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神工股份(688233) - 2020 Q2 - 季度财报
神工股份神工股份(SH:688233)2020-08-26 00:00

收入和利润(同比环比) - 公司2020年上半年营业收入为1.19亿元[17] - 公司2020年上半年归属于上市公司股东的净利润为5,500万元[17] - 公司2020年上半年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为5,200万元[17] - 营业收入同比下降68.16%至44,866,240.64元[18][20] - 归属于上市公司股东的净利润同比下降71.69%至19,409,123.73元[18] - 扣除非经常性损益净利润同比下降83.73%至11,139,891.41元[18] - 2020年上半年公司实现营业收入4486.62万元,同比下降68.16%[53] - 归属于上市公司股东的净利润1940.91万元,同比下降71.69%[53] - 公司营业收入为4486.62万元,同比下降68.16%[65][67] - 公司归属于上市公司股东的净利润为1940.91万元,同比下降71.69%[65] - 2020年半年度营业总收入为44,866,240.64元,同比下降68.2%[123] - 净利润为19,409,123.73元,同比下降71.7%[124] - 营业收入同比下降68%至4512万元,对比上年同期1.409亿元[127] - 净利润同比下降70%至2108万元,对比上年同期7010万元[128] 成本和费用(同比环比) - 研发投入占营业收入比例同比增加7.83个百分点至11.77%[20] - 研发投入总额为528.1万元,占营业收入比例为11.77%[40] - 营业成本15,208,316.42元,同比下降67.1%[123] - 研发费用5,280,986.77元,同比下降4.9%[123] - 财务费用-1,933,683.76元,主要因利息收入2,013,396.17元[123] - 研发费用同比下降20%至444万元,对比上年同期555万元[127] - 财务费用为负193万元,主要因利息收入201万元[127] - 公司财务费用同比下降76.38%,主要因IPO募集资金到账利息收入增加[67][69] 现金流量 - 公司2020年上半年经营活动产生的现金流量净额为3,800万元[17] - 经营活动现金流量净额同比下降60.89%至33,246,580.32元[18] - 经营活动产生的现金流量净额同比下降60.89%[67][69] - 公司投资活动产生的现金流量净额下降3149.50%,主要因使用募集资金购买3亿元结构性存款[67][69] - 公司筹资活动产生的现金流量净额上升1625.30%,主要因IPO募集资金到账[67][69] - 经营活动现金流量净额同比下降61%至3325万元,对比上年同期8501万元[130] - 投资活动现金流出大幅增加至4.106亿元,对比上年同期4779万元[131] - 筹资活动现金流入7.907亿元,主要来自吸收投资[131] - 经营活动产生的现金流量净额同比下降57.4%至3654.7万元[133] - 销售商品、提供劳务收到的现金同比下降71.8%至4323.1万元[133] - 投资活动现金流出大幅增加至4.13亿元,同比增长718.3%[133] - 购建固定资产等长期资产支付的现金达8253.9万元,同比增长250.6%[133] - 吸收投资收到的现金7.91亿元,全部来自所有者投入的普通股[133][139] 资产和负债变化 - 公司2020年6月末总资产为15.2亿元[17] - 公司2020年6月末归属于上市公司股东的净资产为13.5亿元[17] - 归属于上市公司股东的净资产同比增长213.56%至1,131,032,518.12元[18] - 总资产同比增长205.19%至1,173,910,107.64元[18] - 公司货币资金较上年同期增长358.71%,占总资产比例43.65%[70] - 公司其他流动资产较上年同期增长4851.04%,主要因募集资金购买结构性存款[70] - 在建工程减少至266,371.66元,降幅100%[71] - 无形资产为26,658,140.19元,同比下降4.1%[71] - 其他非流动资产大幅增至18,511,032.61元,增幅1,903.92%[71] - 应付账款为7,849,490.02元,同比下降31.38%[71] - 其他应付款激增至24,021,592.80元,增幅205,339.18%[71] - 交易性金融资产余额为11,054,926.18元,主要为银行理财产品[72] - 公司货币资金从2019年底的1.117亿元大幅增至2020年6月30日的5.124亿元,增幅达358.6%[115] - 公司总资产从2019年底的3.846亿元增至2020年6月30日的11.739亿元,增幅达205.2%[116] - 公司交易性金融资产为1105.49万元[115] - 公司应收账款从2019年底的1216.92万元增至2020年6月30日的1417.59万元,增幅16.5%[115] - 公司其他流动资产从2019年底的635.75万元大幅增至2020年6月30日的3.147亿元,增幅达4850.8%[115] - 公司固定资产从2019年底的1.513亿元增至2020年6月30日的2.062亿元,增幅36.3%[116] - 