财务报告与审计 - 公司2022年半年度报告未经审计[6] - 公司全体董事出席董事会会议[5] - 公司负责人毕磊、主管会计工作负责人林晶晶及会计机构负责人林晶晶声明保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整[6] - 公司不存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性的情况[11] 风险与前瞻性陈述 - 公司已在本报告中描述公司面临的风险，投资者应关注“第三节 管理层讨论与分析 五、风险因素”相关内容[4] - 公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述不构成对投资者的实质承诺，投资者需注意投资风险[7] 公司治理与资金管理 - 公司不存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况[9] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[10] - 公司董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案为无[7] - 公司不存在公司治理特殊安排等重要事项[7] 财务表现 - 公司2022年上半年营业收入为168,060,597.91元，同比下降7.62%[26] - 归属于上市公司股东的净利润为83,654,543.71元，同比增长2.23%[26] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为68,649,627.72元，同比下降10.97%[26] - 经营活动产生的现金流量净额为7,336,340.29元，同比下降85.43%[26] - 报告期末归属于上市公司股东的净资产为2,193,213,708.08元，同比增长420.40%[26] - 2022年上半年公司实现销售收入16,806.06万元，同比下降7.62%[29] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为6,864.96万元，同比下降10.97%[29] - 经营活动产生的现金流量净额同比下降85.43%[29] - 加权平均净资产收益率为8.05%，同比下降16.96个百分点[31] - 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率为6.6%，同比下降16.97个百分点[31] - 公司总资产为339.74亿元，较上年度末大幅增长[30] - 公司实现营业收入16,806.06万元，同比下降7.62%[84] - 归属于上市公司股东的净利润8,365.45万元，同比增长2.23%[84] - 电机主控芯片产品实现收入13,910.25万元，同比增长6.94%，占主营业务收入比例为83.01%[85] - 研发投入总计2,139.14万元，同比增长53.84%，占当期营业收入比例为12.73%[86] - 散热风扇领域销售收入同比增长335.43%，成为公司第二大应用领域[87] - 白色家电领域销售收入同比增长56.44%，上升为公司重要应用领域[87] - 公司车规级产品通过AEC-Q100车规认证，已进入部分国内主要新能源汽车厂商的配套[87] - 公司累计授权境内外专利98项，其中发明专利累计授权51项[87] 研发与技术创新 - 研发投入占营业收入的比例为12.73%，同比增加5.09个百分点[28] - 公司主营业务为电机驱动控制专用芯片研发、设计与销售，属于集成电路设计行业[37] - 2021年中国集成电路行业销售额首次突破10,000亿元，2018至2021年复合增长率为17%[38] - 公司专注于高性能BLDC电机驱动控制芯片设计，产品涵盖电机主控芯片MCU/ASIC、电机驱动芯片HVIC、电机专用功率器件MOSFET等[42] - 公司在芯片电路设计层面实现部分集成/全集成HVIC、MOSFET的高集成度电机主控芯片产品，并提供电机驱动专用智能功率模块IPM[43] - 公司产品广泛应用于家电、电动工具、计算机及通信设备、运动出行、工业与汽车等领域[49] - 公司采用电机驱动双核芯片架构，自主研发电机控制专用处理器内核架构，逐步搭建自主知识产权的芯片产品架构[50] - 