公司基本信息 - 报告为钜泉光电科技（上海）股份有限公司2023年半年度报告，公司代码688391，简称钜泉科技[1] - 公司中文名称为钜泉光电科技（上海）股份有限公司，简称钜泉科技[12] - 公司法定代表人为杨士聪[13] - 公司注册地址和办公地址均为中国（上海）自由贸易试验区张东路1388号16幢101室[13] - 公司网址为www.hitrendtech.com，电子信箱为shareholders@hitrendtech.com[13] - 董事会秘书为凌云，证券事务代表为陆建飞，联系电话均为021 - 50277832[13] - 公司选定的信息披露报纸有《中国证券报》《证券时报》《证券日报》《上海证券报》[13] - 登载半年度报告的网站地址为www.sse.com.cn[13] - 公司半年度报告备置地点为公司董事会办公室[13] - 公司A股在上海证券交易所科创板上市，股票简称为钜泉科技，代码为688391[13] - 公司全资子公司有钜泉微电子（上海）有限公司、钜泉科技（南京）有限公司[8] - 公司参股公司为浙江桓能芯电科技有限公司[8] 报告审计与相关声明 - 本半年度报告未经审计[3] - 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案不适用[5] - 报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的承诺[5] - 不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[6] - 不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[6] - 不存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性的情况[6] 财务数据关键指标变化 - 报告期内公司营业收入3.06亿元，同比增加1.49%；归属上市公司股东净利润8030.95万元，同比下降7.92%；扣非净利润6237.34万元，同比下降24.99%[14] - 截至2023年6月30日，公司总资产21.27亿元，较上年末下降2.79%；归属上市公司股东净资产19.93亿元，较上年末下降0.26%[14] - 报告期内经营活动现金流量净额 -8053.80万元，同比下降294.13%[16] - 报告期内基本每股收益和稀释每股收益均为0.96元/股，同比下降30.94%；扣非后基本每股收益0.75元/股，同比下降43.61%[16] - 加权平均净资产收益率3.94%，较上年同期减少21.03个百分点；扣非后加权平均净资产收益率3.06%，较上年同期减少20.74个百分点[14] - 研发投入占营业收入比例24.25%，较上年同期增加6.23个百分点[14] - 非经常性损益合计1793.61万元，其中委托他人投资或管理资产损益1867.58万元，计入当期损益的政府补助236.69万元[17][18][20] - 公司加大市场推广、优化产品结构使营收稳定，加大研发投入、下调产品价格、实施激励计划影响利润[14][15] - 本期费用化研发投入74,215,587.29元，上年同期为54,333,250.25元，同比增长36.59% [39] - 研发投入总额占营业收入比例本期为24.25%，上年同期为18.02%，增加6.23个百分点[39] - 报告期内公司实现营业收入30,607.62万元，较上年同期增长1.49%；归属于上市公司股东的净利润为8,030.95万元，较上年同期下降7.92%[60] - 报告期内公司综合毛利率为50.92%，新业务投入、原材料成本上升等因素可能影响毛利率水平[59] - 营业成本本期数为150,212,465.61元，上年同期数为141,435,768.85元，变动比例为6.21%[61] - 销售费用本期数为2,442,089.18元，上年同期数为3,398,209.01元，变动比例为 -28.14%，主要系市场部部分人员职能调整[61] - 管理费用本期数为16,934,050.07元，上年同期数为12,731,753.98元，变动比例为33.01%，主要系人员扩充薪酬等费用增加[61][62] - 研发费用本期数为74,215,587.29元，上年同期数为54,333,250.25元，变动比例为36.59%，主要系研发人员及相关费用增加[61][63] - 