公司资本公积从2019年底的1.298亿元增至2020年6月30日的8.647亿元,增幅达566.1%[117] - 公司实收资本从2019年底的1.2亿元增至2020年6月30日的1.6亿元,增幅33.3%[117] - 公司未分配利润从2019年底的9400.64万元降至2020年6月30日的8941.55万元,降幅4.9%[117] - 公司其他非流动资产从2019年底的92.37万元增至2020年6月30日的1851.10万元,增幅达1903.6%[116] - 总资产为1,179,177,736.42元,较期初增长204.1%[120][121] - 流动资产合计905,191,267.08元,较期初增长381.3%[120] - 资本公积864,666,532.07元,较期初增长566.0%[121] - 实收资本160,000,000.00元,较期初增长33.3%[121] - 期末现金及现金等价物余额增至5.124亿元,较期初增长259%[131] - 期末现金及现金等价物余额达5.1亿元,较期初增长369.1%[136] - 实收资本增加4000万元至1.6亿元,资本公积增加7.35亿元至8.65亿元[139][140] - 未分配利润减少459.1万元至8941.6万元,主要因分配股利2400万元[139][140] - 归属于母公司所有者权益总额达11.31亿元,较期初增长213.6%[140] - 公司实收资本为1.2亿元人民币[142][145] - 资本公积为1.297亿元人民币[142][145] - 未分配利润从7556.72万元增至9363.88万元,增长23.9%[142][143] - 所有者权益总额从3.34亿元增至3.52亿元,增长5.4%[142][143] - 母公司所有者权益从3.67亿元增至11.39亿元,增长210.4%[145] - 母公司实收资本增加4000万元至1.6亿元[145] - 母公司资本公积增加7.3487亿元至8.6458亿元[145] - 母公司对股东分配利润2400万元[145] - 公司实收资本从2019年上半年的1.2亿元人民币增加至2020年上半年的1.6亿元人民币,增长33.3%[146][148] - 资本公积从2019年上半年的1.297亿元人民币大幅增加至2020年上半年的8.647亿元人民币,增长566.3%[146][148] - 未分配利润从2019年上半年的9808万元人民币增加至2020年上半年的9728万元人民币,下降0.8%[146][148] - 所有者权益合计从2019年上半年的3.566亿元人民币大幅增加至2020年上半年的11.387亿元人民币,增长219.3%[146][148] 业务表现与技术能力 - 公司无磁场大直径单晶硅制造技术达到国际先进水平应用于先进制程集成电路制造[34] - 公司固液共存界面控制技术达到国际先进水平应用于先进制程集成电路制造[34] - 公司通过热场优化工艺实现无磁场环境下大直径单晶硅制造有效降低单位成本[34] - 公司生产工艺实现高良品率和参数一致性[32] - 公司掌握8英寸半导体硅抛光片生产加工核心技术包括低缺陷单晶生长技术等[33] - 公司使用28英寸热场成功拉制直径达550mm(22英寸)以上的晶体,纯度达11个9(99.999999999%)[38] - 8英寸芯片硅片加工工艺的初步合格率达到99%以上[38] - 成品晶体直径与热场直径比从行业普遍的0.5以下提升至0.6-0.7[36] - 公司实现使用28英寸石英坩埚完成19英寸晶体的量产[36] - 公司在无磁场环境下有效控制并降低晶体点缺陷密度[36] - 公司实现了多晶硅原材料与回收料的配比投入并量产[36] - 硅电极等半导体脆性材料加工产品通过国外一流厂家认证[38] - 高电阻率8英寸芯片用硅单晶研发项目已投入144.31万元,累计投入290.03万元[42] - 20英寸以上超大直径单晶硅研发项目投入200万元,实现53.67%进度[43] - 8英寸低缺陷率单晶硅研发项目投入800万元,实现74%进度,部分产品已送客户验证[43] - 12英寸低缺陷率单晶硅研发项目投入800万元,实现85.39%进度,正在进行热场模拟分析[43] - 8英寸硅片研磨厚度控制工艺研究投入300万元,实现厚度偏差精度提高10%[43] - 8英寸硅片切片翘曲度控制工艺研究投入200万元,实现翘曲度偏差精度提高10%[43] - 脆性材料高精密加工表面颗粒控制研究投入150万元,实现表面颗粒数量降低20%[44] - 研发中心项目实施进度达43.12%[55] - 预计下半年实现8英寸硅片量产目标8000片/月[55] - 公司拥有24项专利,其中发明专利2项,实用新型专利22项[56] - 主要原材料多晶硅纯度要求8-9个9,产品纯度要求10-11个9[59] - 公司核心业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售,以出口外销为主[150] 研发投入与人员 - 研发投入总额为285万元,其中资本化金额为528.1万元,费用化金额为112.96万元[44] - 研发人员数量为33人,占公司总人数的22%,研发人员薪酬合计为109.71万元,平均薪酬为3.32万元[46] - 研发人员中硕士学历占12.12%,本科学历占33.33%,本科以下学历占54.55%[46] - 研发人员年龄结构为20-30岁占27.27%,31-40岁占51.52%,41-50岁占15.15%,51岁以上占6.06%[46] 市场与行业环境 - 2019年全球半导体销售额为4,121亿美元同比下降12%[29] - 2019年中国半导体产业市场规模为1,441亿美元同比下降8.7%[29] - 全球半导体产能持续向中国转移国内大量圆晶厂进行建设[31] - 8寸硅片实现少量出货但仍远不能满足国内市场需求[31] - 6寸以下硅片基本可实现国产替代[31] - 2020年1-6月中国集成电路产业销售额3539亿元,同比增长16.1%[52] - 中国集成电路制造业销售额966亿元,同比增长17.8%[52] - 2020年第一季度全球半导体市场下降3.5%[52] - 全球半导体销售额2019年为4121亿美元,同比下降12.1%[62] - IDC将半导体行业增长预测从2%下调至下降6%[63] 公司治理与股东信息 - 非经常性损益项目中政府补助金额为6,131,397.11元[23] - 控股子公司福建半导体有限公司净亏损993,188.09元[75] - 公司预计下一报告期累计净利润同比可能出现下滑[76] - 半年度无利润分配或资本公积金转增预案[79] - 公司实际控制人及股东股份限售承诺持续履行中[81] - 公司股票上市后6个月内若连续20个交易日收盘价低于发行价或6个月期末收盘价低于发行价,锁定期自动延长6个月[83] - 董事王苒承诺任职期间每年转让股份不超过直接或间接持股总数的25%[83] - 核心技术人秦朗承诺首发前股份限售期满后4年内每年转让股份不超过上市时持股总数的25%[83] - 股东更多亮、矽康承诺锁定期满后24个月内每12个月减持不超过持股数量的25%[85] - 北京创投基金承诺锁定期满后24个月内累计减持可能达持股数量的100%[85] - 股东减持价格均承诺不低于发行价(除权除息后调整)[85][83] - 公司及股东承诺上市后36个月内履行稳定股价措施[86] - 公司股东及高管承诺长期履行减少和规范关联交易[86] - 公司继续聘任大信会计师事务所为2020年度审计机构[88] - 公司首次公开发行人民币普通股4000万股,发行价格为每股21.67元,募集资金总额为8.668亿元[101] - 公司注册资本由1.2亿元增加至1.6亿元,股份总数由1.2亿股变更为1.6亿股[101] - 有限售条件股份数量为1.234亿股,占总股本比例77.15%[100] - 无限售条件流通股份数量为3656.67万股,占总股本比例22.85%[100] - 国家持股数量为184.59万股,占总股本比例1.15%[100] - 其他内资持股数量为7924.12万股,占总股本比例49.53%[100] - 外资持股数量为4234.63万股,占总股本比例26.47%[100] - 报告期末普通股股东总数为15,448户[102] - 前十名股东中更多亮照明有限公司持股3700.36万股,占比23.13%[104] - 矽康半导体科技(上海)有限公司持股35,550,301股,占总股本22.22%[105] - 北京航天科工军民融合科技成果转化创业投资基金持股35,141,705股,占总股本21.96%[105] - 626投資控股有限公司持股5,342,715股,占总股本3.34%[105] - 宁波梅山保税港区晶励投资管理合伙企业持股2,873,733股,占总股本1.80%[105] - 宁波梅山保税港区航睿飏灏融创投资管理合伙企业持股1,861,855股,占总股本1.16%[105] - 国泰君安证裕投资有限公司持股1,312,369股(无限售流通股1,845,869股),占总股本0.82%[105] - 北京国际信托有限公司持有无限售流通股612,516股[105] - 更多亮照明有限公司持有有限售条件股份37,003,560股,限售期36个月至2023年2月21日[107] - 矽康半导体科技与宁波梅山保税港区晶励、旭捷投资管理合伙企业签署一致行动协议[106][107] - 中国银行股份有限公司企业年金计划持有有限售条件股份11,858股,限售期6个月至2020年8月21日[107] - 公司于2020年2月21日在上交所科创板挂牌上市,注册资本1.6亿元人民币[149] - 公司合并范围包括北京中晶芯科技有限公司、日本神工半导体株式会社等4家子公司[152] 其他财务数据 - 公司2020年上半年基本每股收益为0.37元[17] - 公司2020年上半年加权平均净资产收益率为4.12%[17] - 基本每股收益同比下降77.19%至0.13元/股[19] - 二季度营业收入较一季度大幅增长60.96%[20] - 二季度营业收入较一季度大幅增长60.96%[53] - 基本每股收益0.13元/股,同比下降77.2%[125] - 其他收益大幅增长至615万元,对比上年同期42万元[127] - 所得税费用同比下降75%至279万元,对比上年同期1137万元[128] - 综合收益总额为1945.8万元,其中其他综合收益4.9万元[139] - 综合收益总额为6872.98万元[142] - 对股东分配利润5048.58万元[142][143] - 2020年上半年综合收益总额为7010万元人民币[146] - 2020年上半年对股东的利润分配为5048万元人民币[146] 会计政策与报表编制 - 公司自2020年1月1日起采用新修订的企业会计准则第14号——收入[97] - 财务报表编制基础为持续经营,报告期内无影响持续经营能力的重大疑虑[154] - 合并财务报表编制时对子公司会计政策或会计期间不一致进行调整[163] - 合并财务报表抵销内部交易并单独列示少数股东权益[163] - 同一控制下