报告基本信息 - 报告期为2021年1 - 6月，报告期末为2021年6月30日[11] - 本半年度报告未经审计[5] 公司基本信息 - 公司法定代表人为黄江[15] - 公司注册地址于2019年11月6日变更，变更后为广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路2号，实际经营地址未变[15] - 公司办公地址为广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路2号，邮政编码为523000[15] - 公司网址为www.leadyo.com，电子信箱为ivan@leadyo.com[15][16] 利润分配与公积金转增情况 - 董事会决议通过的本报告期无利润分配预案或公积金转增股本预案[6] - 公司半年度拟定不进行利润分配或资本公积金转增，每10股送红股数、派息数、转增数均不适用[114] 重要事项说明 - 不存在公司治理特殊安排等重要事项[6] - 不存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况[7] - 不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[7] 财务数据关键指标变化 - 报告期内公司营业收入159,507,396.83元，同比增长28.23%；归属于上市公司股东的净利润39,632,483.79元，同比增长47.10%[20][21] - 报告期内公司经营活动产生的现金流量净额91,193,135.33元，同比增长83.10%[20][22] - 本报告期末归属于上市公司股东的净资产965,936,959.76元，较上年度末减少1.07%；总资产1,124,709,015.57元，较上年度末增长2.99%[21] - 报告期内基本每股收益0.29元/股，同比增长11.54%；稀释每股收益0.29元/股，同比增长11.54%[21] - 报告期内扣除非经常性损益后的基本每股收益0.26元/股，同比增长4.00%[21] - 报告期内加权平均净资产收益率3.98%，较上年同期减少1.79个百分点；扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率3.57%，较上年同期减少1.97个百分点[21] - 报告期内研发投入占营业收入的比例为10.50%，较上年同期增加1.4个百分点[21] - 非经常性损益合计4,109,207.27元，其中计入当期损益的政府补助1,845,901.84元，委托他人投资或管理资产的损益2,966,272.15元[24][25][26] - 本期费用化研发投入16742392.26元，上期11317944.97元，变化幅度47.93%[62] - 研发投入合计本期16742392.26元，上期11317944.97元，变化幅度47.93%[62] - 研发投入总额占营业收入比例本期10.50%，上期9.10%，变化幅度15.38%[62] - 本期和上年同期前五大客户销售占比分别为62.68%和74.01%[91] - 本期和上年同期主营业务收入来自华南地区收入的比重分别为65.2%和72.69%[92] - 本期营业收入159,507,396.83元，较上年同期124,393,146.30元增长28.23%[98] - 本期营业成本80,160,833.30元，较上年同期63,313,143.24元增长26.61%[98] - 本期销售费用5,157,205.84元，较上年同期3,364,507.09元增长53.28%[98] - 本期净利润39,632,483.79元，较上年同期26,943,001.01元增长47.10%[98] - 本期经营活动产生的现金流量净额91,193,135.33元，较上年同期49,804,342.38元增长83.10%[98] - 本期投资活动产生的现金流量净额 - 108,819,374.40元，较上年同期 - 64,769,975.62元增长68.01%[98] - 本期筹资活动产生的现金流量净额 - 63,181,780.25元，较上年同期 - 11,421,512.02元增长453.18%[98] - 货币资金本期期末数为165,918,594.16元，占总资产比例14.75%，较上年期末减少32.74%[100] - 