收入和利润（同比环比） - 公司2021年上半年营业收入为人民币2.04亿元[13] - 公司2021年上半年归属于上市公司股东的净利润为人民币1.00亿元[13] - 公司2021年上半年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为人民币0.95亿元[13] - 营业收入为2.04亿元人民币，同比增长354.80%[20] - 归属于上市公司股东的净利润为1.00亿元人民币，同比增长415.40%[20] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为0.97亿元人民币，同比增长770.50%[20] - 公司2021年上半年营业收入为20404.97万元，同比增长354.80%[78] - 公司2021年上半年归属于上市公司股东的净利润为10003.41万元，同比增长415.40%[78] - 公司二季度营业收入较一季度增加42.65%[77] - 公司营业收入为204,049,687.07元，同比增长354.80%[90][92][93] - 归属于上市公司股东的净利润为100,034,100元，同比增长415.40%[90] - 营业总收入同比增长354.8%至2.04亿元[148] - 净利润同比增长415.3%至1亿元[150] - 公司营业收入同比增长339.1%至1.98亿元人民币（2020年同期：4512.29万元人民币）[153] - 净利润同比增长384.6%至1.02亿元人民币（2020年同期：2108.25万元人民币）[154] 成本和费用（同比环比） - 营业成本为70,823,423.14元，同比增长365.69%[92][93] - 研发费用为19,460,285.88元，同比增长268.50%[92][93] - 研发费用同比增长268.5%至1946万元[148] - 营业成本同比增长333.1%至6694.06万元人民币（2020年同期：1545.9万元人民币）[153] - 研发费用同比增长324.1%至1884.81万元人民币（2020年同期：444.47万元人民币）[153] - 财务费用为-667.53万元人民币（2020年同期：-193.29万元人民币）[153] 研发投入与进展 - 研发投入占营业收入的比例为9.54%，同比减少2.23个百分点[21] - 研发投入总额为1946.03万元，同比增长268.50%[60][61] - 费用化研发投入1946.03万元，资本化研发投入为0元[60] - 研发投入占营业收入比例为9.54%，同比下降2.23个百分点[60] - 8英寸低缺陷率单晶硅研发项目本期投入159.76万元，累计投入487.49万元[62] - 12英寸低缺陷率单晶硅研发项目本期投入69.12万元，累计投入544.04万元[62][63] - 硅质多晶材料基本工艺研发项目本期投入86.32万元，累计投入86.32万元[63] - 基于酸腐蚀的硅片平坦度研究项目本期投入612.33万元，累计投入612.33万元[63] - 抛光后局部平坦度优化项目本期投入597.02万元，累计投入597.02万元[63] - 研发人员数量为50人，占公司总人数比例为21.55%[67] - 研发人员薪酬合计为210.85万元，平均薪酬为4.22万元[67] - 研发人员教育程度：博士1人(2%)，硕士4人(8%)，本科25人(50%)，本科以下20人(40%)[67] - 研发人员年龄结构：20-30岁14人(28%)，31-40岁26人(52%)，41-50岁5人(10%)，51岁以上5人(10%)[67] 业务线表现 - 公司8英寸和12英寸半导体刻蚀机用硅零部件已获某些客户批量订单[29] - 公司正推进其他12英寸客户认证流程[29] - 公司使用募投资金进入半导体大尺寸硅片领域且客户认证进展顺利[29] - 公司大直径单晶硅材料尺寸主要为14-19英寸[31] - 公司单晶硅材料纯度达到10-11个9可满足7nm及以下先进制程要求[31] - 