经营活动产生的现金流量净额本期数为 -80,538,022.68元，上年同期数为41,487,537.41元，变动比例为 -294.13%，主要系支付货款增加等因素[61][64] - 货币资金本期期末数为181,697,243.79元，占总资产比例8.54%，上年期末数为641,216,015.53元，占比29.31%，变动比例为 -71.66%，主要系支付分红款等[66] - 应收票据本期期末数为33,845,553.19元，占总资产比例1.59%，上年期末数为24,781,711.84元，占比1.13%，变动比例为36.57%，主要系销售收款票据占比增加[67] - 应收款项本期期末数为63,901,997.07元，占总资产比例3.00%，上年期末数为30,881,751.33元，占比1.41%，变动比例为106.92%，主要系赊销金额增加[68] - 预付款项为7,785,554.63元，占比0.37%，较上期减少39.05%，因晶圆供应商调整付款账期[70] - 其他应收款为229,710.77元，占比0.01%，较上期减少89.13%，因报告期购房意向金归还[71] - 存货为225,933,766.27元，占比10.62%，较上期增加33.85%，为保障供应链稳定合理增加备货[73] - 其他债权投资为604,254,535.04元，占比28.41%，较上期增加79.92%，因报告期购买大额存单[74] - 其他权益工具投资为14,639,730.00元，占比0.69%，因报告期投资浙江桓能芯电科技有限公司[75] - 应付账款为67,943,380.73元，占比3.19%，较上期减少40.20%，因本期支付货款增加[77] - 合同负债为9,488,607.65元，占比0.45%，较上期增加59.74%，因报告期预收货款增加[78] - 应付职工薪酬为32,224,633.78元，占比1.52%，较上期减少32.98%，因公司半年度计提奖金低于年度计提金额[79] - 应交税费为4,804,083.43元，占比0.23%，较上期增加189.48%，因报告期末应交增值税增加[80] 业务线相关信息 - 公司主营业务为智能电网终端设备芯片研发、设计与销售，属集成电路设计行业[22] - 公司主要产品包括电能计量芯片、智能电表MCU芯片和载波通信芯片等[22] - 宽带PLC工作在2 - 30MHz频段内，可用频带较宽[9] - 公司HPLC载波通信芯片传输信号频率范围从200KHz到12MHz，最高可支持511个子载波[29] - 公司载波通信功率放大器芯片内部温度达到130℃时通知MCU降低发送信号幅度或停止发送信号，供电电压最高支持30V[32] - 公司物联表计量芯支持256k flash，80k RAM[26] - 公司MCU支持128k/256k/512k flash[27] - 公司三相计量芯片在国内统招市场出货量稳居第一，单相SoC芯片逐步跻身前列，单相计量芯片出货量在国内统招市场排名靠前，电力线载波通信芯片在国网市场占有一定份额，智能电表MCU业务成为国内统招市场主要供应商之一[52] - 公司在智能配网、光伏逆变器、照明控制、充电桩等新业务领域深入拓展，提升市场占有率[56] - 公司将研发的SoC芯片和载波通信芯片通过下游客户销往东南亚、东欧、非洲等地区，拓展海外市场份额[56] 研发相关情况 - 公司2023年上半年申请专利2项，获得授权专利3项，其中申请发明专利2项，获得授权发明专利2项[37] - 截至2023年6月30日，公司拥有有效专利80项（其中发明专利67项、实用新型专利13项），软件著作权15项，集成电路布图设计证书31项[37] - 公司自2013年起投入开发基于32位核微处理器技术的MCU芯片产品[35] - 公司产品研发设计流程分为新产品评估、规格制定和设计、验证测试、试量产、产品发布五个阶段[33] - 报告期内知识产权新增申请数4个、获得数6个，累计申请数206个、获得数126个[38] - 2023年上半年研发人员174人，上年同期138人，占公司总人数比例为74.04%，上年同期为71.88%[51] - 2023年上半年研发人员薪酬合计4737.20万元，上年同期3313.13万元，平均薪酬27.23万元，上年同期24.01万元[51] - 研发人员中研究生及以上学历占54.02%，本科学历占43.10%[52] - 