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芯导科技(688230) - 2021 Q4 - 年度财报
芯导科技芯导科技(SH:688230)2022-04-16 00:00

财务数据关键指标变化 - 2021年营业收入475,649,458.03元,较2020年增长29.13%[21] - 2021年归属于上市公司股东的净利润114,526,286.60元,较2020年增长54.42%[21] - 2021年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润108,488,346.23元,较2020年增长51.51%[21] - 2021年末归属于上市公司股东的净资产2,087,654,665.42元,较2020年末增长1,363.59%[21] - 2021年末总资产2,148,226,007.94元,较2020年末增长901.34%[21] - 2021年基本每股收益2.48元/股,较2020年增长50.30%[22] - 2021年研发投入占营业收入的比例为6.19%,较2020年减少0.21个百分点[22] - 报告期内公司实现营业收入47564.95万元,较上年同期增长29.13%[34] - 报告期内公司实现归属于母公司所有者的净利润11452.63万元,较上年同期增长54.42%[34] - 报告期内公司归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润10848.83万元,较上年同期增长51.51%[34] - 报告期末公司总资产214822.60万元,同比增长901.34%[34] - 报告期末公司归属于母公司的所有者权益208765.47万元,同比增长1363.59%[34] - 2021年公司新增专利技术申请9项(发明专利3项),13项专利获授权(发明专利5项),新增集成电路布图设计专有权5项,截至2021年12月31日,累计获专利授权40项,集成电路布图设计专有权40项,商标授权5项[38] - 2021年12月1日公司成功登陆科创板,募集资金净额为183,048.87万元[39] - 本年度费用化研发投入2942.74万元,上年度2357.30万元,变化幅度24.84%;研发投入合计2942.74万元,上年度2357.30万元,变化幅度24.84%[58] - 本年度研发投入总额占营业收入比例6.19%,上年度6.40%,变化幅度 - 0.21%[58] - 截至2021年末,研发人员增加至58人,研发投入增长24.84%,主要因研发人员薪酬增加[59] - 公司研发人员数量从45人增加到58人,占比从54.22%降至54.21%[66] - 公司研发人员薪酬合计从1,393.06万元增加到2,067.17万元[66] - 公司研发人员平均薪酬从34.14万元增加到40.15万元[66] - 报告期内公司对前五名客户销售收入合计占当期营业收入的50.21%[74] - 报告期内期末公司存货账面价值为4155.67万元,存货跌价准备余额为158.64万元,占期末存货余额的比例为3.68%[77] - 报告期内公司综合毛利率为35.57%[77] - 报告期内公司享受的所得税税收优惠金额占同期利润总额的比例为16.43%[77] - 2021年公司外销收入占比仅为12.02%[80] - 报告期内公司实现营业收入47564.95万元,较上年同期增长29.13%[81] - 报告期内归属于上市公司股东的净利润为11452.63万元,较上年同期增长54.42%[81] - 报告期内归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为10848.83万元,较上年同期增长51.51%[81] - 2021年营业成本30646.73万元,较上年同期增长22.47%[84] - 2021年综合毛利率为35.57%,较2020年增加3.5个百分点[84] - 集成电路营业收入47,564.95万元,毛利率35.57%,较上年增加3.5个百分点,营收同比增长29.13%,成本同比增长22.47%[86][87] - 功率器件营业收入44,389.65万元,毛利率34.29%,较上年增加2.18个百分点,营收同比增长27.27%,成本同比增长23.19%[86] - 功率IC营业收入3,175.30万元,毛利率53.49%,较上年增加22.21个百分点,营收同比增长62.29%,成本同比增长9.84%[87] - 