财务数据关键指标变化 - 本报告期（1 - 6月）营业收入7.94亿元，上年同期3.41亿元，同比增长132.96%[19] - 本报告期归属于上市公司股东的净利润1.95亿元，上年同期9008万元，同比增长116.50%[19] - 本报告期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.63亿元，上年同期8755万元，同比增长86.32%[19] - 本报告期经营活动产生的现金流量净额 -2.59亿元，上年同期2331万元，同比下降1212.72%[19] - 本报告期末归属于上市公司股东的净资产62.58亿元，上年末5.50亿元，较上年末增长1038.30%[19] - 本报告期末总资产67.38亿元，上年末8.41亿元，较上年末增长701.32%[19] - 本报告期基本每股收益2.32元/股，上年同期1.19元/股，同比增长94.96%[20] - 本报告期稀释每股收益2.32元/股，上年同期1.19元/股，同比增长94.96%[20] - 本报告期扣除非经常性损益后的基本每股收益1.94元/股，上年同期1.16元/股，同比增长67.24%[20] - 2022年上半年公司实现营业收入79351.86万元，同比增长132.96%，二季度营收45435.33万元，环比增长33.96% [83] - 2022年上半年公司净利润19502.65万元，同比增长116.50%，扣非净利润16312.31万元，同比增长86.32% [83] - 本报告期末公司净资产62.58亿元，较上年末增长1038.30%，总资产67.38亿元，较上年末增长701.32% [83] - 2022年上半年公司研发费用10484.86万元，较上年同期增长168.96% [85] - 2022年上半年公司实现营业收入79351.86万元，同比增长132.96%[98] - 2022年上半年公司归属于上市公司股东的净利润为19502.65万元，同比增长116.50%[98] - 2022年上半年公司归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为16312.31万元，同比增加86.32%[98] - 营业收入本期数为793,518,574.33元，上年同期数为340,619,050.65元，变动比例为132.96%[99] - 经营活动产生的现金流量净额本期数为 - 259,411,444.49元，上年同期数为23,313,225.46元，变动比例为 - 1,212.72%[99] - 筹资活动产生的现金流量净额本期数为5,615,587,012.63元，上年同期数为25,190,413.05元，变动比例为22,192.56%[99] - 货币资金本期期末数为2,752,220,854.23元，占总资产比例40.85%，上年期末数为77,737,676.80元，变动比例为3,440.40%[101] - 应收票据本期期末数为9,642,597.77元，占总资产比例0.14%，上年期末数为4,625,701.55元，变动比例为108.46%[101] - 其他应收款本期期末数为347,590,129.13元，占总资产比例5.16%，上年期末数为2,602,303.83元，变动比例为13,257.02%[101] 各条业务线表现 - 公司目前能提供1100余款可供销售的产品型号[25] - 压力传感器信号调理ASIC芯片可将压力值转换为0.1%精度以内的模拟电压或数字信号输出，集成24位ADC等电路[27] - 硅麦克风信号调理ASIC芯片等效输入噪声仅3μV RMS [28] - 电流传感器信号调理ASIC芯片校准后输出精度可达0.1%，绝对误差在±2mV以内[28] - 集成式温度传感器芯片适用于低功耗物联网节点的温度监控，可替代传统NTC热敏电阻[31] - 集成式压力传感器芯片绝压力量程能覆盖1kPa - 200kPa的表压/差压和100kPa - 500kPa绝压[31] - 标准数字隔离芯片支持2 - 5kV RMS电气隔离耐压，信号传输速率高达150Mbps，传播延迟小于15ns [33] - 集成电源的数字隔离芯片支持最高5kV RMS电气隔离耐压，可提供高达500mW的隔离电源输出功率，信号传输速率高达150Mbps，传播延迟小于10ns [33] - 隔离接口芯片NSi810X系列信号传输速率可达2Mbps，能提供3.75 - 5kV RMS电气隔离耐压[35] - 非隔离接口芯片NSi1050的CAN总线信号传输速率高达1Mbps，支持5kV