公司基本信息 - 公司为杭州美迪凯光电科技股份有限公司，代码688079 [1] - 公司负责人为葛文志，主管会计工作负责人为华朝花，会计机构负责人为周星星 [5] - 报告期为2022年1月1日至2022年6月30日 [11] - 本半年度报告未经审计 [5] 公司治理与重要事项声明 - 董事会决议通过的本报告期无利润分配预案或公积金转增股本预案 [6] - 不存在公司治理特殊安排等重要事项 [6] - 报告所涉及前瞻性陈述不构成公司对投资者实质承诺 [6] - 不存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 [7] - 不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 [7] - 不存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告真实性、准确性和完整性的情况 [7] 财务数据关键指标变化 - 本报告期基本每股收益0.01元/股，上年同期0.13元/股，同比下降92.31%[18] - 本报告期扣除非经常性损益后的基本每股收益0.02元/股，上年同期0.13元/股，同比下降84.62%[18] - 本报告期加权平均净资产收益率0.28%，上年同期3.86%，减少3.58个百分点[18] - 本报告期研发投入占营业收入的比例15.83%，上年同期14.64%，增加1.19个百分点[18] - 报告期归属于上市公司股东的净利润4346851.20元，上年同期47497958.78元，同比下降90.85%[19] - 报告期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润6844359.21元，上年同期46658253.42元，同比下降85.33%[19] - 报告期营业收入207125615.91元，上年同期208493251.83元，同比下降0.66%[19] - 本报告期末归属于上市公司股东的净资产1529495933.33元，上年度末1577589377.53元，同比下降3.05%[19] - 本报告期末总资产1905617974.13元，上年度末1808791090.39元，同比增长5.35%[19] - 非经常性损益合计为 -2497508.01元，其中非流动资产处置损益487610.80元，政府补助3245713.41元，交易性金融资产等公允价值变动损益 -5725688.22元[22][23] - 费用化研发投入本期为32784583.42元，上年同期为30519396.33元，变化幅度为7.42%；研发投入合计本期为32784583.42元，上年同期为30519396.33元，变化幅度为7.42%[45] - 研发投入总额占营业收入比例本期为15.83%，上年同期为14.64%，增加1.19个百分点；研发投入资本化比重为0%[45] - 本期财务费用同比增长2243.66%，主要是汇兑损失较上年同期增加1,920.42万元[78] - 本期筹资活动产生的现金流量净额较上年同期下降88.75%，主要是上期收到首次公开发行募集资金金额较大[79] - 交易性金融资产本期期末数为0，较上年期末的201,248,604.77元下降100%，因结构性存款到期收回[81] - 应收票据本期期末数为1,259,413.26元，较上年期末的7,209,421.05元下降82.53%，因应收票据转让及到期收回款项[81] - 其他应收款本期期末数为12,827,623.19元，较上年期末的1,304,236.22元增长883.54%，因应收暂付款增加[81] - 长期股权投资本期期末数为3,601,949.72元，是对杭州灵犀美迪凯显示技术有限公司的出资款[81] - 其他非流动金融资产本期期末数为10,000,000元，是对北京灵犀微光科技有限公司的出资款[81] - 营业成本本期数为119,313,345.93元，较上年同期的100,359,066.42元增长18.89%[78] - 无形资产本期为138,827,216.09元，占比7.29%，新增190.18%[82] - 短期借款本期为119,757,522.81元，占比6.28%，银行贷款增加1,608.71%[82] - 境外资产为2,752,047.25元，占总资产比例为0.14%[83] - 截至报告期末受限资产合计422,003,005.35元，包括货币资金、固定资产等[85] - 2022年上半年公司资产总计16.39亿元，较2021年的14.89亿元增长10.1%[178] - 2022年上半年非流动资产合计11.51亿元，较2021年的9.02亿元增长27.7%[178] - 2022年上半年流动负债合计1.60亿元，较2021年的0.28亿元增长471.4%[178] - 2022年上半年非流动负债合计0.60亿元，较2021年的0.02亿元增长2996.8%[179] - 2022年上半年营业总收入2.07亿元，较2021年的2.08亿元下降0.7%[181] - 2022年上半年营业总成本1.99亿元，较2021年的1.56亿元增长27.7%[181] - 2022年上半年营业利润0.16亿元，较2021年的5.17亿元下降96.9%[182] - 2022年上半年利润总额0.098亿元，较2021年的5.16亿元下降98.1%[182] - 2022年上半年净利润0.24亿元，较2021年的4.74亿元下降94.9%[182] - 2022年上半年归属于母公司股东的净利润0.43亿元，较2021年的4.75亿元下降90.9%[182] - 2022年半年度营业收入为90161451.15元，2021年半年度为121956492.74元[185] - 2022年半年度营业成本为59213744.78元，2021年半年度为82646515.57元[185] - 2022年半年度营业利润为10704652.61元，2021年半年度为15321507.15元[186] - 2022年半年度净利润为10216997.78元，2021年半年度为14286031.75元[186] - 2022年半年度基本每股收益为0.01元/股，2021年半年度为0.13元/股[183] - 