公司基本信息 - 公司代码为688135，公司简称为利扬芯片[1] - 公司负责人为黄江，主管会计工作负责人及会计机构负责人为辜诗涛[5] - 本半年度报告未经审计[5] - 公司股票为A股，在上海证券交易所科创板上市，股票简称利扬芯片，代码688135[16] - 报告期为2022年1 - 6月，报告期末为2022年6月30日[10] - 保荐机构、主承销商为中信证券股份有限公司，会计师为天健会计师事务所（特殊普通合伙）[10] 公司治理与重要事项 - 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案不适用[6] - 不存在公司治理特殊安排等重要事项[6] - 不存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况[7] - 不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[7] - 不存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性的情况[7] 财务数据关键指标变化 - 本报告期基本每股收益0.10元/股，上年同期0.29元/股，减少65.52%；稀释每股收益0.10元/股，上年同期0.29元/股，减少65.52%；扣除非经常性损益后的基本每股收益0.08元/股，上年同期0.26元/股，减少69.23%[18] - 本报告期加权平均净资产收益率1.28%，上年同期3.98%，减少2.70个百分点；扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率1.02%，上年同期3.57%，减少2.55个百分点；研发投入占营业收入的比例15.34%，上年同期10.50%，增加4.84个百分点[18] - 本报告期营业收入226,232,880.86元，上年同期159,507,396.83元，增加41.83%[19] - 本报告期归属于上市公司股东的净利润13,599,237.10元，上年同期39,632,483.79元，减少65.69%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润10,782,888.15元，上年同期35,523,276.52元，减少69.65%[19] - 本报告期经营活动产生的现金流量净额119,279,143.75元，上年同期91,193,135.33元，增加30.80%[19] - 本报告期末归属于上市公司股东的净资产1,029,244,835.54元，上年度末1,050,689,997.99元，减少2.04%；总资产1,384,674,407.49元，上年度末1,260,044,307.09元，增加9.89%[19] - 公司有息负债余额为20,883.75万元，较上年同期增长482.69%；2022年1 - 6月股份支付费用金额为1,500.97万元[20] - 本报告期研发费用3,470.19万元，较上年同期增加107.27%，占营业收入比例为15.34%[20] - 非流动资产处置损益227,399.54元，计入当期损益的政府补助2,898,036.33元，委托他人投资或管理资产的损益29,802.74元，其他营业外收入和支出 - 23,876.38元，其他符合非经常性损益定义的损益项目180,730.79元，所得税影响额495,744.07元，非经常性损益合计2,816,348.95元[22][23] - 费用化研发投入本期数为34701931.43元，上年同期数为16742392.26元，变化幅度为107.27%；研发投入合计本期数为34701931.43元，上年同期数为16742392.26元，变化幅度为107.27%；研发投入总额占营业收入比例本期为15.34%，上年同期为10.50%，变化4.84%；研发投入资本化的比重均为0 [53] - 报告期内公司实现营业收入22,623.29万元，同比增长41.83%[75] - 报告期内归属于上市公司股东的净利润1,359.92万元，同比下滑65.69%[75] - 公司目前有息负债余额为人民币20,883.75万元，较上年同期增长482.69%[75] - 2022年1 - 6月股份支付费用金额为1,500.97万元[75] - 截至报告期末公司共获授信额度人民币7.98亿元[76] - 报告期内公司实现营业收入22,623.29万元，同比增长41.83%；归属上市公司股东净利润1,359.92万元，同比下跌65.69%[95] - 营业成本143,267,319.73元，同比增长78.72%；税金及附加374,237.91元，同比下降68.49%；销售费用5,211,317.54元，同比增长1.05%[97] - 管理费用30,159,693.09元，同比增长86.32%；财务费用2,302,331.18元，同比增长1,535.59%；研发费用34,701,931.43元，同比增长107.27%[97] - 其他收益2,775,167.12元，同比增长73.76%；投资收益29,802.74元，同比下降99.00%；信用减值损失 -988,347.79元，同比增长172.46%[97] - 经营活动现金流量净额119,279,143.75元，同比增长30.80%；投资活动现金流量净额 -206,346,074.39元，同比增长89.62%；筹资活动现金流量净额87,853,573.42元，同比下降239.05%[97] - 应收票据期末数11,214,888.00元，占总资产0.81%，较上年期末增长220.43%；应收款项期末数130,403,094.27元，占总资产9.42%，较上年期末增长35.60%[100] - 预付账款期末数2,962,199.99元，占总资产0.21%，较上年期末增长57.67%；其他应收款期末数1,865,584.74元，占总资产0.13%，较上年期末下降53.76%[101] - 存货期末数12,913,956.92元，占总资产0.93%，较上年期末下降37.97%；其他流动资产期末数19,670,124.00元，占总资产1.42%，较上年期末下降50.68%[101] - 在建工程期末数78,345,854.99元，占总资产5.66%，较上年期末下降44.17%；递延所得税资产期末数12,734,342.61元，占总资产0.92%，较上年期末增长41.17%[101] 各条业务线数据关键指标变化 - 上年度和本报告期，公司主营业务收入来自华南地区收入的比重分别为68.37%和62.40%[85] 公司业务与技术 - 