财务数据关键指标变化：收入和利润 - 2021年公司营业收入为16.21亿元人民币，同比增长60.88%[21][23] - 归属于上市公司股东的净利润为2.66亿元人民币，同比增长35.31%[21][23] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1.95亿元人民币，同比增长110.67%[21][23] - 2021年营业收入16.21亿元同比增长60.88%[31] - 2021年净利润2.66亿元同比增长35.31%[31] - 扣除非经常性损益后净利润1.95亿元同比增长110.67%[31] - 基本每股收益为0.68元人民币，较上年同期增长36.00%[22][23] - 稀释每股收益为0.67元人民币，较上年同期增长34.00%[22][23] - 扣除非经常性损益后的基本每股收益为0.49元人民币，较上年同期增长104.17%[22][23] - 每股收益0.68元同比增长36%[31] - 营业总收入从上年同期的10.07亿元增长至16.21亿元，同比增长60.88%[85][90] - 归属于上市公司股东的净利润为2.66亿元，较上年同期增长35.31%[90] - 公司2021年营业收入为16.21亿元，同比增长60.88%[93] - 半导体清洗设备收入10.56亿元，同比增长29.34%[94][96] - 其他半导体设备收入2.74亿元，同比增长352.44%[94][96] - 先进封装湿法设备收入2.18亿元，同比增长120.95%[94][96] - 中国大陆区域收入15.29亿元，同比增长58.88%[94][96] - 半导体清洗设备销售量54台，同比增长54.29%[97] 财务数据关键指标变化：成本和费用 - 研发投入占营业收入的比例为17.18%，较上年增加3.21个百分点[22] - 研发费用同比增长97.74%，从1.41亿元增至2.78亿元[91] - 营业成本同比增长64.44%，从5.66亿元增至9.31亿元[91] - 销售费用同比上升50.41%，主要因售后服务费、销售佣金及人员薪酬增加[92] - 财务费用同比下降74.11%，主要因汇兑损失减少[92] - 研发费用同比上升97.74%，主要因研发物料消耗及人员薪酬增加[92] - 半导体设备总成本同比增长62.38%至9.08亿元，其中直接材料成本占比92.59%达8.41亿元[99] - 半导体清洗设备成本同比增长31.00%至5.88亿元，直接材料成本占比93.54%达5.50亿元[99] - 其他半导体设备成本同比大幅增长245.92%至1.57亿元，直接人工成本激增487.34%[99] - 研发费用同比激增97.74%至2.78亿元，主要因研发物料消耗及人员薪酬增加[105] - 销售费用同比增长50.41%至1.59亿元，因售后服务费及销售佣金增加[105] - 所得税费用同比下降90.49%至249.57万元，因股权激励税前扣除增加[105] - 财务费用同比下降74.11%，从3,237万元降至838万元[91] 财务数据关键指标变化：现金流和资产 - 经营活动产生的现金流量净额为-1.89亿元人民币，同比下降[21][23] - 2021年末总资产为63.37亿元人民币，较上年末增长243.77%[21][23] - 2021年末归属于上市公司股东的净资产为48.15亿元人民币，较上年末增长359.15%[21][23] - 总资产63.37亿元较年初18.72亿元增长238.46%[31] - 归属于上市公司股东净资产48.15亿元较年初10.49亿元增长359.15%[31] - 经营活动产生的现金流量净额为-1.89亿元，较上年同期-0.88亿元进一步扩大[91] - 筹资活动现金流量净额大幅增长1,700.20%，从1.89亿元增至33.95亿元[91] - 筹资活动现金流量净额同比增加1700.20%，主要因首次公开发行股票募集资金[92] - 经营活动现金流量净额为-1.89亿元，主要因原材料采购及薪酬支付增加[106] - 筹资活动现金流量净额激增1700.20%至33.95亿元，主要来自IPO募集资金[106] - 