公司基本信息 - 公司中文简称为美迪凯，A股股票代码为688079，在上海证券交易所科创板上市[16][20] - 公司聘请的境内会计师事务所为天健会计师事务所（特殊普通合伙），签字会计师为陈彩琴、孙志清[21] - 报告期内履行持续督导职责的保荐机构为中信证券股份有限公司，持续督导期间为2021年3月2日至2024年12月31日[21] 财务数据关键指标变化 - 2021年营业收入为439,467,116.86元，较2020年增长4.00%[23] - 2021年归属于上市公司股东的净利润为99,921,316.95元，较2020年减少30.65%[23] - 2021年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为91,562,645.61元，较2020年减少27.92%[23] - 2021年经营活动产生的现金流量净额为191,014,794.76元，较2020年增长18.49%[23] - 2021年末归属于上市公司股东的净资产为1,577,589,377.53元，较2020年末增长172.70%[23] - 2021年末总资产为1,808,791,090.39元，较2020年末增长67.32%[23] - 2021年基本每股收益为0.26元/股，较2020年减少45.83%[24] - 2021年稀释每股收益0.26元/股，较上年减少45.83%；扣除非经常性损益后的基本每股收益0.24元/股，较上年减少42.86%[25][26] - 2021年加权平均净资产收益率7.18%，较上年减少21.27个百分点；扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率6.58%，较上年减少18.50个百分点[25] - 2021年研发投入占营业收入的比例为14.51%，较上年增加4.49个百分点[25] - 报告期归属于上市公司股东的净利润同比下降30.65%，净利润率下降11.36个百分点，主营业务产品毛利率由56.83%下降到50.21%，下降6.62个百分点[25] - 报告期末归属于上市公司股东的净资产、总资产较上年同期末分别增加172.70%、67.32%[26] - 2021年第一至四季度营业收入分别为1.12亿元、0.97亿元、1.10亿元、1.21亿元；归属于上市公司股东的净利润分别为0.27亿元、0.20亿元、0.24亿元、0.29亿元[28] - 2021年第一至四季度经营活动产生的现金流量净额分别为0.35亿元、0.70亿元、0.39亿元、0.47亿元[29] - 2021年非流动资产处置损益为 -77.56万元，计入当期损益的政府补助为787.74万元，除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外的公允价值变动损益及投资收益为286.22万元[30] - 2021年交易性金融资产期初余额349.06万元，期末余额2.01亿元，当期变动1.98亿元，对当期利润影响金额为286.22万元[33] - 报告期营业成本218,678,987.51元，较上年同期182,698,991.18元增长19.69%[87] - 报告期销售费用3,692,835.38元，较上年同期6,605,318.27元减少44.09%[87] - 报告期管理费用39,605,796.47元，较上年同期30,882,290.86元增长28.25%[87] - 报告期财务费用5,520,905.71元，较上年同期5,919,220.46元减少6.73%[87] - 报告期研发费用63,778,921.27元，较上年同期42,338,712.02元增长50.64%[87] - 报告期经营活动产生的现金流量净额191,014,794.76元，较上年同期161,210,804.32元增长18.49%[87] - 报告期筹资活动产生的现金流量净额669,882,984.09元，较上年同期240,194,187.81元增长178.89%[87] - 报告期销售费用3692835.38元，较上年同期减少44.09% [106] - 报告期管理费用39605796.47元，较上年同期增长28.25% [106] - 报告期财务费用5520905.71元，较上年同期减少6.73% [106] - 报告期经营活动现金流净额191014794.76元，较上年同期增长18.49% [108] - 报告期筹资活动现金流净额669882984.09元，较上年同期增长178.89% [108] - 报告期货币资金424561309.71元，较上期期末增长458.53% [110] - 应付职工薪酬期末余额为11,925,572.20元，较期初增长3.26%[112] - 应交税费期末余额为7,388,276.64元，较期初减少48.42%[112] - 其他应付款期末余额为12,634,344.44元，较期初增长141.02%[112] - 一年内到期的非流动负债期末余额为85,849,834.17元，较期初增长424.60%[112] - 境外资产为1,201,402.62元，占总资产的比例为0.07%[113] - 受限资产合计账面价值为294,950,337.05元，包括货币资金、固定资产、在建工程和无形资产[115] - 分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产期末余额为201,248,604.77元，较期初增加197,757,982.49元，对当期利润影响为2,862,211.63元[121] - 2021年浙江美迪凯现代光电有限公司营业收入24640.42万元，营业成本15214.75万元，净利润5378.58万元[123] - 2021年浙江美迪凯光学半导体有限公司营业收入16537.90万元，营业成本12203.76万元，净利润1546.85万元[123] - 捷姆富（浙江）光电有限公司营收725万美元，同比变化率为 - 49.42%[122] - 美迪凯（浙江）智能光电科技有限公司营收1200万美元，同比变化率为 - 222.69%[122] - 美迪凯（新加坡）智能光电科技有限公司营收70万新加坡元，同比变化率为 - 44.82%[122] - 