公司基本信息 - 公司中文名称为奥比中光科技集团股份有限公司，法定代表人为黄源浩[17] - 公司注册地址于2013年1月18日成立时为深圳市南山区粤兴三道8号中国地质大学产学研基地中地大楼A808，历经多次变更，2021年9月18日变更为深圳市南山区粤海街道滨海社区高新南十道63号高新区联合总部大厦12层[17] - 董事会秘书为洪湖，证券事务代表为黄蕊，联系电话均为0755 - 86521770，传真均为0755 - 26419029，电子信箱均为ir@orbbec.com[18] - 公司选定的信息披露报纸为《中国证券报》《上海证券报》《证券时报》《证券日报》，登载半年度报告的网站地址为www.sse.com.cn[19] - 公司A股在上海证券交易所科创板上市，股票简称为奥比中光，代码为688322[20] - 报告期为2022年1月1日至2022年6月30日[13] 报告审计与声明 - 本半年度报告未经审计[4] - 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人声明保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整[4] - 不存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性的情况[8] 利润分配与公积金转增 - 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案不适用[5] - 半年度不进行利润分配或资本公积金转增[115] 资金占用与担保情况 - 公司不存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况[7] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[8] 财务数据关键指标变化 - 本报告期（1 - 6月）基本每股收益为-0.34元/股，上年同期为-0.32元/股[22] - 本报告期研发投入占营业收入的比例为105.82%，上年同期为106.86%，减少1.04个百分点[22] - 本报告期营业收入为183,020,070.56元，上年同期为161,507,048.72元，同比增长13.32%[22] - 本报告期归属于上市公司股东的净利润为-123,461,624.51元，上年同期为-115,212,069.89元[22] - 本报告期经营活动产生的现金流量净额为-10,781,594.95元，上年同期为56,770,411.36元，同比下降118.99%[22] - 本报告期末归属于上市公司股东的净资产为2,205,700,674.82元，上年度末为2,296,567,960.62元，同比下降3.96%[22] - 本报告期末总资产为2,398,186,553.26元，上年度末为2,554,282,149.46元，同比下降6.11%[22] - 非经常性损益合计为28,276,459.58元[25] - 本期费用化研发投入193666780.15元，上年同期172591563.90元，变化幅度12.21%[63] - 研发投入合计193666780.15元，上年同期172591563.90元，变化幅度12.21%[63] - 研发投入总额占营业收入比例本期为105.82%，上年同期为106.86%，减少1.04个百分点[63] - 2022年上半年公司实现营业收入18302.01万元，较上年同期增长13.32%[78] - 报告期内，公司营业收入为1.83亿元，归属于母公司股东的净利润为 -1.23亿元[90] - 报告期内公司营业收入18302.01万元，归属上市公司股东净利润为 -12346.16万元[96] - 营业收入本期183020070.56元，上年同期161507048.72元，变动比例13.32%，主要因线下支付应用业务增长和消费级设备销售增加[98] - 营业成本本期101608113.98元，上年同期91253710.29元，变动比例11.35%，因营业收入增长成本同步增加[99] - 销售费用本期27704840.69元，上年同期28424702.21元，变动比例 -2.53%，受疫情影响差旅费、业务招待费减少[99] - 研发费用本期193666780.15元，上年同期172591563.90元，变动比例12.21%[99] - 