货币资金大幅增加至34.03亿元，占总资产比例从14.71%升至53.69%，同比增长1154.31%，主要由于首次公开发行股票募集资金[108] - 存货增长至14.43亿元，占总资产比例从33.35%降至22.77%，同比增长134.74%，主要由于销售需求增长导致原材料及发出商品增加[108][109] - 应收账款增至5.42亿元，占总资产比例从13.89%降至8.56%，同比增长111.73%，主要随营业收入增长而增加[108][109] - 合同负债大幅上升至3.64亿元，占总资产比例从4.67%升至5.75%，同比增长323.52%，主要由于业务增长收到的客户预付款增加[108][109] - 应付账款增至7.33亿元，占总资产比例从15.84%降至11.57%，同比增长151.22%，主要由于销售订单需求增长导致原材料采购增加[108][109] - 短期借款减少至6171.82万元，占总资产比例从9.32%降至0.97%，同比下降64.07%，主要由于银行贷款减少[108][109] - 预付款项增至1.04亿元，占总资产比例从1.94%降至1.64%，同比增长190.08%，主要由于销售需求增加导致存货采购预付款增长[108][109] - 在建工程增至3574.60万元，占总资产比例从0.78%降至0.56%，同比增长148.73%，主要由于临港项目土建增加[108][109] - 公司资产总额从报告期初的18.72亿元增长至期末的63.37亿元，涨幅达238.46%[85] - 净资产余额481,496.11万元[81] - 应收账款账面价值54,219.27万元占总资产比例8.56%[78] - 存货账面价值144,333.32万元占流动资产比例24.85%[78] - 发出商品账面价值63,747.38万元占存货比例44.17%[78] - 交易性金融资产公允价值变动收益391.71万元[29] - 政府补助收入7655.03万元[27] - 报告期内汇兑损失452.41万元[79] - 主营业务毛利率41.30%[80] - 境外资产规模为8.71亿元（人民币），占总资产比例13.75%[111] - 对外股权投资余额为5150.03万元，报告期投资额2101.17万元，同比增长9219.10%[114] - 交易性金融资产期末余额188.126百万元，初始投资金额100百万元，增长88.13%[116] - 其他非流动金融资产期末余额10百万元，初始投资金额10百万元，无增长[116] 业务线表现：清洗设备 - 公司自主研发Tahoe清洗技术可大幅减少硫酸使用量并降低生产成本[14] - 公司掌握SAPS清洗技术可有效去除晶圆表面随机缺陷[14] - 公司掌握TEBO清洗技术可实现图案化芯片的无损清洗[14] - 清洗技术覆盖80%以上清洗工艺[31] - SAPS兆声波清洗设备最高可单台配置18腔体[36] - TEBO兆声波清洗设备适用于28nm及以下的图形晶圆清洗[36] - Tahoe清洗设备大幅减少硫酸使用量，已完成客户端验证并进入量产阶段[37] - 公司单片背面清洗设备采用伯努利卡盘，应用空气动力学悬浮原理[37] - 前道刷洗设备可用于集成电路制造流程中前段至后段各道刷洗工艺[37] - 全自动槽式清洗设备可同时清洗50片晶圆，2021年完成14台设备组装测试，其中10台已交付客户验证和量产[38] - 公司兆声波清洗设备技术应用于逻辑28nm及DRAM 19nm技术节点，可拓展至14nm逻辑芯片及17/16nm DRAM技术节点[67] - 兆声波清洗技术在DRAM制造中有70多步应用，在逻辑电路FinFET结构清洗中有近20步应用[67] - 单片槽式组合清洗设备已完成40nm及28nm逻辑芯片技术节点产线验证，可拓展至14nm逻辑芯片及20nm DRAM技术节点[68] - 单片槽式组合清洗设备可用于20步及以上高温硫酸及磷酸清洗步骤[68] - 公司清洗设备主要应用于12英寸晶圆制造领域，在适用尺寸方面与国际巨头无竞争差距[69] - 槽式清洗技术Wet