收入和利润（同比环比） - 公司2021年营业收入为4,207,119,601.56元，较2020年增长98.39%[21] - 归属于上市公司股东的净利润为399,326,612.90元，较2020年增长194.15%[21] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为357,860,937.31元，较2020年增长243.28%[21] - 营业收入同比增长98.39%[23] - 归属于上市公司股东的净利润同比增长194.15%[24] - 扣除非经常性损益的净利润同比增长243.28%[24] - 基本每股收益1.70元，同比增长146.38%[23][24] - 加权平均净资产收益率14.41%，同比增加4.24个百分点[23][24] - 公司实现营业收入420,711.96万元，同比增长98.39%[37] - 公司营业收入4,207,119,601.56元，同比增长98.39%[129] - 主营业务收入414,885.54万元，同比增长98.49%[130] - 主营业务毛利率18.12%，同比增加4.16个百分点[130] - 覆铜板产品营业收入329.64亿元，同比增长97.67%[133] - 粘结片产品营业收入85.24亿元，同比增长101.70%[133] 成本和费用（同比环比） - 研发费用同比增长113.30%，增加11,676.71万元[25] - 研发投入占营业收入比例5.23%，同比增加0.37个百分点[23] - 研发费用投入21,982.81万元，同比增长113.30%[38] - 研发投入总额为2.198亿元人民币，同比增长113.30%[88] - 研发投入占营业收入比例为5.23%，较上年增加0.37个百分点[89] - 研发费用同比增加1.167亿元人民币，增长113.30%[90] - 公司营业成本3,454,520,344.81元，同比增长89.01%[129] - 研发费用219,828,120.60元，同比增长113.30%[129] - 主营业务成本339,702.79万元，同比增长88.90%[130] - 主营业务成本中直接材料占比90.33%，同比上升100.67%[138] - 直接人工成本占比下降至1.69%，主要因N4工厂产能释放[139] 现金分红和股东回报 - 公司拟每10股派发现金红利2.50元（含税）[5] - 截至2022年3月31日公司总股本234,400,000股[5] - 回购专用证券账户中股份总数为2,457,950股[5] - 合计拟派发现金红利57,985,512.50元（含税）[5] - 现金分红占本年度归属于上市公司股东的净利润比例为30.54%[5] 业务表现和客户 - 公司主要从事覆铜板（CCL）和半固化片（PP）产品的生产和销售[10] - 公司客户包括健鼎科技(3044.TW)、奥士康(002913.SZ)、景旺电子(603228.SH)等知名PCB企业[11] - 公司客户涵盖华为、中兴通讯、京东方等通信及电子行业龙头企业[11][12] - 产品覆盖普通FR-4、无铅板、无卤板、高频高速板及车用板系列[44] - 终端客户包括华为、京东方、中兴等企业[40] - 与深南电路、健鼎科技等头部PCB厂商建立长期合作关系[48] - 公司产品规格多达4000多个，覆盖高速高频及车载系列产品[109] - 公司产品获得UL、VDE、JET、CQC认证及华为、中兴等终端客户认证[111] - 电子专用材料行业营业收入4,148,855,415.22元，毛利率18.12%[132] - 境内主营业务收入395.62亿元，占比95.36%[134] - 直销模式收入406.49亿元，占比97.98%[134] - 覆铜板生产量2311.69万张，同比增长40.60%[135] - 粘结片生产量5383.79万米，同比增长69.51%[135] - 前五名客户销售额161.67亿元，占年度销售总额38.97%[140] 研发投入和技术项目 - 报告期内新增专利申请46项[38] - 报告期内新申请专利46项，其中发明专利17项，实用新型专利29项[86] - 累计获得专利55项，其中发明专利25项，实用新型专利30项[86] - 高Tg无卤中损耗覆铜板项目预计总投资1200万元，累计投入1233.52万元，超预算2.8%[93] - 活性脂固化型高速覆铜板项目预计总投资1400万元，累计投入1446.91万元，超预算3.4%[93] - 超低介质损耗覆铜板项目预计总投资1400万元，累计投入1654.66万元，超预算18.2%[93] - 超高Tg高速无卤型覆铜板项目预计总投资1600万元，累计投入1775.6万元，超预算11.0%[93] - 超低Z轴热膨胀系数无卤覆铜箔板项目预计总投资1500万元，累计投入1704.51万元，超预算13.6%[93] - 低X、Y轴热膨胀系数无卤高速覆铜板项目累计投入1418.58万元，低于预算5.4%[95] - 高多层PCB用高耐热低传输损耗覆铜板项目预计总投资1600万元，累计投入1854.49万元，超预算15.9%[95] - 适用于IC载板的高Tg低CTE无卤覆铜板项目预计总投资1400万元，累计投入1689.72万元，超预算20.7%[95] - 