收入和利润表现 - 营业收入2.63亿元人民币，同比增长28.87%[18][19] - 公司实现营业收入26,295.47万元，较去年同期上升28.87%[71] - 公司2022年上半年营业收入262,954,713.36元，同比增长28.87%[87] - 公司营业总收入同比增长28.9%至2.63亿元，其中营业收入2.63亿元[154] - 归属于上市公司股东的净利润9070.19万元人民币，同比下降9.33%[18][20] - 归属于上市公司股东的净利润9,070.19万元，较上年同期减少9.33%[71] - 归属于上市公司股东的净利润90,701,900元，同比下降9.33%[85] - 营业利润同比下降8.6%至1.05亿元，净利润下降9.3%至9070万元[155] - 基本每股收益0.57元/股，同比下降9.52%[19] - 基本每股收益从0.63元/股降至0.57元/股[156] - 加权平均净资产收益率6.26%，同比下降1.67个百分点[19] - 扣除非经常性损益的净利润8735.86万元人民币，同比下降9.91%[18][20] 成本和费用表现 - 营业成本同比增长65.56%至117,256,985.53元，主要因原材料价格大幅上涨[88] - 营业总成本同比大幅上升63.4%至1.62亿元，主要受营业成本增长65.6%至1.17亿元驱动[154] - 研发费用同比增长23.76%至24,084,048.48元，因持续加强研发投入[89] - 研发费用增长23.8%至2408万元[154] - 管理费用同比增长63.81%至20,432,429.57元，因职工薪酬增加及股份支付费用[89] - 管理费用增长63.8%至2043万元[154] - 财务费用改善至-331万元，主要受益于利息收入566万元[154][155] - 公司销售费用和研发费用因客户评估认证需求上升[71] - 信用减值损失扩大至-80.5万元，同比增加123.6%[155] - 公允价值变动收益下降23.6%至290万元[155] 现金流表现 - 经营活动现金流量净额9210.48万元人民币，同比增长101.55%[18][20] - 经营活动现金流量净额同比增长101.55%至92,104,840.38元，因客户回款增加[89] - 经营活动现金流量净额同比增长101.5%至9210万元（2021半年度：4569万元）[162] - 销售商品提供劳务收到现金同比增长40.1%至2.602亿元（2021半年度：1.858亿元）[161] - 投资活动现金流量净额为-81,196,621.52元，主要因购买土地使用权及在建工程投资[89] - 投资活动现金流出同比增长14.3%至4.589亿元（2021半年度：4.015亿元）[162] - 筹资活动现金流入大幅增至9750万元（2021半年度：183万元）[162] - 母公司经营活动现金流净额同比增长135.7%至1.197亿元（2021半年度：5077万元）[164] - 母公司投资支付现金同比减少47.5%至1.607亿元（2021半年度：3.059亿元）[164] - 支付职工现金同比增长84.5%至2929万元（2021半年度：1588万元）[161] - 收到税费返还同比增长80.8%至2569万元（2021半年度：1421万元）[161] - 购建固定资产支付现金同比增长53.3%至1.556亿元（2021半年度：1.015亿元）[162] - 期末现金及现金等价物余额达5.325亿元（期初：4.302亿元）[162] 资产和负债状况 - 归属于上市公司股东的净资产14.97亿元人民币，较上年度末增长5.83%[18] - 总资产16.62亿元人民币，较上年度末增长11.60%[18] - 公司总资产从1,489.09亿元增长至1,661.81亿元，增幅11.6%[147][148] - 货币资金增长40.21%至6.12亿元，占总资产比例36.83%[91] - 货币资金期末余额为6.12亿元人民币，较期初4.37亿元人民币增长40.2%[145] - 货币资金达4.67亿元，较期初3.95亿元增长18.2%[150] - 交易性金融资产下降42.83%至1.87亿元，占比降至11.24%[91] - 交易性金融资产期末余额为1.87亿元人民币，较期初3.27亿元人民币下降42.9%[145] - 交易性金融资产从3.27亿元降至1.83亿元，减少44.0%[150] - 在建工程大幅增长250.97%至1.51亿元，占比升至9.09%[91] - 在建工程期末余额为1.51亿元人民币，较期初4303.19万元人民币大幅增长251%[145] - 在建工程从0.43亿元增至1.49亿元，增长245.5%[151] - 无形资产增长57.80%至3467万元，主因新增土地购置[91] - 应收账款期末余额为5464.27万元人民币，较期初5117.45万元人民币增长6.8%[145] - 存货期末余额为1.36亿元人民币，较期初1.18亿元人民币增长15.8%[145] - 非流动资产从5.25亿元增至6.45亿元，增长22.7%[147] - 应付职工薪酬下降97.91%至24万元，系支付年终奖所致[91] - 其他应付款激增4817.66%至7072万元，因计提股东股利[91] - 合同负债增长176.24%至148万元，因预收货款增加[91] - 