收入和利润（同比） - 公司2022年上半年营业收入为10.96亿元人民币，同比增长42.32%[3] - 公司2022年上半年归属于上市公司股东的净利润为2.37亿元人民币，同比增长163.83%[3] - 公司2022年上半年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为2.57亿元人民币，同比增长426.9%[3] - 公司2022年上半年基本每股收益为0.55元人民币，同比增长77.42%[3] - 营业收入10.96亿元人民币，同比增长75.21%[15] - 归属于上市公司股东的净利润2.37亿元人民币，同比增长163.83%[15] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.57亿元人民币，同比增长426.90%[15] - 基本每股收益0.55元/股，同比增长139.13%[16] - 稀释每股收益0.54元/股，同比增长134.78%[16] - 公司2022年1-6月营业收入为10.96亿元，同比增长75.21%[17] - 归属于上市公司股东的净利润同比增长163.83%[17] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增长426.90%[17] - 基本每股收益0.55元，较上年同期增长139.13%[17] - 扣除非经常性损益后的基本每股收益0.59元，较上年同期增长353.85%[17] - 营业收入10.96亿元，同比增长75.21%[58][59] - 归属于上市公司股东的净利润2.37亿元，同比增长163.83%[58] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.57亿元，同比增长426.90%[58] - 公司2022年上半年营业收入10.96亿元，同比增长75.21%[45] - 归属于上市公司股东的净利润2.37亿元，同比增长163.83%[45] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.57亿元，同比增长426.90%[45] - 营业总收入同比增长75.2%至10.96亿元人民币（2021年半年度：6.25亿元人民币）[135] - 净利润同比增长163.8%至2.37亿元人民币（2021年半年度：0.90亿元人民币）[136] - 基本每股收益增长139.1%至0.55元/股（2021年半年度：0.23元/股）[137] - 母公司营业收入增长71.7%至10.33亿元人民币（2021年半年度：6.01亿元人民币）[138] - 净利润为222,507,928.94元，同比增长148.6%[139] - 营业利润为217,773,794.15元，同比增长133.5%[139] 成本和费用（同比） - 公司2022年上半年研发投入为2.78亿元人民币，同比增长75.99%[3] - 公司2022年上半年研发投入占营业收入比例为25.35%，同比增加4.88个百分点[3] - 研发投入占营业收入的比例17.05%，同比减少1.28个百分点[17] - 研发投入总额1.87亿元，同比增长62.97%[32][33] - 费用化研发投入1.53亿元，同比增长33.88%[32] - 研发投入占营业收入比例为17.05%，同比下降1.28个百分点[32] - 营业成本5.81亿元，同比增长61.17%[58][59] - 研发费用1.53亿元，同比增长33.88%[59] - 营业成本同比增长61.2%至5.81亿元人民币（2021年半年度：3.60亿元人民币）[135] - 研发费用同比增长33.9%至1.53亿元人民币（2021年半年度：1.15亿元人民币）[135] - 销售费用同比增长24.8%至0.82亿元人民币（2021年半年度：0.66亿元人民币）[135] - 财务费用大幅改善，从正收益580.66万元转为负收益-2900.55万元，主要因利息收入增加至1546.78万元[136] - 信用减值损失为-27,762,704.76元，同比下降256.8%[139] 现金流量（同比） - 公司2022年上半年经营活动产生的现金流量净额为-1.56亿元人民币，同比下降-156.47%[3] - 经营活动产生的现金流量净额为-3.28亿元人民币，同比下降900.37%[15] - 经营活动产生的现金流量净额为-3.28亿元，同比下降[17] - 经营活动产生的现金流量净额-3.28亿元，同比下降900.37%[59] - 经营活动产生的现金流量净额为-327,610,151.50元，同比下降900.5%[142] - 投资活动产生的现金流量净额为-1,042,214,334.23元，同比下降5,372.1%[142] - 期末现金及现金等价物余额为1,995,818,588.13元，同比下降686.3%[142] - 销售商品、提供劳务收到的现金同比增长28.2%至8.64亿元[143] - 收到的税费返还同比大幅增长220.7%至1.50亿元[143] - 经营活动现金流出同比增长87.2%至13.71亿元[143] - 经营活动产生的现金流量净额为负3.25亿元，较去年同期扩大6,633.5%[143] - 投资活动现金流出大幅增加至10.25亿元，主要用于9.70亿元的投资支付[143] - 现金及现金等价物净减少13.90亿元，期末余额为15.59亿元[143] 资产和负债变化 - 