适用于功放领域的导热高频覆铜板项目预计总投资2000万元，累计投入1535.12万元，完成进度76.8%[95] - 适用于雷达领域的热固性覆铜板项目预计总投资1500万元，累计投入1625.85万元，超预算8.4%[95] - 新型消费电子中高耐热覆铜板项目预算1500万元，已投入985.07万元，进度达82.85%[97] - 服务器用高Tg无卤覆铜板项目预算1200万元，已投入833.08万元，进度达74.46%[97] - 消费电子无卤高耐热型覆铜板项目预算1200万元，已投入900.49万元，进度达75.04%[97] - RF模块IC封装用覆铜板项目预算2000万元，已投入801.91万元，进度达40.10%[97] - 车载77GHz毫米波雷达高频覆铜板项目预算1800万元，已投入634.94万元，进度达35.27%[97] - 服务器平台无卤低损耗覆铜板项目预算2000万元，已投入419.44万元，进度达20.97%[98] - 家电应用低Z-CTE无铅覆铜板项目预算1600万元，已投入1641.64万元，进度达102.60%[98] - 高端消费电子高Tg无铅中损耗覆铜板项目预算2400万元，已投入1349.98万元，进度达56.25%[98] - 消费电子用FR-4.0型高导热覆铜板项目预算2200万元，已投入1038.29万元，进度达47.19%[98] - 毫米波频段超高频覆铜板项目预算3000万元，已投入860.48万元，进度达28.68%[98] - 适用于LED领域的黑色覆铜板项目投资额18,000,000元，已投入2,723,481.14元，技术阶段为小试，市场地位国内领先[100] - 通过负载型钯催化剂制备聚丁二烯树脂衍生物项目投资额20,000,000元，已投入2,472,062.75元，技术阶段为小试，市场地位国内领先[100] - 适用于AiP封装领域的低CTE低介电覆铜板项目投资额20,000,000元，已投入2,535,629.28元，技术阶段为小试，市场地位国内领先[100] - 适用于高MOT功放领域的覆铜板项目投资额19,000,000元，已投入2,701,709.35元，技术阶段为小试，市场地位国内领先[100] - 适用于高导热射频领域的高频覆铜板项目投资额20,000,000元，已投入1,964,767.85元，技术阶段为调研，市场地位国内领先[100] - 适用于射频通讯领域的Ultra-low型覆铜板项目投资额20,000,000元，已投入1,714,947.88元，技术阶段为调研，市场地位国内领先[102] - 超高玻璃化温度（Tg≥270℃）的BT树脂预聚物项目投资额30,000,000元，已投入5,172,287.61元，技术阶段为小试，市场地位国内领先[102] - 适用于HDI制程的中Tg无卤高耐热性覆铜板项目投资额24,000,000元，已投入5,089,751.53元，技术阶段为小试，市场地位国内领先[102] - 适用于SLP工艺的Mid-loss型覆铜板项目投资额22,000,000元，已投入3,370,591.64元，技术阶段为小试，市场地位国内领先[102] - ADAS汽车雷达用高速覆铜板材料开发项目投资额23,000,000元，已投入2,628,121元，技术阶段为小试，市场地位国内领先[102] - 公司追加研发项目投资4900万元[105] - 项目37总投资2400万元，已完成投资102.51万元，适用于5G数据处理的无卤低传输损耗覆铜板[104] - 项目38总投资2300万元，已完成投资111.43万元，适用于LED封装的无卤高Tg耐黄变覆铜板[104] - 项目39总投资1000万元，已完成投资141.82万元，开发低热膨胀系数的高速覆铜板[104] - 公司未来产品研发聚焦高速材料、高频材料、车载材料、HDI材料、高端显示材料、IC封装材料六大板块[159] - 高速材料研发针对200G、400G光模块及下一代超低电性能ELL等级材料[159] - 高频材料研发涵盖4G/5G天线、77GHz车载雷达及毫米波领域[159] - 车载材料研发重点为高耐热、高可靠性材料，匹配CAF、TCT等级需求[160] - HDI材料研发覆盖ML、LL、VLL、ULL、ELL电性能等级，满足高密度互联需求[161] - 高端显示材料研发聚焦低CTE、低翘曲、高尺寸稳定性材料，适用于LCD、Mini LED、Mic LED领域[161] 产能和资产变化 - 公司合并设计产能达240万张/月[40] - 江西南亚N4厂产线达产，N5厂及N6厂开始建设[40] - 公司总资产2021年末为5,062,190,403.51元，同比增长39.73%[22][24] - 公司总资产506,219.04万元，较年初增长39.73%[37] - 归属于上市公司股东的净资产2021年末为2,893,849,389.09元，同比增长11.61%[22][24] - 归属于母公司的所有者权益289,384.94万元，比年初上升11.61%[37] - 归属于母公司所有者的每股净资产12.35元，比年初上升11.61%[37] - 货币资金减少至5.33亿元，占总资产比例从20.79%降至10.52%，同比下降29.27%[151] - 应收账款大幅增加至16.45亿元，占总资产32.49%，同比增长79.12%[151] - 