Bench已实现65/55nm工艺量产，目标40/28nm及以下工艺量产[62] - 背面清洗技术Backside已实现28nm工艺量产，研发投入2.5亿元人民币[62] - TEBO兆声波清洗技术处于28nm工艺验证阶段，研发投入2.0亿元人民币[62] - Tahoe单片槽式组合清洗设备正在进行40nm及28nm工艺验证，研发投入2.5亿元人民币[62] - 公司2020年SAPS兆声波清洗技术获上海市科学技术奖一等奖[122] 业务线表现：电镀和炉管设备 - 2021年完成4台半导体电镀设备量产验证并进入量产，包括3台Ultra ECP map和1台Ultra ECP 3d设备[39] - 电镀设备技术覆盖28nm、40nm、55nm、65nm技术节点及TSV A:R=10:10工艺[39] - 前道铜互连电镀技术可在超薄籽晶层（5nm）上完成无空穴填充[39] - 后道先进封装电镀可实现2μm超细RDL线电镀及铜镍锡银金等多种金属电镀[39] - 无应力抛铜技术适用于5nm及3nm以下技术节点，支持超低K介电质（K<2）集成[39] - 立式炉管设备研发聚焦炉管LPCVD设备，并向氧化炉、扩散炉及炉管ALD设备发展[41] - 公司铜互连电镀设备支持55nm至14nm技术节点的双大马士革铜互连结构电化学沉积工艺[68] - 电化学电镀技术ECP完成28nm工艺验证并进入生产线量产阶段，14nm及以下工艺正在验证[62] - 无应力铜抛光技术SFP正在进行5nm以下工艺验证，研发投入0.3亿元人民币[62] - 立式炉管技术Furnace部分工艺已量产，目标90-14nm工艺量产，研发投入0.51亿元人民币[63] - 公司2020年推出立式炉管设备，完成由湿法向干法设备跨越[122] 业务线表现：先进封装和其他设备 - 先进封装湿法设备已覆盖全部单片湿法设备，客户包括长电科技、通富微电等知名企业[41] - 超临界CO2干燥设备系统已完成设计，目标19nm及以下DRAM工艺量产，研发投入2.0亿元人民币[63] - 公司正在开发两款全新设备，预计产品服务市场规模翻倍[122] 研发与技术 - 研发投入总额为2.78亿元，同比增长97.74%[59][60] - 研发投入总额占营业收入比例为17.18%，同比增加3.21个百分点[59] - 公司及控股子公司拥有授权专利347项，其中发明专利342项[57] - 2021年新增专利申请53个，其中发明专利49个[58] - SAPS兆声波清洗技术项目预计总投资规模4.5亿元，累计投入1.3亿元[61] - SAPS兆声波清洗技术可控制晶圆表面能量非均匀度在2%以内[55] - TEBO清洗设备适用于28nm及以下工艺图形晶圆清洗[55] - 公司研发的兆声波清洗技术功率可达3W/cm²，频率范围1-3MHz[54][55] - 无应力抛光技术采用电解反应实现铜膜抛光[56] - 多阳极电镀技术通过独立控制阳极电压提高电镀铜膜均匀度[56] - 公司研发人员数量391人，占总人数比例44.99%[64] - 研发人员薪酬总额1.16亿元人民币，平均薪酬36.93万元[64] - 公司拥有专利347项，其中境内授权专利156项，境外授权专利191项，发明专利共计342项[33] - 公司拥有已获授权专利347项，其中境内156项，境外191项，发明专利342项[122] - 公司是"02专项"重大科研项目主要课题单位[122] 客户与市场 - 公司客户包括长江存储、中芯国际、海力士、华虹集团等知名半导体企业[10] - 客户涵盖中国大陆、中国台湾、韩国等地区，与海力士、长江存储、中芯国际等龙头企业稳定合作[43] - 前五名客户合计销售额占销售总额比例为54.97%[74] - 销售周期通常为6到24个月甚至更长[73] - 产品交货期可能长达6个月[74] - 客户采购预测为非约束性承诺可随时更改[74] - 2020年全球半导体设备销售规模712亿美元同比增长19%[44] - 2021年全球半导体设备销售额预计953亿美元同比增长34.1%[44] - 2022年全球半导体设备销售额预计再增长11%[44] - 公司2018年销售额突破5亿元2020年销售突破10亿元[48] - 