公司基本信息 - 公司股票在上海证券交易所科创板上市，股票简称为深科达，股票代码为688328[12] - 公司注册地址和办公地址均为深圳市宝安区福永街道征程二路2号A栋、B栋第一至三层、C栋第一层、D栋[12] - 公司网址为www.szskd.com，电子信箱为irm@szskd.com[12] - 公司是智能装备制造商，从事半导体等设备及关键零部件研发、生产和销售[19][22] 财务报告相关 - 大华会计师事务所为本公司出具了标准无保留意见的审计报告[3] - 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人声明保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整[4] 利润分配 - 公司2022年度拟不进行利润分配，不派发现金红利，不送红股，不以资本公积金转增股本，该预案已通过董事会和监事会审议，尚需提交2022年度股东大会审议[5][6] 资金与担保情况 - 公司不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[8] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[8] 董事会情况 - 公司全体董事出席董事会会议[3] - 2022年召开10次董事会会议，均为现场结合通讯方式召开[171] - 董事会下设审计、提名、薪酬与考核、战略四个专门委员会[171] 财务数据 - 2022年营业收入5.89亿元，同比下降35.36%[13] - 2022年归属于上市公司股东的净利润为 - 3584.32万元，同比下降164.30%[13] - 2022年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 - 4983.31万元，同比下降198.85%[13] - 2022年经营活动产生的现金流量净额2025万元，较上年同期增长124.18%[13][14] - 2022年末总资产18.07亿元，同比增加21.41%[13] - 2022年末归属于上市公司股东的净资产7.39亿元，同比下降3.33%[13] - 2022年基本每股收益 - 0.44元，同比下降160.27%[13] - 2022年研发投入占营业收入的比例为14.13%，较上年增加5.96个百分点[13] - 2022年公司实现营业收入58,881.40万元，归属上市公司股东净利润-3,584.32万元，扣非净利润-4,983.31万元，较去年分别下降35.36%、164.30%、198.85%[19] - 半导体类设备销售收入19,398.19万元，同比下降28.64%；平板显示模组类设备销售收入24,084.52万元，同比下降54.98%；智能装备关键零部件销售收入13,335.75万元，同比增长44.76%[19][20] - 交易性金融资产期末余额86,636,638.89元，当期变动86,636,638.89元，对当期利润影响636,638.89元[18] - 非经常性损益合计13,989,908.09元，所得税影响额2,628,281.70元，少数股东权益影响额（税后）967,846.99元[17] - 报告期末应收账款账面价值46,608.29万元，占总资产比重25.79%[99] - 报告期末存货账面价值24,232.98万元，占总资产比重13.41%[100] - 报告期内营业收入58,881.40万元，同比下降35.36%；净利润-3,584.32万元，同比下降164.30%；扣非净利润-4,983.31万元，同比下降198.85%[103][104] - 营业成本392,041,969.53元，同比下降35.73%；销售费用96,579,705.09元，同比下降14.88%；管理费用61,452,979.05元，同比增长26.44%；财务费用9,146,833.30元，同比增长145.96%；研发费用83,175,320.36元，同比增长11.73%[105] - 经营活动现金流量净额20,246,438.23元，同比增长124.18%；投资活动现金流量净额-299,080,683.73元，同比下降89.10%；筹资活动现金流量净额355,467,244.00元，同比增长29.86%[105] - 