交易性金融资产本期期末数为158,023,234.12元，占总资产比例14.05%，较上年期末减少30.33%[100] - 存货本期期末数为8,952,924.96元，占总资产比例0.80%，较上年期末增加79.42%[100] - 固定资产本期期末数为424,219,911.14元，占总资产比例37.72%，较上年期末增加14.70%[100] - 在建工程本期期末数为169,614,670.79元，占总资产比例15.08%，较上年期末增加144.67%[100] 主营业务信息 - 公司主营业务为集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及相关配套服务[27] - 公司所处行业属于“C制造业”门类下的“C3973集成电路制造”等多个分类[27] - 公司主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务、芯片成品测试服务及相关配套服务[32] - 公司产品工艺涵盖5nm、8nm、16nm等先进制程，应用于通讯、计算机等领域[32] 芯片测试技术能力 - 公司指纹芯片测试技术中，电容指纹芯片测试同测数达16颗[38] - 区块链算力芯片工作电压为常规芯片电源电压的30%以下，电流是常规芯片电源电流的10倍以上[41] - 公司是国内最早进行指纹识别芯片测试研究的公司之一，实现从电容指纹芯片到光学指纹芯片的测试方案全覆盖[38] - 公司触控芯片测试技术可实现常规测试和模拟测试一站式完成，简化工艺流程[37] - 公司无线工控芯片测试技术基于频分复用技术，可实现多颗芯片高效并行测试[40] - 公司区块链芯片测试技术经三次迭代，解决电压稳定性和温度控制问题[41] - 公司心率传感器芯片测试技术重新设计KIT和Socket，实现动态模拟测试[42] - 公司拥有大容量非易失性串行存储芯片测试方案，解决多工位同测问题[43] - 公司将芯片同测数从256颗扩展到512颗，测试效率提升一倍[44] - 公司可完成10Gb/s光通讯芯片的误码率测试[45] - 大容量智能SIM卡芯片市场需求达数十亿颗，公司实现测试同测数翻倍[46] - 公司北斗系列芯片测试技术使测试效率提高400%以上[48] - 金融安全芯片市场需求量达上百亿颗，公司识别码分发系统准确率达100%[49] 生产设备与效率提升 - 条状封装产品自动探针台首测通过率从低于30%提升到99%，产能效率提升超200%[50] - 3D高频智能分类机械手使芯片测试良率高达99%[52] - 芯片成品测试连接治具匹配精度要求达50μm级，晶圆测试达10μm级[57] - 公司编带设备升级增加视觉检测系统，实现实时编带外观检验功能[54] - 公司烤箱智能化升级可实现烘烤工序参数全自动化设定，保证质量管控[55] 专利与研发投入情况 - 报告期内公司新增1项发明专利、5项实用新型专利[59] - 发明专利累计申请数36个、获得数9个，实用新型专利累计申请数105个、获得数97个，软件著作权累计申请数和获得数均为10个[59] - 激光测距传感器芯片测试方案预计总投资规模360万元，本期投入147.82万元，累计投入212.88万元[66] - 铁电存储器芯片测试方案预计总投资规模360万元，本期投入147.82万元，累计投入212.88万元[66] - 硅基液晶驱动芯片测试方案预计总投资规模400万元，本期投入164.24万元，累计投入220.05万元[66] - 北斗射频下变频芯片测试方案预计总投资规模360万元，本期投入147.81万元，累计投入248.66万元[66] - 微机电系统声压传感器芯片测试方案预计总投资规模180万元，本期投入67.25万元，累计投入67.25万元[66] - 公司多项芯片测试方案研发有进展，如服务器加密安全芯片测试方案实现通讯速度5Ghz、工作电流不低于30A的4工位测试方案，总投入预算达3365万元[68] 研发人员情况 - 研发人员学历构成中，硕士及以上5人占3.36%，本科75人占50.34%，大专及大专以下69人占46.30%；年龄结构上，20 - 30岁106人占71.14%，30 - 40岁38人占25.50%，40岁以上5人占3.36%[70] - 本期研发人员数量149人，上期125人；研发人员数量占公司总人数比例本期为17.76%，上期为16.53%[73] - 本期研发人员薪酬合计833.51万元，上期559.02万元；研发人员平均薪酬本期为5.59万元，上期为4.47万元[73] 