公司芯片产品在技术参数、控制性能等多个方面与国际知名厂商电机专用芯片相比取得同等乃至更好的效果[50] - 公司产品被海尔、大金、美的等知名空调厂商及日本电产所接受，逐步替代国外厂商的市场份额[51] - 公司核心技术涵盖高性能电机驱动控制芯片设计技术、电机驱动架构算法技术及电机技术三个技术领域[52] - 公司持续在核心技术领域进行研发和攻关，巩固和提升技术竞争优势[52] - 公司拥有自主知识产权的电机驱动控制处理器内核，不受ARM授权体系的制约[42] - 公司产品具有高集成度、高稳定性、高效率、多功能、低噪音等应用特性[47] - 公司自主研发的14项核心技术均具有竞争力，主要应用于电机主控芯片、电机驱动芯片和智能功率模块等产品[54] - 截至2022年上半年，公司累计获得授权专利及软件著作权107项，其中发明专利51项（含境外发明专利8项）[56] - 2022年上半年公司新申请境内发明专利4项，新申请实用新型专利2项[56] - 2022年上半年研发投入总额为21,391,404.02元，较上年同期增长53.84%[58] - 研发投入总额占营业收入比例为12.73%，较上年同期增加5.09个百分点[58] - 研发投入增长主要由于研发人员增加、薪资增长、车规认证费用以及研发设备购置增加[59] - 公司在研项目包括高效双核智能电机控制主控芯片、高压驱动多功能三相电机ASIC芯片等，总投资规模达31,080,000元[62] - 高效双核智能电机控制主控芯片研发项目已投入5,841,582.48元，处于研发阶段，目标实现高速位置计算[62] - 高压驱动多功能三相电机ASIC芯片研发项目已投入6,871,508.97元，处于测试阶段，目标实现高压FOC驱动[62] - 高可靠性智能双核电机驱动MCU芯片研发项目已投入7,061,970.61元，处于测试阶段，目标实现更大存储和高可靠性双核驱动[62] - 公司研发人员数量为110人，占公司总人数的68.32%，研发人员薪酬合计为1511.48万元，平均薪酬为13.74万元[71] - 公司研发项目包括集成霍尔传感器的智能单相ASIC芯片研发，预算为3000万元，已投入546.45万元，主要应用于工业、散热风扇、智能家电等领域[5] - 公司研发项目包括矢量运动控制智能芯片关键技术研发，预算为700万元，已投入78.47万元，主要应用于工业、伺服电机、智能家电等领域[6] - 公司研发项目包括汽车主动进气格栅AGS控制算法研究与应用，预算为160万元，已投入56.14万元，主要应用于汽车电子等领域[7] - 公司研发项目包括汽车散热风扇控制算法研究与应用，预算为198万元，已投入67.22万元，主要应用于汽车电子等领域[8] - 公司研发项目包括汽车天窗控制算法研究与应用，预算为246万元，已投入32.34万元，主要应用于汽车电子等领域[9] - 公司研发项目包括基于FOC的双极限圆弱磁控制算法研究及应用，预算为258万元，已投入75.66万元，主要应用于工业、智能家电、汽车电子等领域[10] - 公司研发人员学历构成中，博士2人（1.82%），硕士36人（32.73%），本科61人（55.45%），大专及以下11人（10%）[71] - 公司研发人员年龄结构中，45岁以上5人（4.55%），30-45岁36人（32.73%），25-30岁51人（46.36%），25岁以下18人（16.36%）[71] - 公司在芯片技术、电机驱动架构、电机技术三个领域均拥有核心优势，并积累了丰富的知识产权成果[72] 公司基本信息 - 公司股票简况为A股，股票代码为688279，在上海证券交易所科创板上市[25] - 公司注册地址为深圳市南山区高新中区科技中2路1号深圳软件园（2期）11栋203室[20] - 公司法定代表人为BI LEI[20] - 公司网址为www.fortiortech.com[20] - 公司电子信箱为ir@fortiortech.com[20] 供应链与运营模式 - 公司主要晶圆制造供应商为格罗方德（GF）和台积电（TSMC）[95] - 公司采用Fabless运营模式，未自建生产线，相关产品全部通过委外厂商加工完成[98] - 公司主营业务为集成电路芯片研发、设计及销售，采购的原材料主要为晶圆，封装测试业务委托给外部专业厂商[137] - 公司主要产品为电机驱动控制专用芯片，专注于BLDC电机应用，具备高可靠性、低振动、高效率、低噪音、节能降耗的性能优势[138] - BLDC电机驱动控制专用芯片契合智慧家居、电动工具、运动出行、工业与汽车、计算机及通信设备等领域的需求[138] - 