财务数据关键指标变化：收入和利润 - 2020年营业收入为15.06亿元人民币，同比增长12.40%[26] - 归属于上市公司股东的净利润为-2556.64万元人民币，亏损同比收窄37.90%[27] - 第四季度营业收入4.45亿元人民币，环比第三季度增长19.37%[30] - 第四季度实现归属于上市公司股东的净利润5999.52万元人民币[30] - 第四季度扣除非经常性损益后的净利润为2068.19万元人民币[30] - 公司实现营业收入15.06亿元，同比增长12.40%[145] - 归属于母公司净利润亏损2556.64万元，亏损收窄幅度37.90%[145] - 营业收入15.06亿元，同比增长12.40%[146][147] - 知识产权授权使用费收入5.04亿元，同比增长46.94%[147][151] - 芯片量产业务收入6.53亿元，同比增长22.49%[147][151] - 芯片设计业务收入2.68亿元，同比下降27.27%[151] - 公司2020年营业收入同比增长12.40%[113] - 知识产权授权使用费收入同比增长46.94%[113] - 芯片量产业务收入同比增长22.49%[113] - 归属于母公司所有者的净亏损为-2,556.64万元，亏损收窄幅度37.90%[113] - 2020年归属于上市公司普通股股东的净利润为-25,566,358.18元[183] - 2019年归属于上市公司普通股股东的净利润为-41,170,418.77元[183] - 2018年归属于上市公司普通股股东的净利润为-67,799,237.44元[183] 财务数据关键指标变化：成本和费用 - 营业成本8.29亿元，同比增长3.39%[146][147] - 研发费用5.31亿元，同比增长24.89%[146] - 研发投入总额为6.2057392261亿元，同比增长45.99%[90] - 费用化研发投入为5.3088630525亿元，同比增长24.89%[90] - 资本化研发投入为8968.761736万元，上年为0元[90] - 研发投入占营业收入比例达41.20%，同比增加9.48个百分点[27] - 研发投入总额占营业收入比例为41.2%，同比增加9.48个百分点[90] - 研发投入资本化比重为14.45%，同比增加14.45个百分点[90] - 研发费用530.89百万元同比增长24.89%[162] - 研发费用占营业收入比例维持在20%-30%行业高水平区间[109] 各条业务线表现 - 芯片量产业务同比增长22.49%[38] - 半导体IP授权服务收入包含知识产权授权使用费及基于客户芯片销量按颗数计算的特许权使用费[43] - 一站式芯片定制服务覆盖芯片定义、IP选型、设计验证、样片流片至大规模量产全流程[48] - 半导体IP授权业务收入为58,449.63万元，占主营业务收入比例38.81%[131] - 一站式芯片定制业务收入9.22亿元，占营业收入比例61.19%[141] - 一站式芯片定制业务毛利率12.67%[141] - 物联网行业收入4.69亿元，同比增长46.18%[149][150] - 芯片出货量91,011片，同比增长15.03%[153] - 半导体IP授权次数达134次，较2019年65次大幅增长[114] - 28nm及以下工艺节点流片项目数16个，占比55.17%，同比增长约10%[117] 各地区表现 - 公司销售网络覆盖中国大陆、美国硅谷、中国台湾、欧洲及日本，分区域签署协议[48] - 公司来源于境外的收入金额为7.77亿元，占营业收入总额51.61%[132][136] - 公司在美国、欧洲、日本、中国香港、中国台湾等地区设有分支机构[132] - 芯原美国子公司总资产67,996.49万元，营业收入27,087.05万元，净利润4,753.59万元[172] - 芯原香港子公司营业收入51,083.60万元，净利润1,780.63万元[172] - 图芯美国子公司总资产44,241.89万元，营业收入20,254.60万元，净利润1,652.44万元[172] - 芯原成都子公司营业收入16,541.92万元，净利润506.36万元[172] - 芯思原子公司营业收入5,174.65万元，净利润1,491.27万元，持股比例56%[172] - 芯原开曼子公司总资产59,434.58万元，净资产20,069.89万元，净利润-5,031.36万元[172] 管理层讨论和指引 - 2020年公司新签订单金额约18.3亿元[38] - 2020年公司新签订单金额约18.3亿元[113] - 公司实施2020年限制性股票激励计划及2019年股票期权激励计划[18] - 公司员工战略配售计划为招商资管芯原员工参与科创板战略配售集合资产管理计划[18] - 公司享受15%高新技术企业所得税优惠税率[142] - 芯原成都享受西部地区鼓励类产业企业15%所得税税率[142] - 公司无控股股东，第一大股东VeriSilicon Limited持股比例16.04%[142] - 公司承诺实施积极的利润分配政策保持连续性[196] - 公司承诺在股价连续20个交易日低于每股净资产时启动稳定股价预案[196] - 稳定股价措施包括以集中竞价方式回购A股股份[196] - 股价稳定承诺有效期为公司上市后36个月内[196] - 公司年度回购资金上限为上一会计年度经审计归属于母公司股东净利润的30%[198] - 公司董事及高管增持股份资金下限为上年度领取现金薪酬总和的20%[198] - 公司董事及高管增持股份资金上限为上年度领取现金薪酬总和的50%[198] - 