财务数据关键指标变化：收入和利润（同比环比） - 营业收入达47,389万元，同比增长146.69%[5] - 归属于上市公司股东的净利润21,844万元，同比增长117.84%[5] - 基本每股收益为1.37元，同比增长110.04%[5] - 营业收入同比增长146.69%至4.74亿元[29] - 归属于上市公司股东的净利润同比增长117.84%至2.18亿元[29] - 扣除非经常性损益的净利润同比增长138.86%至2.14亿元[30] - 第四季度营业收入达1.24亿元[34] - 第四季度归属于上市公司股东的净利润为4951.96万元[34] - 公司2021年营业收入为47,389万元，同比增长146.69%[43] - 归属于上市公司股东的净利润为21,844万元，同比增长117.84%[43] - 公司营业收入47389.01万元，同比增长146.69%[110][113] - 公司归属于上市公司股东的净利润21844.25万元，同比增长117.84%[110] - 公司主营业务收入45966.85万元，同比增长151.02%[114][116] - 大直径硅材料营业收入453,923,310.14元，同比增长148.84%[117] - 硅零部件及其他产品营业收入5,745,239.84元，同比增长715.07%[117] 财务数据关键指标变化：成本和费用（同比环比） - 营业成本17027.45万元，同比增长154.90%[113][114] - 研发费用3497.11万元，同比增长95.36%[113][114] - 公司主营业务成本16136.68万元，同比增长172.87%[114][116] - 销售费用451.07万元，同比增长52.65%[113][114] - 管理费用3526.62万元，同比增长54.01%[113][114] - 大直径硅材料营业成本156,738,424.37元，同比增长167.86%[117] - 研发费用34,971,136.38元，同比增长95.36%[131] - 大直径硅材料直接材料成本120,310,941.46元，同比增长242.33%[121] 财务数据关键指标变化：现金流量 - 经营活动现金流量净额18,913万元，同比增长30.50%[5] - 经营活动现金流量净额同比增长30.50%至1.89亿元[30] - 公司经营活动产生的现金流量净额18912.53万元，同比增长30.50%[113][114] - 经营活动产生的现金流量净额同比增长30.50%至1.89亿元[133] - 投资活动产生的现金流量净额为-2.60亿元，同比改善45.7%[133] 财务数据关键指标变化：其他财务数据 - 加权平均净资产收益率同比增加7.02个百分点至16.64%[31] - 研发投入占营业收入比例同比下降1.94个百分点至7.38%[31] - 非经常性损益项目同比减少59.40%[32] - 政府补助金额为494.72万元[36] - 债务工具投资期末余额为326,842,986.53元，较期初减少7,522,767.13元[40] - 货币资金同比下降18.18%至4.37亿元，占总资产比例降至29.31%[136] - 应收账款同比大幅增长91.75%至5117万元，主要因收入增长所致[136] - 预付款项同比激增351.42%至2379万元，主要因原材料采购增加[136] - 存货同比增长133.03%至1.18亿元，主要因订单量增加及原材料储备[136] - 长期待摊费用同比猛增610.17%至3295万元，主要因厂房改良支出增加[136] - 应付账款同比下降75.09%至2589万元，主要因材料款支付比例变化[136] - 交易性金融资产余额3.27亿元，主要为工商银行结构性存款[136][142] 各条业务线表现：大直径硅材料 - 大直径硅材料产品中16英寸以上产品占比达26.32%，营业收入较2020年增长175.72%[7] - 16英寸及以上大直径硅材料销售收入提升，对净利润增长贡献显著[43][49] - 