公司2022年上半年末总资产为65.54亿元人民币，较上年度末增长9.36%[3] - 公司2022年上半年末归属于上市公司股东的净资产为36.21亿元人民币，较上年度末增长6.99%[3] - 公司2022年上半年末货币资金为19.26亿元人民币，较上年度末减少-22.18%[3] - 总资产66.97亿元人民币，较上年度末增长5.68%[15] - 归属于上市公司股东的净资产50.68亿元人民币，较上年度末增长5.25%[15] - 货币资金19.96亿元，同比下降41.34%[62] - 存货19.37亿元，同比增长34.17%[62] - 应收账款7.77亿元，同比增长43.37%[62] - 固定资产3.09亿元，同比增长693.86%[62] - 货币资金同比下降41.34%至419.61万元，主要因转定期存款及新金融准则列示调整[63] - 应收账款同比上升43.37%，主要随营业收入增长而增加[63] - 存货同比上升34.17%，因销售需求增长导致原材料及发出商品增加[63] - 其他流动资产同比激增677.90%，因一年内到期定期存款增加[63] - 固定资产同比大幅上升693.86%，因临港产业园区公共租赁住房转固定资产[63] - 境外资产规模达1.22亿元人民币，占总资产比例18.20%[64] - 受限资产总额2.65亿元，其中货币资金419.61万元为法定受限，固定资产2.60亿元为抵押受限[65] - 货币资金期末余额为19.96亿元人民币，较期初34.03亿元减少41.4%[129] - 交易性金融资产期末余额为1.60亿元人民币，较期初1.88亿元减少14.8%[129] - 应收账款期末余额为7.77亿元人民币，较期初5.42亿元增长43.4%[129] - 预付款项期末余额为1.46亿元人民币，较期初1.04亿元增长40.4%[129] - 其他应收款期末余额为2909.22万元人民币，较期初5622.75万元减少48.2%[129] - 存货期末余额为19.37亿元人民币，较期初14.43亿元增长34.2%[129] - 其他流动资产期末余额为5.53亿元人民币，较期初7110.40万元大幅增长677.8%[129] - 固定资产期末余额为3.09亿元人民币，较期初3894.16万元增长693.6%[129] - 在建工程期末余额为5287.08万元人民币，较期初3574.60万元增长47.9%[129] - 资产总额从期初的63.37亿元增长至期末的66.97亿元，增幅5.7%[130][131] - 货币资金从期初的29.49亿元减少至期末的15.59亿元，降幅47.1%[132] - 存货从期初的14.26亿元增加至期末的18.44亿元，增幅29.3%[132] - 应收账款从期初的6.50亿元增长至期末的9.08亿元，增幅39.7%[132] - 合同负债从期初的3.64亿元增长至期末的3.98亿元，增幅9.3%[130] - 未分配利润从期初的4.83亿元增长至期末的7.20亿元，增幅49.0%[131] - 开发支出新增期末余额3332.95万元[130] - 其他非流动资产从期初的2.85亿元增长至期末的5.23亿元，增幅83.3%[130] - 短期借款从期初的6171.82万元减少至期末的3319.56万元，降幅46.2%[130] - 归属于母公司所有者权益从期初的48.15亿元增长至期末的50.68亿元，增幅5.2%[131] - 未分配利润增长46.6%至6.99亿元人民币（2021年末：4.77亿元人民币）[134] - 所有者权益合计增长4.9%至50.38亿元人民币（2021年末：48.04亿元人民币）[134] - 归属于母公司所有者权益增长5.2%至50.68亿元[145] - 未分配利润增长49.0%至7.20亿元[146] - 综合收益总额为2.38亿元[145] - 资本公积增加1,492万元至38.60亿元[146] - 实收资本（或股本）为390,201,347.00元[147][151] - 资本公积从期初387,754,532.67元增加至396,924,302.04元，增长9,169,769.37元（约2.36%）[147][148] - 未分配利润从期初241,209,666.29元增加至330,885,646.77元，增长89,675,980.48元（约37.18%）[147][148] - 所有者权益合计从期初1,048,673,323.85元增加至1,147,431,059.19元，增长98,757,735.34元（约9.42%）[147][148] - 母公司所有者权益合计从期初4,803,805,096.72元增加至5,037,938,562.34元，增长234,133,465.62元（约4.87%）[149][150] - 母公司资本公积从期初3,840,167,140.79元增加至3,851,792,677.47元，增长11,625,536.68元（约0.30%）[149][150] - 母公司未分配利润从期初477,072,770.33元增加至699,580,699.27元，增长222,507,928.94元（约46.66%）[149][150] - 其他综合收益从期初881,213.21元减少至793,198.70元，下降88,014.51元（约9.99%）[147][148] - 股份支付计入所有者权益金额为11,625,536.68元[150] - 综合收益总额为89,587,965.97元[147] - 综合收益总额为89,495,028.30元[152] - 