RMS的电气隔离耐压[36] - 驱动芯片NSi66XX系列可驱动高达2MHz开关频率的功率器件，最高可提供5.7kV RMS的电气隔离耐压，CMTI最小值达到±150kV/μS [38] - 采样芯片NSi13XX等系列CMTI最小值可达到±100kV/μS [38] - 2022年上半年公司模拟芯片出货量超过8亿颗[40] - 公司采用Fabless模式经营，核心业务为芯片的设计与研发[44] - 公司采用直销与经销相结合的销售模式[46] - 公司能根据客户定制化需求开发模拟芯片产品[39] - 公司产品覆盖消费级、工业级到车规级，取得众多行业龙头标杆客户认可并批量供货，车规级芯片已批量装车[40] - 公司制定了供应商管理、采购、仓库作业等相关程序规范[45] - 公司是高性能高可靠性模拟及混合信号芯片设计公司，聚焦三大产品方向，产品应用于多领域[53] - 公司实现传感器信号调理ASIC芯片多品类覆盖，是国内较早规模量产数字隔离芯片的公司[53] - 公司建立车规管控体系，车规级芯片已在主流整车厂商/汽车一级供应商批量装车[54] - 公司获多项政府认定和业内荣誉，承担多项江苏省科技成果转化项目[54] - 2022年上半年信号感知芯片营收15350.14万元，同比增长58.70%；隔离与接口芯片营收28477.36万元，同比增长72.64%；驱动与采样芯片营收35298.35万元，同比增长356.59% [84] - 2022年上半年公司陆续发布十余款新品系列[90] - 公司产品广泛应用于光伏逆变器、储能变流器等新能源市场及汽车电子等领域[89][90] - 公司采用Fabless模式，晶圆制造、封装测试代工服务采购集中度较高[95] - 公司现已能提供1100余款可供销售的产品型号[82] 各地区表现 无 管理层讨论和指引 - 公司将完善业务流程，提升管理水平和营运资金周转效率，降低运营成本[144] - 公司制订股东分红回报规划，严格执行利润分配政策[144][145] - 公司未来三年分红优先采用现金分红，当年盈利且累计未分配利润为正，每年度至少分配一次[147] - 公司现金分红需满足多项条件，满足部分条件时也可进行现金分红[147] - 公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排，现金分红比例最低达80%[147] - 公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排，现金分红比例最低达40%[147] - 公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排，现金分红在各期利润分配中有相应要求[147] - 各期利润分配中所占比例最低应达到20%[148] - 未来12个月内拟对外投资等累计支出达到或超过公司最近一期经审计净资产的30%且超过5000万元，属于重大投资计划或资金支出[148] 其他没有覆盖的重要内容 - 公司董事会、监事会及相关人员保证半年度报告内容真实、准确、完整，承担法律责任[4] - 公司已在报告中描述面临的风险，提醒投资者关注[5] - 本半年度报告未经审计[5] - 董事会决议本报告期无利润分配预案或公积金转增股本预案[5] - 不存在控股股东及其关联方非经营性占用资金情况[5] - 不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[5] - 不存在半数以上董事无法保证半年度报告真实性、准确性和完整性的情况[6] - 报告涉及的公司未来发展等前瞻性陈述不构成实质承诺，提醒投资风险[5] - 公司中文名称为苏州纳芯微电子股份有限公司，简称纳芯微[15] - 公司法定代表人为王升杨[15] - 公司注册地址于2016年10月10日由苏州工业园区仁爱路150号第二教学楼A104室变更为苏州工业园区若水路388号E1105室[15] - 公司注册地址于2019年12月25日由苏州工业园区若水路388号E1105室变更为苏州工业园区金鸡湖大道88号人工智能产业园C1 - 501[15] - 公司办公地址为苏州工业园区金鸡湖大道88号人工智能产业园C1 - 501，邮政编码为215000[15] - 公司网址为www.novosns.com，电子信箱为ir@novosns.com[15] - 报告期为2022年1月1日至2022年6月30日[13] - 报告期末为2022年6月30日[13] - 高精度CMOS温度传感器技术在-50℃ - 150℃范围内误差小于+/-0.75℃，体温范围内误差小于+/-0.2℃，分辨率达0.015℃，温度转换加传输时间50ms、温度转换电流30μA、脉冲通信阶段1μA[57] - 高性能高可靠性MEMS压力传感器技术产品灵敏度大于10mV/V，综合精度小于0.2%F.S.