公司基本信息 - 公司中文名称为安徽耐科装备科技股份有限公司，简称耐科装备[14] - 公司法定代表人为黄明玖[14] - 公司注册地址在安徽省铜陵市经济技术开发区内，办公地址为安徽省铜陵经济技术开发区天门山北道2888号[14] - 公司网址为http://www.nextooling.com/，电子信箱为ir@nextooling.com[14] - 公司董事会秘书为黄戎，联系电话0562 - 2108768，传真0562 - 2108779，电子信箱ir@nextooling.com[14] - 公司披露年度报告的媒体有中国证券报、上海证券报、证券时报、证券日报、经济参考报[14] - 公司披露年度报告的证券交易所网址为www.sse.com.cn[14] - 公司年度报告备置地点在安徽省铜陵经济技术开发区天门山北道2888号耐科装备董事会办公室[14] - 公司股票为A股，在上海证券交易所科创板上市，简称耐科装备，代码688419[14] 审计与合规情况 - 容诚会计师事务所为公司出具了标准无保留意见的审计报告[3] - 公司不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[7] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[7] - 公司不存在半数以上董事无法保证所披露年度报告真实性、准确性和完整性的情况[8] - 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人声明保证年度报告中财务报告真实、准确、完整[4] 利润分配 - 2022年度公司拟以总股本8200万股为基数分配利润，每10股派发现金红利3元，预计派发现金红利总额2460万元，占净利润的43%[5] - 利润分配方案需提交2022年度股东大会审议通过后实施[5] - 每10股派息数为3元（含税），现金分红金额为2460万元，占合并报表中归属于上市公司普通股股东净利润的比率为43%[186] - 报告期内公司合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润为57209568.17元[186] - 公司制定了现金分红政策，报告期内该政策无调整[185] 财务数据 - 2022年公司营业收入26,890.73万元，同比增长8.19%，主要因半导体封装设备及模具收入增长[16] - 2022年归属于上市公司股东的净利润同比增长7.68%，扣除非经常性损益的净利润同比增长10.96%，源于主营业务收入增长[16] - 2022年经营活动产生的现金流量净额为 - 314.83万元，同比下降，因应收票据增加和支付职工薪酬增加[16] - 2022年末总资产和归属于上市公司股东的净资产较报告期初分别增长194.75%和411.31%，因收到首次公开发行股票募集资金及业务增加[16] - 2022年基本每股收益0.91元，较上年同期增长5.81%，稀释每股收益0.91元，较上年同期增长5.81%，扣除非经常性损益后的基本每股收益0.79元，较上年同期增长8.22%[16] - 2022年加权平均净资产收益率21.07%，较上年减少12.59个百分点，扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率18.42%，较上年减少10.13个百分点[15] - 2022年研发投入占营业收入的比例为6.08%，较上年减少0.04个百分点[15] - 2022年非流动资产处置损益 - 47,903.09元，计入当期损益的政府补助5,987,938.82元，交易性金融资产公允价值变动损益及投资收益2,618,052.71元等[17][18] - 2022年采用公允价值计量的交易性金融资产期初余额25,487,355.91元，期末余额226,056,471.74元，当期变动200,569,115.83元，对当期利润影响569,115.83元[20] - 2022年分季度营业收入分别为51,229,816.95元、92,267,085.87元、70,673,585.18元、54,736,784.06元[17] - 2022年营业收入26,890.73万元，同比增长8.19%；净利润5,720.96万元，同比增长7.68%；扣非净利润5,000.59万元，同比增长10.96%[21] - 2022年末总资产112,856.91万元，较年初增长194.75%；归属于上市公司股东的净资产94,295.97万元，较年初增长411.31%[21] - 