16英寸及以上产品收入占比从2020年23.75%提升至2021年26.32%，毛利率达75.82%[50] - 大直径硅材料产品毛利率为75.82%[50] - 公司大直径硅材料产品尺寸主要为14-22英寸，纯度达到10到11个9，可满足7nm及以下先进制程芯片刻蚀环节需求[60] - 公司16英寸及以上大直径硅材料销售收入进一步提升，利润率较高且良品率、成本及价格优势明显[62] - 公司大直径硅材料良品率继续提高，持续优化晶体各项理化指标所对应的工艺[62] - 公司掌握22英寸及以下尺寸晶体全技术工艺并可实现规模化量产[100][101] - 公司大直径硅材料在全球刻蚀机用市场的市占率稳步提升，产品直接销售给日本、韩国知名硅零部件厂商[70] - 16寸以上产品毛利率75.82%，同比增加1.03个百分点[117] - 16寸以上产品生产量264,951.40mm，同比增长317.53%[118] 各条业务线表现：硅片 - 8英寸硅片产能为每月5万片，并已订购每月10万片的生产设备[9] - 8英寸轻掺低缺陷硅片设备产能达月产5万片，报告期内完成小批量生产[45] - 公司订购月产10万片的硅片加工设备以应对未来大批订单[45] - 8英寸测试硅片产量达8,000片/月，技术指标接近业内主流大厂水准[48] - 8英寸轻掺低缺陷抛光硅片月产能达50,000片，产线于2021年1月打通[52] - 公司8英寸半导体级硅片试生产产能为50,000片/月，产量为8,000片/月，良率接近业内主流大厂水准[69][71] - 公司研发的8英寸半导体抛光硅片试生产产能为50,000片/月，当前产量为8,000片/月[98] - 公司半导体抛光硅片良率已达到或接近业内主流大厂水准[98] - 公司半导体大尺寸硅片规划产能提升至5万片/月，并追加订购10万片/月加工设备[150][151] - 公司大尺寸硅片产能将继续稳健扩充，现有设备逐步达到最大产能[153] - 公司确保更高产量条件下的高良率水平，已订购设备陆续进场安装调试[153] 各条业务线表现：硅零部件 - 公司已获得国内多家12英寸集成电路制造商硅零部件小批量订单[58] - 公司具备8英寸及12英寸半导体等离子刻蚀机用硅零部件批量生产能力[58] - 公司硅电极产品设计产能居全国领先地位，获得国内12英寸集成电路制造商送样评估及小批量订单[71] - 公司硅零部件产品已适配国内绝大多数品牌型号等离子刻蚀机[98][99] - 公司已获得国内多家12英寸集成电路制造商送样评估机会及小批量订单[99] - 公司开发上百种适用于8英寸和12英寸等离子刻蚀机的硅零部件产品[101] - 硅零部件及其他生产量101,112.00片，同比增长1,225.19%[118] - 公司硅零部件产品处于送样认证阶段，规划产能居全国领先地位[148][150] - 公司大直径单晶硅材料技术覆盖至22英寸，多晶硅材质硅零部件计划年内实现量产[149] - 公司硅零部件产品将获得更多国内12英寸集成电路制造厂商的评估认证和批量订单[152] - 公司加快在锦州建设硅零部件工厂，针对12英寸厂商需求研发更多品种硅零部件[152] 研发与技术进展 - 公司研发投入聚焦22英寸以上半导体硅零部件多晶质材料工艺攻关[46] - 公司产品覆盖14英寸至22英寸所有规格，在技术品质和市场占有率方面处于世界领先水平[49] - 公司开发“单晶硅及多晶硅材料细微深孔加工技术”达到国际先进水平[64] - 公司进行“精密磨削替代研磨加工”工艺改进，降低材料成本并提高硅零部件平面精度[64] - 公司硅零部件清洗工艺优化降低表面颗粒度，为后续方案提供技术保障[64] - 公司掌握无磁场大直径单晶硅制造技术，可在单晶生长设备既有规格基础上生产更大尺寸单晶硅[61] - 公司开展22英寸以上半导体硅零部件所需多晶质材料工艺攻关，取得更多热场优化试验数据[62] - 公司8英寸半导体级硅晶体材料对晶体原生微缺陷率、面内电阻率均匀率等指标要求严格[66] - 