公司基本信息 - 公司中文名称为中微半导体（深圳）股份有限公司，简称中微半导[13] - 公司外文名称为Shenzhen China Micro Semicon Co., Ltd，缩写为CMS[13] - 公司法定代表人为周彦[13] - 公司注册地址为深圳市前海深港合作区南山街道桂湾三路91号景兴海上大厦2101[13] - 公司分别于2022年8月23日、2022年9月28日召开第一届董事会第十八次会议和2022年第二次临时股东大会进行注册地址历史变更[13] 报告期信息 - 报告期为2023年1月1日至2023年6月30日[10] 报告审计及重要事项说明 - 本半年度报告未经审计[4] - 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案不适用[5] - 不存在公司治理特殊安排等重要事项[5] - 公告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述不构成对投资者的实质承诺[5] 财务数据关键指标变化 - 2023年上半年营业收入2.88亿元，较去年同期下降30.45%[19][20][53][64] - 2023年上半年归属于上市公司股东的净利润2654.03万元，比去年同期下降40.51%[19][21][53] - 2023年上半年归属于上市公司股东的扣非净利润 - 1589.20万元，比去年同期下降114.27%[19][21][53] - 2023年上半年经营活动产生的现金流量净额 - 8640.79万元，去年同期为 - 2.30亿元[19][64] - 2023年末归属于上市公司股东的净资产30.36亿元，较上年度末下降4.77%[19] - 2023年末总资产32.24亿元，较上年度末下降4.32%[19] - 2023年上半年基本每股收益0.07元/股，较去年同期下降46.15%[20] - 2023年上半年研发投入占营业收入的比例为19.19%，较去年同期增加7.46个百分点[20][40][53][64] - 2023年公司平均毛利率下降至16.04%[21] - 2023年非经常性损益合计4243.22万元[25] - 营业成本2.31亿元，较上年同期2.21亿元增加4.26%，主要受同比销售出货量增加及期初较高成本的存货影响[64] - 财务费用较上年同期减少672.57万元，主要系公司募集资金银行利息收入所致[64] - 研发费用5531.15万元，较上年同期4860.51万元上涨13.80%，主要系公司持续增加研发投入，研发薪酬增加[64] - 投资活动产生的现金流量净额-3.62亿元，较上年同期下降5.20亿元，主要系购买理财支付本金所致[64] - 筹资活动产生的现金流量净额-1.75亿元，较上年同期降低1.65亿元，主要系分配现金股利所致[65] - 货币资金4.39亿元，较上年期末10.62亿元减少58.63%，主要系购买理财产品、分配现金股利及存货增加占用资金所致[67] - 交易性金融资产11.22亿元，较上年期末11.39亿元减少1.46%，主要系购买理财产品增加和持有电科芯片股票产生的公允价值变动损益导致[67] - 应收款项1.13亿元，较上年期末1.31亿元减少13.58%，主要系收拢应收账款所致[67] - 存货金额为615,093,706.49元，占比19.08%，较上期增长15.05%[68] - 固定资产金额为31,149,220.52元，占比0.97%，较上期下降2.75%[68] - 在建工程金额为102,566,583.18元，占比3.18%，较上期增长5.42%[68] - 境外资产为114,413,725.25元，占总资产比例为3.55%[69] - 股票期初账面价值为249,937,347.84元，本期购买金额为273,357,538.56元，公允价值变动损益为23,420,190.72元[72] - 其他资产期初数为889,226,583.57元，本期购买金额为1,195,200,000.00元，出售金额为1,238,000,000.00元，期末数为1,122,480,953.51元[72] 公司业务与技术 - 公司掌握8位和32位MCU等设计能力，产品在55纳米至180纳米CMOS等工艺投产并向40纳米、20纳米迈进[26] - 公司2004年在华虹宏力工艺研发MCU芯片，2005年推出首颗8位MCU[27] - 