收入和利润（同比环比） - 营业收入同比下降33.25%至1.885亿元[20] - 归属于上市公司股东的净利润同比下降27.80%至7694.98万元[20] - 扣除非经常性损益净利润同比下降42.65%至7618.46万元[20][23] - 公司2019年营业收入为18,858.60万元，同比下降33.25%[63] - 股东净利润为7694.98万元，同比下降27.80%[64] - 公司2019年主营业务收入18,858.60万元，同比下降33.25%[79][82] - 归属于上市公司股东的净利润7,694.98万元，同比下降27.80%[79] - 半导体单晶硅材料营业收入同比下降33.28%至1.88亿元，毛利率提升5.24个百分点至69.01%[85] - 16-19英寸产品营业收入同比大幅增长54.13%至3755.21万元，毛利率达79.34%[85] - 第四季度营业收入仅2211.39万元为全年最低[25] - 第四季度归属于上市公司股东的净利润178.69万元为全年最低[25] 成本和费用（同比环比） - 营业成本5,847.73万元，同比下降42.88%[82][83] - 管理费用同比下降42.95%至2654.58万元，主要因股份支付费用减少[95] - 管理费用下降42.95%，主要因2018年股份支付3,423万元[81] - 财务费用同比上升38.70%，主要受汇兑损益影响[96] - 财务费用增加38.70%，主要因汇兑损益增加[81][82] - 半导体单晶硅材料直接材料成本同比下降40.87%至4485.57万元，占总成本76.80%[89] - 研发投入占营业收入比例5.25%同比增加1.39个百分点[22] 业务线表现 - 公司主要产品为集成电路刻蚀用单晶硅材料[37] - 半导体单晶硅材料营业收入同比下降33.28%至1.88亿元，毛利率提升5.24个百分点至69.01%[85] - 16-19英寸产品营业收入同比大幅增长54.13%至3755.21万元，毛利率达79.34%[85] - 14-15英寸产品销售量同比下降57.73%，生产量下降48.80%[87] - 公司通过全资子公司北京中晶芯科技有限公司持有福建精工半导体有限公司[10] - 公司参股辽宁天工半导体有限公司[10] - 公司拥有全资子公司日本神工半导体株式会社和上海泓芯企业管理有限责任公司[10] - 通过子公司福建精工向中微半导体设备公司提供电极产品进行认证[64] 地区表现 - 中国大陆地区营业收入同比增长406.85%至358.80万元，但毛利率下降12.41个百分点[85] - 公司产品主要出口日本、韩国和美国，几乎全部用于出口[76] - 出口销售收入占比达98.05%，金额为18,858.60万元[199] - 主要客户包括三菱材料、SK化学等境外企业，集中分布在日韩美等国[69] 研发与技术 - 研发投入总额为9,893,957.97元，占营业收入比例为5.25%[52] - 公司研发人员数量为21人，占公司总人数比例为15.11%[52] - 研发人员薪酬合计283.67万元，平均薪酬13.51万元[58] - 研发人员中本科学历占比52.38%（11人），硕士占比9.52%（2人）[58] - 研发人员年龄31-40岁占比最高，为47.62%（10人）[58] - 公司半导体级单晶硅材料纯度标准为9至11个9（99.9999999%-99.999999999%）[10] - 公司采用直拉法（CZ法）制备单晶硅[11] - 公司核心生产设备为单晶炉（单晶生长设备），其核心部件为热场[11] - 公司无磁场大直径单晶硅制造技术达到国际先进水平，无需强磁场系统可降低单位生产成本[47] - 公司固液共存界面控制技术达到国际先进水平，大幅提高晶体制造效率和良品率[47] - 公司热场尺寸优化工艺达到国际先进水平，通过有限元分析技术优化生产环境[47] - 成品晶体直径与热场直径比提高到0.6-0.7的技术水平[49] - 实现使用28英寸石英坩埚完成19英寸晶体的量产[49] - 多晶硅投料优化工艺达到国际先进水平[49] - 