杭州美迪凯微电子有限公司营收10000万元，同比变化率为 - 1.07%[123] 各条业务线数据关键指标变化 - 半导体业务中传感器陶瓷基板精密加工产品出货量持续增长[35] - 2021年传感器整套光路层等产品已陆续量产[36] - 光学光电子行业营业收入415,511,935.24元，较上年减少1.36%，营业成本203,223,305.33元，较上年增长11.81%，毛利率减少5.76个百分点[89] - 2021年公司主营业务合计营业收入433,705,130.55元，较上年增加2.93%，营业成本215,930,728.47元，较上年增加18.70%，毛利率50.21%，较上年减少6.62个百分点[90] - 半导体零部件及精密加工服务营业收入较上年增加36.03%，营业成本增加57.04%[90] - 生物识别零部件及精密加工服务营业收入较上年减少55.00%，营业成本减少54.03%[91] - 超薄屏下指纹传感器整套光路层解决方案（12寸）营业收入较上年增加14,944.50%，营业成本增加7,922.97%[91] - 半导体零部件及精密加工服务生产量66,842.20万片/万套，较上年增加19.75%，销售量66,827.99万片/万套，较上年增加18.37%，库存量256.72万片/万套，较上年增加5.86%[92] - 生物识别零部件及精密加工服务生产量5,703.20万片/万套，较上年增加32.15%，销售量6,008.20万片/万套，较上年增加52.46%，库存量168.62万片/万套，较上年减少64.40%[93] - 光学半导体生产量5,365.00片/套，较上年增加3,995.42%，销售量4,991.00片/套，较上年增加5,045.36%，库存量408.00片/套，较上年增加1,100.00%[93] - 分行业成本中，光学光电子半导体直接材料本期金额5,955,909.61元，较上年同期变动比例为14,611.78%[97] - 分产品成本中，半导体零部件及精密加工服务制造费用本期金额29,727,259.02元，较上年同期变动比例为161.23%[97] - AR/MR光学零部件精密加工服务收入规模较小，主要是样品销售及小批量生产[91][94] 研发相关情况 - 2021年累计投入研发费用6377.89万元，专职研发人员98人，占公司总人数比例为14.29%[37] - 截至2021年末，累计申请境内外专利214项，已授权155项，其中有效专利135项[37] - 公司重点开发12寸图像传感器（CIS）整套光路层加工技术[36] - 公司成功开发环境光芯片多通道光路层加工工艺及TOF模组用的ITO多层高精度图案套合工艺[36] - 公司在微光学领域研发双面光学镜头晶圆模压制造技术并实现晶圆级传感器封装[37] - 公司在光学薄膜设计及精密镀膜方面成功开发溅射镀膜的背金产品及图形化吸收式滤光片的制造工艺[37] - 公司重点加大12寸图像传感器（CIS）整套光路层的研发[55] - 公司持续加大微纳电路、半导体传统封装、工业相机和安防摄像机主板表面贴装等方面的研究开发[55] - 公司在12英寸玻璃晶圆上加工近五千个孔，孔尺寸散差在±5微米以内，位置度＜10微米[58] - 公司各类材质晶圆衬底研磨、抛光最大加工尺寸可到30英寸[58] - 报告期内公司获得授权专利34项（发明专利4项），申请受理专利37项（发明专利10项），申请商标2项；截至期末累计申请境内外专利214项，授权155项，有效专利135项，取得境内外商标3项[60][61] - 本年度费用化研发投入63,778,921.27元，上年度为42,338,712.02元，变化幅度50.64%；研发投入合计63,778,921.27元，上年度42,338,712.02元，变化幅度50.64%[62] - 研发投入总额占营业收入比例本年度为14.51%，上年度为10.02%，增加4.49个百分点[62] - 低透低反膜工艺研发预计总投资规模292万元，本期投入50.86万元，累计投入294.16万元，已量产[64] - 透镜表面低反射膜层加工工艺研发预计总投资规模305万元，本期投入87.35万元，累计投入314.64万元，已量产[64] - 半导体制程涂胶工艺优化方案的研发预计总投资规模300万元，本期投入146.86万元，累计投入401.68万元，已量产[64] - 高精度lift off制程研发投入260，完成率84.46%，目标值297.00，应用于智能手机等领域[65] - 三角棱镜超精密加工工艺研发投入268，完成率79.49%，目标值313.88，应用于智能手机、可穿戴设备等领域[65] - 光学长波通滤光片研发投入232，完成率64.88%，目标值242.81，应用于可穿戴设备等领域[65] - 窄带双通极小尺寸滤光片镀膜、切割工艺研发投入212，完成率107.48%，目标值313.56，应用于可穿戴设备等领域[65] - 条形生物识别用产品工艺研发投入187，完成率77.20%，目标值181.86，应用于智能手机等领域[65] - 极小尺寸高反射棱镜加工工艺研发投入210，完成率66.85%，目标值200.47，应用于可穿戴设备等领域[65] - 贵金属图形化镀膜LED封装基板研发投入312，完成率72.78%，目标值295.75，应用于大健康等领域[65] - 氧化铝材质陶瓷基板无残胶切割工艺研发投入189，完成率167.33%，目标值223.44，应用于智能手机等领域[65] - 新一代3D结构光模组用光学联结件激光通孔工艺研发投入306，完成率312.42%，目标值312.42，应用于智能手机等领域[65] - ToF模组用棱镜研发投入357，完成率288.80%，目标值288.80，处于工程验证阶段，应用于智能手机等领域[65] - 公司2021年研发投入总计7612.00万元，研发支出为4706.39万元[66][67] - 钽酸锂晶圆微电路加工工艺研发投入237万元，支出172.52万元[66] - 图形化膜层吸收式滤光片制造工艺及产品研发投入298万元，支出200.57万元[66] - CIS传感器光路层工艺研发投入376万元，支出68.58万元[66] - 公司本期研发人员数量为98人，上期为79人[69] - 本期研发人员数量占公司总人数的比例为14.29%，上期为11.7