截至2023年6月30日，公司已获授权专利80项，其中发明专利67项、实用新型专利13项，集成电路布图设计专有权31项，软件著作权15项[52][54] - 2023年上半年研发费用7421.56万元，同比增长36.59%[52][54] - 公司第一颗AFE芯片于2023年7月开始流片[52] - 公司研发的单、三相计量精度达到8000:1，下一代三相计量AFE芯片计量精度可提升至10000:1[55] - 公司研发的首颗工业级AFE芯片支持多串电池包应用，最多可扩展到18串[56] - 公司于2022年11月获取国网计量中心HPLC芯片互联互通检测通过报告，2023年3月通过国网计量中心双模通信检测并拿到正式检测报告[55] - 公司2013年开始研发MCU芯片，下一代32位大容量低功耗智能电表主控MCU已进入量产阶段，新一代高性能带CANBus的MCU正处于研发阶段[55] - 公司高速双模通信芯片已开始量产，并与科大智能、林洋能源等多家合作伙伴签订相关合作协议进行市场推广[55] - 公司首颗工业级AFE芯片前期设计工作基本完成，7月中旬开始委外生产[56] 在研项目情况 - 双芯模组化智能电表之计量芯研发及产业化项目预计总投资规模13,417.82万元，本期投入583.29万元，累计投入991.54万元[41] - 双芯模组化智能电表之管理芯研发及产业化项目预计总投资规模12,620.46万元，本期投入676.06万元，累计投入1,017.38万元[42] - 智能电网双模通信SoC芯片研发及产业化项目预计总投资规模15,070.35万元，本期投入1,028.36万元，累计投入1,281.86万元[43] - 用于出口市场的下一代单相智能电表SoC芯片预计总投资规模2,500.00万元，本期投入140.18万元，累计投入1,845.14万元[44] - 第三代智能电网无线通信芯片预计总投资规模1,500.00万元，本期投入535.48万元，累计投入2,155.35万元[45] - G3 - PLC标准窄带通信芯片预计总投资规模3,500.00万元，本期投入214.89万元，累计投入3,029.60万元[46] - 所有在研项目预计总投资规模61,608.63万元，本期投入4,993.05万元，累计投入23,615.42万元[50] 公司经营模式与合作关系 - 公司销售采取以经销为主的模式，也向个别电能表厂商直接销售[34] - 公司采用Fabless模式经营，与供应商和客户建立长期稳定合作关系，委托专业厂商进行产品制造[56] - 公司与上游晶圆制造商、封装测试企业以及下游经销商、电能表厂建立长期战略合作关系，部分上游企业合作超十年[53] 公司风险提示 - 集成电路设计行业技术升级与产品迭代速度快，公司面临产品升级换代和核心技术人才流失风险[57] 股东大会情况 - 报告期内公司召开2次股东大会，未存在否决议案情况，召集、召开符合相关规定要求[87] 环保投入情况 - 报告期内投入环保资金3.83万元[91] 股东及人员承诺事项 - 首发上市前合计持有公司51%以上的股东及其一致行动人董事（不含独立董事）和高级管理人员，自公司股票上市之日起36个月有相关承诺[97] - 2023年2月16日起，公司及限制性股票激励计划的激励对象自限制性股票授予之日起60个月有相关承诺[99] - 2022年8月22日，部分股东承诺自公司股票上市之日起36个月进行股份限售[96] - 2022年8月22日，部分股东及人员承诺自公司股票上市之日起12个月进行股份限售[96] - 2022年8月22日，部分承诺事项长期有效，涉及其他、分红、解决同业竞争、解决关联交易等[97][98] - 公司首发上市之日起三十六个月内，部分主体不转让或委托管理、不由公司回购首发上市前已发行股份[101,111] - 公司首发上市后六个月内，若A股股票连续二十个交易日收盘价均低于发行价或期末收盘价低于发行价，部分主体持股锁定期自动延长至少六个月[102,104,107,112] - 部分人员担任公司高级管理人员期间，每年转让股份不超过本人所持公司股份总数的25%；任期届满前离职，任期内和届满后6个月内每年转让不超25%，离职后半年内不转让[105,108,109,113,116,117] - 部分人员作为核心技术人员，锁定期届满后四年内，每年转让公司首发上市前股份不超过首发上市时所持总数的25%（减持比例可累积使用）[109,115] - 公司首发上市之日起十二个月内，部分主体不转让或委托管理、不由公司回购首发上市前已发行股份[103,106,110,114] -