利润分配方案 - 公司拟以2019年度利润分配股权登记日的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币2.60元（含税），不送红股，不以公积金转增股本[9] EEPROM产品特性 - EEPROM耐擦写性能至少100万次，主要用于存储小规模、经常需要修改的数据[22] - EEPROM耐擦写性能至少100万次[51] 公司整体财务数据关键指标变化 - 2019年公司营业收入为5.13亿元，较2018年增长18.78%，2018年较2017年增长25.69%[30][35] - 2019年归属于上市公司股东的净利润为9510.62万元，较2018年增长24.95%，2018年较2017年增长205.90%[30][36] - 2019年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为9791.16万元，较2018年增长2.69%，2018年较2017年增长44.84%[30][36] - 2019年末归属于上市公司股东的净资产为13.28亿元，较2018年末增长299.19%[30] - 2019年末总资产为14.16亿元，较2018年末增长252.06%[30] - 2019年基本每股收益和稀释每股收益均为1.05元/股，较2018年增长25.00%[32] - 2019年扣除非经常性损益后的基本每股收益为1.08元/股，较2018年增长2.86%[32] - 2019年加权平均净资产收益率为25.73%，较2018年增加1.72个百分点[34] - 2019年扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率为26.48%，较2018年减少3.60个百分点[34] - 2019年研发投入占营业收入的比例为11.24%，较2018年减少3.43个百分点[34] - 2017 - 2019年度公司经营活动现金流量净额分别为7660.55万元、9007.82万元、7377.37万元，2018年较2017年增加1347.27万元，增幅17.59%，2019年较2018年减少1630.45万元，降幅18.10%[37] - 2017 - 2019年末公司资产总额分别为27433.88万元、40217.89万元、141589.77万元，2018年末较2017年末增加12784.01万元，增幅46.60%，2019年末较2018年末增加101371.88万元，增幅252.06%[37][39] - 2017 - 2019年末公司归属于上市公司股东的净资产分别为22597.96万元、33275.28万元、132830.73万元，2018年末较2017年末增幅47.25%，2019年末较2018年末增幅299.19%[39] - 2017 - 2019年度公司研发费用分别为5921.70万元、6341.15万元、5770.77万元，占当期营业收入比例分别为17.22%、14.67%、11.24%[40] - 2019年各季度营业收入分别为1.12亿元、1.28亿元、1.42亿元、1.32亿元[42] - 2019年各季度归属于上市公司股东的净利润分别为1618.91万元、2833.62万元、3172.58万元、1885.50万元[44] - 2019年各季度归属于上市公司股东扣除非经常性损益后的净利润分别为2027.57万元、2925.17万元、2963.03万元、1875.39万元[44] - 2019年各季度经营活动产生的现金流量净额分别为 - 1149.97万元、4718.66万元、 - 1037.43万元、4846.12万元[44] - 2019年计入当期损益的政府补助为301.24万元，2018年为580.44万元，2017年为12.58万元[44] - 2019年采用公允价值计量项目的合计损益为 - 280.54万元，2018年为 - 1923.09万元，2017年为 - 4094.80万元[46] - 公司全年营业收入51337.19万元，较上年同期增长18.78%；归属于上市公司股东的净利润为9510.62万元，同比增长24.95%[160] - 公司首次公开发行30210467股，实际募集资金91518.76万元，期末净资产升至132830.73万元[160] - 