财务数据关键指标变化 - 2020年度归属于公司股东的净利润为144,078,123.15元，母公司实现净利润110,952,520.84元[5] - 截至2020年12月31日，母公司累计可供分配利润为150,851,574.70元[5] - 公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.09元（含税）[5] - 截至2021年4月27日，公司总股本401,333,334股，拟派发现金红利43,745,333.41元（含税）[5] - 本年度公司现金分红金额占合并报表中归属于上市公司股东净利润的比例为30.36%[5] - 公司不进行资本公积转增股本、不送红股[5] - 2020年营业收入422,552,307.68元，较2019年增长39.00%[21] - 2020年归属于上市公司股东的净利润144,078,123.15元，较2019年增长86.78%[21] - 2020年经营活动产生的现金流量净额161,210,804.32元，较2019年增长133.52%[21] - 2020年末归属于上市公司股东的净资产578,499,839.52元，较2019年末增长33.17%[21] - 2020年末总资产1,081,013,239.90元，较2019年末增长60.38%[21] - 2020年基本每股收益0.48元/股，较2019年增长84.62%[22] - 2020年研发投入占营业收入的比例为10.02%，较2019年增加0.05个百分点[22] - 2020年非经常性损益合计17,040,930.07元[28] - 交易性金融资产期初余额200,910.00元，期末余额3,490,622.28元，当期变动3,289,712.28元[30] - 本年度费用化研发投入42338712.02元，上年度为30301842.64元，变化幅度39.72%[61] - 本年度研发投入合计42338712.02元，上年度为30301842.64元，变化幅度39.72%[61] - 本年度研发投入总额占营业收入比例为10.02%，上年度为9.97%，变化0.52%[61] - 报告期末公司总资产为108101.32万元，较期初增加40696.66万元，增幅60.38%[72] - 报告期末流动资产为26754.13万元，较期初增加9116.33万元，增幅51.69%；非流动资产为81347.20万元，较期初增加31580.33万元，增幅63.46%[72] - 境外资产为637366.27元，占总资产的比例为0.06%[72] - 2020年公司实现营业收入42,255.23万元，同比增长39.00%，归属于上市公司股东的净利润14,407.81万元，同比增长86.78%[82] - 2020年公司累计投入研发费用4,233.87万元，研发人员79人，占公司总人数比例为11.70%[83] - 截至2020年末，公司累计申请境内外专利177项，授权专利121项，有效专利101项[83] - 公司报告期营业收入422,552,307.68元，同比增长39.00%；归属上市公司股东净利润144,078,100元，同比增长86.78%[95][97] - 每股收益0.48元/股，较上年增加84.62%；扣除非经营性损益后每股收益0.42元/股，较上年增加90.91%[95] - 加权平均净资产收益率28.45%，较上年减少2.98个百分点；扣除非经常损益加权平均净资产收益率25.08%，较上年减少1.73个百分点[95] - 营业成本182,698,991.18元，同比增长17.34%；销售费用6,605,318.27元，同比下降31.45%[97] - 管理费用30,882,290.86元，同比增长48.17%；研发费用42,338,712.02元，同比增长39.72%[97] - 财务费用5,919,220.46元，同比增长7.07%；经营活动产生的现金流量净额161,210,804.32元，同比增长133.52%[97] - 筹资活动产生的现金流量净额240,194,187.81元，同比增长52.01%；投资活动产生的现金流量净额 - 360,389,674.58元[97] - 销售费用为6,605,318.27元，较上年同期减少3,030,269.54元，减少31.45%，主要因运输费用列示在营业成本[115] - 管理费用为30,882,290.86元，较上年同期增加10,039,220.40元，增加48.17%，因业务规模扩大等[115][116] - 财务费用为5,919,220.46元，较上年同期增加390,918.22元，增加7.07%[115] - 经营活动产生的现金流量净额为161,210,804.32元，较上年同期增加92,175,382.28元，增长133.52%，因销售规模扩大等[119] - 投资活动产生的现金流量净额为 - 360,389,674.58元，较上年同期减少128,789,672.44元，因购买资产支出增加[119][120] - 筹资活动产生的现金流量净额为240,194,187.81元，较上年同期增加82,185,881.85元，增长52.01%，因银行借款增加[119][120] - 货币资金本期期末数为76,013,901.61元，占总资产比例7.03%，较上期期末增长139.15%，因经营活动现金流量净额增加；交易性金融资产本期期末数为3,490,622.28元，占总资产比例0.32%，较上期期末增长1,637.41%，因尚未交割的远期结售汇业务盈利[121] - 应收票据期末余额9,258,845.64元，占比0.86%，较期初增长133.18%[122] - 应收账款期末余额51,980,860.72元，占比4.81%，较期初下降18.10%[122] - 固定资产期末余额538,110,940.48元，占比49.78%，较期初增长115.95%[122] - 短期借款期末余额115,856,904.41元，占比10.72%，较期初增长92.97%[123] - 应付账款期末余额113,469,803.14元，占比10.50%，较期初下降7.27%[123] - 应交税费期末余额14,323,101.16元，占比1.32%，较期初增长318.88%[123] - 