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利扬芯片(688135) - 2020 Q4 - 年度财报
利扬芯片利扬芯片(SH:688135)2021-04-28 00:00

公司基本信息 - 公司股票为A股,在上海证券交易所科创板上市,简称利扬芯片,代码688135[19] - 公司法定代表人为黄江,注册地址和办公地址均为广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路2号,邮编523000[15] - 董事会秘书为辜诗涛,证券事务代表为陈伟雄,联系电话均为0769 - 26382738,传真均为0769 - 26383266[16] - 公司选定的信息披露媒体为中国证券报、上海证券报、证券时报、证券日报,登载年度报告的指定网站为www.sse.com.cn[17] 审计与合规情况 - 天健会计师事务所为本公司出具了标准无保留意见的审计报告[5] - 公司全体董事出席董事会会议[5] - 公司负责人黄江、主管会计工作负责人辜诗涛及会计机构负责人辜诗涛保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整[6] - 公司不存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况[8] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[9] 财务数据关键指标变化 - 2020年营业收入252,825,408.92元,较2019年增长8.97%[21] - 2020年归属于上市公司股东的净利润51,947,231.14元,较2019年减少14.61%[21] - 2020年末归属于上市公司股东的净资产976,377,527.00元,较2019年末增长115.31%[21] - 2020年基本每股收益0.49元/股,较2019年减少19.67%[22] - 2020年加权平均净资产收益率10.01%,较2019年减少5.55个百分点[22] - 2020年研发投入占营业收入的比例为9.80%,较2019年增加0.32个百分点[23] - 2020年非经常性损益合计6,213,308.39元,2019年为2,228,338.34元,2018年为2,758,517.86元[25][26] - 2020年交易性金融资产期末余额226,804,219.44元,当期变动226,804,219.44元[29] - 2020年第一至四季度营业收入分别为51,538,469.71元、72,854,676.59元、51,541,822.4元、76,890,440.22元[23] - 2020年公司实现营业收入25,282.54万元,同比增长8.97%,归属于上市公司股东的净利润5,194.72万元,同比下滑14.61%[101] - 报告期公司员工总数为761人,其中研发人员143人,占总人数的18.79%[102] - 报告期内公司研发投入2,478.21万元,同比增长12.69%,占营业收入的比例为9.80%[104] - 报告期内,公司实现营业收入25,282.54万元,比上年同期增长8.97%[122] - 报告期内,归属于上市公司股东的净利润5,194.72万元,比上年同期减少14.61%[122] - 公司本期营业收入252,825,408.92元,较上年同期增长8.97%;营业成本136,267,605.14元,较上年同期增长24.93%[123][125] - 销售费用5,018,360.46元,较上年同期减少42.81%;管理费用30,511,310.39元,较上年同期增长44.72%[123] - 研发费用24,782,129.58元,较上年同期增长12.69%;财务费用3,066,898.99元,较上年同期增长53.00%[124] - 经营活动产生的现金流量净额105,365,346.34元,较上年同期减少30.38%;投资活动产生的现金流量净额 -415,048,528.79元,较上年同期增长176.22%;筹资活动产生的现金流量净额463,747,581.53元,较上年同期增长1,424.24%[124] - 测试收入营业收入244,399,122.78元,较上年增长8.37%,毛利率减少6.84个百分点;其他业务收入营业收入8,426,286.14元,较上年增长29.89%,毛利率减少3.28个百分点[127] - 芯片成品测试生产量1,214,632,089颗,较上年增长9.69%;销售量1,242,845,907颗,较上年增长9.98%;库存量12,547,560颗,较上年减少69.15%[129] - 晶圆测试生产量586,033片,较上年增长30.98%;销售量518,931片,较上年增长16.30%;库存量8,434片,较上年减少66.08%[129] - 测试成本中折旧费用本期金额47,401,372.51元,占总成本比例36.59%,较上年同期增长45.19%[131] - 芯片成品测试成本中折旧费用本期金额25,677,674.84元,占总成本比例19.82%,较上年同期增长51.46%[131] - 晶圆测试成本中折旧费用本期金额21,723,697.67元,占总成本比例16.77%,较上年同期增长38.42%[131] - 报告期内生产用测试设备折旧费用4740.14万元,较上年同期增长45.19%,新增生产设备原值6863.50万元[132] - 前五名客户销售额16988.22万元,占年度销售总额67.19%,关联方销售额为0[133] - 前五名供应商采购额15461.92万元,占年度采购总额65.85%,关联方采购额为0[137] - 销售费用本期数5018360.46元,较上年同期下降42.81%;管理费用本期数30511310.39元,较上年同期增长44.72%;研发费用本期数24782129.58元,较上年同期增长12.69%;财务费用本期数3066898.99元,较上年同期增长53.00%[141] - 经营活动产生的现金流量净额本期数105365346.34元,较上年同期下降30.38%;投资活动产生的现金流量净额本期数 - 415048528.79元,较上年同期增长176.22%;筹资活动产生的现金流量净额本期数463747581.53元,较上年同期增长1424.24%[142] - 货币资金本期期末数246665295.06元,占总资产22.59%,较上期期末增长164.40%[143] - 