公司开发"单晶硅及多晶硅材料细微深孔加工技术"达国际先进水平，"200mm抛光片表面雾化控制技术"达国内领先水平[70][71] - 公司进行工艺改进降低硅零部件材料成本，提高平面精度并降低表面颗粒度[71] - 22-26英寸半导体硅零部件多晶质材料良品率继续提高[78] - 高速钻微孔技术减少孔内壁损伤层改善产品质量[79] - 单晶硅及多晶硅材料细微深孔加工技术达国际先进水平[79] - 8英寸半导体抛光硅片技术指标和良率达到业内主流大厂水准[80] - 使用28英寸石英坩埚完成19英寸晶体量产[81] - 成品晶体直径与热场直径比提高到0.6-0.7技术水平[81] - 单位炉次投料量及良品产量不断增长[81] - 研发投入总额为3497.11万元，同比增长95.36%[87][88] - 研发投入总额占营业收入比例为7.38%，同比下降1.94个百分点[87] - 费用化研发投入3497.11万元，无资本化研发投入[87] - 新增专利申请30个，其中发明专利7个[85] - 新增专利获得16个，其中发明专利1个[85] - 累计专利申请71个，其中发明专利14个[85] - 累计专利获得45个，其中发明专利4个[85] - 公司获评2021年度国家级专精特新"小巨人"企业[83] - 半导体级8英寸抛光片生产建设项目有序进行[85] - 精密磨削替代研磨加工工艺改进取得阶段性进展[84] - 8英寸低缺陷率单晶硅研发项目预计总投资800万元，本期投入312.61万元，累计投入640.34万元，已实现稳定量产[91] - 12英寸低缺陷率单晶硅研发项目预计总投资800万元，本期投入122.33万元，累计投入597.25万元，已掌握12吋晶体生长特点[91] - 多晶硅材料基本工艺研发预计总投资200万元，本期投入244.65万元，累计投入244.65万元，初步实现晶体生长动态变化规律[91] - 基于酸腐蚀的硅片平坦度研究预计总投资2000万元，本期投入971.31万元，累计投入971.31万元，平坦度目标提高20%[91] - 抛光后局部平坦度优化预计总投资2000万元，本期投入947.03万元，累计投入947.03万元，平坦度目标提高20%[91] - 硅片表面颗粒清洗工艺优化预计总投资1500万元，本期投入509.94万元，累计投入509.94万元，颗粒数目标减少10%[92] - 精密磨削替代研磨加工的工艺改进预计总投资150万元，本期投入107.29万元，累计投入107.29万元，表面粗糙度控制目标Ra0.4-0.2[92] - 硅部件完成品清洗工艺优化预计总投资100万元，本期投入71.53万元，累计投入71.53万元，实现自动化清洗线降低残存颗粒物[92] - 硅部件安装孔的加工基本工艺研发预计总投资100万元，本期投入210.42万元，累计投入210.42万元，提高加工精度和成品率[93] - 公司研发人员数量75人，占总人数比例20.60%，研发人员薪酬合计1023.80万元，平均薪酬13.65万元[96] - 公司核心技术团队在日本拥有20-30年轻掺低缺陷硅片生产经验[101] - 公司深化低缺陷路线下高技术含量及高毛利优势产品研发，如轻掺高阻硅片等[154] - 公司继续探索12英寸半导体级低缺陷晶体的生长工艺积累[154] 市场与行业趋势 - 全球半导体市场2021年增长率达26.2%，首次超过5,000亿美元[4] - 全球半导体市场销售额达5,560亿美元，同比增长26.2%[42] - 全球8英寸硅片需求中轻掺硅片占比70-80%，12英寸硅片需求中轻掺硅片占比近100%[52] - 2021年全球半导体市场销售额达5,560亿美元，同比增长26.2%[57] - 2021年全球硅片总出货量141.65亿平方英寸，同比增长14%[57] - 半导体级硅材料产业规模占芯片制造全部材料30%以上[58] - 半导体级硅材料行业存在资金与技术双高壁垒[59] - 全球8英寸硅片总需求中轻掺硅片占比70-80%，12英寸硅片总需求中轻掺硅片占比近100%[67] - 