董事及高管增持后6个月内累计增持比例不超过公司已发行股份的1%[198] - 董事及高管增持完成后6个月内不得出售股份[198] - 股价稳定触发条件为连续20个交易日收盘价低于最近一期经审计每股净资产[198] 未分配利润与分红情况 - 公司合并报表累计未分配利润为负160,609.76万元[5] - 母公司财务报表累计未分配利润为负1,830.67万元[5] - 2020年度拟不派发现金红利不送红股也不以资本公积金转增股本[5] - 公司合并报表未分配利润亏损达16.06亿元[5] - 母公司未分配利润亏损达0.18亿元[5] - 公司未分配利润（累计未弥补亏损）为-160,609.76万元[124] - 公司合并报表累计未分配利润为-160,609.76万元[182] - 母公司财务报表累计未分配利润为-1,830.67万元[182] - 2020年度拟不派发现金红利不送红股不以资本公积金转增股本[182] - 公司近三年现金分红占净利润比率均为0%[183] 资产与负债状况 - 2020年末总资产达31.95亿元人民币，较期初增长113.19%[26][28] - 归属于上市公司股东的净资产为26.26亿元人民币，较期初大幅增长173.16%[26][28] - 交易性金融资产当期增加13.63亿元至16.88亿元[34] - 其他非流动金融资产当期增加749.62万元至1049.62万元[34] - 交易性金融资产变动对当期利润影响为794.06万元[34] - 其他非流动金融资产变动对当期利润影响为749.62万元[34] - 经营活动现金流量净额-1.25亿元，同比恶化[146] - 经营活动现金流量净额-125.40百万元投资活动现金流量净额-1,480.92百万元[163] - 筹资活动现金流量净额1,661.40百万元同比增长314.26%[163] - 交易性金融资产1,687.94百万元占总资产52.83%同比增长419.37%[165] - 应收账款502.19百万元占总资产15.72%同比增长101.53%[165] - 合同负债204.30百万元占总资产6.39%[166] - 货币资金受限1.00百万元[168] - 公司交易性金融资产余额为16.88亿元，系使用自有资金及募集资金购买的结构性存款及银行理财产品[171] - 境外资产7.85亿元人民币，占总资产比例24.56%[102] - 公司商誉账面价值为1.65亿元[140] - 应收账款账面净值5.02亿元，占总资产比例15.72%[141] 研发与技术能力 - 研发投入占营业收入比例达41.20%，同比增加9.48个百分点[27] - 公司拥有1400多个数模混合IP和射频IP[36][40] - 2019年公司为中国大陆排名第一的半导体IP授权服务提供商[36] - 公司拥有从7nm到250nm制程的设计能力，并具备14nm/10nm/7nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验，已开始5nm FinFET芯片设计研发和新一代FD-SOI工艺预研[62] - 在22nm FD-SOI工艺开发超30个模拟及数模混合IP，28个完成流片验证[61] - 累计向10多家客户授权超60个FD-SOI IP核[61] - 图形处理器IP和数字信号处理器IP分别排名全球前三[58] - 视频处理器IP全球领先[58] - 公司为2019年中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体IP供应商[58] - 公司拥有五类处理器IP及1,400多个数模混合IP和射频IP[131] - 公司是国内第一、国际第七的半导体IP授权企业[174] - 公司已开始进行5nm FinFET芯片的设计研发和新一代FD-SOI工艺节点芯片的设计预研[174] - 研发人员957人，占员工总数85.98%[123][129] - 研发人员数量957人，占总人数比例85.98%[100] - 研发人员薪酬合计49,656.84万元，人均薪酬51.89万元[100] - 研发人员数量增加168人[162] - 新增发明专利申请21件，获得授权14件[87][88] - 累计获得授权发明专利132件，集成电路布图设计专有权149件[87] - 公司研发项目预计总投资规模为162,315.94万元，累计投入96,790.98万元[99] - 图形处理器技术项目预计总投资36,978.68万元，累计投入27,075.61万元，目标达到每秒2万亿次浮点运算能力[94] - 视频处理器技术项目预计总投资20,838.01万元，累计投入12,618.07万元，支持8K@30fps或4K@120fps编解码[94] - 神经网络处理器技术项目预计总投资18,572.85万元，累计投入10,157.98万元，支持0.5到12.5 TOPs单核运算能力[94][95] - 数字信号处理器技术项目预计总投资18,215.92万元，累计投入11,356.11万元，支持128个16x16bit乘累加运算/周期[95] - 数据中心视频转码平台项目本期投入2,448.01万元，支持双路4K@60fps转码[98] - 高端应用处理器平台项目预计总投资20,579.79万元，本期投入10,120.14万元[98] - TWS蓝牙连接平台项目预计总投资7,491.99万元，本期投入1,265.39万元[99] - 公司架构评估误差控制在10%以内[76] - 大规模SoC验证平台支持超过六亿逻辑门[77] - 图形处理器支持每秒2万亿次浮点运算和1,024个并行着色处理器单元[79] - 