2019年公司实现营业收入51,337.19万元，较2018年度增长18.78%；归属于上市公司股东的净利润为9,510.62万元，增长24.95%；扣除非经常性损益的净利润为9,791.16万元，增长2.69%[180] - 2019年营业成本30,403.24万元，较2018年度增长29.95%；销售费用24,378,482.71元，下降7.94%；管理费用29,112,835.78元，下降11.55%；研发费用57,707,719.93元，下降8.99%；财务费用 - 5,286,957.45元，增长37.01%[182] - 2019年境内营业收入283,852,811.95元，毛利率36.30%，较上年减少9.51个百分点；境外营业收入229,519,083.66元，毛利率46.31%，增加0.38个百分点[187] - 2017 - 2019年度公司境外销售收入分别为16,159.29万元、20,367.97万元及22,951.91万元，占营业收入的比例分别为46.99%、47.13%及44.71%[179] 公司业务市场地位 - 2018年公司为全球排名第三的EEPROM产品供应商，占有全球约8.17%的市场份额，国内排名第一[50] - 2018年公司为全球排名第一的智能手机摄像头EEPROM产品供应商，占有全球约42.72%的市场份额[50] - 2018年全球EEPROM市场份额排名前五企业合计约占总体市场份额的80.70%，公司为全球排名第三的EEPROM产品供应商，占有全球约8.17%的市场份额，国内排名第一[99] - 2018年全球手机摄像头EEPROM主要供应商市场份额合计为80.31%，公司为全球排名第一的智能手机摄像头EEPROM产品供应商，占有全球约42.72%的市场份额[104] - 2018年全球音圈马达驱动芯片市场份额排名前五企业合计约占总体市场份额的75.5%，公司音圈马达驱动芯片业务收入在全球市场中的占有率约为0.63%[109] - 2018年全国收入排名前五的智能卡芯片厂商合计占中国智能卡芯片市场总收入的65%左右，公司智能卡芯片业务收入在国内市场占有率约为0.40%[110] - 2018年公司为全球排名第一的智能手机摄像头EEPROM产品供应商，占有全球约42.72%的市场份额[147] 公司产品荣誉 - 公司EEPROM产品线被评为2013 - 2019年期间上海名牌产品[53] - 公司智能卡芯片产品被评为2013 - 2019年期间上海名牌产品[55] 公司经营模式 - 公司主要经营模式为典型的Fabless模式，只从事芯片设计和销售环节[56] - 公司产品销售采用“经销为主、直销为辅”的销售模式[65] 公司合作厂商 - 公司合作的晶圆制造厂主要为中芯国际，合作的封装测试厂主要为江阴长电、日月光半导体等[63] 集成电路行业市场规模及增长情况 - 2019年中国集成电路设计业销售额达3063.5亿元，同比增长21.6%，2015 - 2019年复合年均增长率达23.3%[69] - 预计到2023年全球EEPROM市场规模将达到9.05亿美元[81] - 2016 - 2018年全球智能手机摄像头领域对EEPROM需求量从9.08亿颗增长到21.63亿颗，预计到2023年将达55.25亿颗[84] - 2014 - 2018年全球音圈马达驱动芯片市场规模复合年均增长率为4.48%，2018年达1.43亿美元，预计2023年将达2.73亿美元[90] - 2014 - 2018年全球智能卡芯片出货量从90.19亿颗增长到155.89亿颗，复合年均增长率为14.66%，市场规模从28.14亿美元增长到32.70亿美元，复合年均增长率为3.83%，预计2023年出货量将达279.83亿颗，市场规模将达38.60亿美元[91] 集成电路行业格局及政策 - 集成电路设计处于产业链上游，是技术密集型行业，是国内集成电路产业发展的源头和驱动力量[68] - 国内集成电路产业形成以设计业为龙头，封装测试业为主体，制造业为重点的产业格局[68] - 2016年集成电路设计行业销售额首次超过封测行业，成为产业链中比重最大的环节[75] - 集成电路设计环节销售额占行业总销售额比例从2010年的24.34%上升到2019年的40.51%[75] - 《国家集成电路产业发展推进纲要》规划到2020年重点领域集成电路设计技术达国际领先水平，“十三五”末设计业、晶圆制造、封装测试三业占比目标为4:3:3[78] 