报告基本信息 - 报告期为2020年上半年[1] - 半年度报告未经审计[5] 财务数据关键指标变化 - 本报告期（1 - 6月）营业收入2.18亿元，较上年同期下滑8.96%[23][24] - 归属于上市公司股东的净利润4655.82万元，较上年同期增长4.57%[23][24] - 扣除非经常性损益的净利润3996.35万元，较上年同期减少19.31%[23][24] - 经营活动产生的现金流量净额2929.04万元，较上年同期减少17.92%[23][24] - 本报告期末归属于上市公司股东的净资产13.44亿元，较上年度末增长1.17%[23] - 本报告期末总资产14.33亿元，较上年度末增长1.18%[23] - 基本每股收益0.39元/股，较上年同期减少21.58%[24] - 加权平均净资产收益率3.46%，较上年同期减少9.25个百分点[24] - 研发投入占营业收入的比例10.25%，较上年同期减少1.40个百分点[24] - 本期营业成本为138,428,555.48元，较上年同期增长1.77%[102] - 本期销售费用为9,053,213.62元，较上年同期下降14.99%[102] - 本期管理费用为11,821,063.81元，较上年同期下降22.11%[102] - 本期研发费用为22,368,206.49元，较上年同期下降19.86%[102] - 本期经营活动产生的现金流量净额为29,290,387.31元，较上年同期下降17.92%[102] - 扣除股份支付费用影响后，本期公司销售费用较上年同期下降12.63%，管理费用下降15.57%，研发费用下降7.57%[103][106] - 交易性金融资产本期期末数为926,734,517.58元，占总资产比例64.69%，系使用闲置募集资金投资保本型产品及产业基金所致[108][111] - 预付款项本期期末数为530,851.63元，占总资产比例0.04%，较上年同期期末减少88.78%，系上年预付发行费用余额结转资本公积所致[108][111] - 应收账款本期期末数为63,161,275.23元，占总资产比例4.41%，较上年同期期末增长12.30%，因首次公开发行股票募集资金使总资产规模提高[108][111] - 存货本期期末数为88,624,811.58元，占总资产比例6.19%，较上年同期期末增长15.19%，因首次公开发行股票募集资金使总资产规模提高[108][111] - 2020年6月30日货币资金为306,932,516.61元，较2019年12月31日的1,236,138,679.82元减少[178] - 2020年6月30日应收票据为33,432,682.24元，较2019年12月31日的52,359,222.64元减少[178] - 2020年6月30日应收账款为63,161,275.23元，较2019年12月31日的52,892,564.60元增加[178] - 2020年6月30日存货为88,624,811.58元，较2019年12月31日的55,826,139.47元增加[178] - 公司2020年6月30日资产总计14.33亿元，较2019年12月31日的14.16亿元增长1.18%[180] - 2020年6月30日流动负债合计8055.49万元，较2019年12月31日的7815.90万元增长3.06%[182] - 2020年6月30日非流动负债合计821.67万元，较2019年12月31日的943.14万元下降12.88%[182] - 2020年6月30日所有者权益合计13.44亿元，较2019年12月31日的13.28亿元增长1.24%[184] - 母公司2020年6月30日货币资金2.92亿元，较2019年12月31日的12.04亿元下降75.89%[185] - 母公司2020年6月30日应收账款7990.77万元，较2019年12月31日的8186.14万元下降2.39%[185] - 母公司2020年6月30日存货8120.12万元，较2019年12月31日的5217.28万元增长55.64%[185] - 母公司2020年6月30日流动资产合计14.17亿元，较2019年12月31日的13.98亿元增长1.33%[187] - 母公司2020年6月30日非流动资产合计4040.28万元，较2019年12月31日的4091.05万元下降1.24%[187] - 2020年上半年营业总收入2.18亿元，较2019年同期的2.40亿元下降8.95%[193] - 2020年上半年营业总成本1.71亿元，较2019年同期的1.89亿元下降9.33%[193] - 2020年上半年净利润4655.82万元，较2019年同期的4452.53万元增长4.56%[195] - 2020年上半年综合收益总额4622.62万元，较2019年同期的4430.13万元增长4.34%[197] - 2020年上半年基本每股收益0.39元/股，较2019年同期的0.49元/股下降20.41%[197] - 2020年流动负债合计8024.38万元，较上期的7629.63万元增长5.17%[189] - 2020年非流动负债合计821.66万元，较上期的943.13万元下降12.88%[189] - 2020年负债合计8846.04万元，较上期的8572.76万元增长3.19%[189] - 2020年所有者权益合计13.69亿元，较上期的13.54亿元增长1.13%[191] - 2020年负债和所有者权益总计14.57亿元，较上期的14.39亿元增长1.25%[191] - 2020年半年度营业收入为215,502,649.17元，2019年半年度为229,509,211.90元[199] - 2020年半年度营业成本为141,906,954.94元，2019年半年度为137,227,280.67元[199] - 