应收票据增长至6.04亿元，占总资产11.94%，同比上升175.78%[151] - 在建工程增至3.86亿元，占总资产7.62%，同比飙升566.43%[151] - 短期借款增至3亿元，占总资产5.93%，同比上升240.48%[151] - 应付票据增至3.94亿元，占总资产7.79%，同比上升442.77%[151] - 交易性金融资产期末余额6.03亿元，当期变动减少1154万元[154] - 江西子公司南亚新材料科技总资产28.73亿元，净利润2.3亿元[155] - 受限资产总额3.89亿元，包括货币资金8030万元及应收票据担保2.01亿元[153] - 递延收益增至1.66亿元，占总资产3.28%，同比增长157.72%[152] - 上海南冠进出口贸易有限公司注册资本为2000万元人民币[156] - 上海南冠进出口贸易有限公司注册资本同比变化为下降7.6%[156] - 上海南冠进出口贸易有限公司注册资本占总体比例为5.04%[156] 现金流状况 - 经营活动产生的现金流量净额2021年为48,587,615.48元，同比增长额7,938.78万元[24] - 经营活动现金流量净额48,587,615.48元，上年同期为-30,800,199.96元[129] - 投资活动现金流量净额-228,815,488.37元[129] - 筹资活动现金流量净额101,074,955.33元，同比下降93.76%[129] 行业和市场趋势 - 2020年全球PCB产值达到652.2亿美元，较2019年增长6.4%[54] - 2020年中国PCB产业产值约350.1亿美元，占全球产值份额53.7%[54] - 2020年全球CCL行业产值129亿美元，较上年增长4.9%[55] - 中国大陆及香港CCL产值接近92亿美元，占全球产值份额超71%[55] - 覆铜板行业技术发展聚焦高速低损耗材料（如56Gbps以上产品）[57] - 覆铜板核心门槛在于配方技术，涉及千种高分子化合物适配筛选[58] - 汽车电子电动化/智能化、载板材料需求被列为市场核心增长点[56] - 2020年全球覆铜板销售额达128.96亿美元，较上年增长4.35%[66] - 2020年亚洲地区覆铜板产值占全球97.3%，其中中国大陆及香港地区占71.1%[62] - 预计2025年全球覆铜板产值将达到174.12亿美元，年均复合增长率6.2%[66][68] - 2020年全球PCB行业销售额652.19亿美元，预计2025年达962.18亿美元，年均复合增长率8.1%[66] - 2020年中国PCB销售额350.09亿美元，全球市占率53.7%，预计2025年达527.18亿美元，年均复合增长率8.5%[66] - 2021年5G基站建设达140万个左右，较2020年基本翻番[70] - 预计2022年累计5G基站建设将超过200万个[70] - 公司是唯一各介质损耗等级高速产品全系列通过华为认证的内资覆铜板企业[64] - 2021年第四季度公司高速高频覆铜板销量提升明显[64] - 2020年中国覆铜板销售额达92.34亿美元，较2019年提升7.5%，全球市占率达71.6%[66] - 全球2020年高频高速覆铜板市场为28.86亿美元同比增长17.03%其中高速覆铜板销售额23.63亿美元[72] - 预计2024年高速覆铜板销售额达28.3亿美元高频覆铜板销售额达8.53亿美元[72] - 2020年台资企业占高频高速覆铜板市场份额近50%日本和美国企业分别占20.3%和12.5%内资企业仅占7.3%[72] - 2021年全球汽车总销量约8105万辆同比增长4%中国汽车总销量约2627.5万辆同比增长3.8%[73] - 2021年全球新能源车累计销量近650万辆中国新能源销量达352.1万辆同比增长157.6%占全球销量54.2%[73] - 预估2022年中国汽车总销量达2750万辆其中新能源汽车达500万辆同比增长42%[73] - 新能源汽车板2021-2025年市场空间CAGR为51%[74] - 2021年全球新能源汽车销量占全球汽车总销量比重从2020年4%提升至8%中国从5%大幅提升至13%[74] - 2020年个人电脑PCB应用市场达111.88亿美元同比增长22.2%预计2025年达137.69亿美元CAGR4.2%[78] - 2020年移动电话PCB应用市场达139.8亿美元同比增长5.5%预计2025年达198.6亿美元CAGR7.3%[78] - 无卤覆铜板产品整体销量位列全球第八，内资厂第二[83] - 内资厂商在无卤覆铜板市场份额不足10%[83] - 内资厂商在高速覆铜板市场份额不足10%[83] - IC封装载板材料全球市场内资企业占比仅1%左右[84] - 超薄工艺可做到30微米，适用于高多层板[84] 公司治理和人员 - 公司2021年度实现盈利（公司上市时未盈利且尚未实现盈利选"否"）[4] - 天健会计师事务所出具标准无保留意见审计报告[4] - 公司代码688519[1] - 报告期为2021年度[10] - 公司股票简称南亚新材，代码688519，于上海证券交易所科创板上市[18] - 公司注册地址及办公地址为上海市嘉定区南翔镇昌翔路158号[14] - 公司聘请天健会计师事务所(特殊普通合伙)为审计机构