主营业务收入58,493.05万元，同比下降35.64%；主营业务成本39,016.72万元，同比下降35.93%[112] - 专用设备制造收入44,820.24万元，同比下降45.11%；核心零部件收入13,335.75万元，同比增长44.76%[114] - 平板显示模组设备、半导体设备收入分别下降54.98%、28.64%[114] - 境内收入占主营业务收入的95.68%[114] - 平板显示类设备生产量、销售量、库存量分别下降66.56%、57.85%、41.41%[115] - 半导体设备生产量、销售量、库存量分别下降53.31%、44.41%、26.40%[115] - 摄像头模组类设备生产量、销售量、库存量分别增长95.83%、125.00%、25.00%[115] - 专用设备制造材料成本较上年同期下降46.66%[116] - 核心零部件材料成本较上年同期增长45.59%[116] - 专用设备制造毛利率增加1.31个百分点，核心零部件毛利率减少8.95个百分点[113] - 前五名客户销售额15421.14万元，占年度销售总额26.19%，其中关联方销售额为0 [118] - 前五名供应商采购额7241.47万元，占年度采购总额17.89%，其中关联方采购额为0 [121] - 销售费用本期数96579705.09元，上年数113467312.43元，变动比例-14.88%；管理费用本期数61452979.05元，上年数48604396.32元，变动比例26.44%；研发费用本期数83175320.36元，上年数74443416.21元，变动比例11.73%；财务费用本期数9146833.30元，上年数3718758.03元，变动比例145.96% [123] - 经营活动产生的现金流量净额本期数20246438.23元，上年数-83740262.75元；投资活动产生的现金流量净额本期数-299080683.73元，上年数-158160883.53元；筹资活动产生的现金流量净额本期数355467244.00元，上年数273738753.75元 [123] - 货币资金本期期末数314925547.30元，占总资产17.42%，较上期期末变动31.60%，主要系发行可转换债券募集资金所致 [124] - 固定资产净值本期期末数431243273.89元，占总资产23.86%，较上期期末变动3567.09%，主要系募投项目结项，在建工程转固影响 [125] - 在建工程净值本期期末为0，上期期末数261174032.74元，占总资产17.54%，较上期期末变动-100.00%，主要系募投项目结项，在建工程转固影响 [125] - 使用权资产本期期末数16430582.12元，占总资产0.91%，较上期期末变动271.63%，主要系新签订厂房/宿舍租赁合同 [125] - 短期借款本期期末数175312776.54元，占总资产9.70%，较上期期末变动82.15%，主要系购买设备及支付日常经营支出 [125] - 合同负债本期期末数19430702.92元，占总资产1.08%，较上期期末变动-53.55%，主要系预收客户定金减少 [125] - 长期借款减少4889.8万元，变动幅度为-100%[126] - 递延收益增加72.822935万元，变动幅度为55.39%[126] - 报告期投资额为998.5万元，较上年同期480万元增长108.02%[127] - 以公允价值计量的金融资产本期购买金额为5.685亿元，期末数为8663.663889万元[127] 财务数据变动原因 - 营业收入下降主要因半导体行业下行和消费电子市场需求低迷[14] - 净利润下降受营收、费用、新业务、研发投入和财务费用等因素影响[14] - 营业收入下降主因市场需求下降和竞争加剧，营业成本下降因收入减少，销售费用减少因精简售后人员[105] - 管理费用增加主因布局新业务和调整薪酬，财务费用增加因发行可转债，研发费用增加因聚焦半导体设备业务[106][107][108] - 经营活动现金流量净额增加因催收货款、税费减少和结算方式改变，投资活动现金流量净额减少因募投项目和购买存款支出增加[109][110] - 筹资活动现金流量净额增加因发行可转债，上年同期为首次公开发行股票募资[111] 募集资金与项目建设 - 首次公开发行股票募集资金投资建设项目已实施完毕，达到预定可使用状态[20] - 2022年8月发行36,000.00万元可转换公司债券，用于半导体先进封装测试等项目建设[20] 