收入和利润表现 - 公司2020年营业收入达192.0975百万元人民币，同比增长1.86%[4] - 归属于母公司股东的净利润为100.2765百万元人民币，同比增长30.31%[4] - 营业收入192,097,477.36元，同比增长1.86%[27] - 归属于上市公司股东的净利润100,276,468.28元，同比增长30.31%[27] - 基本每股收益0.65元/股，同比增长1.56%[28] - 2020年公司实现营业收入192,097,500元同比上升1.86%[93] - 归属于上市公司股东的净利润100,276,500元同比上升30.31%[93] - 公司实现营业收入192,097,477.36元，同比增长1.86%[110] - 归属于上市公司股东的净利润为100,276,500元，同比增长30.31%[109] 成本和费用 - 研发投入占营业收入的比例9.32%，同比增加4.07个百分点[28] - 研发费用为17,901,051.11元，同比增长80.93%[110] - 主营业务毛利率为67.71%，同比下降1.30个百分点[112] - 单晶硅材料直接材料成本同比下降21.65%至35,144,402.94元[118] - 单晶硅材料制造费用同比上升75.46%至18,602,074.08元[118] - 研发费用同比激增80.93%至17,901,051.11元[124] 现金流表现 - 经营性现金流入144.923百万元人民币，同比增长28.40%[4] - 经营活动产生的现金流量净额144,923,040.49元，同比增长28.40%[27] - 经营活动产生的现金流量净额为144,923,040.49元，同比增长28.4%[110] - 经营活动现金流量净额同比增长28.4%至144,923,040.49元[125] - 投资活动现金流量净额同比下降144,013.57%至-478,281,078.87元[125] 业务线表现：半导体硅材料研发与生产 - 公司成功研发出直径达22英寸的单晶体，品质符合日本客户标准[4] - 公司积极推进半导体8英寸轻掺低缺陷抛光硅片的良率水平提升[6] - 公司已成功研发8英寸、12英寸半导体刻蚀机用硅零部件并获批量订单[46] - 公司大直径单晶硅材料纯度为10到11个9，满足7nm及以下先进制程要求[51] - 公司采用无磁场大直径单晶硅制造技术降低单位生产成本[51] - 公司使用28英寸热场成功拉制直径达到550mm（22英寸）的晶体，符合日本客户标准[59] - 公司8英寸半导体级单晶硅材料批量生产良率可接近业内一流厂商平均水平[59] - 公司8英寸半导体级硅抛光片项目产品初步合格率逐步提升到接近国际大厂水平[60] - 公司硅零部件通过国内刻蚀机设备厂商评估认证，并获批量长期订单[59] - 公司研发的硅电极微深孔内壁抛光技术和脆性材料非标螺纹加工技术已应用于批量生产[59] - 公司掌握高深径比钻孔技术、孔内腐蚀、清洗技术等硅材料加工技术[54] - 公司核心技术包括低缺陷单晶生长技术、超平整度研磨抛光技术、硅片检测评价技术等[58] - 公司掌握19英寸及以下尺寸晶体技术工艺可实现规模化量产[67] - 公司开发适用于12英寸刻蚀机不同工艺的硅电极产品满足客户需求[68] - 公司8英寸半导体硅抛光片技术指标和良率接近国际一流大厂水准[68] - 公司无磁场大直径单晶硅制造技术无需强磁场系统，在坩埚尺寸大于24英寸时有效降低单位成本[69] - 公司固液共存界面控制技术可维持晶体生长48小时至72小时，大幅提高制造效率和良品率[69] - 公司热场尺寸优化工艺使成品晶体直径与热场直径比从行业普遍的0.5提升至0.6-0.7[71] - 公司使用28英寸石英坩埚完成19英寸晶体的量产，降低生产投入成本[71] - 公司多晶硅投料优化工艺实现原材料与回收料配比投入并量产，提升单位炉次投料量及良品产量[71] - 公司电阻率精准控制技术通过掺杂剂标定和扩散计算实现产品电阻率精准控制[71] - 公司引晶技术通过控制颈部直径及长度参数提高一次引晶成功率[71] - 