公司基本信息 - 公司代码为688172，公司简称为燕东微[1] - 公司中文名称为北京燕东微电子股份有限公司[11] - 公司法定代表人为谢小明[12] - 公司注册地址为北京市朝阳区东直门外西八间房[12] 财务表现 - 公司本报告期营业收入为1,083,929,269.40元，同比下降6.24%[13] - 归属于上市公司股东的净利润为267,528,281.84元，同比下降12.62%[13] - 经营活动产生的现金流量净额为172,546,845.84元，同比下降60.45%[13] - 公司本报告期末归属于上市公司股东的净资产为14,616,149,981.31元，同比增长1.86%[13] - 公司本报告期研发投入占营业收入的比例为8.72%，较上年同期增加1.91个百分点[13] 行业发展趋势 - 全球消费电子需求疲软，2023年上半年我国出口笔记本电脑同比下降23.9%，手机同比下降13.5%，集成电路同比下降10%[18] - 新能源汽车市场持续增长，2023年1-6月新能源汽车产销分别增长42.4%和44.1%，插电式混合动力汽车产销量创历史新高[18] 公司主营业务和核心技术 - 公司主营业务包括产品与方案和制造与服务两大类，主要市场领域包括消费电子、电力电子、新能源和特种应用等[20] - 公司在主要业务领域形成了具有自主知识产权的核心技术，包括数字三极管设计、VDMOS管设计、LDMOS管设计等[21] - 公司核心技术具有先进性，如通过优化结构设计提高器件工作频率、通过电阻形成工艺优化降低产品加工成本等[22] 研发成果和项目进展 - 报告期内获得的研发成果包括1200V IGBT和1200V FRD产品实现量产并通过新能源汽车客户认证，超低电容TVS产品实现系列化，完成多款SOI CMOS产品开发，超高压BCD工艺平台稳定量产并进行技术迭代，硅光工艺平台一款光通信产品已实现工艺贯通[46][48][49][50][51][53][54] - 在研项目中，完成了6英寸SiC芯片研发，IGBT技术升级，中高压模拟开关的工艺平台及产品开发，沟槽分离栅MOSFET工艺平台开发，BCD工艺平台的升级和磁耦合数字隔离器的开发[47][48][49][50][51][55] - 正在进行热成像工艺平台、硅光工艺平台、硅高频功率MOS场效应晶体管、光电线性隔离放大器等项目的研发，以及54AC项目、高压大功率驱动电路工艺平台等项目的进展[52][53][54][56][57][58][59] 风险提示 - 公司产品研发与技术迭代风险较大，需要不断优化产品设计、升级制造工艺，以提升产品性能和质量管控水平[68] - 公司研发不及预期可能导致前期投入无法转换成产品、产品落后于竞争对手，影响经营效益和可持续发展[68] - 公司存在关键技术人才流失风险，需提供更好的发展平台和竞争力的薪酬待遇，以避免关键技术人员流失[68] - 公司客户集中度较高，若主要客户经营状况不利或采购需求下降，可能导致订单减少，影响经营业绩[69] - 公司原材料供应商集中度较高，若主要供应商出现延迟交货、提高价格或停止供货，将影响公司短期内材料供应和成本[69]