经营活动产生的现金流量净额本期 -10781594.95元，上年同期56770411.36元，变动比例 -118.99%[99] - 筹资活动产生的现金流量净额本期 -15893321.70元，上年同期9311235.30元，变动比例 -270.69%，因上年同期收到子公司少数股东投资款[99] - 报告期内公司确认其他收益3187.10万元，其中政府补助2932.20万元，软件退税211.64万元，代扣个人所得税手续费返还43.25万元[102] - 应收账款本期74049562.23元，上年同期94503911.78元，变动比例 -21.64%[104] - 截至报告期末，其他货币资金中有3020万元保函保证金及5.4万元电商平台保证金[105] - 持续以公允价值计量的资产总额为484,811,010.20元，其中交易性金融资产为311,463,571.29元，其他权益工具投资为173,347,438.91元[107] - 基于2022年1 - 6月净利润和6月30日所有者权益计算，公开发行股票前后每股收益分别为 - 0.42元/股和 - 0.38元/股[186] - 基于2022年1 - 6月净利润和6月30日所有者权益计算，公开发行股票前后每股净资产分别为6.25元/股和5.63元/股[186] 主营业务相关 - 公司主营业务是3D视觉感知产品的设计、研发、生产和销售，所属行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”[28] - 公司已先后服务全球超过1,000家客户及众多的开发者[29] - 公司主要原材料包括通用料件和定制料件，制定规范采购制度和流程，建立合格供应商准入机制[32] - 公司将非核心生产环节外包，自主生产核心环节，针对产品特性研发量产核心技术[33] - 公司采取直销为主的销售模式向境内外客户销售3D视觉感知产品[33] - 公司构建“全栈式技术研发能力+全领域技术路线布局”的3D视觉感知技术体系[34] - 公司通过对核心技术深入研究，开发多种产品并布局前沿技术，核心技术以自主研发为主[35] - 公司消费级3D视觉感知技术在系统设计方面有先进性，体现在产品性能和系统创新层面[37] - 公司依托全栈式布局优化系统设计，不同技术路线可借鉴成熟模型缩短设计周期[37] 产品研发与技术成果 - 公司设计多种类型芯片，已完成四代深度引擎芯片、两款iToF感光芯片、两款dToF感光芯片开发[38] - 结构光专用感光芯片处于流片状态，正在开发AIoT算力芯片和用于全固态面阵激光雷达的dToF感光芯片[38] - 深度引擎芯片是系统级SoC芯片，集成多种功能模块，结构光/双目深度引擎芯片不断迭代[39][40] - MX400于2015年推出，可实时输出每秒30帧640x480的深度图，已在惠普扫描仪等产品量产出货[41] - MX6000于2017年推出，可实时输出每秒60帧1280x1024的深度图，典型应用场景下功耗280mW，已用于支付宝刷脸支付终端等产品[41] - MX6300于2018年推出，可实时输出每秒60帧1280x960的深度图，典型应用场景下功耗150mW，已在OPPO旗舰机FindX应用并量产出货，获“优秀技术创新产品”奖[41] - MX6600于2021年推出，可实时输出每秒30帧1920x1080或每秒60帧1280x960的深度图，典型应用场景下功耗小于1W，已成功流片具备量产条件[42] - MX6600达到相对精度0.6mm@0.6m或2.1mm@1m，绝对精度1.3mm@0.6m或1.9mm@1m[42] - MX6300在典型应用场景下具备实时处理每秒30帧1280x960深度图计算能力[42] - 公司iToF感光芯片Pleco已量产并随模组小批量出货，Pleco Mini已完成流片，正进行相关iToF模组开发测试[43] - 公司dToF感光芯片可实现mm级测量精度，最远达到10m@100k lux @30%反射率的测量距离，帧率30fps，已完成一款面阵和一款单点SPAD芯片流片[45] - 公司结构光专用感光芯片目前处于流片阶段[46] - 公司AIoT算力芯片仍处于设计开发中[47] - 公司骨架跟踪和图像分割算法帧率可达30fps[51] - 公司三维重建可在20s内完成人脸纹理及三维重建[51] - 公司光学系统对齐误差可达2个像素以内，3D重建精度最高可达0.01像素[53] - 公司开发投影点16000 - 40000、投影孔径5 - 10微米的多款光学衍射器件[53] - 公司软件开发工具包SDK设置近10个示范例程[54] - 公司光学团队已设计开发数十款激光投影模组[53] - 公司深度引擎算法可降低内存与功耗，提升亚像素精度[49] - 公司消费级应用算法包括骨架跟踪、图像分割等多种类型[50] - 公司光学设计涵盖激光发射器、衍射光学元件等内容[52] - 公司为便于用户使用推出全平台覆盖的二次开发软件工具包SDK[54] - 公司是全球少数实现3D视觉传感器百万级量产的企业之一，自动化程度超80%，产品整体良率达99%[56] - 公司针对工业级应用开发出三维光学扫描测量、三维全场应变测量、三维光学弯管测量等检测系统[57] - 公司在三维工业测量领域研发形成摄影测量、图像相关匹配等底层核心算法，实现自主可控和自由调校[58] - 公司经过多年研发形成一套工业软件开发平台，涵盖数据、算法SDK、应用插件DLL、UI及框架四个层面[59] - 截至报告期末，公司累计申请专利1307个（发明专利771个），软件著作权91个；累计获得专利568个（发明专利227个），软件著作权89个[60] - 本期新增申请发明专利51个、实用新型专利12个、外观设计专利25个、软件著作权3个、其他29个；新增获得发明专利51个、实用新型专利29个、外观设计专利17个、软件著作权2个[63] - 结构光3D视觉传感器研发及产业化预计总投资规模30000.00，本期投入2467.33，累计投入24723.33[65] - 双目3D传感器研发及产业化预计总投资8000.00，本期投入1288.59，累计投入6622.78[65] - 基于iToF技术的3D视觉传感器研发及产业化预计总投资30000.00，本期投入2276.07，累计投入17684.56[65] - 面向用户的开发及应用算法研发预计总投资30000.00，本期投入1725.89，累计投入14935.85[66] - 基于dToF技术的3D视觉传感器研发及产业化预计总投资5000.00，本期投入675.62，累计投入2610.37[66] - 双目和ToF感知算法IP开发预计总投资10000.00，本期投入342.02，累计投入3770.88[66] - 视觉传感器专用一体化智能量产产线预计总投资6000.00，本期投入607.91，累计投入1205.43[66] - 公司2022年上半年研发投入合计217,000.00万元，已投入17,345.68万元，预计投入102,797.94万元[69] - 公司已成功量产三款MX芯片，在研MX6600芯片流片成功[67] - 公司面阵dToF感光芯片测试片已完成流片和回片测试，量产片即将进入流片阶段[67] - 公司面向3D视觉感知的AIoT算力芯片处于设计开发中，已完成芯片设计[67] - 公司自研的iToF图像传感芯片已经流片成功，进入测试阶段[67] - 公司高性能结构光专用感光芯片已完成方案设计，目前处于流片阶段[68] - 截至报告期末，公司累计申请专利1307项，取得授权专利568项，其中发明专利授权227项[73] - 公司自研的iToF感光芯片Pleco和Pleco Mini已完成流片，结构光专用感光芯片处于流片阶段，dToF感光芯片已完成一款面阵SPAD芯片和一款单点SPAD芯片的流片[79] - 公司已成功完成四代深度引擎芯片的开发，正在开发面向开发者、通用市场的AIoT算力芯片[79] - 公司在2021年6月完成中远距全固态激光雷达样机的研制与发布，目前进行核心感光芯片和驱动芯片的定制开发及系统设计和算法的迭代优化[79] 研发人员情况 - 公司研发人员数量为630人，占公司总人数的比例为58.99%，上年同期数量为669人，占比为65.40%[71] - 公司研发人员薪酬合计13,784.00万元，平均薪酬为21.91万元，上年同期薪酬合计11,722.79万元，平均薪酬为19.00万元[71] - 公司研发人员中博士47人，占比7.46%；研究生205人，占比32.54%；本科334人，占比53.02%；专科及以下44人，占比6.98%[71] - 公司研发人员中25岁以下33人，占比5.24%；25（含） - 35岁437人，占比69.37%；35（含） - 45岁145人，占比23.02%；45岁及以上15人，占比2.37%[71] - 截至报告期末，公司研发人员数量630名，占比58.99%，其中博士47名（含24