财务数据关键指标变化 - 2021年营业收入391,198,103.07元，较2020年增加54.73%[21] - 2021年归属于上市公司股东的净利润105,841,853.17元，较2020年增加103.75%[21] - 2021年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润91,664,749.97元，较2020年增加100.43%[21] - 2021年末总资产1,260,044,307.09元，同比增长15.38%[21] - 2021年末归属于上市公司股东的净资产1,050,689,997.99元，同比增长7.61%[21] - 2021年基本每股收益0.78元/股，较2020年增加59.18%[22] - 2021年研发投入占营业收入的比例为12.46%，较2020年增加2.66个百分点[23] - 2021年研发投入4,875.29万元，较上年度增加96.73%[23] - 2021年发生股份支付费用金额为1,854.15万元，计入经常性损益[23] - 2021年第四季度营业收入119,915,052.22元[25] - 2021年非流动资产处置损益4808973.19元，2020年为41658.12元，2019年为 - 2040.77元[27] - 2021年计入当期损益的政府补助8942858.89元，2020年为6234698.33元，2019年为2252654.39元[27] - 2021年委托他人投资或管理资产的损益4025587.21元，2020年为876541.51元，2019年为327994.53元[27] - 2021年其他营业外收入和支出 - 1190350.24元，2020年为 - 6758.84元，2019年为190825.31元[28] - 2021年其他符合非经常性损益定义的损益项目85788.50元，2020年为28401.00元，2019年为 - 237310.00元[28] - 2021年交易性金融资产期初余额226804219.44元，期末余额为0，当期变动226804219.44元[30] - 2021年公司实现营业收入39119.81万元，同比增长54.73%，归属上市公司股东净利润10584.19万元，同比增长103.75%[34] - 2021年公司研发投入4875.29万元，同比增长96.73%，占营业收入比例12.46%[38] - 本年度费用化研发投入48,752,947.18元，上年度为24,782,129.58元，变化幅度96.73%；研发投入合计48,752,947.18元，上年度为24,782,129.58元，变化幅度96.73%；研发投入总额占营业收入比例本年度为12.46%，上年度为9.80%，变化2.66%[73] - 报告期内公司实现营业收入39,119.81万元，比上年同期增长54.73%；归属于上市公司股东的净利润10,584.19万元，比上年同期增长103.75%[110] - 营业成本18,470.71万元，比上年同期增长35.55%[114] - 销售费用10,877,970.07元，比上年同期增长116.76%[111] - 管理费用44,193,326.36元，比上年同期增长44.84%[111] - 财务费用 -184,345.98元，比上年同期增长 -106.01%[111] - 研发费用48,752,947.18元，比上年同期增长96.73%[111] - 投资收益4,025,587.21元，比上年同期增长359.26%[112] - 经营活动产生的现金流量净额191,780,317.87元，比上年同期增长82.01%[112] - 投资活动产生的现金流量净额 -250,516,890.30元，比上年同期增长 -39.64%[112] - 销售费用本期数为10,877,970.07元，上年同期数为5,018,360.46元，变动比例为116.76%；管理费用本期数为44,193,326.36元，上年同期数为30,511,310.39元，变动比例为44.84%；研发费用本期数为48,752,947.18元，上年同期数为24,782,129.58元，变动比例为96.73%；财务费用本期数为 - 184,345.98元，上年同期数为3,066,898.99元，变动比例为 - 106.01%[129] - 经营活动产生的现金流量净额本期数为191,780,317.87元，上年同期数为105,365,346.34元，变动比例为82.01%；投资活动产生的现金流量净额本期数为 - 250,516,890.30元，上年同期数为 - 415,048,528.79元，变动比例为 - 39.64%；筹资活动产生的现金流量净额本期数为 - 51,757,854.56元，上年同期数为463,747,581.53元，变动比例为 - 111.16%[130] - 货币资金本期期末数为136,064,512.58元，占总资产比例10.80%，上期期末数为246,665,295.06元，占比22.59%，变动比例 - 44.84%[132] - 应收账款本期期末数为96,167,148.07元，占总资产比例7.63%，上期期末数为65,808,503.29元，占比6.03%，变动比例46.13%[132] - 存货本期期末数为20,819,544.66元，占总资产比例1.65%，上期期末数为4,990,063.24元，占比0.46%，变动比例317.22%[132] - 固定资产本期期末数为699,381,776.74元，占总资产比例55.50%，上期期末数为369,843,274.12元，占比33.87%，变动比例89.10%[132] - 无形资产本期期末数为25,867,372.93元，占总资产比例2.05%，上期期末数为2,312,480.55元，占比0.21%，变动比例1,018.60%[132] 利润分配情况 - 公司拟向全体股东每10股派发现金红利3.67元（含税），总股本136,400,000股，合计拟派发现金红利5,005.88万元（含税）[6] - 本年度公司现金分红占2021年度归属于母公司股东净利润的47.30%[6] - 公司2021年利润分配预案已通过第三届董事会第十次会议审议，尚需股东大会审议通过[6] - 公司拟向全体股东每10股派发现金红利3.67元（含税），合计拟派发现金红利5005.88万元（含税），现金分红占2021年度归属于母公司股东净利润的47.30%[195] 