公司基本信息 - 公司股票在上海证券交易所科创板上市，股票简称为深科达，代码为688328[12] - 公司注册地址和办公地址均为深圳市宝安区福永街道征程二路2号A栋、B栋第一至三层、C栋第一层、D栋[12] - 公司是智能装备制造商，从事半导体、平板显示模组等设备及关键零部件研发、生产和销售[19][22] - 公司产品涵盖全自动贴合线、OLED曲面贴合设备等多种智能装备，应用于智能手机、平板电脑等领域[25][26][28][29] - 公司产品涉及半导体设备、平板显示模组设备、直线电机、摄像头模组设备行业[38] 财务报告相关 - 大华会计师事务所为本公司出具了标准无保留意见的审计报告[3] - 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人声明保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整[4] 利润分配 - 公司2022年度拟不进行利润分配，不派发现金红利，不送红股，不以资本公积金转增股本，该预案已通过董事会和监事会审议，尚需提交2022年度股东大会审议[5][6] 资金与担保情况 - 公司不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[8] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[8] 董事会情况 - 公司全体董事出席董事会会议[3] - 2022年公司召开10次董事会会议，均为现场结合通讯方式召开[169] - 2022年审计委员会召开6次会议[169] - 第三届董事会第十五次会议审议《关于2022年度公司及子公司申请综合授信额度并提供担保的议案》等[167] - 第三届董事会第十八次会议审议《关于公司对外投资的议案》等[168] - 第三届董事会第二十一次会议审议《关于使用可转换公司债券募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的议案》等[168] - 第三届董事会第二十四次会议审议《关于首次公开发行股票募投项目结项并将结余募集资金永久补充流动资金的议案》等[168] - 公司2022年各次会议均一致通过相关议案，涉及年报、利润分配、关联交易、审计、薪酬、战略规划等[170][172][173][174] 风险提示 - 本报告所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成本公司对投资者的实质承诺，投资者需注意投资风险[7] 财务数据 - 2022年营业收入5.89亿元，同比下降35.36%[13] - 2022年归属于上市公司股东的净利润为 - 3584.32万元，同比下降164.30%[13] - 2022年经营活动产生的现金流量净额2025万元，较上年同期增长124.18%[13][14] - 2022年末总资产18.07亿元，同比增加21.41%[13] - 2022年末归属于上市公司股东的净资产7.39亿元，同比下降3.33%[13] - 2022年基本每股收益 - 0.44元，同比下降160.27%[13] - 2022年研发投入占营业收入的比例为14.13%，较上年增加5.96个百分点[13] - 2022年公司实现营业收入58,881.40万元，归属上市公司股东净利润-3,584.32万元，扣非净利润-4,983.31万元，较去年分别下降35.36%、164.30%、198.85%[19] - 半导体类设备销售收入19,398.19万元，同比下降28.64%；平板显示模组类设备销售收入24,084.52万元，同比下降54.98%；智能装备关键零部件销售收入13,335.75万元，同比增长44.76%[19] - 交易性金融资产期末余额86,636,638.89元，当期变动86,636,638.89元[18] - 非经常性损益合计13,989,908.09元，所得税影响额2,628,281.70元，少数股东权益影响额（税后）967,846.99元[17] - 报告期内营业收入58,881.40万元，较上年同期下降35.36%[103] - 报告期内归属上市公司股东净利润 -3,584.32万元，较上年同期下降164.30%[103] - 报告期内扣非后归属上市公司股东净利润 -4,983.31万元，较上年同期下降198.85%[104] - 