研发情况 - 2022年研发投入8,317.53万元，同比增长11.73%，占营业收入14.13%；半导体类设备研发投入2,109.97万元，同比增长35.75%[21] - 报告期内成功研制半导体平移式分选机等设备，部分已交付试用[21] - 全年新增获批专利授权39项，新增软件著作权8项；截止2022年末累计获授权专利386项，软件著作权64项[21] - 公司构建事业中心化管理和模块化设置结合的研发组织架构，采用“按需开发”与“超前开发”结合的研发机制[37] - 平移式测试分选机预计总投资规模543万元，本期投入385.37万元，处于样机验证阶段[63] - 双轨式测试分选机预计总投资规模450万元，本期投入346.45万元，处于样机验证阶段[63] - 重力式测试分选机（三温）预计总投资规模256万元，本期投入193.15万元，处于样机验证阶段[64] - 超声波指纹贴合自动线预计总投资规模400万元，本期投入186.04万元，处于样机验证阶段，贴合良率≥99.5%[67] - SLM00020 VR贴膜机预计总投资77.76万元，已投入生产使用，贴合良率为97.5%[68] - 公司研发人员数量238人，占公司总人数比例23.75%，上期数量243人，占比24.62%[90] - 报告期内公司研发投入8317.53万元，同比增长11.73%，占公司营业收入的14.13%[90] - 半导体类设备研发投入2109.97万元，同比增长35.84%；关键零部件直线电机产品研发投入1036.16万元，同比增长61.92%[90] - 报告期内公司累计提交专利申请93项，新增获批专利授权39项，新增软件著作权8项[61] - 截止2022年12月31日，公司累计获得授权专利386项，其中发明专利22项、实用新型专利297项、外观设计专利3项、软件著作权64项[61] - 本年度费用化研发投入83,175,320.36元，较上年度增长11.73%，研发投入总额占营业收入比为14.13%，较上年度增加5.96个百分点[62] 产品技术指标 - E系列经济型直线模组技术指标优于丝杠20%-30%，性价比高[34] - 全自动贴合线主要用于3 - 10寸智能手机（含折叠屏）、平板电脑等产品领域[25] - OLED曲面贴合设备主要用于1 - 12英寸智能穿戴、手机（含折叠手机）、平板电脑等产品领域[26] - OLED AFT全自动点灯检测机主要用于3 - 8英寸LCM/LAM部分检测作业[28] - Mini - LED组装设备主要用于8 - 15寸平板电脑等产品领域[29] - AOI金线检测机可对Die Attach芯片贴合、Wire Bond后进行自动检验等[30] - 冷媒和加热装置双重温控技术使温度精度提高到±3°C[43][44] - 凸轮下压力控技术实现3 - 50N压力范围控制，精度可达±10%[45] - 精密视觉对位技术对位精度可达±3μm[47] - 压力精密控制技术实现1 - 50N的低压力输出，精度可达±0.1N[48] - 胶量控制技术实现胶量精密控制至±6pL[49] - 柔性屏高精度折弯技术实现折弯重复精度±30μm[51] - 高精度贴合技术实现±30μm的贴合精度[53] - Fine pitch高精度预压点亮技术使产品最高对位精度提升到±5μm，30μm pitch时点亮成功率达99%[57] - 新型中小推力有铁芯永磁同步直线电机设计技术可使推力波动控制在±3%以内，效率提升10%左右[58] - 金线自动光学技术能将误判率降低至0.5%以下，漏判率保持于0.003%[59] - 磁栅读数头达到定位精度1um，速度波动1%以内，成品良率98%[84] - 半导体AOI芯片检测系统软件检测最高速度达60K/UPH +，检测精度小于10um[84] - 电子纸缺陷检测系统软件检测最高速度达2K/UPH +，检测精度10um[85] - Notebook2DBLU显示器件研发测试设备贴合精度±0.1mm，贴合效率12S/PCS，贴合良率≥99.0%[74] - Monitor2DBLU显示器件研发测试设备贴合精度±0.1mm，贴合效率12S/PCS，贴合良率≥99.0%[77] 行业市场情况 - 2022年中国晶圆厂商半导体设备国产化率从21%提升至35%[41] - 预计到2027年，全球半导体先进封装行业市场规模将达到651亿美元，2021