集成电路设计行业进入壁垒 - 集成电路设计行业在技术、产业整合、客户资源、人才、资金方面进入壁垒较高[92] - 技术方面，芯片设计公司需具备全方位技术储备和大量修正数据，新进入者技术积累期长[92] - 产业资源方面，集成电路设计企业需与上下游建立稳定合作关系，新进入者难融入现有产业生态链[93] - 客户资源方面，下游客户选芯片供应商谨慎，导入后不易更换，新进入者缺经验难获信赖[94] - 人才方面，国内集成电路设计行业各类人才稀缺，高端人才缺口大，新进入者人才储备难[97] 公司产品性能及优势 - 公司工业级EEPROM产品适应温度范围是 -40℃ - 85℃，汽车级EEPROM分为A3（ -40℃ - 85℃）、A2（ -40℃ - 105℃）、A1（ -40℃ - 125℃）、A0（ -40℃ - 145℃）四个等级，公司拥有A2等级全系列产品[114] - 公司是业内少数拥有完整开环类音圈马达驱动芯片产品组合和技术储备的企业之一，开环产品部分关键性能指标达国际竞争对手水平[115] - 公司基于ISO/IEC 14443通信协议的非接触逻辑加密卡芯片部分指标达国内领先水平，接触式逻辑加密卡芯片成主流供应商[118] - 公司是住建部城市一卡通芯片供应商之一，双界面CPU智能卡芯片获国家密码管理局商用密码产品型号二级证书[118] - 公司智能卡芯片业务市场份额较小，有较大提升空间[110] - 公司在EEPROM领域专注度高，与供应商长期合作，产品供应灵活[111] - 公司工业级EEPROM在手机摄像头细分市场有领先优势，汽车级产品有提升空间[112][113] - 公司开环音圈马达驱动芯片业务体量小、市场份额低，但产品获客户端认可[116] - 公司EEPROM与音圈马达驱动芯片有共同客户群体，可配套销售形成差异化优势[116] 行业产品性能指标 - 工业级EEPROM常温擦写次数主流为100万次，最高为400万次；数据保存时间主流为40年，最高为200年[119] - 汽车级EEPROM常温擦写次数主流和最高均为400万次，125℃下主流为60万次，145℃下最高为40万次[119] - 音圈马达驱动芯片算法最大容忍马达频率变化范围主流为±30%，最高为±60%；最快稳定时间主流为0.5个震荡周期，最高为0.3个震荡周期[119] - 智能卡芯片嵌入式EEPROM存储器耐擦写次数主流为10万次，最高为50万次；数据保存时间主流为10年，最高为25年[119] - 协议的逻辑加密型智能卡芯片最小工作场强主流为0.25A/M，最高为0.2A/M[121] - 工业级EEPROM静态功耗主流为1 - 6μA，最高为1μA[119] - 音圈马达驱动芯片工作电压主流为2.3V - 3.6V，最高为2.3V - 4.8V[119] - 智能卡芯片采用的工艺制程主流为0.18μm，最高为0.13μm[119] 公司核心技术 - 公司掌握25项与主营业务密切相关的核心技术，覆盖EEPROM芯片、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片等领域，其中21项已达成熟稳定阶段，20项有对应已获或在审专利[122] - 公司核心技术高能效电荷泵设计技术用于高效节能产生EEPROM芯片擦写所需高电压[122] 公司研发投入及成果 - 本期费用化研发投入为57,707,719.93元，研发投入合计57,707,719.93元，研发投入总额占营业收入比例为11.24%[126] - 公司研发人员数量为64人，研发人员数量占公司总人数的比例为42.67%[126] - 报告期内公司申请境内发明专利7项，取得境内发明专利2项；申请软件著作权1项，获得认证1项[125] - 2x20W立体声数字音频功放预计总投资规模1487万元，本期投入金额758.38万元，累计投入金额1315.21万元[131] - 8Kbit DDR5存储芯片预计总投资规模1009万元，本期投入金额481.88万元，累计投入金额1038.25万元[131] - LP NOR FLASH预计总投资规模997万元，本期投入金额428.05万元，累计投入金额886.61万元[131] - 非接触逻辑加密智能卡芯片预计总投资规模673万元，本期投入金额419.25万元，累计投入金额787.4