公司点缺陷密度控制技术在无磁场环境下有效降低点缺陷密度[71] - 公司热系统封闭技术降低石墨部件损耗，保证晶体生长环境稳定性[71] - 公司低酸量硅片表面清洗技术通过改良清洗配方降低酸使用量，达到同等金属去除效果[71] - 使用28英寸热场成功拉制直径550mm（22英寸）单晶硅晶体[73] - 8英寸半导体级硅抛光片初步合格率接近业内一流大厂平均水平[74] - 公司使用28英寸热场成功拉制直径达到550mm（22英寸）的晶体，技术达到世界先进水平[95] - 公司8英寸半导体级轻掺低缺陷单晶硅材料研发成功完成晶体生长，通过缺陷分析检验，COP等原生缺陷得到有效控制[95] - 公司已开发8英寸和12英寸晶圆刻蚀机硅零部件产品[141] - 公司完成半导体级8英寸轻掺低缺陷硅晶体工艺研发[141] - 公司计划扩大半导体8英寸抛光片投片数量并提高良率[141] 业务线表现：市场拓展与客户认证 - 公司在半导体设备核心硅零部件领域获得国内集成电路制造厂商批量订单[5] - 公司通过国内某干法刻蚀机制造商的评估，打破依赖单一海外市场销售模式[5] - 客户认证周期一般为3-12个月[43] - 公司主要客户包括三菱材料、SK化学等境外企业，集中分布在日本、韩国和美国等国家和地区[100] - 前五名客户销售额占比81.25%，总额15,608.96万元[119] - 第一名客户销售额占比43.08%，达8,275.69万元[120] 地区表现 - 国内(含港澳台)营业收入21,742,254.96元，同比增长496.40%[115] - 国外营业收入161,376,948.77元，同比下降12.70%[115] 研发投入与成果 - 研发投入总额同比增长80.93%至1790.11万元[75][77] - 研发投入占营业收入比例从5.25%提升至9.32%[75] - 本年度新增发明专利1个、实用新型专利14个[75] - 研发人员数量同比增长104.76%至43人[82] - 研发人员薪酬总额同比增长105.92%至584.13万元[82] - 8英寸高电阻率单晶硅研发项目累计投入637.81万元[78] - 20英寸以上超大直径单晶硅研发项目累计投入371.19万元[78] - 12英寸低缺陷率单晶硅研发项目累计投入474.92万元[78] - 公司拥有29项专利，其中3项为发明专利，26项为实用新型专利[96] - 公司计划引进国际半导体行业复合型专家[142] 资产和负债变化 - 货币资金较上年同期增加377.56%[84] - 交易性金融资产较上年增加334,365,753.66元[84] - 固定资产较上年同期增加96.86%[84] - 在建工程较上年同期增加16,892.43%[84] - 境外资产1,267,024.57元占总资产比例0.09%[84] - 货币资金大幅增加至533.46百万元，占总资产39.56%，同比增长377.56%，主要因募集资金到账[128] - 交易性金融资产达334.37百万元，占总资产24.79%，主要因募集资金购买结构性存款及理财产品[128] - 应收账款增长至26.69百万元，占总资产1.98%，同比增长119.31%，主要因行业回暖销售额增加[128] - 固定资产增至297.83百万元，占总资产22.08%，同比增长96.86%，主要因使用募集资金采购设备及在建工程转固[128] - 在建工程激增至45.26百万元，占总资产3.36%，同比增长16,892.43%，主要因使用募集资金采购大型设备[129] - 应付账款大幅上升至103.92百万元，占总资产7.71%，同比增长1,223.96%，主要因募投项目购买设备应付[129] - 报告期初公司资产总额为3.85亿元，负债总额为2394.34万元，资产负债率6.22%[195] - 报告期末公司资产总额增至13.49亿元，负债总额为1.37亿元，资产负债率10.14%[195] 产品细分表现 - 15寸以下单晶硅材料营业收入63,390,796.97元，同比增长52.08%[115] - 15-16寸单晶硅材料营业收入75,694,870.56元，同比下降30.72%[115] - 