管理费用6,145.30万元，增幅26.44%，因布局新业务和调整薪酬[106] - 财务费用914.68万元，增幅145.96%，因发行可转换债券[107] - 研发费用8,317.53万元，增幅11.73%，围绕半导体设备业务投入[108] - 经营活动现金流量净额20,246,438.23元，较上年同期增长124.18%[105] - 主营业务收入58,493.05万元，同比下降35.64%；主营业务成本39,016.72万元，同比下降35.93%[112] - 专用设备制造收入44,820.24万元，同比下降45.11%；核心零部件收入13,335.75万元，同比增长44.76%[114] - 平板显示类设备和半导体设备收入分别下降54.98%、28.64%[114] - 境内收入占主营业务收入的95.68%[114] - 平板显示类设备生产量、销售量、库存量分别下降66.56%、57.85%、41.41%[115] - 半导体设备生产量、销售量、库存量分别下降53.31%、44.41%、26.40%[115] - 摄像头模组类设备生产量、销售量、库存量分别增长95.83%、125.00%、25.00%[115] - 专用设备制造材料成本较上年同期下降46.66%[116] - 核心零部件人工成本较上年同期增长296.35%[116] - 专用设备制造毛利率增加1.31个百分点，核心零部件毛利率减少8.95个百分点[113] - 前五名客户销售额15097.85万元，占年度销售总额25.64% [118] - 前五名供应商采购额7241.47万元，占年度采购总额17.89% [120] - 销售费用本期数96579705.09元，较上年数下降14.88% [121] - 管理费用本期数61452979.05元，较上年数增长26.44% [121] - 研发费用本期数83175320.36元，较上年数增长11.73% [121] - 财务费用本期数9146833.30元，较上年数增长145.96% [121] - 经营活动产生的现金流量净额本期数20246438.23元，上年数为 - 83740262.75元 [121] - 货币资金本期期末数314925547.30元，较上期期末数增长31.60% [122] - 固定资产净值本期期末数431243273.89元，较上期期末数增长3567.09% [122] - 长期借款本期期末数为0元，较上期期末数下降100.00% [123] - 报告期投资额为998.5万元，上年同期为480万元，变动幅度达108.02%[125] - 以公允价值计量的金融资产期初数为636,638.89元，本期购买金额568,500,000.00元，本期出售/赎回金额482,500,000.00元，期末数为86,636,638.89元[125] 财务数据变动原因 - 营业收入下降主要因半导体行业下行和消费电子市场低迷[14] - 净利润下降受营收、费用、新业务、研发投入和财务费用影响[14] - 经营现金流增长因货款催收、税费减少和结算方式改变[14] - 全球消费电子市场需求低迷致平板显示设备订单不及预期，营业收入减少[94] - 全球半导体增速放缓，国内消费电子类半导体市场需求下降影响半导体设备业务收入[94] - 公司持续加大研发投入，开发探针台等新产品，研发费用增加[94] - 新建惠州生产基地投入使用，相关费用支出增加使公司利润承压[94] 募集资金与债券 - 首次公开发行股票募集资金投资建设项目已实施完毕，达到预定可使用状态[20] - 2022年8月发行36,000.00万元可转换公司债券，用于半导体及平板显示相关项目建设[20] 研发情况 - 2022年研发投入8,317.53万元，同比增长11.73%，占营业收入14.13%；半导体类设备研发投入2,109.97万元，同比增长35.75%[21] - 报告期内成功研制半导体平移式分选机等设备，部分已交付试用[21] - 全年新增获批专利授权39项，新增软件著作权8项；截止2022年末累计获授权专利386项，软件著作权64项[21] - 公司构建事业中心化管理和模块化设置结合的研发组织架构[37] - 公司采用“按需开发”与“超前开发”结合的创新研发机制[37] - 报告期内公司累计提交专利申请93项，新增获批专利授权39项，新增软件著作权8项[61] - 截止2022年12月31日，公司累计获得授权专利386项，其中发明专利22项、实用新型专利297项、外观设计专利3项、软件著作权64项[61] - 