公司掌握无磁场大直径单晶硅制造技术实现更大尺寸单晶硅生产[31] - 公司8英寸半导体级硅抛光片产品初步合格率逐步提升至接近国际大厂水平[38] - 公司已掌握8英寸半导体级硅片晶体生长及表面精密加工等多项核心技术[37] - 大直径单晶硅材料产品直径覆盖14英寸至19英寸，主要销售给日本、韩国和美国硅零部件加工厂[45] - 8英寸半导体刻蚀机用硅零部件已获得批量订单，12英寸产品正在推进客户认证流程[45] - 半导体级8英寸抛光片募投项目完成月产能50,000片设备安装，目前以每月8,000片规模生产并优化工艺[47] - 公司掌握19英寸及以下尺寸单晶体所有技术工艺，可实现规模化量产[51] - 开展22英寸以上半导体零部件用多晶质材料工艺攻关，良品率继续提高[51] - 开发高速机械钻孔技术加工大深径比微孔，提高精度并减少损伤层[52] - 8英寸半导体硅抛光片大多数技术指标和良率达到或接近国际一流大厂水准[53] - 公司采用客户直销模式，认证周期一般为3-12个月[49] - 主要原材料确保有两家以上合格供应商具备供应能力[48] - 公司通过ISO9001:2015标准质量管理体系认证，产品具可追溯性[49] - 成品晶体直径与热场直径比提高到0.6-0.7的技术水平，使用28英寸石英坩埚完成19英寸晶体的量产[55] - 单炉拉晶时长持续48小时至72小时，通过固液共存界面控制技术大幅提高晶体制造效率和良品率[55] - 实现多晶硅原材料与回收料配比投入并量产，同时单位炉次投料量及良品产量不断增长[55] - 半导体级8英寸轻掺低缺陷抛光片项目有序推进，工艺实验持续推进[57] - 精密磨削替代研磨加工的工艺改进取得阶段性进展，降低材料成本并提高硅零部件平面度精度[57] - 硅零部件清洗工艺优化降低表面颗粒度，为后续整体方案设计提供技术保障[57] - 在无磁场环境下利用点缺陷密度控制技术有效降低点缺陷密度[55] - 通过线切割过程参数优化调整，系统性保障切割稳定性并有效控制硅片翘曲度[56] - 改良清洗配方降低酸的使用量，达到同样去除金属污染效果[56] - 通过抛光工序工艺改良大大减少划痕出现概率，提高硅片良品率[56] - 研磨工艺实现表面粗糙度Ra0.4-0.2，平面度控制在0.005mm内，平行度在0.01mm以内[64] - 公司掌握19英寸及以下尺寸晶体的所有技术工艺，可实现规模化量产[70] - 半导体级8英寸轻掺低缺陷抛光硅片技术指标和良率达到或接近业内一流大厂水准[69] - 公司获得数家国内8英寸、12英寸集成电路制造厂商的长期批量订单[69] - 开发了适用于8英寸、12英寸等不同种类刻蚀机的硅零部件产品[70] - 通过客户认证周期较长，已通过众多国际领先客户的合格认证[69] - 公司已完成半导体级8英寸轻掺低缺陷单晶硅材料的晶体生长并通过缺陷分析检验，有效控制COP等原生缺陷[80] - 公司拥有31项专利，其中4项为发明专利，27项为实用新型专利[82] - 公司产品纯度达到10到11个9，与原材料纯度差异约为1-2个数量级[85] - 公司主要原材料高纯度多晶硅采购渠道单一，终端供应商为瓦克化学[85] - 公司高纯度石英坩埚主要供应商为SUMCO JSQ，采购集中度较高[85] - 公司客户集中分布在日本、韩国和美国等国家和地区，客户集中度较高[84] - 公司已成功进入国际先进半导体材料产业链体系并在细分领域形成优势[79] - 公司半导体级硅抛光片产线已经打通，正逐步完善工艺环节和优化产线连接[79] - 公司开始22英寸以上多晶质材料工艺攻关并取得试验数据，持续投入研发[79] - 公司在硅零部件高精度加工方面取得进展，通过工艺改进降低材料成本并提高平面度精度[79] 管理层讨论和指引 - 全球半导体销售额预计达到5270亿美元，同比增长19.7%[27] - 半导体硅片行业技术向大尺寸演进以提升生产效率降低成本[33] - 国际领先企业12英寸生产技术成熟研发水平达18英寸[35] - 国内尚处攻克8英寸和12英寸轻掺低缺陷硅片规模化生产技术阶段[35] - 国内大尺寸硅片量产技术多集中在重掺低阻产品用于厚膜外延片底板[35] - 