合同负债从53.48万元大幅增至147.74万元，增长176.3%[147] - 应付股利新增6,560万元[147][151] - 归属于母公司所有者权益从141.42亿元增至149.67亿元，增长5.8%[148] - 未分配利润从33.99亿元增至36.50亿元，增长7.4%[148] - 母公司资产负债率从4.4%升至8.4%[152] - 其他综合收益出现大幅负向变动，从-7.7万元扩大至-511.6万元[155] 研发投入与技术创新 - 研发投入占营业收入比例9.16%，同比下降0.38个百分点[19] - 研发投入占营业收入比例为9.16%，同比下降0.38个百分点[57] - 研发投入总额为2408.4万元，同比增长23.76%[57] - 公司累计获得发明专利4项，实用新型专利51项[55] - 报告期内新增实用新型专利10项，申请总数2项[55] - 研发人员数量为90人，较上年同期50人增长80%[62] - 研发人员薪酬总额为423.85万元，较上年同期210.85万元增长101%[62] - 研发人员平均薪酬为4.71万元，较上年同期4.22万元增长11.6%[62] - 在研项目总投入规模为8,350万元，本期投入2,054.15万元，累计投入4,661.25万元[60] - 基于酸腐蚀的硅片平坦度研究项目预计总投资2,000万元，本期投入560.02万元，累计投入1,531.33万元[58] - 抛光后局部平坦度优化项目预计总投资2,000万元，本期投入505.82万元，累计投入1,452.85万元[58] - 硅片表面颗粒清洗工艺优化项目预计总投资1,500万元，本期投入523.89万元，累计投入1,033.83万元[59] - 氩气退火工艺开发项目预计总投资2,000万元，本期投入126.46万元，累计投入126.46万元[59] - 晶体原生缺陷动态控制工艺研发项目预计总投资200万元，本期投入90.33万元，累计投入90.33万元[59] - 精密磨削替代研磨加工的工艺改进项目预计总投资150万元，本期投入68.13万元，累计投入175.42万元[59] - 多角度恒压力抛光技术实现复杂异形面快速抛光，满足先进刻蚀机技术要求[54] - 硅片表面超平坦抛光技术有效控制平坦度和金属含量指标[54] - 多晶硅晶体生长技术通过改良装料方法提升晶核品质和良率[54] - 晶体生长稳态化控制技术通过热系统配置提升晶体品质[52] - 公司实现无磁场环境下大直径单晶硅制造[51] - 公司成品晶体直径与热场直径比提高到0.6-0.7技术水平[51] - 公司使用28英寸石英坩埚完成19英寸晶体的量产[51] - 公司完成8英寸氮掺杂特殊晶体基础工艺开发[49] - 公司开发适配12英寸等离子刻蚀机的硅零部件并实现批量生产[48] - 公司联合开发用于化学机械抛光的高精密设备[49] - 公司掌握22英寸及以下尺寸晶体的所有技术工艺[67] - 公司产品纯度达10-11个9与原材料纯度差约1-2个数量级[79] 业务线与产品进展 - 公司大直径硅材料产品尺寸主要为14-22英寸，纯度达10-11个9[32] - 公司大直径硅材料可满足7nm及以下先进制程芯片刻蚀需求[32] - 公司通过工艺优化实现良品率和产量提升，并降低单位生产成本[32][33] - 硅零部件加工需处理上千个微孔，对尺寸精度和孔内壁光滑度要求极高[35] - 公司掌握高深径比钻孔、孔内腐蚀及清洗技术，产品获客户良好反馈[35] - 公司在刻蚀用大直径硅材料市场的全球市占率稳步增加[39] - 公司一南一北两个厂区硅零部件合计设计产能居全国领先地位[40] - 公司氩气退火片取得进展，正逐步在国内主流集成电路制造厂商开展送样评估[41] - 氩气退火片可去除硅片表面10μm以上深度的表层晶体缺陷，形成零缺陷层[38] - 公司配合国内刻蚀机设备原厂开发的硅零部件产品适用于12英寸等离子刻蚀机并实现批量生产[64][66] - 公司通过IATF16949认证为汽车行业应用开辟通道[65] - 公司产品直接销售给日本、韩国等半导体强国的知名硅零部件厂商[66] - 8英寸测试片通过国内数家集成电路制造厂商认证并成为合格供应商[73] - 8英寸半导体级硅单晶抛光片项目已进入客户认证重要阶段[54] - 半导体大尺寸硅片项目处于50,000片/月产能爬坡阶段[71] - 半导体大尺寸硅片业务一期设备达规模化生产状态产能为50,000片/月[75] - 募投项目规划年产180万片硅片生产设备已全部订购完成[75] - 公司订购月产10万片硅片加工设备以扩充半导体大尺寸硅片产能[72] - 子公司福建精工半导体在泉州和锦州扩大生产规模以实现硅零部件产能快速爬升[72] 行业与市场环境 - 2021年全球半导体硅材料市场规模为126.2亿美元[29] - 2022年上半年全球硅片总出货量73.83亿平方英寸，同比增长7.5%[29] - 海外主流硅材料厂商长期硅片供货协议单价上涨约30%[29] - 国际领先企业已攻克12英寸硅片技术并研发18英寸，国内仍聚焦8英寸及12英寸技术突破[36] - 国际先进硅片已用于7nm及以下制程，国内量产多集中于重掺低阻硅片[36] - 全球8英寸硅片总需求中轻掺硅片占比70-80%，12英寸硅片总需求中轻掺硅片占比近100%[37] - 