神经网络处理器支持单核0.5TOPs到12.5TOPs性能，多核扩展后达50-200 TOPs[79] - 视频处理器单核支持8K@30fps或4K@120fps编解码，双核扩展达8K@60fps或4K@240fps[79] - 数字信号处理器单时钟周期完成256个8x8bit乘累加运算，1GHz频率下达0.5GTOPS性能[81] - 低功耗蓝牙射频接收机灵敏度达-96dBm以下，发射功率+10dBm[83] - 公司设计技术支持14/10/7/5nm FinFET及28/22nm FD-SOI工艺节点[77] - 视频编码技术支持AV1编码及15种解码标准包括HEVC和VP9[79] - 数字信号处理器性能测试基准CoreMark评分3.6[81] - 窄带物联网技术支持最高192MHz主频[84] - Sub1G射频技术支持峰值发射功率20dbm，传输距离超过300米，数据传输率4Mbps[85] - GNSS射频技术噪声系数小于2dB，捕获C/N0指标达40dB[86] - 公司拥有1,400多个数模混合IP和物联网连接IP（含射频）[178] - NPU IP已被40多家客户用于60多款芯片，GPU IP获多家全球汽车OEM厂商采用[104] - 视频转码加速解决方案获中国前5大互联网企业中3家及全球前20云服务商中12家采用[105] - 具备7nm FinFET至250nm CMOS全工艺节点设计能力，已开展5nm芯片研发[105] - 晶圆厂中立策略使公司与全球主流晶圆厂合作，超10-15年长期合作关系[108] 市场趋势与行业前景 - 全球半导体市场规模预计从2020年4398亿美元增长至2030年11304亿美元，年均复合增长率9.90%[50] - 中国半导体市场规模2020年2360亿美元，占全球市场53.67%，预计2030年达6784亿美元，占比提升至60.01%[50] - 中国半导体市场年均复合增长率11.13%，自给率从2020年16.6%提升至2030年36.4%[50] - 2020年至2024年全球新增至少38家12英寸晶圆厂，中国台湾新增11家，中国大陆新增8家[51] - 全球市场份额从2015年8%增长至2024年20%[52] - 中国芯片设计公司数量从2015年736家增至2020年2218家，2019-2020年增加438家[52] - 中国芯片设计项目数预计从2019年1918项增至2030年3372项，年均复合增长率5.26%[53] - 系统厂商/互联网/云服务客户数量超50家，同比增长超40%[58] - 系统厂商/互联网/云服务客户收入占比提升至约33%，收入增幅超20%[58] - FinFET技术适合高性能大规模计算产品，FD-SOI技术更适合低功耗应用如物联网和可穿戴设备[64] - Chiplet技术预计2024年全球市场规模达58亿美元，较2018年6.45亿美元增长9倍，2035年预计达570亿美元[65] - RISC-V基金会有超过300家会员，包括谷歌、IBM、华为等领军企业和顶尖学术机构[67] - 基于RISC-V已有30多个开源CPU设计可供免费使用，并获得谷歌、西部数据、阿里巴巴等公司支持[67] - MIPS指令集架构开放虽晚于RISC-V，但在网络链接和车载芯片领域有30年成熟应用历史[67] - IBM于2019年8月开源PowerPC指令集架构，其在服务器和高性能计算领域仍占一定市场份额[68] - 全球物联网市场规模预计从2020年15亿美元增长至2025年53亿美元，复合年增长率28.5%[69] - 边缘AI芯片组市场收入预计2025年达122亿美元，将超过云AI芯片组市场（119亿美元）[70] - 全球可穿戴设备出货量2020年3.96亿台（同比增长14.5%），预计2024年达6.371亿台，复合增长率12.4%[70] - 全球高速SerDes IP市场2020年规模4.03亿美元，预计2023年增至5.66亿美元，复合增长率12%[71] - 中国高速SerDes IP市场2020年规模0.93亿美元（占全球22.98%），预计2023年达1.96亿美元，复合增长率28.44%[71] - 中国超高清视频产业规模目标2022年超过4万亿元[72] - 每辆汽车平均半导体器件价格预计提升至550美元以上，汽车电子IC成为2021年增长最快领域[73] - 中国汽车电子市场规模2020年约6600亿元，2025年预计逼近9000亿元[73] - 中国5G直接产出预计2020年4840亿元，2025年3.3万亿元，2030年6.3万亿元，年均复合增长率29%[74] - 5G间接产出预计2020年1.2万亿元，2025年6.3万亿元，2030年10.6万亿元，年均复合增长率24%[74] - 芯片设计行业销售额从2010年约635亿美元增长至2020年约1,300亿美元[134] 公司治理与合规 - 德勤华永会计师事务所出具标准无保留意见审计报告[5] - 公司全体董事出席董事会会议[4] - 公司不存在被控股股东非经营性占用资金情况[6] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[6] - 公司半数以上董事均保证年度报告真实性[7] - 公司股东包括湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）[12] - 报告期为2020年1月1日至2020年12月31日[12] - 报告期末为2020年12月31日[12] - 公司注册及办公地址位于中国（上海）自由贸易试验区春晓路289号张江大厦20A，邮政编码201