2020 年年度报告 公司代码：688233 公司简称：神工股份 锦州神工半导体股份有限公司 2020 年年度报告 1 / 194 2020 年年度报告 致股东的一封信 首先，感谢广大股东及各界人士对神工股份的支持。 2020 年是神工股份登陆科创板的第一年，也是危中有机的一年。全球受到新型冠状病毒流 行疫情的冲击，政治和经济环境发生了巨大的变化。公司管理层沉着应对，成功实现了原有优势 业务的稳健发展和募投项目的有序进行。 2020 年，公司营业收入达 19,209.75 万元，同比增长 1.86%；归属于母公司股东的净利润 10,027.65 万元，同比增长 30.31%；基本每股收益为 0.65 元；经营性现金流入 14,492.30 万 元，同比增长 28.40%。 在大直径单晶硅材料领域，2020 年 5 月，公司研发团队成功生长出直径达 22 英寸的单晶 体，其内在品质符合下游日本客户的标准，进一步巩固了公司在该领域的技术地位。 在半导体设备核心硅零部件领域，公司加大力度开拓国内市场，获得集成电路制造厂商批量 订单，并通过了国内某干法刻蚀机制造商的评估。这标志着公司打破了依赖单一海外市场的销售 模式 ...