公司通过持续技术创新为下游行业客户提供高集成度、高可靠性的BLDC电机驱动控制专用芯片产品[138] 股东与股权结构 - 公司实际控制人、股东、关联方等在报告期内或持续到报告期内的承诺事项适用[142] - 公司实际控制人毕磊、毕超承诺自公司股票上市之日起36个月内不转让或委托他人管理首发前股份[142] - 公司股东高帅、芯运科技承诺自公司股票上市之日起36个月内不转让或委托他人管理首发前股份[145] - 公司股东峰岹香港承诺自公司股票上市之日起36个月内不转让或委托他人管理首发前股份[145] - 公司股东殷一民、彭瑞涛等承诺自公司股票上市之日起12个月内不转让或委托他人管理首发前股份[145] - 公司股东谢正开、黄晓英、刘海梅承诺自公司股票上市之日起12个月内不转让或委托他人管理首发前股份[148] - 林晶晶和黄丹红承诺自公司股票上市之日起12个月内不转让或委托他人管理其持有的首发前股份，且在担任高级管理人员期间每年转让股份不超过所持股份总数的25%[151] - SOH CHENG SU承诺自公司股票上市之日起12个月内不转让或委托他人管理其间接持有的首发前股份，且在担任核心技术人员期间每年转让股份不超过上市时所持首发前股份总数的25%[151] - 毕磊和毕超承诺在中国证监会、证券交易所等有权部门颁布的相关法律法规及规范性文件的有关规定以及股份锁定承诺规定的限售期内，不实施任何违反相关规定及股份锁定承诺的股份减持行为[151] - 高帅和芯运科技承诺在中国证监会、证券交易所等有权部门颁布的相关法律法规及规范性文件的有关规定以及股份锁定承诺规定的限售期内，不实施任何违反相关规定及股份锁定承诺的股份减持行为[154] - 峰岹香港承诺在中国证监会、证券交易所等有权部门颁布的相关法律法规及规范性文件的有关规定以及股份锁定承诺规定的限售期内，不实施任何违反相关规定及股份锁定承诺的股份减持行为[154] - 上海华芯和芯齐投资承诺在中国证监会、证券交易所等有权部门颁布的相关法律法规及规范性文件的有关规定以及股份锁定承诺规定的限售期内，不实施任何违反相关规定及股份锁定承诺的股份减持行为[154] - 彭瑞涛、ZHANG QUN和深圳微禾承诺在中国证监会、证券交易所等有权部门颁布的相关法律法规及规范性文件的有关规定以及股份锁定承诺规定的限售期内，不实施任何违反相关规定及股份锁定承诺的股份减持行为[157] - 统生投资、深圳市博睿财智控股有限公司、企泽有限公司、姚建华和朱崇恽承诺在中国证监会、证券交易所等有权部门颁布的相关法律法规及规范性文件的有关规定以及股份锁定承诺规定的限售期内，不实施任何违反相关规定及股份锁定承诺的股份减持行为[157] - 峰岹香港、毕磊、毕超、高帅和芯运科技承诺在中国证监会、证券交易所等有权部门颁布的相关法律法规及规范性文件的有关规定以及股份锁定承诺规定的限售期内，不实施任何违反相关规定及股份锁定承诺的股份减持行为[157] - 公司承诺避免与关联方进行不公平交易，确保关联交易公平、公正、公允[160] - 公司启动稳定股价措施的条件为连续20个交易日收盘价低于每股净资产[163] - 公司计划通过回购股份或控股股东增持股份等方式稳定股价，单次回购或增持不超过公司股份总数的2%[163] - 公司董事及高级管理人员增持股份的资金不超过其上年度税后收入的20%[166] - 公司稳定股价措施实施期间，控股股东及董事不得转让所持股份[166] - 公司稳定股价方案终止条件包括股价连续10个交易日高于每股净资产或回购资金达到上限[166] - 公司控股股东承诺在股价触发稳定措施条件时增持股份，单次增持不超过公司股份总数的2%[166] - 公司稳定股价措施实施完毕后，若股价再度触发条件，相关主体将继续履行承诺[166] - 公司承诺在不符合发行上市条件的情况下，将在5个工作日内启动股份购回程序，购回全部新股[172] - 公司预计募集资金到位后，净资产将大幅增加，但短期内每股收益和加权平均净资产收益率可能出现下降[172] - 公司将通过拓展主营业务、加强内部控制、加快募投项目建设等措施防范即期回报被摊薄的风险[172] - 公司制定了《公司章程（草案）》和《公司上市后三年股东分红回报规划》，确保利润分配政策的连续性和稳定性[175] - 公司承诺不越权干预经营管理活动，不侵占公司利益，并督促公司履行填补回报措施[175] - 