公司概况 - 公司名称为安徽耐科装备科技股份有限公司，简称耐科装备[11] - 公司注册地址位于安徽省铜陵市经济技术开发区内，办公地址位于安徽省铜陵经济技术开发区天门山北道2888号[11] - 公司主要从事半导体封装相关的设备和技术研发、生产和销售[9][10] - 公司产品包括半导体封装设备、塑封设备、切筋成型设备等[9][10] - 公司产品涉及多种封装形式如TO、DIP、SOP、SOT、SOD、QFP、DFN、QFN、TSSOP、BGA等[9][10] - 公司产品广泛应用于电子、汽车、通讯等行业[9][10] - 公司股票在上海证券交易所上市，股票简称为耐科装备[11] 财务业绩 - 公司2023年上半年实现营业收入8,991.05万元，同比下降37.34%[79] - 公司2023年上半年净利润2,303.11万元，同比下降15.28%[79] - 公司2023年上半年扣除非经常性损益的净利润1,850.89万元，同比下降23.58%[79] - 公司2023年上半年每股收益为0.28元，同比下降36.36%[79] - 报告期内研发费用投入总计552.43万元，占营业收入6.14%[79] 核心技术 - 公司在半导体封装设备及模具领域拥有多项核心技术,包括用于半导体芯片封装的树脂搬运技术[1]、半导体全自动封装设备移动预热台装置[1]、半导体可纠偏式模压塑封机[1]等[74] - 公司在塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备领域也拥有多项核心技术,包括基于Weissenberg-Robinowitsch修正的PowerLaw非牛顿流体模型[2]、多腔高速挤出模具技术[2]、共挤成型技术[2]等[78] - 公司拥有有效专利授权81项,其中发明专利31项、实用新型50项,另有软件著作权4项[67][79] 研发投入 - 公司2023年上半年研发投入总额为5,524,272.92元,较上年同期减少44.13%[69] - 公司在研项目8项,包括基板粉末封装设备、封装设备PRO版、封装设备TO专机、压缩成型封装设备等[70,71,72] - 公司研发人员45人,占公司总人数的10.18%,研发人员薪酬合计270.99万元,平均薪酬6.92万元[72] 市场拓展 - 公司产品远销全球40多个国家和地区,服务于众多全球著名品牌,出口规模连续多年位居我国同类产品首位[29] - 公司目标是继续扩大在境外高档市场的占有率,保持在国际市场竞争的优势地位[29] 风险因素 - 公司存在部分原材料依赖进口的风险[82] - 公司面临境外销售的风险[82] - 公司存在业绩增长可持续性的风险[83] - 公司面临毛利率下降的风险[84] - 公司存在应收账款无法及时收回的风险[84] - 公司存在存货减值风险[84] - 公司存在汇率波动风险[84] - 公司存在税收优惠政策变化风险[84][85] - 公司存在净资产收益率下降的风险[86] - 公司存在行业周期性风险[87] - 公司存在产品质量风险[83] - 公司存在零部件外协加工交货时间和质量控制风险[83] 股东承诺 - 公司股东、实际控制人、董事、核心技术人员承诺自2022年11月7日起36个月内及锁定期延长六个月内不转让或委托他人管理其持有的公司股份[108] - 公司持股5%以上的股东承诺自2022年11月7日起36个月内不转让或委托他人管理其持有的公司股份[108] - 公司间接股东、董事、监事、核心技术人员承诺长期不转让或委托他人管理其持有的公司股份[108,109] - 公司实际控制人承诺在2022年11月7日后三年内不减持公司股份[109] 募集资金投资项目 - 公司2022年11月2日首次公开发行股票募集资金总额为775,925,000.00元,扣除发行费用后募集资金净额为701,331,274.28元[199] - 募集资金承诺投资总额为412,420,000.00元,截至报告期末累计投入募集资金总额为412,420,000.00元[199] - 公司主要项目包括半导体封装装备生产项目、先进封装设备研发中心项目和高端塑料型材挤出生产建设项目[200] 关联交易 - 公司与关联方铜陵市慧智机电有限责任公司发生采购商品、提供劳务的关联交易,交易金额为155,973.47元[196] - 公司与关联方查小平发生菜品服务的关联交易,交易金额为588,480.86元[196] - 报告期内公司不存在控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[195]