功率器件产量834,704.37万颗,销售量832,843.69万颗,产销率99.77%,销售量同比增长21.17%[90] - 功率IC产量5,720.16万颗,销售量5,688.98万颗,产销率99.45%,销售量同比增长54.41%[90] - 集成电路总成本30,646.73万元,较上年增长22.47%,其中晶圆成本6,474.83万元,占比21.13%,同比增长30.51%[91] - 前五名客户销售额23,879.18万元,占年度销售总额50.21%,关联方销售额为0[94] - 前五名供应商采购额20,704.36万元,占年度采购总额65.60%,关联方采购额为0[95] - 中国大陆地区营业收入41,846.51万元,毛利率36.01%,较上年增加4.3个百分点,营收同比增长36.33%,成本同比增长27.75%[87] - 经销模式营业收入43,417.60万元,毛利率34.98%,较上年增加3.37个百分点,营收同比增长31.44%,成本同比增长24.97%[87] - 前5名供应商采购额合计2.07亿元,占年度采购总额比例65.60%,其中供应商一采购额8703.67万元,占比27.58%[97] - 前5名客户销售额合计2.39亿元,占年度销售总额比例50.21%,其中客户一销售额8959.38万元,占比18.84%[98] - 销售费用本期数793.42万元,上年同期数686.19万元,变动比例15.63%;管理费用本期数1341.12万元,上年同期数647.30万元,变动比例107.19%;研发费用本期数2942.74万元,上年同期数2357.30万元,变动比例24.84%;财务费用本期数 -180.57万元,上年同期数215.11万元,变动比例 -183.94%[99] - 经营活动产生的现金流量净额本期数9155.35万元,上年同期数5777.64万元,变动比例58.46%;投资活动产生的现金流量净额本期数 -14.87亿元,上年同期数 -1834.12万元;筹资活动产生的现金流量净额本期数18.21亿元,上年同期数 -1896.00万元[100] - 货币资金本期期末数4.76亿元,占总资产比例22.14%,上期期末数5118.08万元,占总资产比例23.86%,变动比例829.12%[102] - 交易性金融资产本期期末数15.47亿元,占总资产比例72.01%,上期期末数6924.28万元,占总资产比例32.28%,变动比例2133.99%[103] - 应收账款本期期末数4105.19万元,占总资产比例1.91%,上期期末数3936.92万元,占总资产比例18.35%,变动比例4.27%[103] - 应付账款本期期末数4352.78万元,占总资产比例2.03%,上期期末数5816.38万元,占总资产比例27.11%,变动比例 -25.16%[103] 各条业务线数据关键指标变化 - 2021年产品整体销量较上年同期增长21.35%[23] - 2021年MOSFET产品营业收入同比增长81.99%,功率IC产品营业收入同比增长62.29%[23] - 2021年第一至四季度营业收入分别为12,352.32万元、13,987.43万元、10,476.55万元、10,748.65万元[24] - TVS产品方面,超低容值(<0.2pF)的ESD保护器件已批量出货,深回退特性、超小封装的ESD保护器件进入大规模推广[34] - MOSFET产品方面,具有超低导通电阻等功能的产品已大规模生产,具有超低导通阻抗和超低栅极电荷的产品已立项研发[35] - 配合第三代半导体650V GaN HEM器件的高整合度驱动器芯片2021年通过流片验证,预计2022年批量投产[36] - 基于手机平台CPU的DCDC系列产品2021年度完成流片验证,预计2022年量产[36] - 大电流半压充电IC产品已进入流片验证阶段,预计2022年底量产[36] - 高精确度、高效率、高稳定性降压型高压大电流系列及升降压大电流系列产品2021年提上开发设计日程[36] - 2021年公司产品新增VIVO、哈曼、倍思、飞利浦等品牌旗下的多款TWS耳机产品及悦刻等品牌电子烟产品应用[38] - 公司主营业务为功率半导体的研发与销售,产品包括功率器件和功率IC两大类,应用领域以消费类电子为主[40] - 公司功率器件产品主要包括瞬态电压抑制二极管(TVS)、金属 - 氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)、肖特基势垒二极管(SBD)等[40] - 