报告基本信息 - 报告期为2023年1月1日至2023年6月30日[6] - 本半年度报告未经审计[3] 公司基本情况 - 中芯集成指绍兴中芯集成电路制造股份有限公司[6] - 中芯越州、中芯先锋为公司控股子公司，吉光半导、上海芯昇、中芯置业、中芯置业二期为公司全资子公司[6] - 越城基金、中芯控股等为公司股东[6] 公司治理与重要事项声明 - 董事会决议通过的本报告期无利润分配预案或公积金转增股本预案[3] - 不存在公司治理特殊安排等重要事项[3] - 不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[3] - 不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[3] - 不存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性[3] 整体财务数据关键指标变化 - 2023年1 - 6月营业收入25.1989039568亿元，上年同期20.3063136475亿元，同比增长24.09%[14] - 2023年1 - 6月归属于上市公司股东的净利润 - 11.0857359543亿元，上年同期 - 5.7276821261亿元[14] - 2023年1 - 6月经营活动产生的现金流量净额9.6166430891亿元，上年同期5.4966022144亿元，同比增长74.96%[14] - 2023年6月末归属于上市公司股东的净资产132.3285465327亿元，上年度末34.4376392346亿元，同比增长284.26%[14] - 2023年6月末总资产367.3334605601亿元，上年度末258.5955790082亿元，同比增长42.05%[14] - 2023年1 - 6月毛利率 - 1.12%，上年同期 - 1.66%，增加0.54个百分点[15] - 2023年1 - 6月净利率 - 56.00%，上年同期 - 38.75%，减少17.25个百分点[15] - 2023年1 - 6月研发投入占营业收入的比例25.79%，上年同期18.78%，增加7.01个百分点[15] - 剔除向员工销售配套用房等非主营业务收入后，2023年主营业务收入增加9.38亿元，同比增长60.75%[16] - 非流动资产处置损益45.534361万元，计入当期损益的政府补助9673.519165万元，持有交易性金融资产等产生的公允价值变动损益及处置收益4905.661051万元[17][18] - 非经常性损益合计为139,223,616.03元，少数股东权益影响额（税后）为7,414,660.21元，受托经营取得的托管费等其他营业外收支为391,130.47元[19] - 2023年上半年主营业务收入248,192.51万元，同比增长60.75%[51] - 截止2023年6月30日，公司营业收入25.1989039568亿元，同比增长24.09%；主营业务收入24.819251亿元，同比增长60.75%[60][61] - 报告期内经营活动产生的现金流量净额为9.6166430891亿元，同比增长74.96%[60][61] - 报告期末公司总资产367.333461亿元，较期初增长42.05%[60] - 销售晶圆数量从上年同期55.2万片增至本期71.2万片，平均售价从上年同期2564元增至本期3165元[62] - 货币资金期末数87.6800344285亿元，占总资产23.87%，较上年期末增长411.89%，原因是IPO募集资金增加[64] - 固定资产期末数174.2318886722亿元，占总资产47.43%，较上年期末增长60.11%，原因是二期项目投产[64] - 在建工程期末数30.6054010332亿元，占总资产8.33%，较上年期末减少44.71%，原因是二期项目投产的在建工程转为固定资产[64] - 报告期末，账面值为24.7570183732亿元的机器设备和土地使用权、存货已抵押作借贷抵押品[66] - 报告期末，用途受限的资金包括票据承兑保证金等共1.1245009012亿元[67] - 报告期投资额22.1亿元，上年同期投资额18.6亿元，增加18.82%[69] - 2023年上半年结构性存款期初数为11.33亿元，本期购买2亿元，出售11.3亿元，期末数为2.002亿元[72] - 2023年上半年远期外汇合约期初数为 - 1842.75万元，公允价值变动损益为4483.70万元，期末数为2640.94万元[72] - 2023年6月30日公司资产总计367.33亿美元，较2022年12月31日的258.60亿美元增长42.06%[178][179][180] - 2023年6月30日流动资产合计133.07亿美元，较2022年12月31日的65.15亿美元增长104.25%[178] - 2023年6月30日非流动资产合计234.27亿美元，较2022年12月31日的193.45亿美元增长21.00%[179] - 2023年6月30日负债合计194.89亿美元，较2022年12月31日的187.53亿美元增长3.92%[180] - 2023年6月30日流动负债合计89.85亿美元，较2022年12月31日的87.98亿美元增长2.12%[180] - 2023年6月30日非流动负债合计105.04亿美元，较2022年12月31日的99.55亿美元增长5.51%[180] - 2023年6月30日所有者权益合计172.44亿美元，较2022年12月31日的71.06亿美元增长142.67%[180] - 2023年6月30日货币资金为87.68亿美元，较2022年12月31日的17.13亿美元增长412.90%[178] - 2023年6月30日固定资产为174.23亿美元，较2022年12月31日的108.82亿美元增长59.93%[179] - 2023年6月30日实收资本为70.22亿美元，较2022年12月31日的50.76亿美元增长38.34%[180] - 2023年6月30日公司资产总计282.80亿元，较2022年12月31日的181.30亿元增长56.09%[181][183] - 