，寿命周期内精度和稳定性优于1%F.S.，可实现极低量程低至200Pa[57] - MEMS压力传感器低应力耐介质封装及StripTest三温自动化测试校准技术使MEMS气压式水位传感器可达到全温区1%精度[57] - 基于"Adaptive OOK"信号调制的数字隔离芯片技术可使数字隔离芯片实现大于±200kV/μS的CMTI，极端环境下保护内部器件在CMTI大于±300kV/μS时不被损坏，信号抖动控制在1ns左右[57] - 隔离电源芯片设计技术使隔离电源传输效率接近50%，输出电压精度达2%以内[57] - 高精度隔离电压/电流检测技术使产品增益误差<0.3%、失调<100uV、非线性度<0.03%、CMTI大于±100kV/μS，具有极低温漂和100dB左右的电源抑制比、输入共模抑制比[58] - 马达驱动芯片研发预计总投资规模20,818.83，本期投入1,183.41，累计投入2,081.88[63] - 高集成度专用ASSP预计总投资规模10,946.13，本期投入772.24，累计投入1,641.92[63] - 霍尔磁传感器芯片研发预计总投资规模12,666.53，本期投入826.46，累计投入1,899.98，磁场绝对精度达1%[64] - 数字隔离及接口芯片开发预计总投资规模3,856.31，本期投入505.91，累计投入3,505.74，通讯速率达150Mbps，绝缘耐压达5kVrms[64] - LED驱动芯片研发预计总投资规模7,822.26，本期投入724.05，累计投入1,173.34，支持5V - 40V宽输入范围[65] - 汽车级压力传感器调理芯片研发预计总投资规模1,486.45，本期投入97.09，累计投入1,189.16[65] - 高精度低功耗温度传感器芯片研发预计总投资规模1,126.56，本期投入234.48，累计投入901.25[65] - 智能隔离驱动芯片研发预计总投资规模813.02，本期投入88.89，累计投入569.12，耐压能力达5kVRMS以上，抗共模瞬态干扰达150KV/μS[66] - 集成式温湿度传感器芯片预计总投资规模986.00，本期投入165.47，累计投入690.20，湿度精度可达±3%[66] - 通用电源芯片研发预计总投资规模1,061.32，本期投入514.54，累计投入849.05，支持3V - 40V宽输入范围[66] - 集成式MEMS压力传感器芯片研发预计总投资规模1367.64，本期投入188.63，累计投入1243.31，处于量产阶段[67] - 高性能隔离模拟信号采样芯片预计总投资952.32，本期投入193.01，累计投入865.75，处于量产阶段，工作带宽达310kHz，绝缘耐压达5kVrms[67] - 高信噪比硅麦克风信号调理芯片预计总投资729.53，本期投入224.99，累计投入583.62，持续开发，拟开发70dB麦克风芯片[67] - 通用功率路径保护芯片研发预计总投资6425.41，本期投入446.37，累计投入642.54，持续开发[68] - 隔离485及I²C接口芯片研发预计总投资551.51，本期投入90.09，累计投入501.37，处于量产阶段[68] - 高性能硅麦克风信号调理芯片预计总投资408.43，本期投入60.96，累计投入326.74，持续开发，正常模式SNR≥71dB，低功耗模式SNR≥68dB[68] - 非隔离驱动芯片研发预计总投资755.49，本期投入94.70，累计投入377.74，持续开发，拟开发符合AEC - Q100标准车规级芯片[69] - 汽车功能安全隔离驱动芯片预计总投资3134.99，本期投入529.56，累计投入627.00，持续开发，产品驱动电流达到+/-15A[70] - 高压固态继电器芯片开发预计总投资911.32，本期投入197.18，累计投入273.40，持续开发[70] - 车规级MEMS压力传感器敏感元件研发预计总投资212.93，本期投入11.13，累计投入127.76，持续开发，量程覆盖5kPa~100kPa差[70] - 公司多个研发项目持续推进，数字隔离芯片技术和工艺改进预计总投资163.18万元，本期投入44.96万元，累计投入81.59万元[71] - MEMS麦克风核心芯片研发进入量产阶段，预计