台积电2022年第二季度高性能计算平台收入占比43%，智能手机平台占比38%[42] - 台积电高性能计算、物联网和车用电子三大技术平台季度环比增长达13%、14%和14%[42] - 中芯国际手机类应用收入占比已低于30%[42] - 美国芯片法案提供527亿美元补贴及税收抵免，韩国计划吸引4500亿美元半导体产业投资[45] - 2022年6月北美半导体市场同比增长29%，领先全球其他区域市场12个百分点以上[45] - 泛林集团2022年第二季度末递延收入达22亿美元[46] - 泛林集团订单总量和未完成订单量创历史新高[46] - 应用材料公司积压订单产品数量超过两个季度的产能[46] - 世创新加坡FabNext工厂80%产能已被客户以长期协议预付款形式预定[46] - 海外主流硅材料厂商新增产能被下游客户提前数年锁定[70] - 半导体行业下行周期可能导致公司大直径单晶硅材料外购规模下降[81] 供应链与采购 - 公司主要原材料原始多晶硅价格较去年同期有较大幅度上涨[71] - 高纯度多晶硅采购渠道单一主要终端供应商为瓦克化学[79] - 高纯度石英坩埚主要供应商为SUMCO采购集中度较高[79] 子公司与投资活动 - 控股子公司福建精工半导体净亏损122.94万元[95] - 控股子公司锦州精合半导体净亏损206.47万元[95] - 工商银行结构性存款余额从3.27亿元降至1.83亿元[93] - 公司使用闲置募集资金进行现金管理，余额18,000万元[125] 募集资金使用 - 研发中心建设项目累计投入募集资金175,058,817.87元，投入进度100.11%，已于2022年结项[122][123] - 8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目累计投入募集资金318,348,133.24元，投入进度53.06%，预计2023年达到预定可使用状态[122][123] - 公司募集资金总额866,800,000元，扣除发行费用后净额774,869,433.99元[122] - 截至报告期末累计投入募集资金总额493,406,951.11元，整体投入进度63.68%[122] - 本年度投入募集资金108,420,370.06元，占调整后承诺投资总额的13.99%[122] - 研发中心建设项目结余利息收入165.49万元已补充流动资金[123] - 募集资金承诺投资总额调整后为774,869,433.99元[122] - 8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目计划建设期为三年[84] 股权与股东结构 - 有限售条件股份报告期减少1,845,869股至76,641,847股，占总股本比例由49.05%降至47.90%[129] - 国有法人持股全部解除限售1,845,869股，比例由1.15%降为0%[129] - 外资持股数量保持37,003,560股不变，占比23.13%[129] - 无限售条件流通股增加1,845,869股至83,358,153股，占比由50.95%升至52.10%[129] - 股份总数保持160,000,000股不变[130] - 战略配售限售股1,845,869股于2022年2月21日上市流通[131] - 普通股股东总数13,696户[134] - 第一大股东更多亮照明持股37,003,560股（23.13%）全部为限售股[136] - 第二大股东矽康半导体持股35,550,301股（22.22%）全部为限售股[136] - 第三大股东北京航天科工基金减持2,200,000股后持股9,941,705股（6.21%）[136] - 易方达科创板基金持有103.92万股无限售流通股，占比0.65%[137] - 北京航天科工基金持有994.17万股无限售流通股，为第一大流通股东[137] 股权激励计划 - 公司于2022年2月14日董事会会议审议通过2022年限制性股票激励计划草案及相关议案[102] - 公司于2022年3月3日临时股东大会审议通过2022年限制性股票激励计划草案及相关议案[103] - 公司于2022年3月3日董事会会议审议通过向激励对象首次授予限制性股票的议案[103] - 董事长潘连胜获授10万股限制性股票，期末已授予数量为10万股[139][140] - 副总经理袁欣获授6万股限制性股票，期末已授予数量为6万股[140] - 董事山田宪治获授2.88万股限制性股票，期末已授予数量为2.88万股[140] 公司治理与承诺 - 公司实际控制人及关联方股份锁定期承诺均得到正常履行[110] - 董事王苒承诺每年转让股份不超过直接或间接持有公司股份总数的25%[111] - 董事王苒承诺离职后半年内不转让直接或间接持有的公司股份[111] - 董事王苒承诺锁定期满后两年内减持价格不低于发行价[111] - 公司上市后6个月内若股票连续20个交易日收盘价低于发行价则锁定期自动延长6个月[111] - 核心技术人员秦朗承诺离职后6个月内不转让直接或间接持有的公司股份[112] - 核心技术人员秦朗承诺限售期满后4年内每年转让首发前股份不超过上市时持有总数的25%[112] - 股东更多亮、矽康承诺限售期满后24个月内每12个月减持股份不超过持有数量的25%[112] - 股东北京创投基金承诺限售期满后24个月内累计减持股份可能达到持有数量的100%[113