电阻率精准控制技术达到国内先进水平[49] - 无磁场大直径单晶硅制造技术达到国际先进水平[50] - 8英寸芯片用高电阻率单晶硅研发项目总投资规模为400万元，本期投入145.72万元[53] - 20英寸以上超大直径单晶硅研发项目总投资规模为200万元，本期投入117.26万元[53] - 8英寸低微缺陷单晶硅研发项目总投资规模为800万元，本期投入161.32万元[53] - 12英寸低缺陷率单晶硅研发项目进入试生产阶段，2019年底已送测试样片给客户[54] - 8英寸晶体面内参数均匀性控制项目进入试生产阶段，2019年已送下道工序进行后加工[54] - 针对脆性材料的钻孔效率研究项目通过工艺优化成功提升打孔效率及成品率[54] - 公司已初步掌握22英寸超大直径单晶硅材料拉制技术[111] - 公司技术填补国内空白并达到国际先进水平，通过院士专家组评审[65] - 公司拥有24项专利，其中2项发明专利和22项实用新型专利[66] 管理层讨论和指引 - 公司计划在2020年实现8英寸半导体级硅单晶抛光片量产规模达8,000片/月[112] - 公司计划2020年打通8英寸半导体级硅单晶抛光片完整生产链条[111] - 公司专注于集成电路刻蚀用单晶硅电极材料研发生产[111] - 公司计划2020年引进国际半导体行业复合型专家[112] - 公司产能利用率、良品率等指标因技术突破不断提升，单位成本不断下降[46] - 公司主要产品均处于规模化生产阶段，生产工艺为成熟技术[46] - 在行业下行周期面临较高业务波动风险，因客户具备自产能力[71] - 公司客户认证周期一般为3-6个月[36] - 公司已通过ISO9001:2015标准质量管理体系认证[34] - 公司采取客户订单加自主备货的生产模式[33] - 公司建立了供应商管理体系并确保主要原材料有两家以上合格供应商[33] - 公司建立了产品标识和可追溯管理规定实现全流程质量控制[34] - 高纯度多晶硅终端供应商为瓦克化学，高纯度石英坩埚主要供应商为SUMCO JSQ[70] - 原材料成本占主营业务成本比重较高，价格波动直接影响利润水平[70] 行业与市场 - 半导体硅材料产业规模占半导体制造材料规模的30%以上[37] - 国际领先企业芯片用单晶硅片研发水平已达18英寸[40] - 国内尚在攻克8英寸和12英寸轻掺低缺陷硅片规模化生产技术[40] - 半导体级单晶硅材料行业具有资金、技术和市场三高壁垒[38][39] - 半导体芯片制程从1μm、0.35μm、0.13μm发展至当前90nm、65nm、45nm、22nm、16nm、10nm、7nm[43] - 高精度纳米制程突破使晶圆制造需执行更多刻蚀工艺步骤，带动单晶硅电极市场需求增长[43] - 中国集成电路行业2020年销售收入年均增速目标超过20%[44] - 中国大陆半导体硅片企业销售额将以高于全球市场的增速发展，市场份额持续扩大[45] - 全球半导体行业2019年销售额4,121亿美元，同比下降12.1%[74] - IDC将2020年半导体行业增长预测从2%下调至下降6%[75] - 2019年全球半导体材料市场销售额达520亿美元，同比下降1.1%[107] - 2019年中国集成电路产业销售额为7,562.3亿元，同比增长15.8%[107] - 公司在集成电路刻蚀用硅材料细分领域具备明显竞争优势，市场占有率不断上升[41][42] - 公司2018年在刻蚀用单晶硅材料全球市场占有率约13%-15%[61] 资产与现金流 - 经营活动产生的现金流量净额同比下降1.20%至1.129亿元[21] - 经营活动现金流量净额为11286.52万元，同比下降1.20%[64] - 投资活动现金流量净额同比转正增长100.26%，主要因厂房建设完成[97] - 投资活动现金流量净额增长100.26%，因2018年新建厂房及购置设备[81][82] - 筹资活动现金流量净额下降252.05%，因2019年分配利润5,048万元[81][82] - 