2023年上半年营业总收入25.20亿元，较2022年上半年的20.31亿元增长24.09%[184] - 2023年上半年营业总成本35.06亿元，较2022年上半年的26.30亿元增长33.30%[184] - 2023年6月30日流动资产合计170.40亿元，较2022年12月31日的66.20亿元增长157.49%[181] - 2023年6月30日非流动资产合计112.40亿元，较2022年12月31日的115.10亿元下降2.35%[181] - 2023年6月30日流动负债合计79.95亿元，较2022年12月31日的85.15亿元下降6.11%[182] - 2023年6月30日非流动负债合计51.85亿元，较2022年12月31日的48.19亿元增长7.60%[182] - 2023年6月30日所有者权益合计150.99亿元，较2022年12月31日的47.96亿元增长214.84%[182][183] - 2023年上半年研发费用6.50亿元，较2022年上半年的3.81亿元增长70.44%[184] - 2023年上半年财务费用2.20亿元，较2022年上半年的1.11亿元增长98.63%[184] 行业市场情况 - 2023年上半年全球半导体销售额约2432亿美元，同比下降约20%，中国半导体销售额全球占比接近30%[20] - 预计至2025年，全球功率半导体分立器件和模块市场规模将分别达76亿美元和113亿美元[21] - 2023年1 - 6月全国风电、光伏新增装机超1亿千瓦，占全国新增装机比重达71%[22] - 预计到2027年，以碳化硅(SiC)为代表的第三代半导体市场规模将达62.97亿美元，其中新能源汽车领域达49.86亿美元[23] 公司业务能力与成果 - 公司于2023年上半年实现车载主驱逆变大功率模组中车规级碳化硅(SiC) MOSFET规模化量产，产量为2千片/月[23] - 公司是国内具备车规级IGBT芯片及模组生产能力的最大代工企业，IGBT技术与国际先进水平同步[23] - 根据Yole报告，全球主要MEMS晶圆代工厂中，公司排名全球第五[23] - 公司面向新能源汽车、风光储等领域提供一站式芯片和模组代工制造服务[24] - 公司采取“以销定产”生产模式，综合考虑多因素制定生产计划[26] - 报告期内公司新增专利51个，其中发明专利15个、实用新型专利34个，发明专利“超结器件及其制造方法”获中国专利奖“发明专利优秀奖”[31] - 报告期内公司发明专利本期新增申请数75个、获得数15个，实用新型专利本期新增申请数25个、获得数34个，外观设计专利本期新增申请数2个、获得数2个，合计本期新增申请数102个、获得数51个[33] - 应用于车载主驱逆变大功率模组的SiC MOSFET技术研发完成工艺平台搭建及全系列产品参数及可靠性认定，实现批量生产和装车[31] - 应用于车载电池管理等领域的第一代和第二代车载SGT技术对应的40V - 150V产品进入车规量产[31] - 应用于新能源汽车主驱逆变器的750V IGBT灌封模块实现规模量产，1200V IGBT灌封模块通过客户端验证[31] - 应用于光伏逆变器的光伏模块650V平台实现规模量产，1000V的光伏模块通过客户端验证，性能达世界先进水平[32] - 应用于高端消费品的超高性能硅麦克风技术研发攻克关键技术，完成样品研发，性能符合预期[32] - 车规级压力传感器研发中，差压压力传感器量程为100KPa - 3.5MPa，绝压压力传感器量程为100KPa - 3.5MPa，微压小量程为50KPa[37] - 用于消费类MEMS模拟技术研发已开发180nm 1.8V/3.3V，1.8V/5V模拟技术平台[39] - 用于工业和车载的功率器件集成技术研发已开发出180nm 40V工业级BCD工艺平台，60V和120V的车载工艺平台[39] - MEMS mirror光学传感器工艺平台开发已开发出8mmx8mm镜面工艺平台[39] - 灌封车载模块技术研发中，750V IGBT灌封模块实现规模量产，1200V IGBT灌封模块通过客户端验证[39] - 灌封工业光伏模块技术研发中，光伏模块650V平台实现规模量产，1000V平台通过客户端验证[39] - 公司提供一站式芯片和模组代工制造服务，解决芯片代工制造多方面痛点，提升产品安全性和可靠性，缩短制造到封装测试时间，降低客户成本[43] - IGBT产能达8万片/月，产能利用率超95%；SiC新建产能2000片/月，产能利用率超90%；MOSFET产能6.5万片/月、MEMS产能1.1万片/月、HVIC产能5000片/月[52] - 建立37个重大专项，64个改善项目，至2023年6月累计完成重大专项9个，专项25个，实现降本目标91%，新立项11个项目[50] 研发相关数据 - 公司2023年上半年费用化研发投入649,904,872.93元，上年同期为381,304,272.80元，变化幅度70.44%；研发投入合计649,904,872.93元，上年同期为381,304,272.80元，变化幅度70.44%[34] - 公司2023年上半年研发投入总额占营业收入比例为25.79%，上年同期为18.78%，变化幅度7.01%；研发投入资本化的比重为0，上年同期也为0[34] - 公司2023年上半年研发费投入同比上升70.44%，主要因三期12寸项目加大研发投入力度[35] - 公司2023年研发人员数量为570人，上年同期为412人[41] - 2023年研发人员数量占公司总人数的比例为13.72%，上年同期为11.27%[41] - 2023年研发人员薪酬合计为18574.37（单位未明确），上年同期为14116.57（单位未明确）[41] - 2023年研发人员平均薪酬为32.59（单位未明确），上年同期为34.26（单位未明确）[41] - 报告期内，公司研发投入为6.50亿元，占营业收入的25.79%[45] 员工结构情况 - 公司员工学历中硕士占比55.09%（314人）、本科占比38.07%（217人）、博士占比3.51%（20人）、专科及以下占比3.33%（19人），合计570人[42] - 公司员工年龄30岁以下占比51.40%（293人）、30 - 40岁占比39.30%（224人）、40 - 50