公司基本信息 - 公司为南亚新材料科技股份有限公司，控股股东是上海南亚科技集团有限公司[11] - 报告期为2023年半年度，报告期末为2023年6月30日[11] - 公司有5家全资子公司、1家控股子公司及1家参股公司[107] - 江西南亚总资产290,509.06万元，净资产162,247.48万元，营业收入113,799.17万元，净利润 -1,483.70万元[107] - 东莞南亚总资产2,204.44万元，净资产1,344.21万元，营业收入330.62万元，净利润 -172.24万元[107] - 兴南电子总资产466.18万元，净资产465.82万元，营业收入0万元，净利润1.56万元[107] - 上海南亚科技集团有限公司为公司控股股东[200] - 包秀银、包秀春为一致行动人[200] - 郑响微、郑晓远为姐弟关系[200] 产品相关定义 - 覆铜板指覆铜箔层压板，英文简称“CCL”，用于制作印制电路板[11] - 半固化片是多层板生产主要材料之一，由树脂和增强材料组成[11] - FR - 4指阻燃性环氧树脂 - 玻璃纤维布基覆铜板[11] - 无铅指适应PCB无铅制程的高耐热覆铜板，无卤指低卤素含量的环保型覆铜板[11] - 车用板指应用于汽车领域的覆铜板、粘结片产品[11] - HDI是“High Density Interconnect”缩写，是一种高密度印制电路板技术[11] - PTFE是聚四氟乙烯高分子材料，其覆铜板用于高频无线通信领域[11] 客户信息 - 公司客户包括健鼎科技、奥士康、景旺电子等多家企业[13] - 公司与奥士康、方正科技等知名PCB厂商建立长期良好合作关系[36] - 公司积累了奥士康、沪电等众多优质直接客户，并与华为、浪潮等知名终端客户保持合作[42] 财务数据 - 2023年1 - 6月营业收入14.74亿元，较上年同期下降21.50%[20] - 归属于上市公司股东的净利润为 -3661.58万元，较上年同期下降144.17%[20] - 经营活动产生的现金流量净额为3065.78万元，较上年同期减少73.19%[20] - 归属于上市公司股东的净资产为25.77亿元，较上年度末下降3.74%[20] - 基本每股收益 -0.16元，较去年同期下降144.44%[22] - 加权平均净资产收益率 -1.39%，同比减少4.25个百分点[22] - 研发投入占营业收入的比例为7.07%，较上年同期增加0.16个百分点[22] - 研发投入同比减少2547.89万元，同比下降19.65%[23] - 非经常性损益合计1640.22万元[26] - 2023年上半年公司实现营业收入147361.72万元，比去年同期下降21.50%[80] - 报告期末公司总资产为468806.60万元，比年初减少4.11%[80] - 报告期末归属于母公司所有者权益为257682.26万元，比年初下降3.74%[80] - 报告期末归属于母公司所有者的每股净资产11.39元，比年初下降3.74%[80] - 2023年上半年营业收入14.74亿元，较上年同期18.77亿元下降21.50%，主要因覆铜板及粘结片售价下降[99] - 2023年上半年营业成本13.91亿元，较上年同期16.55亿元下降15.91%，主要因原材料价格下降[99] - 2023年上半年销售费用2088.83万元，较上年同期1926.35万元增长8.43%，主要因市场费用增加[99] - 2023年上半年管理费用2090.39万元，较上年同期2835.97万元下降26.29%，主要因股份支付费用冲回[99] - 2023年上半年财务费用 -6.53万元，较上年同期124.63万元下降105.24%，主要因利息收入增加[99] - 2023年上半年研发费用1.04亿元，较上年同期1.30亿元下降19.65%，公司在多领域保持较大投入[99] - 2023年上半年经营活动产生的现金流量净额3065.78万元，较上年同期1.14亿元下降73.19%，主要因销售商品、提供劳务收到现金减少[99] - 应收款项期末金额为115,674,419.91元，占总资产2.47%，较上年期末增长123.64%，主要因收到高资信银行票据增加[102] - 预付账款期末金额为10,270,315.20元，占总资产0.22%，较上年期末增长33.54%，主要因预付保险费增加[102] - 