公司2020年销售额较2019年7.57亿元增长32%[48] - 公司清洗设备国内市占率23%全球市场份额4%[48] - 公司单片和槽式清洗设备全球市场份额达5.2%[48] - 全球半导体清洗设备市场高度集中前四家公司合计市占率超90%[47] - 中国大陆半导体设备整体技术水平达28nm制程[49] - 公司在14nm和7nm制程完成特定工艺开发及设备技术规格制定[52] - 半导体专用设备行业需求受5G通信/汽车电子等终端市场影响[82] - 行业景气期需提高产量应对客户需求增长[83] - 全球半导体设备市场由Applied Materials、ASML、LAM等国际企业主导[120] - 前五名客户销售额占比54.97%达8.91亿元，其中最大客户占比21.98%销售额3.56亿元[102] 供应链与生产 - 公司供应商包括NINEBELL CO LTD[10] - 公司建立了动态协调机制保障零部件原材料及时高效流转[33] - 公司营运效率持续提高，生产制造缺陷率持续下降，设备交付按时率保持较高水准[33] - 公司采用以销定产模式，按客户订单组织定制化生产[43] - 单片清洗设备关键零部件依赖单一供应商：兆声波发生器来自Product Systems, Inc.[72] - 单片清洗设备机器人手臂主要供应商为NINEBELL[72] - 单片清洗设备阀门关键供应商为Advanced Electric Co., Inc.[72] - 中美贸易争端可能导致原材料采购成本增加[84] - 前五名供应商采购额占比27.09%达4.76亿元，关联方供应商一占比12.36%达2.17亿元[104] 公司治理与股权结构 - 公司控股股东为美国纳斯达克上市公司ACM RESEARCH INC[10] - 公司全资子公司包括盛美无锡、盛帷上海、香港清芯、盛美韩国及盛美加州[10] - 公司参股企业包括盛奕半导体科技和合肥石溪产恒集成电路基金等[10] - 公司注册及办公地址位于中国（上海）自由贸易试验区蔡伦路1690号第4幢[16] - 公司外文名称为ACM Research (Shanghai), Inc.，缩写为ACMSH[16] - 公司法定代表人姓名为HUI WANG[16] - 公司联系方式为官网www.acmrcsh.com.cn及邮箱ir@acmrcsh.com[16] - 报告期指2021年1月1日至2021年12月31日[15] - 公司全体董事出席董事会会议[4] - 立信会计师事务所为公司出具标准无保留意见审计报告[4] - 公司上市时已实现盈利（否选项）[3] - 公司2021年度拟不进行利润分配也不进行资本公积金转增股本[5] - 公司处于发展期研发项目及经营规模不断扩大资金需求较大[5] - 公司董事HUI WANG在ACMR担任董事长兼首席执行官任期从2021年6月至2022年6月[140] - 公司董事HAIPING DUN在ACMR担任董事任期从2021年6月至2022年6月[140] - 公司监事TRACY DONG LIU在ACMR担任董事任期从2021年6月至2022年6月[140] - 公司董事张苏彤自2020年7月起任职[138] - 公司监事TRACY DONG LIU自2019年11月起任职[138] - 公司监事董倩自2020年3月起任职[138] - 公司监事李倩自2019年11月起任职[138] - 公司副总经理陈福平参与申请发明专利100余项[138] - 公司电气工程副总裁王俊负责02科技重大专项研发项目[139] - 公司售后服务副总裁李学军专注提升客户生产效率和产品良率[139] - 公司董事会成员共11人，其中独立董事4人，非独立董事7人[148] - 所有董事本年度均参加全部5次董事会会议，无缺席或委托出席情况[148] - 审计委员会本年度召开4次会议，所有议案均全票通过[151] - 战略委员会本年度召开2次会议，所有议案均全票通过[151][152] - 公司员工总数869人，其中母公司684人，主要子公司185人[154] - 员工专业构成以技术人员为主，共391人，占总人数45%[