公司优势 - 公司具有多种芯片测试能力，拥有爱德万、泰瑞达等多种测试设备[72] - 公司贴近本土市场，与本土企业形成密切产业生态链，客户忠诚度高[74] - 公司在广东东莞和上海嘉定建立生产基地，有贴近集成电路产业链的地缘优势[75] - 公司具备较强自主研发测试方案能力，在多个新兴产品应用领域取得测试优势[76] - 公司拥有多名集成电路测试行业资深技术人员和专业人员[77] - 公司研发团队能开发多种高端测试平台解决方案，拥有自动化设备硬件开发团队，自主研发的设备已用于生产[78] - 与台湾测试公司相比，公司具有区位和文化优势；与国内第三方专业测试厂商相比，公司具有规模和市场开拓优势[79] - 与封测一体公司、晶圆代工企业、IDM厂商、芯片设计公司相比，公司在测试服务上各有优势[80][81] 公司经营策略 - 公司积极储备和调配中高端集成电路测试产能，加大研发投入，布局多领域芯片测试解决方案[82] - 公司根据市场变化扩充中高端测试产能，应对客户产能需求[86] - 公司在广东东莞和上海嘉定建立生产基地，优化营销团队结构，推进品牌建设[87] 对外投资情况 - 2021年4 - 5月，公司新增对外投资设立两家公司，注册资金分别为100万元和1,000万元，并投资1,000万元到全德学镂科芯创业投资基金，占比3.27%[105] 子公司情况 - 上海利扬集成电路测试服务公司持股比例100%，总资产349,080,620.87元，净利润 - 688,134.41元[107] - 东莞利致测试软件开发公司持股比例100%，总资产35,019,107.20元，净利润9,129,844.62元[107] - 香港利扬集成电路测试相关贸易公司持股比例100%，总资产152,384.97元，净利润22.65元[107] - 境外资产为152,384.97元，占总资产比例0.01%[102] 股东大会情况 - 2020年度股东大会于2021年5月27日召开，审议通过多项议案，决议于2021年5月28日披露[110] - 2021年第一次临时股东大会于2021年6月2日召开，审议通过限制性股票激励计划相关议案，决议于2021年6月3日披露[111] - 2021年第二次临时股东大会于2021年6月29日召开，审议通过董事会、监事会换届等议案，决议于2021年6月30日披露[111] - 公司股东大会的召集、召开、表决程序及结果合法有效，议案全部审议通过[113] 公司人事变动 - 2021年6月29日，公司选举辜诗涛、郭群等组成第三届董事会，张利平、徐杰锋等组成第三届监事会[114] - 田雨甘、杨恩慧分别作为独立董事、财务总监离任，辜诗涛、郭群当选董事、独立董事[114] - 公司聘请张亦锋为总经理，辜诗涛为董事会秘书兼财务总监[114] 信息披露情况 - 公司未披露环境信息及脱贫攻坚、乡村振兴等工作情况[117][118] 股份限售承诺 - 控股股东、实际控制人及其一致行动人自2020年4月10日公司上市之日起36个月股份限售[120] - 实际控制人的一致行动人（谢春兰等）自2020年4月10日公司上市之日起36个月股份限售[120] - 董事、总经理自2019年12月18日起36个月股份限售[120] - 持股5%以上的股东（瞿昊、张利平）自2020年4月10日公司上市之日起12个月股份限售[120] - 董事（袁俊、辜诗涛）、监事（徐杰锋）自2020年4月10日公司上市之日起12个月股份限售[120] - 监事（邓先学）、高级管理人员（杨恩慧）自2019年12月18日起36个月股份限售[120] - 核心技术人员自2020年4月10日公司上市之日起12个月股份限售[121] - 其他股东（袁金钰）自2019年12月18日起36个月内（2019年12月定增35.8万股股份）股份限售[121] - 其他股东（欧阳杓佶、来波）自2019年12月18日起36个月股份限售[121] - 东莞市扬致投资管理合伙企业（有限合伙）自2020年4月10日公司上市之日起12个月股份限售[121] - 控股股东、实际控制人及其一致行动人自公司股票上市之日起三十六个月内不转让或委托管理公开发行股票前已发行股份，也不由公司回购[123] - 控股股东、实际控制人及其一致行动人锁定期满后两年内减持，减持价格不低于发行价[123] - 公司股票上市后六个月内，若股价连续二十个交易日收盘价均低于发行价或期末收盘价低于发行价，控股股东、实际控制人及其一致行动人持股锁定期自动延长六个月