的大额存单增加[149] - 递延所得税资产本期期末数为21,118,669.34元，较上年期末增长231.28%，主要由于公司享受研发费用加计扣除优惠政策[149] - 境外资产规模为59,837.79万元，占总资产的比例为28.89%[152] - 公司使用自有资金5,000万元与南钢鑫启等企业共同发起设立产业投资基金，预计占基金目标认缴出资总额115,100万元的4.34%[153] - 公司交易性金融资产余额为542,981,219.18元，主要为结构性存款；其他权益工具投资余额为56,667,839.95元，本期公允价值变动为67,140.00元[154] 开发者社区与开源项目 - 公司在GitHub上的ESP32项目数量为35,163个，同比增长21%；ESP8266项目数量为37,236个，同比增长6%[120] - 公司在bilibili的官方账号