2022年每股收益为0.91元，同比增长5.81%[21] - 2022年研发费用投入1,634.38万元，占营业收入6.08%，较2021年持续增长[21] - 报告期末应收账款账面价值为11499.44万元，占总资产比例为10.19%[95] - 报告期末存货账面价值11859.52万元，占流动资产比例为11.36%[96] - 报告期内外销业务收入10304.61万元，外销收入占同期主营业收入比例为38.56%，因汇率变动产生汇兑损益 - 97.93万元[96] - 报告期税收优惠金额合计为860.89万元，占利润总额比重为13.62%[96] - 报告期末净资产余额为94295.97万元[97] - 报告期内公司营业收入26890.73万元，同比增长8.19%；归属上市公司股东净利润5720.96万元，同比增长7.68%；扣非净利润5000.59万元，同比增长10.96%[101] - 营业成本17147.80万元，同比增长8.07%；销售费用1246.53万元，同比增长13.91%；管理费用1054.91万元，同比增长4.33%；财务费用 -211.35万元，同比下降478.65%；研发费用1634.38万元，同比增长7.40%[102] - 经营活动现金流量净额 -314.83万元，同比下降106.09%；投资活动现金流量净额 -21644.49万元，同比下降10233.16%；筹资活动现金流量净额70808.48万元[103] - 塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备主营收入10334.55万元，同比增长0.34%，成本5994.53万元，同比下降6.48%；半导体封装设备及模具主营收入16290.13万元，同比增长14.1%，成本10998.29万元，同比增长18.70%[113] - 塑料挤出成型模具收入9894.55万元，同比增长6.11%；挤出成型装置及下游设备收入439.99万元，同比下降54.88%；半导体封装设备收入15620.45万元，同比增长15.69%；半导体封装模具收入669.68万元，同比下降13.59%[114] - 国内销售16415.79万元，同比增长13.48%；国外销售10304.61万元，同比增长1%[115] - 直销模式主营业务收入26720.39万元，同比增长8.32%，成本17064.36万元，同比增长8.43%[116] - 塑料挤出成型模具生产量467套，同比下降6.22%，销售量474套，同比下降7.24%，库存量15套，同比下降31.82%[117] - 半导体封装设备生产量89套，同比下降11.88%，销售量96套，同比下降6.80%，库存量7套，同比下降50.00%[117] - 半导体封装模具生产量20套，同比持平，销售量15套，同比下降25.00%，库存量5套，同比增长100.00%[117] - 前五名客户销售额11065.98万元，占年度销售总额41.15%，前五名客户中客户五为新增客户[120][122] - 前五名供应商采购额4280.69万元，占年度采购总额28.88%，其中关联方采购额716.68万元，占年度采购总额4.83%，前五名供应商无新增[123][124] - 销售费用本期12465284.55元，较上年同期增长13.91%，因参加国外展会及销售人员出差数量增加[125] - 管理费用本期10549077.79元，较上年同期增长4.33%，因上市费用增加[126] - 研发费用本期16343769.07元，较上年同期增长7.40%，因现有产品改进、工艺开发及新产品新工艺研发物料消耗增加[127] - 财务费用本期 - 2113484.99元，较上年同期降低478.65%，因利息收入和汇兑损益增加[127] - 所得税费用本期5997276.51元，较上年同期降低10.59%，因四季度新购设备100%加计扣除政策[128] - 经营活动产生的现金流量净额本期 - 3148342.55元，较上年同期降低106.09%，因本期应收票据增加和支付职工薪酬增加[129] - 半导体封装设备及模具成本合计109982909.21元，较上年同期增长18.70%[118] - 塑料挤出成型模具成本合计57086154.05元，较上年同期降低1.07%[118] - 投资活动现金流量净额为 -2.16 亿元，主要因本期结构性存款增加；筹资活动现金流量净额为 7.08 亿元，因收到首次公开发行股票募集资金[130] - 其他收益 682.99 万元，来自政府补助、即征即退增值税，具有可持续性[130] - 