16寸以上单晶硅材料营业收入43,328,662.94元，同比增长15.38%[115] - 15寸以下单晶硅材料销售量490,123.70 mm，同比增长64.44%[116] - 15-16寸单晶硅材料生产量113,302.30 mm，同比下降78.21%[116] 供应链与采购 - 公司高纯度多晶硅终端供应商为瓦克化学，高纯度石英坩埚主要供应商为SUMCO JSQ，采购渠道较为单一[101] - 公司生产用原材料成本占主营业务成本比重较高，原材料纯度通常为8到9个9，产品纯度要求为10到11个9[101] - 公司产品与原材料纯度差异约为1-2个数量级，原材料质量不稳定可能影响产品品质[101] - 前五名供应商采购额占比66.09%，总额3,181.68万元[121] 行业与市场环境 - 2020年全球半导体销售额达4404亿美元，同比增长6.8%[44] - 2020年硅片总出货量为124.07亿平方英寸，同比增长5%[45] - 半导体单晶硅材料产业规模占半导体集成电路制造材料规模的30%以上[46] - 半导体行业具有周期性特点，2020年进入上行周期[44] - 行业存在资金、技术、市场三大壁垒[47][48][50] - 5G手机渗透率提升及新能源汽车发展带动半导体需求增长[44] - 全球市场8英寸硅片总需求中，轻掺硅片占全部需求的70-80%[57] - 全球市场12英寸硅片总需求中，轻掺硅片占比几近100%[57] - 全球刻蚀设备市场规模预计从2020年123亿美元增长至2024年152亿美元[63] - 2020年全球半导体产品销售额达4390亿美元同比增长6.5%[65] - 2020年中国集成电路产业销售额为8848亿元人民币同比增长17%[66] - 刻蚀设备占晶圆制造设备价值量约29%薄膜沉积和光刻设备分别占22%和21%[63] - 2019年中国刻蚀设备市场中微公司和北方华创分别占据20%和6%市场份额国产化率超25%[64] - 中国6寸及以下硅片基本可国产替代8寸硅片仍远不能满足国内市场需求[66] - 全球半导体材料市场2020年销售达553亿美元，同比增长4.9%，其中晶圆制造材料营收349亿美元增6.5%[137] - 刻蚀设备用单晶硅材料市场规模约3-4亿美元，硅电极全球市场规模约10-15亿美元[131] - 半导体硅片材料市场规模约110亿美元，存在国产替代空间[132] - 2020年中国集成电路产业销售额8848亿元同比增长17%[138] - 集成电路设计业销售额3778.4亿元同比增长23.3%[138] - 集成电路制造业销售额2560.1亿元同比增长19.1%[138] - 封装测试业销售额2509.5亿元同比增长6.8%[138] - 2020年中国大陆半导体材料市场规模97.63亿美元同比增长12%[140] 风险因素 - 公司在行业下行周期面临较高业务波动风险，因主要客户具备自产单晶硅材料能力[102] - 公司向日本、韩国等国销售收入受世界贸易摩擦影响减少，导致利润水平下滑[102] - 半导体行业整体需求受COVID-19疫情影响存在不确定性[102] 分红政策 - 公司拟派发现金红利16百万元人民币，占归属于上市公司股东净利润的15.96%[11] - 公司现金分红以每10股派发现金红利人民币1.00元（含税）为基础[11] - 公司每年现金分红不低于当年实现可分配利润的10%[149] - 成熟期无重大资金支出时现金分红比例最低达80%[149] - 成熟期有重大资金支出时现金分红比例最低达40%[149] - 成长期有重大资金支出时现金分红比例最低达20%[149] - 2020年度现金分红1600万元占合并净利润比例15.96%[152] - 2019年度现金分红2400万元占合并净利润比例31.19%[152] - 2018年度现金分红5048.58万元占合并净利润比例47.37%[152] - 公司优先采用现金分红方式分配利润[149] - 留存未分配利润主要投入主营业务[151] - 公司原则上每年度进行一次利润分配[150] 