公司2002年推出自主设计的第一款专用新芯片燃气热水器定时芯片，2014年进入栅极驱动设计，2018年进入高精度模拟产品设计[28] - 公司高精度ADC产品中24位高精度ADC的有效精度达到21.5位[28] - 公司2013年第一款1350V沟槽型终止IGBT实现量产[32] - 公司采用Fabless模式，仅从事IC设计及销售业务，将芯片制造、封装测试工序外包[33] - 公司于2011年在四川遂宁建设一条封装测试产线[33] - 公司采取经销与直销相结合的销售模式[33] - 公司所处行业属于I652“集成电路设计”，行业代码“6520”[33] - 公司产品广泛应用于消费电子、智能家电、工业控制、汽车电子和医疗健康领域[33] - 公司具备模拟和数字集成电路设计能力，是国内知名MCU供应商和以MCU为核心的平台型芯片设计企业[34] - 公司围绕智能控制器所需芯片和底层算法布局技术，经20年自主创新形成多项核心技术[35] - 公司低功耗技术使消费电子芯片睡眠功耗低至0.4微安，唤醒时间短至25微秒[36] - 公司在2022年被中华人民共和国工业和信息化部认定为国家级专精特新“小巨人”企业[36] - 公司高可靠性MCU技术应用于家电控制芯片等设计，有高可靠性架构等特点[35] - 公司高性能触摸技术用于家电控制芯片等触摸功能，有超高灵敏度调节等特点[35] - 公司高精度模拟技术应用于多种芯片，有Sigma - Delta 24位ADC等特点[36] - 公司电机驱动芯片技术及底层算法应用于电机与电池芯片，有高低压全系列技术等特点[36] - 公司高性能CSP MOSFET技术应用于锂电保护开关电路，有功率损耗低等特点[36] - 公司逆导IGBT技术应用于电磁感应加热领域，有单片集成FRD等特点[36] - 公司产品包括通用MCU（8位、32位）、专用ASIC、混合信号SoC、功率器件等[51] - 公司正在从事大家电主控芯片、车规级MCU系列芯片等主要研发项目[57] - 公司坚持以MCU为核心，从专用型向通用型MCU转变，扩大营收规模[55] - 公司积累自主IP超1000个，掌握主流系列MCU等设计能力，产品在多种工艺制程投产[47] - 公司产品广泛应用于家电、消费类等多个领域，可提供差异化、定制化服务[47] - 车规级MCU BAT32A系列产品扩容，BAT32A233预计3季度批量供货，BAT32A337在认证中[37] 研发情况 - 2023年上半年新申请发明专利6项、实用新型专利1项、软件著作权11项、集成电路布图3项，获发明专利批准6项、实用新型专利批准2项、软件著作权批准2项、集成电路布图批准10项[38] - 截至报告期末累计申请发明专利59项、实用新型专利38项、软件著作权18项、集成电路布图144项，获授权发明专利28项、实用新型专利34项、软件著作权16项、集成电路布图144项[38] - 2023年上半年费用化研发投入55311499.42元，上年同期48605141.02元，同比增长13.80%；研发投入总额占营业收入比例为19.19%，较上年增加7.46个百分点[40] - 研发费用职工薪酬同比增长624.69万元，长期资产折旧与摊销、房租及物业费随公司发展同比增加[41] - 在研项目预计总投资规模5.1亿元，本期投入54945333.24元，累计投入366539858.58元[44] - 研发人员共275人，其中博士1人占0.36%、硕士37人占13.46%、本科196人占71.27%、本科以下41人占14.91%[46] - 研发人员年龄结构中，50岁及以上6人占2.18%、40 - 49岁33人占12.00%、30 - 39岁84人占30.55%、20 - 29岁152人占55.27%[46] - 研发人员数量为275人，占公司总人数比例为68.58%，上年同期分别为288人、55.81%；研发人员薪酬合计4197.35万元，平均薪酬15.26万元，上年同期分别为3572.66万元、12.41万元[48] 产品出货情况 - 2023年上半年产品出货量环比增长超100%，同比略有小幅增长[53] 子公司情况 - 北京中微芯成注册资本为2,000,000.00元，持股比例100%，净利润为394,912.67元[76] - 四川中微芯成注册资本为100,000,000.00元，持股比例100%，净利润为9,851,438.86元[76] - 成都芯联发注册资本为2,000,000.00元，持股比例100%，净利润为 - 613.03元[76] - 四川芯联发注册资本为16,000,000.00元，持股比例100%，净利润为2,823,370.31元[76] 股东大会及激励计划相关 - 2022年年度股东大会于2023年5月18日召开，议案全部审议通过[79] - 半年度拟定不进行利润分配或资本公积金转增，每10股送红股数、派息数、转增数均不适用[81] - 2023年4月24日公司召开第二届董事会第三次会议和第二届监事会第二次会议，审议通过2023年限制性股票激励计划相关议案[82] - 2023年4月26日至5月5日，公司对激励计划首次授予激励对象进行内部公示，监事会未收到异议[83] - 2023年5月18日2022年年度股东大会审议通过2023年限制性股票激励计划相关议案，自查未发现内幕交易情形[83] - 2023年6月19日公司召开第二届董事会第五次会议和第二届监事会第四次会议，审议通过调整激励计划及首次授予限制性股票议案[83] 环保相关 - 公司建立了环境保护相关机制，报告期内投入环保资金1.65万元[85] - 公司为Fabless模式IC设计公司，报告期内固废处理费用总计1.65万元[86] - 公司报告期内未采取减碳措施，减少排放二氧化碳当量不适用[87] 股份限售及减持承诺 - 公司控股股东、实际控制人YANG YONG、周彦、周飞等承诺公司上市后三十六 个月并延长六个月内股份限售[89] - 发行人股东南海成长承诺公司2020年6月22日及2020年12月14日增资扩股工商变更登记后三十六个月内股份限售[89] - 发行人股东深创投、南山红土等承诺2020年6月22日公司增资扩股工商变更登记后三十六个月内股份限售[90] - 公司股东中小企业发展基金等承诺2020年12月14日公司增资扩股工商变更登记后三十六个月内股份限售[90] - 公司股东达晨创鸿等承诺2022年8月5日公司股票上市之日起三十六个月内股份限售[90] - 公司股东顺为芯体等承诺2022年8月5日公司股票上市之日起三十六个月内股份限售，顺为致远等承诺上市起十二个月内股份限售[90][91] - 公司核心技术人员李振承诺2020年12月24日公司增资扩股工商变更登记之日起三十六个月并延长六个月内股份限售[91] - 公司实际控制人YANG YONG近亲属承诺2022年8月5日公司上市后三十六 个月内股份限售[91] - 间接持有公司股份的监事冯超承诺2022年8月5日公司上市后十二个月内股份限售[91] - 控股股东YANG YONG、实际控制人周彦和周飞等对股份回购和股份购回措施作出承诺，有效期自2022年8月5日起长期有效[93] - 中微半导及控股股东、实际控制人等对欺诈发行上市的股份购回作出承诺，有效期自2022年8月5日起长期有效[93] - 中微半导及相关人员对公司首次公开发行股票摊薄即期回报采取填补措施作出承诺，有效期自2022年8月5日起长期有效[93][94] - 中微半导对利润分配政策作出承诺，有效期自2022年8月5日起长期有效[94] - 中微半导及相关人员对依法承担赔偿或补偿责任作出承诺，有效期自2022年8月5日起长期有效[94] - 公司控股股东、实际控制人对避免同业竞争作出承诺，有效期自2022年8月5日起长期有效[95] - 公司控股股东、实际控制人及全体董事等对减少和规范关联交易作出承诺，有效期自2022年8月5日起长期有效[95] - 实际控制人对社保缴纳情况作出承诺，有效期自2022年8月5日起长期有效[95] - 中微半导对股东情况作出承诺，有效期自2022年8月5日起长期有效[95] - 中微半导及激励对象对2023年限制性股票激励计划作出承诺，于2023年4月24日股权激励计划实施完毕[96] - 公司控股股东、实际控制人YANG YONG自股票上市之日起三十六个月内锁定首发前股份[98] - YANG YONG锁定期满后两年内减持价格不低于发行价，上市后6个月内满足特定条件锁定期自动延长6个月[99] - YANG YONG采取集中竞价交易减持，任意连续90日内减持不超公司股份总数1%；大宗交易减持，任意连续90日内减持不超公司股份总数2%[99] - YANG YONG担任董监高期间每年转让公司股份不超直接和间接持有总数的25%，离职后六个月内不转让[101] - YANG YONG作为核心技术人员，首发前股份锁定期满之日起4年内，每年转让首发前股份不超上市时所持总数的25%