公司高级管理人员承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或个人输送利益，不动用公司资产从事与职责无关的活动[175] - 公司将在募集资金到位前，以自有资金或银行贷款先行投入募投项目，加快项目建设进度[175] - 公司将严格执行《募集资金管理制度》，确保募集资金专款专用，防范使用风险[175] - 公司承诺在符合利润分配条件的情况下，积极推动对股东的利润分配，提高未来回报能力[175] - 公司承诺上市后将严格执行利润分配政策，特别是现金分红的规定[178] - 公司承诺若招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，将依法回购首次公开发行的全部新股[178] - 公司控股股东承诺督促公司依法回购首次公开发行的全部新股，若招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏[178] - 公司及股东承诺不存在通过协议、信托或任何其他方式委托他人或接受他人委托代为持有发行人股份的情形[187] - 公司承诺若违反相关承诺，将承担由此产生的一切法律后果[187] - 公司控股股东峰岹香港股东包括毕磊、毕超、张群、陈雄雁等，持股情况真实且无纠纷[190] - 统生投资通过峰岹香港持有公司股份，企泽有限持有统生投资100%股份，博睿财智持有企泽有限100%股份[190] - 高帅通过芯运科技、芯齐投资、芯晟投资持有公司股份，资金来源为自有或自筹资金，无纠纷[190] - 高帅与毕磊为夫妻关系，毕磊和毕超为公司董事及实际控制人[190] 法律与合规 - 报告期内公司无重大诉讼、仲裁事项[196] - 报告期内公司及其控股股东、实际控制人无违法违规行为[196] - 报告期内公司无重大关联交易[196] - 报告期内公司无资产收购或股权收购、出售的关联交易[199] - 报告期内公司无共同对外投资的重大关联交易[199] - 报告期内公司无关联债权债务往来[199] 现金流与资产负债 - 营业成本同比下降16.26%，主要由于收入下降导致成本同步下降[113][116] - 销售费用同比增长30.58%，主要由于市场营销网络拓展推广引起薪酬增长和市场宣传费用增加[113][116] - 管理费用同比增长36.01%，主要由于中介机构服务费用增加、员工薪酬增长及人才招聘费用增加[113][116] - 研发费用同比增长53.84%，主要由于公司持续加强研发投入力度，关注研发团队建设导致薪酬增长，研发资产、软件折旧摊销增加及研发项目直接投入增加[113][116] - 经营活动产生的现金流量净额同比下降85.43%，主要由于营业收入下降导致销售回款减少、持续加大研发投入、公司人员增加及薪酬水平增长[116] - 投资活动产生的现金流量净额同比下降525,347.62%，主要由于将暂时闲置资金进行现金管理[116] - 筹资活动产生的现金流量净额同比增加168,557.91万元，主要由于公司于2022年第二季度首次公开发行募集资金到账[116] - 其他收益同比增长78.97%，主要由于报告期收到的政府补助增加[116] - 投资收益同比增长76.46%，主要由于购买结构性存款收益增加[116] - 货币资金本期期末数为797,660,598.24元，占总资产的比例为34.76%，较上年期末增长103.60%[119] - 交易性金融资产本期期末数为1,169,923,220.38元，占总资产的比例为50.99%[119] - 应收账款本期期末数为7,722,313.98元，占总资产的比例为0.34%，较上年期末增长179.45%[119] - 存货本期期末数为119,252,653.01元，占总资产的比例为5.20%，较上年期末增长96.54%[119] - 境外资产规模为7,910,685.50元，占总资产的比例为0.34%[123] - 峰岧科技（上海）有限公司总资产为2,470.97万元，净利润为615.07万元[125] - 峰岹科技（青岛）有限公司总资产为3,150.78万元，净利润为435.16万元[128] - 峰岹微电子（香港）有限公司总资产为791.07万元，净利润为-196.90万元[128] - 应付账款本期期末数为13,977,654.94元，占总资产的比例为0.61%，较上年期末增长257.02%[119] - 合同负债本期期末数为1,154,351.88元，占总资产的比例为0.05%，较上年期末减少41.55%[119]