非经常性损益 - 计入当期损益的政府补助为12,194,834.01元[32] - 委托他人投资或管理资产的损益为210,596.94元[34] - 其他营业外收入和支出为104,781.28元[34] - 所得税影响额为-1,878,168.99元[34] - 非经常性损益合计为10,632,043.24元[34] 季度收入分布 - 第一季度营业收入为17,192,816.50元[32] - 第二季度营业收入为27,673,424.14元[32] - 第三季度营业收入为68,277,174.98元[32] - 第四季度营业收入为78,954,061.74元[32] - 二季度营业收入比一季度大幅增加60.96%[93] 委托理财 - 公司使用自有资金进行委托理财，发生额为4400万元人民币[170] - 公司未到期委托理财余额为2500万元人民币[170] - 公司购买锦州银行理财产品800万元，年化收益率3.90%，实际收益28224.25元[173] - 公司购买锦州银行理财产品300万元，年化收益率4.00%，实际收益29775.13元[173] - 公司购买锦州银行理财产品800万元，年化收益率4.10%，实际收益110361.93元[173] - 公司购买锦州银行理财产品2500万元，年化收益率4.20%，实际收益275000元[174] - 所有委托理财资金均已收回，无逾期未收回金额[170][173][174] - 公司委托理财均经过法定程序且有计划进行[173][174] - 公司持有工商银行结构性存款309.24百万元及锦州银行理财产品25.12百万元[135] 募集资金使用 - 募集资金总额为人民币77,486.94万元，本年度投入募集资金总额为13,410.18万元[177] - 研发中心建设项目募集资金承诺投资总额为23,276.81万元，调整后投资总额为17,486.94万元，本年度投入金额为8,974.76万元，截至期末累计投入金额为12,373.63万元，投入进度为70.76%[177] - 8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目募集资金承诺投资总额为86,923.41万元，调整后投资总额为60,000.00万元，本年度投入金额为4,435.42万元，截至期末累计投入金额为4,435.42万元，投入进度为7.39%[177] - 已累计投入募集资金总额为16,809.05万元，与承诺投入金额的差额为-60,677.89万元[177] - 公司使用37,413,904.98元募集资金置换预先投入募投项目自筹资金及已支付的发行费[178] - 公司使用额度不超过人民币60,000万元的闲置募集资金进行现金管理[178] - 公司公开发行人民币普通股（A股）4,000万股，发行价格为每股21.67元，募集资金总额为人民币866,800,000.00元[189] - 扣除发行费用后实际募集资金净额为人民币774,869,433.99元[189] 股本与股东结构 - 公司注册资本由人民币12,000万元增加至人民币16,000万元，公司股份总数由12,000万股变更为16,000万股[189] - 2020年08月21日，公司网下配售摇号中签的149个账户对应股票数量1,587,464股上市流通，占公司总股本的0.99%[189] - 公司首次公开发行股票4000万股，总股本从12000万股增至16000万股[190][194][195] - 首次公开发行网下配售限售股1,587,464股于2020年8月21日解除限售[192] - 普通股发行价格为每股21.67元人民币[194] - 报告期末普通股股东总数为11,591户[196] - 第一大股东更多亮照明有限公司持股37,003,560股，占比23.13%[199] - 第二大股东矽康半导体科技（上海）有限公司持股35,550,301股，占比22.22%[199] - 第三大股东北京航天科工军民融合科技成果转化创业投资基金持股35,141,705股，占比21.96%[199] - 兴业银行