报告期末货币资金 5.66 亿元，占总资产 50.18%，同比上升 590.94%，因收到首次公开发行股票募集资金[130][131] - 交易性金融资产 2.26 亿元，占总资产 20.03%，同比上升 786.94%，因募集资金现金管理购买结构性存款[130][131] - 应收账款 1.15 亿元，占总资产 10.19%，同比上升 79.10%，因半导体塑料封装设备与模具业务销售收入增长[130][132] - 应收款项融资 133.76 万元，占总资产 0.12%，同比下降 46.25%，因期末承兑人为 6 + 9 银行的银行承兑汇票减少[130][133] - 其他应收款 109.57 万元，占总资产 0.10%，同比上升 106.31%，因本期应收出口退税余额增加[130][133] - 在建工程 1239.16 万元，占总资产 1.10%，同比上升 293.33%，因主要机器设备处于安装调试状态、尚未转固[130][134] - 应付票据 4241.94 万元，占总资产 3.76%，同比上升 98.40%，因供应商采用票据结算方式的业务增加[130][134] - 合同负债 2960.29 万元，占总资产 2.62%，同比下降 36.48%，因半导体封装装备业务受整体行业影响，订单预收金额减少[130][135] 业务与产品 - 公司主要从事半导体封装及塑料挤出成型领域智能制造装备研发、生产和销售，提供定制化装备及系统解决方案[24] - 公司掌握塑料挤出成型和半导体封装相关多项核心技术[24] - 公司主要产品为半导体封装设备及模具、塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备[24] - 半导体封装设备产品包括全自动塑料封装设备、全自动切筋成型设备等[24] - 塑料封装产品在半导体封装中有保护、支撑、连接、保证可靠性等作用[25][26][27] - 切筋成型产品可切除连接材料、成型产品形状尺寸，影响产品焊接安装质量[28] - 半导体全自动封装设备集成多道工序，提高封装效率和质量[29] - 半导体全自动切筋成型设备实现产品切筋、成型、分离等功能[30] - 半导体封装压机采用伺服液压泵和PID控制技术[32] - 半导体封装MGP模具浇注系统填充好、树脂利用率高、模盒快换[36] - 公司主要从事半导体封装及塑料挤出成型领域智能制造装备研发、生产和销售，提供定制化装备及系统解决方案[44] - 塑料挤出成型分两阶段，公司塑料挤出成型模具、挤出成型装置含模头、定型模等[37] - 下游设备包括牵引切割机，可牵引制品、检测质量、切割型材[42] - 其他产品熔喷模具采用单排喷丝孔技术，可生产超细纤维布[43] - 公司两类业务外协加工和定制件采购用于保证生产计划、补充资源及完成特殊工艺[45] - 公司塑料挤出成型模具等以外销为主，构建全球营销体系并积累大批优质客户资源[46] - 公司主要产品为半导体封装及塑料挤出成型领域的智能制造装备，掌握多领域核心技术[53] - 塑料挤出成型模具领域掌握基于Weissenberg - Robinowitsch修正的PowerLaw非牛顿流体模型等核心技术[53] - 半导体封装设备及模具领域掌握SOP、DIP等产品的封装和切筋成型技术[53] - 多腔高速挤出模具技术可解决型材成型型坯形状失控和弯曲变形问题，主型材5 - 6腔室挤出速度可达4.5 - 5m/min[54] - 共挤成型技术包括硬质PVC与弹性体、ASA等材料的共挤成型技术，可实现物料覆合均匀且融合强度高[55][56] - 基于三维设计软件并面向挤出模具设计的二次开发平台可自动完成模具设计并核查结果[58] - 塑料型材无屑切割技术达到无屑、无噪音、低功率效果，延长切刀寿命[59] - 用于半导体芯片封装的树脂搬运技术解决树脂搬运问题，是180吨全自动封装设备核心技术[60] - 半导体全自动封装设备移动预热台装置解决条带温度控制和热量损失问题[61] - 半导体冲流道冲废塑模具技术为公司自主研发，集成在半导体封装设备中销售[65] - 公司采用动态PID压机控制技术，针对不同吨位动态调整PID控制参数，具有控制精度高、响应速度快等特点[68] - 公司利用石墨粗加工及半精加工后，用石墨 + 铬铜复合电极对DFN产品型腔进行精密放电加工，保证加工质量和效率，其型腔面积6,000 - 8,000mm²，加工精度1 - 5um，表面粗糙度Ra0.2 - 0.4um，型腔深度一致性＜0.005mm[68][72] - 公司对SOP、SOT产品采用石墨整体电极加工，先开粗，再2次半精加工，