2020年半年度税金及附加为64,894.60元，2019年半年度为259,628.10元[199] - 2020年半年度销售费用为5,429,349.62元，2019年半年度为7,199,216.94元[199] - 2020年半年度管理费用为10,995,366.15元，2019年半年度为13,156,095.53元[199] - 2020年半年度研发费用为21,038,928.85元，2019年半年度为26,379,044.11元[199] - 2020年半年度财务费用为 - 10,815,758.37元，2019年半年度为 - 946,389.96元[199] - 2020年半年度利息收入为7,381,561.84元，2019年半年度为541,358.00元[199] - 2020年半年度其他收益为327,012.42元，2019年半年度为702,119.08元[199] - 2020年半年度投资收益为215,229.73元，2019年半年度为 - 1,359,000.00元[199] 业务市场份额情况 - 2019年公司为全球排名第三的EEPROM产品供应商，占有全球约9.7%的市场份额，在国内EEPROM企业中排名第一[31] - 2018年公司为全球排名第一的智能手机摄像头EEPROM产品供应商，占有全球约42.72%的市场份额[31][67] - 2019年公司EEPROM产品占有全球约9.7%的份额，2018年占有全球约8.6%的份额；2018年赛迪顾问统计公司EEPROM产品占有全球约8.17%的份额[32] 行业市场规模及增长情况 - 2019年中国集成电路设计业销售额达3063.5亿元，同比增长21.6%，2015 - 2019年复合年均增长率达23.3% [41] - 集成电路设计环节销售额占行业总销售额比例从2010年的24.34%上升到2019年的40.51% [41] - 2016 - 2018年，全球智能手机摄像头领域对EEPROM的需求量从9.08亿颗增长到21.63亿颗，预计2023年将达到55.25亿颗[43] - 预计2023年全球EEPROM市场规模将达到9.05亿美元[43] - 2014 - 2018年，全球音圈马达驱动芯片市场规模复合年均增长率为4.48%，2018年市场规模达到1.43亿美元[44] - 预计到2023年全球音圈马达驱动芯片市场规模将达到2.73亿美元[44] - 2014 - 2018年全球智能卡芯片出货量从90.19亿颗增长到155.89亿颗，复合年均增长率为14.66%，市场规模从28.14亿美元增长到32.70亿美元，复合年均增长率为3.83%[45] - 预计到2023年全球智能卡芯片出货量将达到279.83亿颗，市场规模将达到38.60亿美元[45] 公司技术与研发情况 - 公司掌握25项与主营业务密切相关的核心技术，其中21项已达到成熟稳定阶段，20项有对应的已获得或在审专利[46] - 报告期内，公司申请境内发明专利1项，取得境内发明专利授权1项，获得计算机软件著作权认证2项[51][83] - 截至报告期末，公司拥有境内发明专利29项、实用新型专利16项、美国发明专利5项、集成电路布图设计登记证书44项、计算机软件著作权3项，正在申请境内发明专利20项[51][65][83] - 本期费用化研发投入为22368206.49元，研发投入合计22368206.49元[52] - 研发投入总额占营业收入比例为10.25%[52] - 公司12个在研项目预计总投资规模9841.24元，本期投入金额1461.82元，累计投入金额6766.38元[54][55][57] - 公司研发人员数量67人，占公司总人数的比例为43.79%[60] - 研发人员薪酬合计14239541.98元，平均薪酬212530.48元[60] - 研发人员中硕士及以上学历34人，占比50.75%；大学本科学历28人，占比41.79%；专科学历5人，占比7.46%[60] - 研发人员年龄在30 - 40岁的有35人，占比52.24%；40 - 50岁的有18人，占比26.87%[62] - 半桥电机驱动器预计总投资723元，本期投入116.01元，累计投入592.21元，处于工程样片测试阶段[54] - 集成高容量EEPROM的双向音圈马达驱动芯片预计总投资571.33元，本期投入78.42元，累计投入78.42元，处于前期电路设计阶段[54] - 闭环音圈马达驱动芯片预计总投资641.91元，本期投入234.82元，累计投入234.82元，处于前期电路设计阶段[54] - CCM应用128Kbit EEPROM预计总投资641元，本期投入153.95元，累计投入507.12元，完成电路设计，处于流片中[54] - 2x20W立体声数字音频功放预计总投资1487元，本期投入152.84元，累计投入1468.05元，处于试验流片阶段[55] 公司产品相关情况 - EEPROM耐擦写性能至少100万次[15] - 2019年，公司已实现年稳定生产22亿颗芯片的供应链能力[70] - 2019年度，公司主要产品销量合计为22.42亿颗，产品在客户端的失效率为0.26DPPM，远低于业界对商业级电子元器件应用100DPPM失效率的要求[73] - 公司主要产品EEPROM和智能卡芯片被评为2013 - 2019年期间上海名牌产品[74] 公司获奖情况 - 2020年6月28日，公司获“2020年中国IC设计成就奖——十大中国IC设计公司”[51] - 公司获2014年大中华IC设计成就奖（年度最佳功率器件与驱动IC）[74] - 公司获2016年大中华IC设计成就奖（年度最佳接口/存储器IC）[74] - 公司获2017年大中华IC设计成就奖（年度最佳RF/无线IC）[74] - 公司获2018年大中华IC设计成就奖（五大中国最具潜力IC设计公司）[74] - 公司获2019年中国IC设计成就奖（五大中国创新IC设计公司）[74] 各