交易性金融资产本期期末数226804219.44元,占总资产20.77%[143] - 应收账款本期期末数65808503.29元,占总资产6.03%,较上期期末增长41.70%,主要因第四季度销售收入环比增长49.18%[143] - 2020年度公司新增对外投资设立东莞利扬芯片测试有限公司,注册资金1亿元[147] - 交易性金融资产期末余额226804219.44元,当期变动226804219.44元[149] - 上海利扬集成电路测试服务公司持股比100%,总资产353,798,982.95元,净资产278,159,166.38元,营业收入28,295,915.17元,净利润1,671,421.26元[151] - 东莞利致软件开发公司持股比100%,总资产24,283,356.17元,净资产23,318,095.05元,营业收入11,243,362.55元,净利润8,254,956.76元[151] - 香港利扬集成电路测试相关贸易公司持股比100%,总资产828,653.43元,净资产162,411.55元,营业收入667,929.18元,净利润20,403.92元[151] 行业市场数据 - 2020年全球半导体市场销售额4390亿美元,同比增长6.5%[43] - 2020年中国集成电路产业销售额8848亿元,同比增长17%[43] - 2020年中国集成电路设计业销售额3778.4亿元,同比增长23.3%[43] - 2020年中国集成电路制造业销售额2560.1亿元,同比增长19.1%[43] - 2020年中国集成电路封装测试业销售额2509.5亿元,同比增长6.8%[43] - 2020年中国进口集成电路5435亿块,同比增长22.1%,进口金额3500.4亿美元,同比增长14.6%[43] - 2020年中国集成电路出口2598亿块,同比增长18.8%,出口金额1166亿美元,同比增长14.8%[43] - 2020年中国IC设计销售额为3778.4亿元,增长23.3%,但独立第三方测试占比小,无法满足需求[54] - IC专业测试成本约占到IC设计营收的6%-8%[55] - 2020年中国集成电路设计行业销售额达到3,778.4亿元人民币,集成电路测试行业市场容量约为226.7亿元 - 302.3亿元人民币[120] 公司业务相关 - 公司主营业务包括集成电路测试方案开发、中测、成测及相关配套服务[31] - 公司是国内最大的独立第三方集成电路测试基地之一,累计研发39大类芯片测试解决方案,完成超3500种芯片型号量产测试[46] - 公司产品工艺涵盖8nm、16nm、28nm等先进制程[31] - 集成电路独立第三方测试需对每颗芯片进行100%测试[45] - 公司针对电容式触控芯片测试,在Load Board设计增加模块结合算法,简化流程、提升效率和保证品质[56] - 电容指纹芯片测试同测数达16颗,提高测试效率[57] - 区块链算力芯片工作电压为常规芯片电源电压30%以下,电流是10倍以上[60] - 大容量非易失性串行存储芯片同测数从256颗扩展到512颗,测试效率提升一倍,系统水平误差控制在15μm以内[63] - 光通讯芯片传输速度达10Gb/s以上,公司可完成该速率光通讯芯片误码率测试[64] - 大容量智能SIM卡芯片数字端口管脚与电源管脚数量比为1:4,测试设备为1:8,公司使测试同测数翻倍[65] - 北斗系列芯片测试技术使测试效率提高400%以上[67] - 金融安全芯片识别码分发系统准确率达100%[68] - 条状封装产品平整度变形超5mm,首测通过率低于30%,改进后首测通过率达99%,产能效率提升超200%[69] - 公司研发的3D高频智能分类机械手实现芯片测试良率高达99%[71] - 芯片成品测试中连接治具匹配精度要求达到50μm级,晶圆测试中达到10μm级[77] - 公司具有多种芯片测试能力,拥有爱德万、泰瑞达等多种测试设备[89] - 公司贴近本土市场,客户忠诚度高,形成密切产业生态链[90][91] - 公司在广东东莞和上海嘉定建立生产基地,贴近产业链,有地缘优势[92] - 公司具备较强自主研发测试方案能力,在多个新兴领域取得测试优势[93] - 公司未来将加大在AI、VR等领域集成电路测试布局[93] - 公司拥有多名从业经验长达十余年的资深技术人员和专业测试方案开发团队[94][95] - 与台湾测试公司相比,公司具有区位和文化优势;与国内第三方专业测试厂商相比,公司具有规模和市场开拓优势[96] - 与封测一体公司、晶圆代工企业、IDM厂商、芯片设计公司相比,公司在测试服务上各有优势[97][98] - 公司积极储备和调配中高端集成电路测试产能,开发不同应用领域芯片测试解决方案[100] - 2020年公司新增客户39家[101] - 截止2020年12月31日,公司累计完成39大类测试解决方案的开发,拥有发明专利8项、实用新型专利90项,软件著作权10项,正在申请的发明专利23项、实用新型专利11项[104] - 公司核心业务为集成电路测试服务,将坚持自主创新,提高研发与创新能力,提升国内市场占有率[153] - 公司产品服务计划将加大测试设备及服务研发投入,提高产能以应对市场需求[154] 研发相关数据 - 公司累计研发39大类芯片测试解决方案,完成超3500种芯片型号量产测试[31] - 报告期内公司新增5项发明专利、18项实用新型专利、2项软件著作权[79] - 发明专利累计申请数32个、获得数8个,实用新型专利累计申请数101个、获得数90个,软件著作权累计申请数和获得数均为10个[80] - 本年度费用化研发投入24,782,129.58元,上年度为21,991,301.59元,变化幅度12.69%[82] - 本年度研发投入合计24,782,129.58元,上年度为21,991,301.59元,变化幅度12.69%[82] - 本年度研发投入总额占营业收入比例为9.80%,上年度为9.48%,变化0.32个百分点[82] - 公司研发项目预计总投资规模2950万元,本期投入1102.9万元,累计投入1102.9万元[84][85] - 公司研发人员数量从121人增加到143人,占比从14.98%提升至18.79%[88] - 研发人员薪酬合计从976.16万元增加到1238.75万元,平均薪酬从8.07万元提升至8.66万元[88] - 研发人员中硕士及以上占2.10%,本科占51.05%,大专及以下占46.85%[88] - 研发人员年龄在20 - 30岁占72.03%,30 - 40岁