公司通过经销为主直销为辅的销售模式,与小米通讯、TCL、传音等手机品牌客户以及华勤、闻泰、龙旗等ODM手机厂商形成长期稳定合作[37] - 公司产品主要包括功率器件和功率IC,应用于消费类电子等领域[45] - 具有超低导通电阻等特性的中低压屏蔽栅沟槽MOSFET项目预计总投资395万元,本期投入313.47万元,累计投入446.40万元[61] - 带1.5倍电荷泵的G类音频功放项目预计总投资612.5万元,本期投入618.97万元,累计投入669.30万元,目标是在1.1W功率下实现0.01%的超低谐波失真[61] - 双路摆率可调的大电流电源负载开关项目预计总投资600万元,本期投入170.85万元,累计投入662.81万元,目标是实现18mΩ超低阻抗[61] - 650V Gan on si HEMT功率器件项目预计总投资500万元,本期投入265.13万元,累计投入298.55万元,目标是工作电压为650V,器件耐压最高大于800V[61][62] - 一种优化的穿通型沟槽结构的TVS产品系列项目预计总投资470万元,本期投入135.29万元,累计投入597.15万元,工作电压为4.8V - 24V[62] - 一种优化的低正向压降沟槽MOS结构肖特基二极管项目预计总投资153万元,本期投入91.20万元,累计投入91.20万元,目标是开发40V耐压产品[62] - 大功率充电及保护解决方案项目预计总投资805万元,本期投入649.65万元,累计投入649.65万元,充电电流最高达5A以上[62] - 一种超低钳位电压的深槽结构的TVS产品系列项目预计总投资480万元,本期投入277.23万元,累计投入277.23万元,工作电压3.3V - 48V[62] - 一种低容值穿通型沟槽结构的TVS项目预计总投资318万元,本期投入205.15万元,累计投入205.15万元,最小容值做到0.15pF[62] - 公司2021年研发项目合计投入20,555.50万元[64] - 公司高功率高性能TVS产品在非信号线端口Ippmax有>50A、>150A、>300A等不同等级[63] - 公司高功率高性能TVS产品在信号线端口Ippmax有>15A、>20A[63] - 公司高性能力率器件开发和升级-超低导通阻抗超低栅极电荷的MOSFET产品耐压在20 - 150V[64] - 公司高性能力率器件开发和升级-超低Vf的肖特基二极管正向压降目标在Vf<0.6V@If = 0.5A等[64] - 公司高性能力率器件开发和升级-超低导通阻抗超低栅极电荷的MOSFET产品Rdson<1mR@Vgs = 10V[64] - 公司高性能力率器件开发和升级-超低导通阻抗超低栅极电荷的MOSFET产品Rdson<4mR@Vgs = 4.5V[64] - TVS产品收入占主营业务收入比例为63.73%[72] - 公司使用8英寸晶圆的产品收入占比为15%左右[73] 利润分配情况 - 公司拟向全体股东每10股派发现金红利6元(含税),总股本6000万股,合计拟派发现金红利3600万元(含税)[5] - 本年度公司现金分红总额占2021年度归属于上市公司股东净利润的31.43%[5] - 本次利润分配不进行资本公积转增股本,不送红股[5] - 公司未来12个月内若无重大资金支出安排且满足现金分红条件,每年现金分配利润不少于合并报表当年可分配利润的10%[152] - 公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排,现金分红在利润分配中所占比例最低达80%[152] - 公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排,现金分红在利润分配中所占比例最低达40%[153] - 公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排,现金分红在利润分配中所占比例最低达20%,且最近三年现金累计分配利润不少于最近三年年均可分配利润的30%[153] - 2021年度公司拟向全体股东每10股派发现金红利6元(含税),总股本6000万股,拟派发现金红利3600万元(含税)[154] - 2021年度公司现金分红总额占归属于上市公司股东净利润的31.43%[154] 非经常性损益情况 - 计入当期损益的政府补助(特定除外)为317.38万元,除有效套期保值业务外相关公允价值变动损益及投资收益为34