公司基本信息 - 公司中文名称为聚辰半导体股份有限公司，简称聚辰股份，法定代表人为陈作涛[18] - 公司注册地址和办公地址均为上海市自由贸易试验区松涛路647弄12号，邮编201203，网址为www.giantec - semi.com[18] - 董事会秘书为袁崇伟，证券事务代表为翁华强，联系电话021 - 50802035，传真021 - 50802032[19] - 公司A股在上海证券交易所科创板上市，股票简称聚辰股份，代码688123[22] 审计与报告相关 - 立信会计师事务所为本公司出具了标准无保留意见的审计报告[7] - 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人声明保证年度报告中财务报告真实、准确、完整[8] - 公司披露年度报告的媒体有上海证券报（www.cnstock.com）、证券时报（www.stcn.com）等[20] - 公司披露年度报告的证券交易所网址为www.sse.com.cn，年度报告备置地点为公司董事会办公室[20] 公司治理与合规 - 公司全体董事出席董事会会议[7] - 公司不存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况[10] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[11] - 不存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告真实性、准确性和完整性的情况[11] - 本报告中前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺[9] - 公司无公司治理特殊安排等重要事项[9] - 公司实行“董事会授权下的总经理负责制”经营模式[179] - 公司建立了完善的内部管理与控制制度和适应自身发展的组织架构[179] - 2020年年度股东大会审议通过全部11项议案[181] - 2021年第一次临时股东大会采用累积投票制选举产生新一届董事会和监事会[181] - 上述股东大会召集、召开及表决程序合法，决议有效[181] - 2021年第一届董事会第二十二次会议审议通过18项议案，其余多次董事会会议分别审议通过1或6项议案[198] - 年内召开董事会会议次数为8次，均为现场结合通讯方式召开[200] - 多位董事本年应参加董事会次数为4或8次，均亲自出席且无连续两次未亲自参加会议情况，出席股东大会次数均为2次[199] - 公司近三年未受证券监管机构处罚[198] 分红与利润分配 - 公司拟向全体股东每10股派发现金红利2.70元（含税），预计分配现金红利总额为3262.73万元（含税），占2021年度归属于上市公司股东的净利润之比为30.14%[8] 财务数据关键指标变化 - 2021年营业收入5.44亿元，较2020年增长10.17%，主要因产品提价和新产品推广[24][26] - 2021年归属于上市公司股东的净利润1.08亿元，较2020年下降33.57%[24] - 2021年扣除非经常性损益的净利润8517.73万元，较2020年增长41.62%，因产品提价和新产品带动毛利率提升[24][27] - 2021年末归属于上市公司股东的净资产15.24亿元，较2020年末增长4.34%[24] - 2021年末总资产16.39亿元，较2020年末增长5.31%[24] - 2021年基本每股收益0.90元/股，较2020年下降33.33%[25] - 2021年扣除非经常性损益后的基本每股收益0.70元/股，较2020年增长40.00%[26] - 2021年加权平均净资产收益率7.25%，较2020年减少4.46个百分点[26] - 2021年研发投入7429.94万元，占营业收入比例13.66%，较2020年增加3.14个百分点[26][28] - 2021年第四季度营业收入1.52亿元，为四个季度中最高[31] - 2021年非流动资产处置损益 - 5,148.91元，2020年为52,417.15元[33] - 2021年计入当期损益的政府补助2,117,100.00元，2020年为7,619,653.00元[33] - 2021年持有交易性金融资产等产生的公允价值变动损益及投资收益21,793,435.82元，2020年为106,941,603.27元[33] - 2021年全年销售收入较上年同期增长9.57%，未达年初预期[45] - 报告期内公司实现营业收入54405.39万元，较上年同期增长10.17%[47] - 全年归属于上市公司股东的净利润10825.11万元，同比下滑33.57%[47] - 扣除非经常性损益的净利润为8517.73万元，同比增长41.62%[47] - 公司于2020年7月间接持有中芯国际约355.02万股股份，公允价值变动收益增加上期业绩约7851.87万元，减少本期业绩约21.55万元[48] - 报告期内研发费用较上年同期增加2233.41万元，同比增长42.98%[48] - 公司综合毛利率较上年同期提高5.06个百分点[50] - 报告期内公司发生研发费用7429.94万元，较上年同期增长42.98%，占营业收入的比例提高了3.14个百分点[51] - 2021年公司费用化研发投入74,299,444.81元，上年度为51,965,332.73元，变化幅度42.98%；研发投入合计74,299,444.81元，上年度为51,965,332.73元，变化幅度42.98%[87] - 2021年研发投入总额占营业收入比例为13.66%，上年度为10.52%，增加3.14个百分点[87] - 公司营业收入为544,053,914.82元，较上年同期增长10.17%，主要因下游需求回暖及策略调整[125][126] - 营业成本为333,082,308.15元，较上年同期增长1.76%，系产品销量增长所致[125][126] - 销售费用为24,292,257.43元，较上年同期增长19.96%，因加强营销投入和新产品推广[125][126] - 管理费用为28,843,408.30元，较上年同期增长18.77%，因上期房租减免和管理人员薪酬增加[125][126] - 财务费用为 - 4,822,261.89元，较上年同期减少201.98%，因汇率波动汇兑损失下降[125][126] - 研发费用为74,299,444.81元，较上年同期增长42.98%，因加强产品研发[125][126] - 经营活动现金流量净额为56,114,989.69元，较上年同期下降39.42%，因增加存货储备[125][127] - 