货币资金大幅增加至111,705,741.32元，占总资产比例29.04%，同比增长130.24%，主要因净利润增加所致[100] - 应收账款下降至12,169,238.04元，占总资产比例3.16%，同比减少62.91%，主要因下半年销售收入下降所致[100] - 预付款项下降至1,698,511.53元，占总资产比例0.44%，同比减少87.16%，主要因公司合理控制原材料库存所致[100] - 存货增加至61,117,934.46元，占总资产比例15.89%，同比增长23.87%[100] - 固定资产增加至151,286,524.18元，占总资产比例39.33%，同比增长41.33%，主要因构建房产、采购大型研发设备及在建工程转固所致[100] - 在建工程下降至266,371.66元，占总资产比例0.07%，同比减少98.61%，主要因房产及大型研发设备转固所致[100] - 长期待摊费用增加至3,688,372.58元，占总资产比例0.96%，同比增长85.56%，主要因新厂区建设增加所致[101] - 其他非流动资产下降至923,740.00元，占总资产比例0.24%，同比减少89.85%，主要因预付工程及设备等长期资产款项减少所致[101] - 公司固定资产较上年同期增加41.33%，主要因构建房产、采购大型研发设备及在建工程转固所致[59] - 公司在建工程较上年减少98.61%，主要因房产及大型研发设备转固所致[59] - 加权平均净资产收益率22.16%同比减少19.60个百分点[22] 股东与治理 - 公司无控股股东和实际控制人，不存在持股50%以上股东[161][162] - 矽康及其一致行动人、更多亮、北京创投基金持股比例接近[161][162] - 公司董事会由9名董事组成，矽康提名2名非独立董事及1名独立董事[161][162] - 北京创投基金提名2名非独立董事及1名独立董事[161][162] - 更多亮提名2名非独立董事[161][162] - 第一大股东更多亮照明有限公司持股37,003,560股，占总股本30.84%[156] - 第二大股东矽康半导体科技（上海）有限公司持股35,550,301股，占总股本29.63%[156] - 第三大股东北京航天科工军民融合科技成果转化创业投资基金持股35,141,705股，占总股本29.28%[156] - 第四大股东626投資控股有限公司持股5,342,715股，占总股本4.45%[156] - 第五大股东宁波梅山保税港区晶励投资管理合伙企业持股2,873,733股，占总股本2.40%[156] - 前三大股东持股量合计107,695,566股，占总股本89.75%[156] - 矽康半导体与宁波梅山保税港区晶励、旭捷投资管理企业存在一致行动关系[156][157] - 公司总股本由1.2亿股变更为1.6亿股因首次公开发行4000万股[152] - 报告期末普通股股东总数为8户，年度报告披露日前上一月末为18,159户[153] - 保荐机构子公司国泰君安证裕投资获配1,845,869股，已于2022年2月21日上市流通[159][160] - 限售股解禁时间集中在2021年2月21日（12个月锁定期）和2023年2月21日（36个月锁定期）[157] - 北京创投基金锁定期满后24个月内每月减持公司股份数量不超过所持股份的25%[127] - 北京创投基金锁定期满后24个月内累计减持公司股份数量可能达到所持股份的100%[127] - 锁定期满后24个月内减持价格不低于发行价（除权除息调整后）[127] - 股东更多亮及庄坚毅等承诺自上市之日起36个月内不谋求公司控制权[128] - 股东承诺不通过一致行动人合计持有公司50%以上股份或支配30%以上表决权[128] - 公司及股东承诺上市后36个月内实施稳定股价预案[128] - 公司及股东对欺诈发行承担股份购回和赔偿责任的长期承诺[128] - 公司及董事高管承诺长期履行填补摊薄即期回报措施[128] - 持股5%以上股东及董监高承诺长期避免同业竞争[129] - 股东及董监高承诺长期减少和规范关联交易[129] 分红与利润分配 - 