审计与报告相关 - 天健会计师事务所为本公司出具了标准无保留意见的审计报告[5] - 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人声明保证年度报告中财务报告真实、准确、完整[6] 公司合规情况 - 公司上市时已盈利[4] - 公司不存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况[8] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[8] - 不存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告真实性、准确性和完整性的情况[8] 董事会与股东大会情况 - 公司全体董事出席董事会会议[5] - 2021年度公司共召开4次股东大会，召集、召开、出席人员、召集人主体资格、表决程序和结果、决议均合法有效[154] - 2021年5月27日召开2020年度股东大会，审议通过包括年度董事会、监事会工作报告等12项议案[149][152] - 2021年6月2日召开2021年第一次临时股东大会，审议通过限制性股票激励计划相关3项议案[152] - 2021年6月29日召开2021年第二次临时股东大会，审议通过董事会、监事会换届等多项选举议案[152][153] - 2021年8月31日召开2021年第三次临时股东大会，审议通过向特定对象发行A股股票相关10项议案[153][154] - 2021年公司年内召开董事会会议14次，其中现场会议0次，通讯方式召开7次，现场结合通讯方式召开7次[178] - 董事黄江、瞿昊、黄主、辜诗涛、袁俊、张亦锋本年应参加董事会次数均为14次，且亲自出席次数也为14次[177][178] - 独立董事郑文、游海龙本年应参加董事会次数为14次，亲自出席次数为14次；郭群应参加6次，亲自出席6次；田雨甘应参加8次，亲自出席8次[178] - 审计委员会成员为郭群、郑文、黄主，报告期内召开会议5次[179][180] - 提名委员会成员为游海龙、郭群、瞿昊，报告期内召开会议1次[179][185] - 薪酬与考核委员会成员为郑文、游海龙、张亦锋，报告期内召开会议2次[179][184] - 战略委员会成员为黄江、游海龙、张亦锋、袁俊、辜诗涛[179] - 黄江、瞿昊、黄主、辜诗涛出席股东大会次数为4次，袁俊出席3次，张亦锋、郑文、游海龙出席4次，郭群出席2次，田雨甘出席3次[177][178] - 2021年战略委员会召开2次会议，分别在4月16日和8月1日[187] 公司业务布局与发展 - 公司已累计研发44大类芯片测试解决方案，完成超4300种芯片型号的量产测试[43] - 公司产品工艺涵盖5nm、7nm、16nm等先进制程[43] - 公司测试的芯片产品应用于5G通讯、传感器、智能控制等8大领域[46] - 公司研发项目分需求评估、方案研发、方案验收三个阶段[47] - 公司采购分测试设备和测试辅料采购，测试设备部分按需、部分预见采购，辅料按需采购[48] - 公司采用以销定产的生产模式，以测试准确率和交付及时率为核心考核指标[49] - 公司采用直销模式，营销中心负责销售相关工作[50] - 公司所处行业按不同分类标准分别属于“C3973集成电路制造”“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”“1.2.4集成电路制造”[52] - 国内集成电路测试产业经历90年代前后、2000年后等发展阶段[52] - 公司分别在粤港澳大湾区和长三角地区建立四个测试技术服务生产基地[41] - 公司已累计研发44大类芯片测试解决方案，完成超4300种芯片型号的量产测试[58] - 集成电路行业专业化分工趋势明显，传统IDM模式压力增大，更多测试订单将流出利好公司[61][63] - Chipless商业模式兴起，独立第三方专业测试企业市场份额将扩大，利于公司发展[64] - 中国大陆晶圆厂加大投资，产能快速扩张，利于晶圆测试行业发展[65] - 2021年中国大陆IC设计销售4519亿元，同比增长19.6%，独立第三方专业测试无法满足需求[66] - 双频千兆Wi - Fi路由芯片测试方案实现2.4G、5G双频下传输速率达1300Mbps，兼容802.11ac标准[82] - IoT多核异构处理器芯片测试方案实现16颗芯片并行测试，提供测试效率[82] - 5G射频PA芯片测试系统可对增益超50dB的芯片各项指标进行测试[84] - NFC射频芯片测试系统能对13.56Mhz频率下各种功能应用验证，支持不同协议标准等[84] - 公司具有多种芯片测试能力，拥有爱德万V93K等多种测试设备[88] - 公司以粤港澳大湾区和长三角为中心建立四个测试技术服务基地[91] - 公司贴近本土市场，客户忠诚度高，形成密切产业生态链[90] - 公司在5G通讯、高算力等新兴产品应用领域取得测试优势，未来将布局存储、高算力、人工智能等领域[92] - 公司拥有多名从业经验长达十余年的资深技术人员和专业的集成电路测试方案开发团队[93] - 与台湾测试公司相比，公司具有区位和文化优势；与国内第三方专业测试厂商相比，公司具有规模和市场开拓优势[95] - 与封测一体公司、晶圆代工企业、IDM厂商、芯片设计公司相比，公司在测试服务上各有比较优势[96] - 公司积极组建高可靠性芯片三温测试专线，满足各类高可靠性芯片量产化测试需求[142] 行业市场数据 - 2021年全球半导体销售额达5559亿美元，同比增长26.2%，中国销售额1925亿美元，同比增长27.1%[54] - 2021年中国集成电路产业销售额10458.3亿元，同比增长18.2%，其中设计业4519亿元，同比增长19.6%，制造业3176.3亿元，同比增长24.1%，封装测试业2763亿元，同比增长10.1%[55] - 2021年中国进口集成电路6354.8亿块，同比增长16.9%，进口金额4325.5亿美元，同比增长23.6%；出口3107亿块，同比增长19.6%，出口金额1537.9亿美元，同比增长32%[55] 研发项目投入情况 - 硅基液晶驱动芯片测试方案研发预计总投资600万元，本期投入437.08万元，累计投入492.90万元[78] - 低功能窄带物联网通讯芯片测试方案研发预计总