投资活动现金流量净额为87,732,551.67元，较去年同期增加1,007,530,434.11元，因闲置资金投资净额减少[125][127] - 本期期末应收账款较上期期末增加2,398.71万元，增长40.76% [144][145] - 本期期末预付款项较上期期末增长1,174.95% [144][145] - 本期期末存货较上期期末增加51.29% [144][146] - 本期期末其他流动资产较上期期末增长27,676.57% [144][146] - 本期期末固定资产较上期期末增长170.88% [144][148] - 本期期末在建工程为15,203.26万元 [144][148] - 本期期末无形资产较上期期末增加107.59% [144][149] - 本期期末应交税费较上期期末增加632.44% [144][151] - 本期期末租赁负债为203.90万元，因执行新租赁准则确认租赁负债所致[152] - 本期期末预计负债减少194.03万元，因预计负债到期支付及无需支付的预计负债冲回所致[152] - 境外资产为8383.464984万元，占总资产的比例为5.11%[153] - 交易性金融资产期初余额为10.1601813亿元，期末余额为7.7295761645亿元，当期变动为 - 2.4306051358亿元，对当期利润的影响金额为321.461767万元；其他非流动金融资产期末余额为1998.393796万元，当期变动为1998.393796万元，对当期利润的影响金额为 - 1.606204万元[159] 各条业务线数据关键指标变化 - 2021年公司实现营业收入54,405.39万元，较上年同期增长10.17%，非易失性存储芯片、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片销售收入分别为42,467.70万元、5,196.14万元和6,500.38万元，同比增长3.90%、9.57%、82.26%，占比分别为78.06%、9.55%及11.95%[38] - 2021年上半年全球除苹果外智能手机总出货量同比增长17.13%，下半年同比下滑6.95%，公司智能手机摄像头EEPROM产品下半年销售未延续上半年态势，全年出货量未达预期[39] - 智能卡芯片产品全年销售收入同比增长82.26%[46] - EEPROM生产量为1,677,107,577颗，较上年减少7.97%，销售量为1,659,277,402颗，较上年减少3.12%[133] - 智能卡芯片产量增长率为46.58%，销量增长率为34.56%，期末库存量较期初增长148.31%[133][134] - 前五名客户销售额22,886.08万元，占年度销售总额42.07% [138] - 前五名供应商采购额35,148.34万元，占年度采购总额95.69% [140] 产品研发与技术进展 - 公司DDR5的SPD EEPROM产品于2021年第四季度量产，在DDR5细分领域建立领先优势[41] - 公司部分A1等级的EEPROM产品于2021年第四季度末通过AEC - Q100可靠性标准认证，拥有A2、A3全系列及主流容量A1等级汽车级EEPROM产品[42] - 公司NOR Flash产品耐擦写次数从市场主流的10万次提升到20万次以上，数据保持时间超50年，适应温度范围达 - 40℃ - 125℃，部分中低容量产品已小批量送样试用[43] - 公司全年申请境内发明专利3项，取得境内发明专利授权6项、实用新型专利授权1项；申请集成电路布图设计登记证书11项，获得集成电路布图设计登记证书17项[52] - 公司掌握28项与主营业务密切相关的核心技术，覆盖非易失性存储芯片、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片等领域[81] - 8Kbit DDR5存储芯片预计总投资规模1417万元，本期投入387万元，累计投入1718.72万元，已量产[90] - 超低功耗SPI NOR Flash存储芯片预计总投资规模2826万元，本期投入817.03万元，累计投入2188.56万元，部分容量产品已向客户小批量送样试用[90] - 非接触逻辑加密智能卡芯片预计总投资规模1070万元，本期投入166.12万元，累计投入1275.97万元，客户端产品推广中[90] - 新一代高精度工业级数字温度传感器预计总投资规模1400万元，本期投入119.65万元，累计投入420.42万元，处于工程样品测试阶段[90] - 闭环音圈马达驱动芯片预计总投资规模1973万元，本期投入402.81万元，累计投入1091.44万元，已完成芯片改版设计，处于工程样片测试阶段[90] - 32Kbit小尺寸低电压存储芯片预计总投资规模236万元，本期投入128.16万元，累计投入232.53万元，项目已完成，客户端推广中[90] - 公司2021年已立项且发生研发支出的主要在研项目合计研发投入22725.33，其中已投入5408.79，预算10979.68[93] - 14位光学防抖（OIS）音圈马达驱动芯片立项金额3500.00，已投入1149.79，预算1149.79，首次改版设计完成并已完成流片[10] - 高性能32位MCU立项金额3435.00，已投入234.97，预算234.97，处于市场规格和设计规格制定阶段[17] - 基于ARM M0的三相无刷电机专用控制芯片立项金额1159.00，已投入171.50，预算216.18，部分版图设计已完成[11] - 非接触式新一代智能标签芯片立项金额466.00，已投入172.33，预算172.33，处于工程样品测试阶段[14] - 256Kbit高密度高可靠性I2C EEPROM存储芯片立项金额300.00，已投入323.36，预算323.36，处于风险量产阶段[15] - 新一代2Kbit存储EEPROM芯片立项金额295.00，已投入84.60，预算84.60，已完成电路设计，正在流片中[16] - 超小尺寸单向镜头驱动器立项金额500.00，已投入212.47，预算212.47，已量产，处于客户端产品推广中[12] - 新一代128Kbit EEPROM存储芯片立项金额360.00，已投入109.74，预算109.74，处于工程样品测试阶段[13] - 汽车级64Kbit EEPROM高可靠性存储芯片立项金额481.00，已投入62.19，预算62.19，已完成电路设计，正在流片中[20] 行业市场情况 - 2021年中国集成电路设计业销售额达4519亿元，同比增长19.6%，设计环节销售额占比从2016年的37.93%上升到2021年的43.21%[65] - 预计到2023年智能手机摄像头领域对EEPROM需求量将达55.25