本年度费用化研发投入83,175,320.36元，较上年度增长11.73%，研发投入总额占营业收入比为14.13%，较上年度增加5.96个百分点[62] - 平移式测试分选机预计总投资规模543万元，本期投入385.37万元，处于样机验证阶段[63] - 双轨式测试分选机预计总投资规模450万元，本期投入346.45万元，处于样机验证阶段[63] - 重力式测试分选机（三温）预计总投资规模256万元，本期投入193.15万元，处于样机验证阶段[64] - SLM00020 VR贴膜机投入生产使用，贴合效率为12s/pcs，贴合良率为97.5%[68] - F12202A挑晶机处于设备制造量产阶段，挑晶成功率100％[69] - 公司研发人员238人，占公司总人数的23.75%，研发人员薪酬合计60883248.52元，平均薪酬255811.97元[90] - 报告期内公司研发投入8317.53万元，同比增长11.73%，占公司营业收入的14.13%[90] - 半导体类设备研发投入2109.97万元，同比增长35.84%；关键零部件直线电机产品研发投入1036.16万元，同比增长61.92%[90] - 磁栅读数头达到定位精度1um，速度波动1%以内，成品良率98%[84] - 半导体AOI芯片检测系统软件检测最高速度达60K/UPH +，检测精度小于10um[84] - 电子纸缺陷检测系统软件检测最高速度达2K/UPH +，检测精度10um[85] - Notebook2DBLU显示器件研发测试设备贴合精度±0.1mm，贴合效率12S/PCS，贴合良率≥99.0%[74] - Monitor2DBLU显示器件研发测试设备贴合精度±0.1mm，贴合效率12S/PCS，贴合良率≥99.0%[77] - 公司截至报告期末获322项授权专利和64项软件著作权，确立前瞻式研发项目增强竞争力[92] 技术优势 - E系列经济型直线模组技术指标优于丝杠20%-30%，性价比高[34] - 冷媒和加热装置双重温控技术使温度精度提高到±3°C[43][44] - 凸轮下压力控技术实现3 - 50N压力范围控制，精度可达±10%[45] - 精密视觉对位技术对位精度可达±3μm[47] - 压力精密控制技术实现1 - 50N的低压力输出，精度可达±0.1N[48] - 胶量控制技术实现胶量精密控制至±6pL[49] - 柔性屏高精度折弯技术实现折弯重复精度±30μm[51] - 高精度贴合技术实现±30μm的贴合精度[53] - Fine pitch高精度预压点亮技术使产品最高对位精度提升到±5μm，30μm pitch时点亮成功率达99%[57] - 新型中小推力有铁芯永磁同步直线电机设计技术可使推力波动控制在±3%以内，效率提升10%左右[58] - 高速金线自动光学检测设备能将误判率降低至0.5%以下，漏判率保持于0.003%[59] 行业情况 - 2022年中国晶圆厂商半导体设备国产化率从21%提升至35%[41] - 预计到2027年全球半导体先进封装行业市场规模将达651亿美元，2021 - 2027年复合增长率9.63%[41] - 预计到2026年中国大陆封测市场规模将达4429亿元[41] - 2022年中国（含台湾）光电显示产业投资资金额约为3636亿人民币[41] - 2021年MiniLED背光出货量达260万 - 300万台，占整体电视市场比重约1.2% - 1.4%[73][76][78] - 未来三四年是MiniLED背光产品爆发式增长期[74][77][79] - 2020年先进封装全球市场规模为304亿美元，占比45%，预计2026年增至475亿美元，占比达50%，2020 - 2026年CAGR约7.7%[136] - 中国大陆封测市场2021 - 2025年CAGR约7.50%，2025年规模有望达3552亿元，占全球约75.61%[136] - 2022年全球OLED面板市场规模433亿美元，预计2027年达577亿美元，CAGR为5.9%[136] - 中国OLED产能面积占比预计从2018年的8.7%提升至2023年的45.1%[136] - 2022年全球OLED设备支出规模达103亿美元，同比增加80.7%[136] 市场地位与合作 - 公司测试分选机在国内品牌中市场占有率排名前列，与扬杰科技等优质客户建立合作[40] - 公司是国内较早进入平板显示设备行业企业，为京