2022年半年度稀释每股收益为0.01元/股，2021年半年度为0.13元/股[183] - 2022年半年度销售商品、提供劳务收到的现金为238047054.85元，2021年半年度为252462759.40元[188] - 2022年半年度收到的税费返还为42320915.10元，2021年半年度为84566768.49元[188] - 2022年半年度经营活动现金流入小计为424216292.52元，2021年半年度为489838481.46元[188] - 2022年半年度购买商品、接受劳务支付的现金为97720845.17元，2021年半年度为153947416.68元[188] - 2022年半年度经营活动产生的现金流量净额为1.035亿，2021年同期为1.047亿[189] - 2022年半年度投资活动产生的现金流量净额为 - 1.461亿，2021年同期为 - 2.217亿[189] - 2022年半年度筹资活动产生的现金流量净额为7813.01万，2021年同期为6.944亿[189] - 2022年半年度汇率变动对现金及现金等价物的影响为 - 2252.74万，2021年同期为 - 480.66万[189] - 2022年半年度现金及现金等价物净增加额为1303.27万，2021年同期为5.726亿[190] - 2022年半年度母公司经营活动产生的现金流量净额为 - 5400.93万，2021年同期为5806.76万[191] - 2022年半年度母公司投资活动产生的现金流量净额为 - 5883.25万，2021年同期为 - 5.018亿[192] - 2022年半年度母公司筹资活动产生的现金流量净额为1.246亿，2021年同期为8.599亿[192] - 2022年半年度母公司汇率变动对现金及现金等价物的影响为 - 51.83万，2021年同期为67.44万[192] - 2022年半年度母公司现金及现金等价物净增加额为1121.22万，2021年同期为4.169亿[192] - 2022年半年度期初归属于母公司所有者权益合计为1,607,541,949.09元，少数股东权益为29,952,571.56元[195] - 本期增减变动金额为42,044,456.65元[197] - 综合收益总额为1,947,092.45元[197] - 所有者投入和减少资本为13,856,880.91元，其中普通股投入7,996,080元[197] - 股份支付计入所有者权益的金额为807,000.39元[198] - 其他权益变动为 - 22,659,961.30元[198] - 利润分配金额为 - 29,937,814.43元，均为对所有者（或股东）的分配[198] - 期初实收资本（或股本）为401,333,334元[195] - 期初资本公积为881,586,093.95元[195] - 期初未分配利润为274,156,238.33元[195] 市场规模与行业信息 - 2021年全球半导体市场规模突破5000亿美元，中国市场规模达1900亿美元，预测2022年市场规模将增长10%[26] 公司业务线信息 - 公司主要从事光学光电子、半导体光学、半导体微纳电路、智能终端的研发、制造和销售[25][28] - 公司产品和服务分六大类，包括半导体零部件及精密加工服务、生物识别零部件及精密加工服务等[28] - 公司产品和解决方案广泛应用于智能手机、安防监控、机器视觉等领域[28] - 传感器陶瓷基板精密加工服务用于光学成像和生物识别领域的光学传感器[29] - 半导体晶圆光学解决方案主要应用于新一代光学屏下指纹识别解决方案[31] - 智能手机摄像头滤光片组立件起到色差补正、还原图像真实色彩的作用[32] - 超薄屏下指纹传感器整套光路层解决方案（12寸）应用于新一代光学屏下指纹识别解决方案[34] - 智能安防相机基于AI技术和独立算法，应用于智慧城市、智慧安防等场景[37] - 智能终端是报告期新增业务模块[36] 公司技术与研发信息 - 公司玻璃晶圆通孔技术可在12英寸玻璃晶圆上加工近五千个孔，孔尺寸散差在±5微米以内，位置度＜10微米[42] - 公司研磨、抛光技术最大加工尺寸可到30英寸[42] - 公司建立了以科技创新为核心的研发体系，有前瞻性研究和应用型开发[38] - 公司建立了严格完整的采购管理流程，由采购部负责相关工作[38] - 公司采取“按订单”及“按客户需求计划”相结合确定生产计划的模式[39] - 公司主要通过直销模式提供产品和服务[40] - 公司产品具有定制化特点，对小批量产品按订单生产，对需求量大且稳定产品结合需求计划和订单生产[39] - 公司与长期合作客户签订框架协议，按协议及订单组织生产、发货、结算、回款[40] - 公司设立精密分析实验室，具备多方面分析能力，为新产品研发提供服务[41] - 公司在精密光学、半导体微纳电路等多个领域具有核心技术及自主知识产权[41] - 报告期内公司获得授权专利16项（发明专利7项），申请受理专利17项（发明专利3项），截至期末累计申请境内外专利231项，已授权171项，有效专利151项，取得境内外商标5项[44] - ToF模组用棱镜研发预计总投资规模357万元，本期投入115.58万元，累计投入404.38万元，已结案[47] - 半导体衬底晶圆微电路加工工艺研发预计总投资规模237万元，本期投入186.13万元，累计投入358.65万元，处于客户送样阶段[47] - 图形化膜层吸收式滤光片制造工艺及产品研发预计总投资规模298万元，本期投入76.24万元，累计投入276.81万元，已量产[47] - CIS传感器光路层工艺研发预计总投资规模376万元，本期投入311.21万元，累计投入379.79万元，处于小批量试生产阶段[47] - 高穿透率微棱镜加工工艺研发收入237，占比27.18%，目标值248.81，已量产[48] - 高外观要求镀膜工艺研发收入183，占比95.54%，目标值213.49，已量产[48] - 微小尺寸Lens功能薄膜喷墨打印工艺研发收入187，占比101.81%，目标值257.79，已量产[48] - 指纹识别芯片晶圆磨划工艺研发收入180，占比66.50%，目标值265.08，已量产[