全球8英寸硅片总需求中轻掺硅片占比70% 12英寸硅片总需求中轻掺硅片占比近100%[37] - 2021年半导体设备行业规模预计达718亿美元 其中刻蚀设备规模近144亿美元[41] - 2020年中国集成电路产业销售额8848亿元 同比增长17%[43] - 2021年上半年中国进口芯片金额1978.8亿美元 同比增长28.3% 出口额673.8亿美元 同比增长33.6%[43] - 全球晶圆厂设备支出2020年增长16% 2021年预计增长15.5% 2022年预计增长12%[41] - 全球8英寸晶圆厂产量2020-2024年预计增加95万片 增幅17% 达每月660万片[41] - 2021年8英寸晶圆产能中国占比达18%[41] - 截止2020年12月刻蚀设备国产化率达23%[41] - 全球半导体销售额2021年预计达到5270亿美元，同比增长19.7%[75] - 中国半导体市场截至4月销售额达148亿美元，同比增长25.7%[75] - 英特尔计划投资200亿美元新建两座晶圆厂[76] - 台积电计划三年投资1000亿美元扩大产能，2021年投资预算提升至300亿美元[76] - 三星计划增资170亿美元在美国建造新晶圆厂[76] - 信越化学宣布所有硅产品自4月起涨价10%-20%[77] - 中芯国际资本开支计划为43亿美元，华虹半导体2021年资本开支或达40亿美元[76] 现金流状况 - 公司2021年上半年经营活动产生的现金流量净额为人民币0.78亿元[13] - 经营活动产生的现金流量净额为0.46亿元人民币，同比增长37.45%[20] - 经营活动产生的现金流量净额为45,698,175.85元，同比增长37.45%[92][93] - 投资活动产生的现金流量净额为-65,294,051.13元，同比减少83.78%[93][94] - 筹资活动产生的现金流量净额为-15,994,023.96元，同比减少102.08%[93][94] - 经营活动现金流量净额为4569.82万元人民币（2020年同期：3324.66万元人民币）[156] - 投资活动现金流出4.02亿元人民币（2020年同期：4.11亿元人民币）[157] - 销售商品提供劳务收到现金同比增长329.2%至1.86亿元人民币（2020年同期：4328.58万元人民币）[156] - 销售商品、提供劳务收到的现金同比增长321.6%，从4323.09万元增至1.82亿元[159] - 经营活动现金流入总额同比增长275.6%，从5759.35万元增至2.16亿元[159] - 经营活动产生的现金流量净额同比增长38.9%，从3654.74万元增至5076.62万元[159] - 投资活动产生的现金流量净额改善82.7%，从净流出4.05亿元收窄至净流出6997.84万元[159] - 购建固定资产等长期资产支付现金同比增长21.5%，从8253.89万元增至1亿元[159] - 筹资活动现金流入同比下降99.8%，从7.91亿元降至182.58万元[160] - 现金及现金等价物净减少额3603.79万元，同比下降109%[160] - 期末现金及现金等价物余额4.81亿元，较期初下降7%[160] 资产和负债变动 - 公司2021年上半年总资产为人民币13.89亿元[13] - 公司2021年上半年归属于上市公司股东的净资产为人民币20.18亿元[13] - 货币资金为488,176,184.74元，占总资产比例35.15%，同比减少8.49%[95] - 存货为92,487,130.73元，同比增长83.28%[95] - 应收款项为43,363,777.68元，同比增长62.49%[95] - 货币资金从2020年末的5.33亿元下降至2021年6月的4.88亿元，降幅8.5%[141] - 交易性金融资产从2020年末的3.34亿元下降至2021年6月的3.04亿元，降幅9.1%[141] - 应收账款从2020年末的2669万元增长至2021年6月的4336万元，增幅62.5%[141] - 