公司基本信息 - 公司为聚辰半导体股份有限公司，2022年半年度报告于8月25日发布[2] - 公司中文名称为聚辰半导体股份有限公司，简称聚辰股份[23] - 公司法定代表人为陈作涛[23] - 公司注册地址和办公地址均为上海市自由贸易试验区松涛路647弄12号[23] - 公司网址为www.giantec - semi.com，电子信箱为investors@giantec - semi.com[23] - 董事会秘书姓名为袁崇伟，证券事务代表姓名为翁华强[24] - 董事会秘书和证券事务代表联系电话均为021 - 50802035，传真均为021 - 50802032[24] - 公司选定的信息披露报纸有上海证券报、中国证券报、证券时报、证券日报[25] - 登载半年度报告的网站地址为www.sse.com.cn[25] - 公司半年度报告备置地点为公司董事会办公室[25] - 报告期为2022年1月1日至6月30日，报告期末为2022年6月30日[20] 报告合规声明 - 公司董事会、监事会及相关人员保证半年度报告内容真实、准确、完整[4] - 本半年度报告未经审计[7] - 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人声明保证财务报告真实、准确、完整[7] 重要事项说明 - 本报告期无利润分配预案或公积金转增股本预案[8] - 不存在公司治理特殊安排等重要事项[8] - 报告中前瞻性陈述不构成实质承诺，提请注意投资风险[8] - 不存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况[9] - 不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[9] - 不存在半数以上董事无法保证半年度报告真实性、准确性和完整性的情况[9] 财务数据关键指标变化 - 本报告期（1 - 6月）营业收入441,804,052.29元，较上年同期增长67.05%[27] - 本报告期归属于上市公司股东的净利润148,419,290.94元，较上年同期增长125.73%[27] - 本报告期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润165,043,089.90元，较上年同期增长436.97%[27] - 本报告期经营活动产生的现金流量净额152,088,095.87元，较上年同期增长217.09%[27] - 本报告期末归属于上市公司股东的净资产1,662,108,522.83元，较上年度末增长9.03%[27] - 本报告期末总资产1,787,494,896.63元，较上年度末增长9.05%[27] - 本报告期基本每股收益1.23元/股，较上年同期增长127.37%[28] - 本报告期扣除非经常性损益后的基本每股收益1.37元/股，较上年同期增长446.13%[28] - 本报告期加权平均净资产收益率9.25%，较上年同期增加4.85个百分点[28] - 本报告期研发投入占营业收入的比例14.53%，较上年同期增加2.36个百分点[28] - 本期费用化研发投入为64,178,770.56元，上年同期为32,180,931.05元，变化幅度99.43%[64] - 本期研发投入合计64,178,770.56元，上年同期32,180,931.05元，变化幅度99.43%[64] - 本期研发投入总额占营业收入比例为14.53%，上年同期为12.17%，增加2.36个百分点[64] - 报告期内公司研发费用为6417.88万元，较2021年上半年增长99.43%，研发投入占营业收入比例提高2.36个百分点[66] - 公司上半年营业收入44,180.41万元，较上年同期增长67.05%[93] - 上半年归属于上市公司股东的净利润14,841.93万元，同比增长125.73%[93] - 扣除非经常性损益的净利润为16,504.31万元，同比增长436.97%[93] - 报告期内综合毛利率较上年同期提高30.13个百分点[95] - 扣除相关因素影响后，报告期内归属于上市公司股东的净利润为17,324.29万元，较上年同期增长298.84%[96] - 报告期内研发费用6,417.88万元，较上年同期增长99.43%，研发投入占比提高2.36个百分点[97] - 截至报告期末，公司通过聚源芯星间接持有中芯国际约355.02万股股份，公允价值变动收益增加上期业绩约2,231.56万元，减少本期业绩约2,482.36万元[96] - 营业收入为441,804,052.29元，较上年同期增长67.05%，因SPD及汽车级EEPROM等高附加值产品大批量供货[116][118] - 营业成本为168,920,169.42元，较上年同期下降6.57%[116] - 销售费用为17,267,714.81元，较上年同期增长80.14%[116] - 管理费用为19,489,564.58元，较上年同期增长53.96%[116] - 研发费用为64,178,770.56元，较上年同期增长99.43%[116] - 经营活动产生的现金流量净额为152,088,095.87元，较上年同期增长217.09%[118] - 投资活动产生的现金流量净额为144,667,517.52元，较上年同期下降19.14%[118] - 公司营业成本较上年同期减少6.57%，销售费用增长80.14%，管理费用增长53.96%，财务费用减少1089.19万元，研发费用增长99.43%[119] - 公司经营活动产生的现金流量净额较上年同期增长217.09%，投资活动产生的现金流量净额减少19.14%，筹资活动产生的现金流量净额增加1914.88万元[119][120] - 本期期末货币资金700,035,725.87元，占总资产39.16%，较上年期末增长61.46%[122] - 本期期末应收款项107,171,696.93元，占总资产6.00%，较上年期末增长29.39%[122] - 本期期末存货141,178,770.84元，占总资产7.90%，较上年期末增长40.28%[122] - 本期期末固定资产16,285,585.53元，占总资产0.91%，较上年期末增长133.15%[122] - 境外资产131,069,251.48元，占总资产的比例为7.33%[131] - 交易性金融资产期初余额772,957,616.45元，期末余额579,670,259.17元，当期变动 -193,287,357.28元，对当期利润影响 -25,787,137.42元[132] - 2022年6月30日货币资金期末余额为700035725.87元，期初余额为433565095.12元[199] - 2022年6月30日交易性金融资产期末余额为579670259.17元，期初余额为772957616.45元[199] - 2022年6月30日应收票据期末余额为11669596.18元，期初余额为20907036.82元[199] - 2022年6月30日应收账款期末余额为107171696.93元，期初余额为82829852.65元[199] - 2022年6月30日预付款项期末余额为20656376.00元，期初余额为15480672.40元[199] - 2022年6月30日其他应收款期末余额为1857316.15元，期初余额为4270723.04元[199] - 2022年6月30日存货期末余额为141178770.84元，期初余额为100642837.44元[199] - 2022年6月30日其他流动资产期末余额为5463812.85元，期初余额为7313624.33元[199] 行业市场数据 - 2021年中国集成电路设计业销售额达4519亿元，同比增长19.6%，设计环节销售额占比从2016年的37.93%上升到2021年的43.21%[44] - 预计到2023年智能手机摄像头领域对EEPROM需求量将达55.25亿颗，汽车电子领域将达23.87亿颗[47] - 预计到2023年液晶面板领域EEPROM需求量将达9.68亿颗，2021年全球计算机和服务器出货量分别达34880.00万台和1353.90万台，同比增长14.80%和6.90%，2021年计算机和服务器领域对DDR内存需求量超4.84亿条[48] - NOR Flash市场规模从2017年的24亿美元增长至2019年的28亿美元左右，预计2022年将达37亿美元[49] - 2014 - 2018年全球音圈马达驱动芯片市场规模复合年均增长率为4.48%，2018年达1.43亿美元，预计到2023年将达2.73亿美元[50][51] - 2014 - 2018年全球智能卡芯片出货量从90.19亿颗增长到155.89亿颗，复合年均增长率为14.66%，市场规模从28.14亿美元增长到32.70亿美元，复合年均增长率为3.83%，预计到2023年出货量将达279.83亿颗，市场规模将达38.60亿美元[52] - 2022年上半年全球除苹果外智能手机总出货量较上年同期下滑10.64%[84] 公司经营模式与行业分类 - 公司主要经营模式为Fabless模式，从事芯片设计和销售，其余环节委托代工[41] - 公司所处行业按中国证监会分类为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”，按《国民经济行业分类》为“6520集成电路设计”[43] 各条业务线数据关键指标变化 - 非易失性存储芯片、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片销售收入分别为38,016.09万元、2,857.50万元和3,271.02万元，同比增长85.16%、 -12.60%、30.77%，占同期营业收入比例分别为86.05%、6.47%及7.40%[83] - 音圈马达驱动芯片上半年销售收入同比下滑12.60%[91] - 智能卡芯片产品上半年销售收入同比增长30.77%[92] 公司业务优势与产品情况 - 公司智能卡芯片产品系列包括CPU卡系列等，主要产品有双界面CPU卡芯片等，应用于公共交通等领域，曾获相关认证和荣誉[40] - 公司在工业级EEPROM的智能手机摄像头等细分领域有领先优势，汽车级EEPROM业务规模和份额与境外对手有差距[53] - NOR Flash前五大芯片设计企业占据逾90%市场份额，公司中低容量产品已批量供货，提升空间大[54] - 2018年全国收入排名前五的智能卡芯片厂商合计占中国市场总收入的65%左右，公司占有率较小[57] - 公司掌握28项与主营业务密切相关的核心技术，覆盖多个芯片领域[58] - 公司推出全球首款1.2V EEPROM CSP产品，通过高通平台测试认证并量产[62] - 公司被上海市经济和信息化委员会认定为上海市“专精特新”企业[62] - 在开环式音圈马达驱动芯片领域公司已初步建立竞争优势和品牌影响力[56] - 公司与部分头部智能手机厂商合作开发闭环式和防抖音圈马达驱动芯片取得实质性进展[56] - 公司产品覆盖智能手机、液晶面板等众多领域，与行业领先厂商形成长期稳定合作关系[76] - 公司为Fabless模式芯片设计企业，与知名供应商建立长期合作，积累产能供应链管理经验[77] - 公司通过ISO 9001质量管理体系认证，取得IATF 16949:2016汽车行业质量管理体系符合性证明[79] - 公司主要产品EEPROM和智能卡芯片被评为2013 - 2019年上海名牌产品，音圈马达驱动芯片入选上海市创新产品推荐目录[80] - 公司在多地设有子公司等，客户遍布多个地区[80] - 公司建立成熟稳定研发团队，核心技术人员经验丰富[81] - 公司核心管理团队涵盖多方面，互补性强[82] - 公司NOR Flash产品耐擦写次数提升到20万次以上，数据保持时间超过50年，适应温度范围达 -40℃ - 125℃[90] 研发投入与人员情况 - 新一代EEPROM产品预计总投资规模1364.50万元，本期投入276.20万元，累计投入480.80万元[68] - 汽车级EEPROM产品预计总投资规模1887.00万元，本期投入469.20万元，累计投入1417.26万元[68] - DDR中的SPD产品预计总投资规模1939.00万元，本期投入188.14万元，累计投入1906.86万元[68] - NOR Flash产品预计总投资规模3826.00万元，本期投入610.66万元，累计投入2799.22万元[68] - 音圈马达驱动芯片产品预计总投资规模9005.33万元，本期投入600.22万元，累计投入3942.57万元[68] - 公司研发人员数量本期为79人，上年同期为73人，研发人员数量占公司总人数比例本期为44.38%，上年同期为44.24%[72] - 研发人员薪酬合计本期为22233704.32元，上年同期为17953581.92元，研发人员平均薪酬本期为281439.30元，上年同期为245939.48元[72] - 硕士及以上学历研发人员31人，占比39.24%；大学本科学历45人，占比56.96%；专科学历3人，占比3.