在建工程期末金额为471,727,394.56元，占总资产10.06%，较上年期末增长34.97%，主要因在建工程投资增加[102] - 应付票据期末金额为279,023,339.67元，占总资产5.95%，较上年期末增长117.24%，主要因新开立应付票据增加[102] - 一年内到期的非流动负债期末金额为22,229,998.72元，占总资产0.47%，较上年期末增长533.65%，主要因长期应付款重分类[102] - 2020年8月12日募集资金总额19.1036亿元，扣除发行费用后净额17.8907944531亿元，累计投入进度78.10%，本年度投入金额8239.3958万元，占比4.61%[185] - 年产1500万平米5G通讯等领域用高频高速电子电路基材建设项目累计投入6.6374558812亿元，投入进度82.86%，已实现效益 - 1601.383893万元[189] - 研发中心改造升级项目累计投入1335.081661万元，投入进度11.22%[189] - 年产1000万平米5G通讯等领域用高频高速电子电路基材扩建项目累计投入3.196908684亿元，投入进度66.64%，已实现效益 - 374.86717万元[189] - 永久补充流动资金累计投入3.9822408779亿元，投入进度100.09%[189] - 截至2023年6月30日，实际已使用4.2041亿元闲置募集资金暂时补充流动资金，尚未归还至专户[192] - 截至2023年6月30日，公司实际尚未使用闲置募集资金进行现金管理[192] 市场规模预测 - 2022年全球PCB产值约为817.40亿美元，同比增长1.0%，预计2022 - 2027年以3.8%的年复合增长率增长，到2027年将达约983.88亿美元[29] - 2022 - 2027年中国大陆PCB产值复合增长率约为3.3%，预计到2027年将达到约511.33亿美元[30] - 2022年封装基板市场增长约21%，2022 - 2027年预计复合增长率约为5.1%，2027年将达222.86亿美元[31] 主营业务与产品 - 公司主营业务为覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售[32] - 公司主要产品覆铜板按胶系大致分为普通FR - 4、无铅兼容型FR - 4等多种类型[33] - 粘结片是覆铜板生产前道产品，体现覆铜板配方技术与核心附加值[34] 经营模式 - 公司采取系统质量控制体系，通过多项质量管理、环境管理等体系认证[35] - 公司生产原材料主要为电子铜箔、玻璃纤维布和树脂等，建立合格供应商评价体系[38] - 公司实行“以销定产及需求预测相结合”生产模式，以市场需求为导向制定生产计划[39] - 产品销售以直销为主，以终端及PCB客户需求为方向，采取国内外销售中心结合的销售策略[40] 公司优势与地位 - 公司是覆铜板行业领先企业之一，2022年度全球刚性覆铜板行业排名第九，内资厂第二名，全球市场份额占比4%[42] - 公司是率先在各介质损耗等级高速产品全系列通过华为认证的内资覆铜板企业[42] - 公司完善了高频领域碳氢、PTFE系列的产品[42] - 公司形成了无铅、无卤、高频高速等一系列核心配方技术，一款全新配方开发周期约2 - 5年[43][44] - 公司掌握填料分散技术、树脂浸润技术等多项核心生产工艺技术[45] - 公司系国家高新技术企业等，拥有上海市企业技术中心及博士后创新实践基地[43] - 自2013年5月至今，公司连任我国覆铜板行业协会（CCLA）的理事长单位[43] - 无卤覆铜板领域内资厂商市场营收份额占比在30%以内，公司市场排名位列全球第八，内资厂第三[46] - 高速覆铜板领域公司是国内率先在各介质损耗等级高速产品全系列通过华为认证的内资覆铜板企业，实现进口替代[46] - HDI材料领域公司掌握配方核心技术，综合性能指标处于国内领先水平[46] - IC载板材料领域全球市场占有率内资企业占比不到5%，公司相关产品已通过客户及终端认证，有望逐步起量[47] 研发情况 - 产品研发以配方优化升级和新产品开发为主[37] - 报告期内公司新申请专利共17项，其中发明专利7项，实用新型专利10项；累计获得专利93项[49] - 