财务数据关键指标变化 - 2021年公司营业收入为190,580,502.14元，较2020年的152,124,067.16元增长25.28%[29] - 2021年归属于上市公司股东的净利润为98,844,243.08元，较2020年的76,935,982.81元增长28.48%[29] - 2021年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为90,368,423.91元，较2020年的72,959,167.93元增长23.86%[29] - 2021年公司营业收入190,580,502.14元，较上年同期增长25.28%[31][45] - 2021年归属于母公司所有者的净利润为98,844,243.08元，较上年同期增长28.48%[32][45] - 2021年归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为90,368,423.91元，较上年同期增长23.86%[32][45] - 截至2021年12月31日公司总资产502,307,000.73元，同比增长26.62%[32][45] - 截至2021年12月31日归属于上市公司股东的净资产为460,546,368.02元，同比增长27.33%[31][32][45] - 2021年基本每股收益1.21元/股，较2020年增长28.72%[31] - 2021年加权平均净资产收益率24.04%，较2020年减少14.12个百分点[31] - 2021年研发投入占营业收入的比例为21.26%，较2020年增加1.34个百分点[31] - 2021年经营活动产生的现金流量净额4,754,923.17元，较2020年末减少57.12%[31] - 本年度费用化研发投入40,510,766.64元，上年度30,303,336.86元，变化幅度33.68%[112] - 研发投入总额占营业收入比例本年度为21.26%，上年度为19.92%，增加1.34个百分点[112] - 报告期内公司研发投入比上年度增长33.68%，原因是持续加大研发投入[113] - 2021年度公司营业收入为190,580,502.14元，净利润为98,844,243.08元，经营规模相对较小[145] - 2021年度前五大合并客户收入占比为62.93%，客户集中度相对较高[146] - 2021年公司综合毛利率为88.46%，未来可能因多种因素下降[148] - 报告期期末，公司应收账款净额为11,985.37万元，占总资产的比例为23.86%，存在坏账风险[150] - 2021年公司获得政府补助742.57万元，占同期利润总额的7.51%[154] - 2021年公司实现营业收入190,580,502.14元，较上年同期增长25.28%[159] - 2021年归属于上市公司股东的净利润为98,844,243.08元，较上年同期增长28.48%[159] - 2021年营业成本为21,985,817.38元，较上年同期增长22.05%[161] - 2021年研发费用为40,510,766.64元，较上年同期增长33.68%[161] - 2021年经营活动产生的现金流量净额为4,754,923.17元，较上年同期减少57.12%[161] - 集成电路行业营业收入190,580,502.14元，毛利率88.46%，较上年增加0.31个百分点[167] - 终端射频前端芯片生产量48,256颗，销售量35,973颗，销售量比上年增长37.78%[169] - 射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC芯片生产量31,452颗，销售量19,336颗，销售量比上年减少15.97%[169] - 电源管理芯片生产量352,081颗，销售量311,298颗，销售量比上年增长39.03%[169] - 集成电路材料成本本期金额17269873.84元，占比78.55%，较上年同期增长57.61%；人工成本本期金额3572469.31元，占比16.25%，较上年同期下降24.90%；制造费用本期金额1143474.23元，占比5.20%，较上年同期下降50.27%[170] - 终端射频前端芯片材料成本本期金额1953350.69元，占比81.00%，较上年同期增长2.15%；人工成本本期金额214485.13元，占比8.89%，较上年同期增长12.62%；制造费用本期金额243705.58元，占比10.11%，较上年同期增长44.62%[174] - 射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC芯片材料成本本期金额3095904.79元，占比96.29%，较上年同期增长45.41%；人工成本本期金额68593.64元，占比2.13%，较上年同期下降4.55%；制造费用本期金额50542.38元，占比1.57%，较上年同期下降69.47%[174] - 电源管理芯片材料成本本期金额6866969.51元，占比94.40%，较上年同期增长66.74%；人工成本本期金额257129.82元，占比3.53%，较上年同期增长32.75%；制造费用本期金额149881.28元，占比2.06%，较上年同期增长18.30%[174] - 微系统及模组材料成本本期金额3402010.52元，占比94.76%，较上年同期增长9703.58%；人工成本本期金额120918.61元，占比3.37%，较上年同期增长4388.22%；制造费用本期金额67038.48元，占比1.87%，较上年同期增长19350.28%[174] - 技术服务材料成本本期金额1951638.33元，占比35.51%，较上年同期下降29.36%；人工成本本期金额2911342.11元，占比52.98%，较上年同期下降32.27%；制造费用本期金额632306.51元，占比11.51%，较上年同期下降65.61%[174][176] - 前五名客户销售额11993.50万元，占年度销售总额62.93%；前五名供应商采购额1855.99万元，占年度采购总额35.73%[177][178] - 销售费用本期金额6184743.34元，较上年同期增长17.70%；管理费用本期金额18424014.33元，较上年同期增长49.72%；财务费用本期金额 - 395898.11元，较上年同期增长51.15%；研发费用本期金额40510766.64元，较上年同期增长33.68%[183] - 经营活动产生的现金流量净额本期金额4754923.17元，较上年同期下降57.12%；投资活动产生的现金流量净额本期金额 - 8162170.82元，较上年同期下降38.11%；筹资活动产生的现金流量净额本期金额 - 3050128.13元，较上年同期下降101.79%[184] - 应收票据本期期末数为55,292,557.59元，占总资产比例11.01%，较上期期末变动229.32%[187] - 应收账款本期期末数为119,853,745.00元，占总资产比例23.86%，较上期期末变动38.02%[187] - 预付款项本期期末数为38,275,211.58元，占总资产比例7.62%，较上期期末变动329.21%[187] 各条业务线表现 - 终端射频前端芯片业务线新研30款功率放大器产品和35款低噪声放大器产品[46] - 新研30款功率放大器产品和35款低噪声放大器产品，4款射频开关产品[60] - 开展4款射频收发器及高速高精度ADC/DAC研制工作，实现3款定型量产[60] - 新研12款低压差线性稳压器，输入电压覆盖 -20V~40V；新研20款T/R电源管理芯片[60] - 新研16款TR组件和5款微系统，其中3款射频硅基微系统，2款中频硅基微系统[63] - 微系统产品重量缩减至传统TR组件的10%以内，成本缩减至原先的30%[63] - 公司产品研发由研发部主导，生产部、质量部、采购部和市场部提供支持服务[70] - 公司采购需在合格供方名录中选两家以上供应商询价、比价、议价，审批后执行采购任务[76] - 公司采用直销模式向下游特种行业装备制造商销售产品或提供技术服务[78] - 公司与客户产品定价体系较稳定，通常维持3年以上，合同价一般不再调整[81] - 公司根据产品技术趋势和客户需求开展研发，完成设计、测试、验证后量产销售并提供技术服务[65] - 公司基于客户订单需求生产，提前采购原材料，对封装成品独立测试[74] - 公司终端射频前端芯片应用于综合终端等，射频收发芯片应用于高速跳频数据链等，电源管理芯片应用于低轨通信卫星等，微系统及模组应用于通信卫星等[89] - 报告期内，公司是某无线通信终端项目射频前端芯片独家供应商[91] - 报告期内，公司是某无线通信终端项目射频收发芯片独家供应商，是1MHz - 6GHz频段特种行业无线通信终端等领域中等采样率高速高精度ADC/DAC核心供应商[91] - 报告期内，公司高等采样率高速高精度ADC/DAC用于数字相控阵雷达通信系统等国产化替代，性能指标与国外先进产品相当[91] - 报告期内，公司电源管理芯片是宇航及特种行业电子系统供配电领域主要供应商[91] - 公司多项研发项目合计已投入4051.08万元，预计总投入6214.50万元[119] - 宇航高可靠精密电源系统套片研究已投入1099.87万元，预计总投入1099.87万元[117] - 宽带高线性射频收发芯片研究已投入975.22万元，预计总投入2090.02万元[117] - 多路射频直采收发芯片及同步收发系统研究已投入787.01万元，预计总投入787.01万元[117] - 终端射频功率放大器CM1104工作频率30 - 1000MHz，饱和输出功率40dBm，线性效率35%@35dBm，增益31dB[122] - 终端射频功率放大器CM1104三阶交调IMD3为 - 36@35dBm，优于对标产品，尺寸为6.0×9.0mm[122] - 终端低噪声放大器CM2104工作频率200 - 1000MHz，增益20±1.0dB，噪声系数0.60 - 0.70dB[122] - 终端低噪声放大器CM2104功耗40mA@3.3V，输出三阶交调点OIP3为30dBm，尺寸为3.0×3.0mm[122] - 臻镭科技CX9261A通道数为3收2发，射频频段70 - 6000MHz，中频带宽20 - 60000kHz，通道间隔离度70dB，优于亚德诺AD9361[125] - 臻镭科技CX8142通道数2T2R，ADC位数/采样频率14/750bit/MSPS，输入频率范围1 - 1500MHz，ADC无杂散动态范围83dBFS@240MHz，集成度和线性性能有优势[125] - 臻镭科技C42111RHT输入电压3 - 7V，输出电压0.8 - 6.5V，最大输出电流8A，峰值效率96%，抗辐射指标≥100krad（Si）、≥75MeV ∙ cm²/mg[131] - 臻镭科技C41113RHT负载调整率±0.3%，线性调整率±0.2%，最大输出电流3A，关机电流0.2mA，最小压差100mV[133] - 臻镭科技CX9261A接收噪声系数≤3.6dB @40dB增益，接收输入三阶交调截点 - 5dBm @55dB增益，发射输出三阶交调截点20dBm@2.5GHz[125] - 臻镭科技CX8142 ADC无杂散动态范围83dBFS@240 MHz（1.8Vpp、 - 1dBFS），优于部分对标产品[125] - 臻镭科技C42111RHT输入电压和输出电压范围优于德州仪器和芯朋微对标产品，应用范围更广[131] - 臻镭科技C41113RHT负载调整率与意法半导体对标产品一致，优于芯朋微对标产品[133] - 臻镭科技C41113RHT关机电流0.2mA，优于意法半导体和芯朋微对标产品，静态损耗更低[133] - 臻镭科技电源管理芯片代表产品有负载点电源芯片、线性稳压器芯片和固态电子开关芯片[130] - 公司开发的Ka频段典型相控阵T/R微系统产品单射频通道体积小于（5×5×1.6）mm³，单射频通道重量小于0.06g，体积、重量较传统T/R组件下降1 - 2个数量级[137] - 公司产品额定工作电压≤100V（M49307RH型号）、≤40V（SPDP0528 - 1和ZDSPC28M - 5型号），额定工作电流1 - 5A（M49307RH和SPDP0528 - 1型号）、1.5 - 5A（ZDSPC28M - 5型号）[137] - 公司产品开通延时时间≤0.3ms（M49307RH型号）、≤0.35ms（SPDP0528 - 1型号）、2 - 5ms（ZDSPC28M -