台积电2021年高性能计算、物联网、汽车相关营收同比增34%、21%、51%，消费电子和手机仅增2%和8%[73] - 中芯国际2022年等效8英寸产能预计增长13万-15万片/月，华虹半导体12英寸线产能将扩至94.5K[73] - 先进芯片制程达7nm、5nm，刻蚀工艺步骤增加带动大直径硅材料(16英寸及以上)需求增长[74] - 12英寸硅片刻蚀用大直径硅材料直径通常大于14英寸，最大可达19英寸[75] - 全球仅Coorstek等少数厂商具备大直径硅材料规模化制造技术优势和成本优势[75] - 硅电极产品交货周期从4-5个月延长至最多8个月[77] - 国内12英寸集成电路制造产能持续扩张带动硅零部件需求增长[77] - 8英寸轻掺低缺陷硅片产品供需关系紧张[77] - 半导体硅材料行业处于上行周期，刻蚀设备用硅材料市场规模约4-5亿美元[138] - 2021年全球半导体销售额达5559亿美元，同比增长26.2%，芯片出货量1.15万亿片[145] - 2021年中国集成电路产业销售额10458.3亿元，同比增长18.2%，其中制造业销售额3176.3亿元，增长24.1%[147] - 全球晶圆收入达126.17亿美元，突破历史纪录[147] - 中芯国际2022年资本开支计划50亿美元，等效8英寸产能预计增长13万至15万片[147] - 华虹半导体计划将12英寸生产线总产能扩至9万片[147] - 中国大陆半导体材料市场规模达119.29亿美元，同比增长21.9%[152] 供应链与采购 - 公司主要原材料采购集中度高，高纯度多晶硅终端供应商为瓦克化学和日本三菱[102] - 公司高纯度石英坩埚主要供应商为SUMCO[102] - 原材料成本占公司主营业务成本比重较高[104] - 前五名供应商采购额占年度采购总额69.24%[126] 客户与销售 - 前五名客户销售额占年度销售总额80.92%[123] 公司治理与人员 - 公司董事、监事和高级管理人员报告期内持股变动均为0股[162] - 董事长潘连胜报告期内从公司获得税前报酬总额为268.00万元[162] - 董事兼副总经理袁欣报告期内税前报酬总额为140.00万元[162] - 核心技术董事山田宪治报告期内税前报酬总额为133.77万元[162] - 独立董事吴粒和李仁玉报告期内税前报酬均为8.55万元[162] - 独立董事刘竞文报告期内税前报酬为7.60万元[162] - 监事会主席哲凯报告期内税前报酬为10.68万元[162] - 监事刘晴和方华报告期内税前报酬分别为22.88万元和33.95万元[162] - 离任财务总监安敬萍报告期内税前报酬为29.21万元[162] - 所有董事、监事和高级管理人员报告期内税前报酬总额合计为674.02万元[164] - 刘竞文自2018年9月起担任公司独立董事[166] - 哲凯自2018年9月起担任公司监事会主席[166] - 刘晴自2018年9月起担任公司监事[166] - 方华自2018年9月起担任公司职工监事[166] - 安敬萍于2019年3月至2021年8月担任公司财务总监[166] - 袁欣在股东单位矽康半导体科技（上海）有限公司担任执行董事[168] - 袁欣在上海和芯企业管理有限公司担任执行董事[169] - 庄坚毅在宁波梅山保税港区旭捷投资管理合伙企业担任执行事务合伙人[168] - 庄坚毅在佛山电器照明股份有限公司担任副董事长[169] - 庄坚毅在欧司朗（中国）照明有限公司担任副董事长[169] - 公司董事庄坚毅在湘潭联悦气体有限公司担任董事的任期为2018年11月至2021年4月[170] - 公司董事庄竣杰在佛山电器照明股份有限公司担任监事始于2015年12月[170] - 公司董事庄竣杰在佑昌集团有限公司担任董事始于2014年7月[170] - 公司董事庄竣杰在湘潭联悦气体有限公司担任董事长始于2018年11月[170] - 公司董事酒彦在航天科工投资基金管理（北京）有限公司担任投资合伙人始于2020年1月[170] - 公司董事酒彦在海鹰空天材料研究院（苏州）有限责任公司担任董事始于2019年8月