受限资产合计账面价值376,991,291.23元，包括货币资金、固定资产、在建工程和无形资产[125] - 交易性金融资产期初余额200,910.00元，期末余额3,490,622.28元，当期变动3,289,712.28元[129] - 浙江美迪凯现代光电2020年度营业收入17197.62万元，营业成本11053.35万元，净利润4020.30万元，较上年同期增加2007.89万元[131] - 美迪凯（日本）株式会社销售额5000万日元，营业利润63.74万日元，净利润49.29万日元，同比减少177.64万日元[131] - 捷姆富（浙江）光电有限公司销售额725万美元，营业利润6203.42万美元，净利润4686.56万美元，同比减少349.59万美元[131] - 2020年度归属于公司股东的净利润为144,078,123.15元，母公司实现净利润110,952,520.84元，母公司累计可供分配利润为150,851,574.70元[150] - 公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.09元（含税），按401,333,334股总股本计算，拟派发现金红利43,745,333.41元（含税），现金分红金额占净利润比例为30.36%[150] - 2020年6月公司将注册资本由5,011.4490万元增加至30,100.0000万元，股本总数增加至30,100.0000万股[151] 各条业务线数据关键指标变化 - 光学光电行业营业收入421,356,366.91元，营业成本181,912,614.62元，毛利率56.83%，同比增加7.93个百分点[100] - 半导体零部件及精密加工服务生产量55,818.85万片/万件，同比增加123.56%；销售量56,458.33万片/万件，同比增加130.79%[103] - 生物识别零部件及精密加工服务生产量4,315.85万片/万件，同比增加215.34%；销售量3,940.88万片/万件，同比增加205.81%[103] - 公司营业成本为181,912,614.62元，较上年同期的154,647,212.66元增长17.63%，其中半导体零部件及精密加工服务成本53,899,251.65元，同比增长45.69%；生物识别零部件及精密加工服务成本49,343,702.03元，同比增长63.48%；影像光学零部件成本74,576,376.53元，同比下降10.10%；AR/MR光学零部件精密加工服务成本716,062.18元，同比增长269.15%；其他成本3,377,222.23元，同比下降21.74%[107] 公司基本信息 - 公司注册地址为杭州经济技术开发区20号大街578号3幢，邮政编码310018[14] - 公司办公地址为杭州经济技术开发区20号大街578号，邮政编码310018[14] - 公司网址为www.chinamdk.com，电子信箱为wyw@chinamdk.com[14] - 公司股票为A股，在上海证券交易所科创板上市，股票简称美迪凯，代码688079[17] - 公司主要从事光学光电子元器件研发、制造和销售及提供精密加工制造服务，有四大类产品和服务[33] 公司经营模式 - 采购模式为在运营管理中心下设采购部，负责供应商开发、管理及原材料采购[40] - 生产模式是“按订单”及“按客户需求计划”相结合，对小批量按订单生产，对量大稳定产品结合需求计划和订单生产[41] - 研发模式以自主研发为主，与产业链领先企业共同研发，与国内高校院所合作[42][43] - 销售模式主要是直销，客户评估认证后公司进入《合格供应商名录》，与长期客户签框架协议[44] 行业情况 - 光学光电子元器件行业主要生产区域为日本、韩国、中国大陆和台湾地区[46] - 早期日本、德国掌握高端技术，中国大陆占据中低端市场，现我国产业向高端产业链转移[46] - 下游及终端行业发展带动光学光电子元器件技术进步，应用领域包括摄像、生物识别等[46] - 智能手机等市场需求带动光学光电子元器件产业发展，公司抓住机遇整合核心技术实现产品和技术国产替代[53] - 光学光电子元器件下游行业带动产业结构调整[53] - 光学光电子元器件生产加工技术持续创新并向精密化等方向发展[53] - 光学光电子元器件行业成为国家战略发展重点领域[53] - 行业在高端领域逐渐实现“国产化”[53] 公司核心技术 - 公司深耕光学光电子元器件行业细分领域，在多领域有核心技术及自主知识产权并获国际知名客户认可[49] - 公司运用光学产品嫁接半导体技术，为5G手机超薄屏下指纹模组提供半导体晶圆光学解决方案，该产品和技术国内自主可控[49] - 公司自主研发超低反射成膜技术，可减少摄像模组成像眩光、鬼影现象，技术达业界领先[49] - 公司攻克大尺寸、高折射率晶圆精密研抛技术瓶颈，技术达国际先进水平，产品可用于AR/MR设备及半导体加工制程[49] - 公司在超精密加工、晶圆加工等领域有核心技术及自主知识产权，各项核心技术有特点、先进性及具体应用[54] - 超精密加工技术可实现成型公差正负20微米，切割崩边达30微米以内，8英寸玻璃晶圆加工近两千个圆孔，孔径散差在±5微米以内，位置度＜15微米[55] - 光学产品嫁接半导体技术突破长时间高温离子源镀膜过程中胶形管控难点[55] - 光学薄膜设计及精密镀膜技术可实现红外截止等多种功能的光学膜系，满足定制化光学性能要求[55] - 晶圆加工技术最大加工外形尺寸可达φ760mm，TTV可控制在5微米以内；外形尺寸φ300mm，TTV可控制在1微米以内；外形尺寸φ150mm，TTV可控制在0.3微米以内，玻璃晶圆表面粗糙度可控制在Rq0.3纳米以内，Ra0.2纳米以内[55] - 单面晶圆减薄技术可使12英寸芯片晶圆最大加工厚度达1200微米，最薄可加工至50微米，产品TTV＜2微米，Ra＜1纳米[55] - 光学新材料应用技术使CRA在0度至30度变化时半值偏移小于1纳米，可视域波纹移位更小[56] 公司合作与研发项目 - 公司与JSW成立合资子公司开展5G新材料研究及应用探索[57] - 公司与国内知名大学合作开展应用技术开发及科研成果产业转化[57] - 公司与行业领先企业共同合作研发，参与产品先期开发与