所有者投入和减少资本金额为8,179,926.76元[152] - 股份支付计入所有者权益的金额为8,179,926.76元[152] - 本期期末所有者权益合计为1,159,407,737.30元[152] - 公司注册资本为433,557,100.00元[153] - 公司累计发行股本总数433,557,100股[153] 研发投入与进展 - 研发投入总额1.87亿元，同比增长62.97%[32][33] - 费用化研发投入1.53亿元，同比增长33.88%[32] - 资本化研发投入3333万元，资本化比重为17.85%[32][34] - 研发投入占营业收入比例为17.05%，同比下降1.28个百分点[32] - 公司拥有专利368项，其中发明专利363项[30] - 报告期内新增发明专利申请24个，获得21个[31] - SAPS兆声波清洗技术能量非均匀度控制在2%以内[27] - TEBO清洗设备适用于28nm及以下工艺图形晶圆[28] - 单片槽式组合Tahoe设备节省硫酸使用量[28] - 多阳极电镀技术提高超薄仔晶层电镀铜膜均匀度[29] - SAPS兆声波清洗技术完成28nm工艺验证并进入生产线量产阶段，预计总投资规模4.5亿元，累计投入1.75亿元[35] - ECP电化学电镀技术在65/55/40/28nm节点实现大规模产线量产，14nm及以下工艺开始验证，预计总投资规模1.6亿元，累计投入1.76亿元[35] - Wet Bench槽式清洗技术实现65/55nm工艺量产，预计总投资规模1亿元，累计投入0.62亿元[35] - 背面清洗技术实现28nm工艺量产，预计总投资规模2.5亿元，累计投入1.17亿元[37] - TEBO兆声波清洗技术进行28nm工艺验证，预计总投资规模2亿元，累计投入0.17亿元[37] - Tahoe单片槽式组合清洗设备进行40nm及28nm工艺验证，预计总投资规模2.5亿元，累计投入0.66亿元[37] - SFP无应力铜抛光技术进行5nm以下工艺验证，预计总投资规模0.3亿元，累计投入0.31亿元[37] - 立式炉管技术部分工艺量产，预计总投资规模0.51亿元，累计投入0.48亿元[37] - 立式炉管ALD薄膜沉积设备技术处于出厂测试阶段，预计总投资规模0.5亿元[37] - 单片高温SPM清洗设备系统进行工艺验证，预计总投资规模0.25亿元，累计投入0.12亿元[37] - 研发投入总额为19.65亿元人民币，其中超临界CO2干燥设备投入2亿元，先进封装湿法设备投入0.62亿元，前道刷洗设备投入0.57亿元[38] - 研发人员数量达460人，同比增长57.5%（上年同期292人），占总员工比例45.63%[39] - 研发人员薪酬支出7873.97万元人民币，同比增长67.6%（上年同期4697.7万元）[39] - 研发人员学历构成：硕士研究生185人（40.22%），本科225人（48.91%），博士6人（1.3%）[39] - 30岁以下研发人员占比49.78%（229人），30-40岁占比39.78%（183人）[39] - 兆声波清洗设备技术覆盖28nm逻辑芯片和19nm DRAM工艺，可拓展至14nm逻辑芯片和16nm DRAM[42] - 单片槽式组合清洗设备已完成40nm及28nm逻辑芯片产线验证，可拓展至14nm逻辑芯片和20nm DRAM[42] - 清洗设备在DRAM生产中有70多步应用，在逻辑电路FinFET结构清洗中有近20步应用[42] - 先进封装湿法设备研发项目进度达88.7%（实际投入0.55亿元/预算0.62亿元）[38] 产品与技术 - 公司半导体清洗设备包括单片清洗设备、SAPS单片清洗设备、TEBO单片清洗设备等，应用于芯片制造的多道清洗工艺[22] - SAPS单片清洗设备专注于45nm以下工艺，有效解决刻蚀后有机沾污和颗粒清洗难题[22] - TEBO单片清洗技术为3D结构晶圆提供高效清洗，适用于高深宽比3D芯片且能达到低损伤甚至零损伤[22] - 单片槽式组合清洗设备可极大节约硫酸用量，清洗能力可与单片清洗设备相媲美[22] - 前道铜互连电镀设备针对55nm、40nm、28nm及20-14nm以下技术节点，用于逻辑和存储电路的双大马士革电镀铜工艺[23] - 后道先进封装电镀设备适用于Pillar Bump、RDL、HD Fan-out和TSV中的铜、镍、锡、银、金等电镀工艺[23] - 先进封装湿法设备可用于12英寸及8英寸晶圆的湿法硅刻蚀和UBM的铜、钛、镍、锡、金等金属湿法刻蚀工艺[23] - 无应力抛光设备（Ultra SFP）基于电化学原理，整合无应力抛光、化学机械研磨和湿法刻蚀工艺，可大幅降低抛光液耗材费用并减少化学排放[24] - 立式炉管设备可进行批次处理晶圆工艺，实现多晶硅、氮化硅、氧化硅等薄膜沉积以及高温氧化扩散及回火[24] - 公司核心技术经国家集成电路创新中心等评估，部分已达到国际领先或国际先进水平[25][26] - 公司半导体清洗设备主要应用于12英寸晶圆制造领域，与国际巨头产品无竞争差距[43] - 公司获得29台Ultra C wb槽式湿法清洗设备批量订单，其中16台来自同一中国国内代工厂[45] - 公司收到13台Ultra ECP map前道铜互连电镀设备及8台Ultra ECP ap后道先进封装电镀设备采购订单[45] - 公司18腔300mm Ultra C VI单晶圆清洗设备投入量产，产能较12腔设备提升50%[45] - 公司与先进晶圆级封装客户签订10台Ultra ECP ap高速电镀设备批量采购合同[45] - 半导体清洗