公司拟派发现金红利总额为2400万元人民币，占2019年度归属于上市公司股东净利润的31.19%[5] - 公司2019年度合并报表归属于上市公司股东的净利润未直接披露，但现金分红占比其31.19%[5] - 2019年度现金分红总额为2400万元人民币[123] - 2019年度归属于上市公司普通股股东的净利润为7694.98万元人民币[123] - 2019年度现金分红占归属于上市公司普通股股东净利润的比率为31.19%[123] - 2018年度现金分红总额为5048.58万元人民币[123] - 2018年度归属于上市公司普通股股东的净利润为1.07亿元人民币[123] - 2018年度现金分红占归属于上市公司普通股股东净利润的比率为47.37%[123] - 2018年度利润分配以总股本1.2亿股为基数每10股派发现金红利1.5元（含税）[123] - 2018年度向股东矽康额外派发现金红利3248.58万元人民币（含税）[123] - 公司现金分红政策要求每年现金分红不低于当年可分配利润的10%[119] - 公司现金分红在成熟期无重大资金支出安排时占比最低80%[120] - 公司现金分红在成熟期有重大资金支出安排时占比最低40%[120] - 公司现金分红在成长期有重大资金支出安排时占比最低20%[120] - 公司承诺利润分配中现金分红所占比例最低应达到20%[121] - 公司留存未分配利润主要投入于主营业务[121] - 公司股东大会审议利润分配方案需经1/2以上表决通过[118] 其他财务数据 - 政府补助112.46万元同比减少52.19%[27] - 银行理财产品收益91.84万元当期全部赎回[29] - 公司使用自有资金购买银行理财产品发生额73,000,000元[139] - 委托理财未到期余额为0元且无逾期未收回金额[139] - 公司委托锦州银行理财产品金额1500万元人民币年化收益率4.4%实际收益163,763.25元人民币[141] - 公司委托锦州银行理财产品金额2000万元人民币年化收益率4.4%实际收益218,350.98元人民币[141] - 公司委托锦州银行理财产品金额2000万元人民币年化收益率4.4%实际收益409,408.11元人民币[141] - 公司委托工商银行理财产品金额100万元人民币年化收益率4%实际收益4,182.61元人民币[141] - 公司委托工商银行理财产品金额200万元人民币年化收益率4%实际收益8,365.23元人民币[141] - 公司委托工商银行理财产品金额3000万元人民币年化收益率4%实际收益146,383.69元人民币[141] - 公司委托锦州银行理财产品金额2000万元人民币年化收益率4%实际收益45,489.77元人民币[141] - 公司未发生委托理财减值准备[143] - 公司未发生委托贷款减值准备[143] - 公司执行新金融工具准则对金融工具分类和计量进行追溯调整差额计入2019年年初留存收益或其他综合收益[132] - 财务报表格式变更将应收票据及应收账款拆分为两个独立项目列示[132] - 会计政策变更对合并及公司净利润和股东权益无影响[132] - 金融工具账面价值调整基准日为2019年1月1日[132] - 境内会计师事务所审计报酬为600,000元人民币[134] - 内部控制审计报酬为200,000元人民币[135] - 公司连续2年聘任大信会计师事务所作为境内审计机构[135] - 报告期内公司无重大诉讼仲裁事项[135] 公司基本信息 - 公司注册地址及办公地址均为辽宁省锦州市太和区中信路46号甲，邮编121000[13][14] - 公司董事会秘书袁欣的联系电话和传真均为+86-416-711-9889，电子信箱为info@thinkon-cn.com[15] - 更多亮照明有限公司注册资本10,000港元[165] - 矽康半导体科技（上海）有限公司注册资本20,400,000元[165] - 母公司在职员工数量为129人[182] - 主要子公司在职员工数量为10人[182] - 在职员工数量合计139人[182] - 生产人员数量为66人[182] - 研发