公司是国内独立第三方专业测试技术服务商，主营集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务及配套服务[27] - 公司累计研发44大类芯片测试解决方案，完成超4300种芯片型号量产测试[27] - 公司产品工艺涵盖3nm、5nm、7nm、8nm、16nm等先进制程[27] - 公司为客户开发定制化Turnkey测试解决方案，满足个性化性能和交付需求[28] - 公司测试的芯片产品应用于5G通讯、传感器、智能控制等多个领域[29] - 公司研发项目分需求评估、方案研发、方案验收三个阶段[30] - 公司采购分测试设备和测试辅料采购，测试设备按需和预见采购，辅料按需采购[32] - 公司生产采用以销定产的订单式生产模式[35] - 公司采用直销模式，销售战略布局以华南、华东、华北地区为主，其他区域为辅[36] - 公司是国内知名独立第三方专业测试服务商，提供测试方案开发等服务盈利[37] - 国内集成电路测试产业经历三个发展阶段，2000年后测试平台步入以5 - 10MHz/<128Pin的ATE为主的自动化测试[39][40] - 2020年8月国务院发布“8号文”，出台八个方面政策措施优化集成电路产业和软件产业发展环境[41] - 公司是国内最大的独立第三方专业测试基地之一，定位建立12英寸晶圆级测试能力，兼容8英寸[43] - 公司累计研发44大类芯片测试解决方案，完成超4300种芯片型号的量产测试[43] - 全球集成电路相关企业分IDM和Fabless两类模式，专业化分工趋势使IDM模式压力增大[46] - 集成电路Chipless商业模式兴起，品牌公司将芯片制造、封装、测试环节委托代工厂[47] - 公司具有多种芯片测试能力，拥有爱德万、泰瑞达等多种测试设备[64] - 公司贴近本土市场，能快速响应客户需求，与本土企业形成密切产业生态链[65] - 公司作为独立第三方专业测试企业，服务意识和效率高，客户忠诚度高[66] - 公司分别以粤港澳大湾区（广东省东莞市）和长三角（上海市嘉定区）两个中心建立四个测试技术服务基地[67] - 公司已在5G通讯、高算力等新兴产品应用领域取得测试优势，未来将加大布局存储、高算力、人工智能等领域的集成电路测试[69] - 公司拥有多名从业经验长达十余年的资深技术人员和专业的集成电路测试方案开发团队[71] - 完成多模式ONU芯片、支持多协议蓝牙5.0芯片等多种芯片测试系统开发及量产[59] - 实现测试车间物料数字化管理，减少纸质表单查询，提高现场管理水平[59] 研发情况 - 报告期内新增发明专利申请9个、获得1个，实用新型专利申请20个、获得16个，软件著作权申请1个、获得4个，合计申请30个、获得21个；累计发明专利申请62个、获得11个，实用新型专利申请139个、获得116个，软件著作权申请19个、获得17个，合计申请220个、获得144个[52] - 公司研发费用为3470.19万元，同比增长107.27%，原因包括校招培养研发人员、实施限制性股票激励计划使股份支付增加、不同芯片应用领域开发测试方案投入增加、增加测试设备研发投入[55] - 低功能窄带物联网通讯芯片测试方案研发预计总投资规模850.00万元，本期投入331.18万元，累计投入670.19万元，处于方案研发阶段[58] - 惯性传感器芯片测试方案研发预计总投资规模460.00万元，本期投入206.99万元，累计投入397.60万元，处于方案验收阶段[58] - CIS测试系统开发方案研发预计总投资规模190.00万元，本期投入43.12万元，累计投入117.67万元，处于方案研发阶段[58] - 车用MCU控制芯片老化测试系统方案研发预计总投资规模210.00万元，本期投入119.02万元，累计投入198.65万元，处于方案研发阶段[58] - 低功耗精密运算放大器芯片测试系统研发预计总投资规模190.00万元，本期投入65.55万元，累计投入78.77万元，处于方案研发阶段[58] - 低功耗实时时钟芯片测试方案研发预计总投资规模400.00万元，本期投入379.48万元，累计投入390.96万元，处于方案研发阶段[58] - 智能家居无线通信芯片测试系统预计总投资规模460.00万元，本期投入258.74万元，累计投入297.98万元，处于方案验收阶段[58] - 2022年上半年研发项目合计投入预算7140万元，已投入2718.74万元，完成进度3672.26万元[59][60] - 公司研发人员数量从上年同期149人增加至本期196人，占公司总人数比例从17.76%降至17.66%[62] - 研发人员薪酬合计从上年同期833.51万元增加至本期1469.13万元，平均薪酬从5.59万元增至7.50万元[62] - 研发人员学历构成中，硕士及以上4人占2.04%，本科98人占50.00%，大专及大专以下94人占47.96%[62] - 研发人员年龄结构中，20 - 30岁138人占70.41%，30 - 40岁49人占25.00%，40岁以上9人占4.59%[62] - 报告期内公司研发投入3470.19万元，同比增长107.27%，占营业收入的比例为15.34%[78] - 公司注重研发投入，搭建研发架构，提高研发团队协同性，增强综合研发实力[78] 公司经营与风险 - 公司客户信用期主要为月结30 - 60天左右[36] - 集成电路测试行业专业研发技术人员匮乏，公司存在研发技术人员流失风险[82] - 公司客户集中度较高、新客户收入贡献缓慢，存在经营风险[84] - 公司承租位于东莞市万江街道莫屋工业区的房屋面积共25335.05㎡，其产权存在瑕疵[89] 子公司情况 - 截止2022年6月30日，公司持有上海利扬等公司100%股权，持有全德基金3.25%股权[104] - 上海利扬注册资本15000.00，总资产34745.68，净资产27245.76，营业收入4427.17，净利润 - 1044.61，持股比例100%[107] - 东莞利扬注册资本10000.00，总资产10505.19，净资产3046.48，营业收入3691.37，净利润71.23，持股比例100%[107] - 东莞利致注册资本300.00，总资产7101.03，净资产6515.24，营业收入2063.75，净利润1122.66，持股比例100%[107] - 上海芯丑注册资本1000.00，总资产795.67，净资产507.02，营业收入345.93，净利润4.06，持股比例100%[107] - 海南利致注册资本100.00，总资产688.47，净资产 - 573.54，营业收入321.02，净利润 - 137.20