费用化研发投入本期为1.041599538亿元，上年同期为1.2963883297亿元，变化幅度为 -19.65%；研发投入合计变化幅度也为 -19.65%[51] - 研发投入总额占营业收入比本期为7.07%，上年同期为6.91%，变化幅度为0.16%[51] - 适用于功放领域的导热高频覆铜板预计总投资规模为2300万元，本期投入474.864835万元，累计投入2422.975632万元[54] - 适用于雷达领域的热固性覆铜板预计总投资规模为2200万元，本期投入400.55833万元，累计投入2300.143851万元[54] - 适用于服务器的高Tg无卤覆铜板预计总投资规模为2100万元，本期投入34.91592万元，累计投入1465.775328万元[54] - 适用于车载77GHz毫米波雷达的高频覆铜板投入1800万美元，已中试，产品介电性能稳定[56] - 适用于新型服务器平台的无卤低损耗低成本覆铜板投入2000万美元，已中试，将扩大中高端服务器市场规模[56] - 毫米波频段超高频超低传输损耗覆铜板投入3000万美元，已中试，适用于5G时代设备需求[56] - 适用于LED封装的中Tg型覆铜箔板投入1900万美元，已中试，满足市场快速扩容需求[56] - 适用于LED领域的黑色覆铜板投入1800万美元，已中试，为封装器件提供背光模组[56] - 一种通过负载型锂催化剂制备的聚丁二烯树脂衍生物投入2000万美元，已中试，用于超高多层PCB [56] - 适用于AiP封装领域的低CTE低介覆铜板投入2000万美元，已中试，满足IC封装需求[56] - 适用于高MOT功放领域的覆铜板投入1900万美元，已中试，5G基站需求大幅增加[57] - 适用于高导热射频领域的高频覆铜板投入2000万美元，已中试，具有低介电常数等优势[57] - 适用于射频通讯领域的Ultra - low型覆铜板投入2000万美元，已中试，保证通信完整性[57] - 公司开展适用于天线TRX应用的高频覆铜板开发，预算2200万美元，已投入184.13万美元，研发投入330.86万美元，处于小试阶段[58] - 开发适用于HDI工艺的中Tg铜板，预算2300万美元，已投入211.86万美元，研发投入342.47万美元，处于小试阶段[58] - 进行适用于可穿戴设备的无卤高Tg覆铜板开发，预算2100万美元，已投入234.52万美元，研发投入340.24万美元，处于小试阶段[58] - 开展无线通信设备用多层基板材料研发，预算2000万美元，已投入133.34万美元，研发投入208.36万美元，处于小试阶段[58] - 研究关于耐CAF高可靠性车载材料，预算2200万美元，已投入267.13万美元，研发投入321.71万美元，处于小试阶段[58] - 开展高玻璃化温度材料在半导体封装基板的应用研究，预算2100万美元，已投入129.46万美元，研发投入148.23万美元，处于小试阶段[58] - 开发适用于高性能计算机等的大尺寸封装基板材料，预算1900万美元，已投入111.22万美元，研发投入129.05万美元，处于小试阶段[59] - 进行含磷阻燃剂的改性及其相关低介电树脂组合物的制备研究，预算1800万美元，已投入149.20万美元，研发投入164.78万美元，处于小试阶段[59] - 开展低介电含硅马来酰亚胺树脂的合成及相关树脂组合物的制备研究，预算1800万美元，已投入100.07万美元，研发投入104.38万美元，处于小试阶段[59] - 开发适用于家电应用的低材料，预算2400万美元，已投入67.43万美元，研发投入2089.66万美元，处于中试阶段[59] - 高Tg无铅中损耗覆铜板项目预算1900万美元，已投入106.546978万美元，中试阶段[61] - 消费电子用FR - 4.0型高导热覆铜板项目预算1700万美元，已投入148.027503万美元，中试阶段[61] - 车载领域用高Tg热固性高频覆铜板项目预算1800万美元，已投入196.125035万美元，中试阶段[61] - 适用于HDI制程的中Tg高耐热性覆铜板项目预算1900万美元，已投入246.335527万美元，中试阶段[61] - 适用于SLP工艺的Mid - loss型覆铜板项目预算1300万美元，已投入317.793392万美元，中试阶段[61] - ADAS汽车雷达用高速覆铜板材料开发项目预算1500万美元，已投入159.69626