存货从2020年末的5046万元增长至2021年6月的9249万元，增幅83.3%[141] - 预付款项从2020年末的527万元增长至2021年6月的1141万元，增幅116.5%[141] - 其他应收款从2020年末的13万元增长至2021年6月的264万元，增幅1891.2%[141] - 应付账款从2020年末的1.04亿元下降至2021年6月的6459万元，降幅37.9%[142] - 未分配利润从2020年末的1.60亿元增长至2021年6月的2.44亿元，增幅52.5%[143] - 资产总额从2020年末的13.49亿元增长至2021年6月的13.89亿元，增幅3.0%[142] - 母公司应收账款从2020年末的2030万元增长至2021年6月的4124万元，增幅103.2%[144] - 长期股权投资增长10.5%至6096万元[145] - 在建工程增长38.8%至5495万元[145] - 未分配利润增长50.5%至2.57亿元[146] - 合同负债减少62.8%至5950元[145] - 期末现金及现金等价物余额4.84亿元人民币（期初5.21亿元人民币）[157] - 归属于母公司所有者权益增长6.9%，从12.12亿元增至12.96亿元[163][164] - 未分配利润增长52.6%，从1.6亿元增至2.44亿元[163][164] - 实收资本（或股本）从1.2亿元人民币增至1.6亿元人民币，增长33.3%[167][169] - 资本公积从1.297亿元人民币大幅增至8.647亿元人民币，增长566.1%[167][169] - 未分配利润从9400.64万元人民币下降至8941.55万元人民币，减少4.9%[167][169] - 所有者权益总额从3.607亿元人民币增至11.31亿元人民币，增长213.6%[167][169] - 本期所有者投入资本增加7.749亿元人民币[167] - 综合收益总额为1945.82万元人民币[167] - 对所有者（或股东）的分配为2400万元人民币[168] - 其他综合收益从12.37万元人民币增至17.27万元人民币，增长39.6%[167][169] - 公司实收资本为1.6亿元人民币[171][174] - 母公司所有者权益合计从年初12.23亿元增长至期末13.09亿元，增幅7.0%[171] - 未分配利润从年初1.71亿元增长至期末2.57亿元，增幅50.4%[171] - 本期综合收益总额为1.02亿元[171] - 对股东分配利润1600万元[171] - 资本公积保持8.65亿元未发生变动[171][174] - 盈余公积为2727万元[171] - 2020年同期所有者投入资本7.75亿元（含实收资本增加4000万元）[173] - 2020年同期未分配利润为9729万元[174] 其他财务数据 - 公司2021年上半年基本每股收益为人民币0.63元[13] - 公司2021年上半年稀释每股收益为人民币0.62元[13] - 公司2021年上半年加权平均净资产收益率为4.99%[13] - 基本每股收益为0.63元/股，同比增长384.62%[21] - 扣除非经常性损益后的基本每股收益为0.61元/股，同比增长662.50%[21] - 加权平均净资产收益率为7.93%，同比增加5.74个百分点[21] - 计入当期损益的政府补助为364.44万元人民币[23] - 财务费用转为净收益668万元[148] - 公允价值变动收益达380万元[150] - 基本每股收益0.63元同比增长384.6%[151] - 公允价值变动收益379.73万元人民币（2020年同期：5.49万元人民币）[154] 公司治理与股东结构 - 公司注册地址为辽宁省锦州市太和区中信路46号甲[14] - 公司2020年年度股东大会于2021年5月14日召开，各项议案均审议通过[100] - 公司半年度未拟定利润分配或资本公积金转增预案，每10股送红股数、派息数、转增数均为0[101] - 公司经营范围是生产销售半导体级硅制品，报告期内未发生环境污染事故或环保处罚[104] - 公司废气