公司基本信息 - 公司中文名称为有研半导体硅材料股份公司，中文简称为有研硅，外文名称为GRINM Semiconductor Materials Co., Ltd.[12] - 公司注册地址为北京市顺义区林河工业开发区双河路南侧，办公地址为北京市海淀区北三环中路43号[13] 公司经营情况 - 公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，属于计算机、通信和其他电子设备制造业[19] - 公司主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，产品主要用于分立器件、功率器件、集成电路等制造[20] - 公司拥有独立完整的自主研发体系，核心技术研发由公司技术研发团队独立完成，目前拥有的主要核心技术应用于拉晶、硅片背封、退火、切片等环节[21] 公司财务状况 - 公司2023年上半年营业收入为530,613,810.50元，同比下降13.75%[14] - 归属于上市公司股东的净利润为161,438,422.37元，同比下降11.68%[14] - 经营活动产生的现金流量净额为127,428,191.80元，同比下降38.06%[14] - 研发投入占营业收入的比例增加至8.19%[15] 公司发展战略 - 公司加强市场拓展，积极开发新市场，拓展海外销售比例，与国内多家硅片厂商合作[37] - 公司加快新品研发，推出大直径单晶产品、车规IGBT用硅单晶抛光片等新产品[38] - 公司持续开展管理提升、提质增效工作，通过工艺技术改进、质量管理等方式提升企业竞争能力[39] 公司风险提示 - 公司面临技术迭代风险，需持续保持研发投入和创新以满足客户需求[43] - 公司存在供应链风险，部分原材料依赖进口，供应商交付能力下降可能影响生产经营[44] - 公司面临安全生产风险，复杂的生产工艺和高危险性操作可能导致安全事故发生[45] 公司股东信息 - 公司2023年半年度报告显示，股东总数为25,597户[134] - 北京有研艾斯半导体科技有限公司持有的股份数量为384,750,000股，占比30.84%[135] - RS Technologies持有的股份数量为327,090,400股，占比26.22%[135] - 中国有研科技集团有限公司持有的股份数量为230,422,500股，占比18.47%[135] 公司财务报表信息 - 公司2023年上半年的净利润为181,317,593.58元，较去年同期31,111,240.25元有显著增长[154] - 公司2023年上半年每股收益为0.13元，与去年同期0.17元持平[155] - 公司2023年上半年经营活动现金流入小计为59139221.13元，较2022年同期75345635.69元有所下降[157] - 公司2023年上半年投资活动现金流出小计为2341171900元，较2022年同期210150754.52元有所增加[158]